JPS6214497A - 印刷配線板の製造方法 - Google Patents
印刷配線板の製造方法Info
- Publication number
- JPS6214497A JPS6214497A JP15383585A JP15383585A JPS6214497A JP S6214497 A JPS6214497 A JP S6214497A JP 15383585 A JP15383585 A JP 15383585A JP 15383585 A JP15383585 A JP 15383585A JP S6214497 A JPS6214497 A JP S6214497A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- printed wiring
- wiring board
- solder
- solid pattern
- ground solid
- Prior art date
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- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［発明の技術分野１
本発明は印刷配線板の製造方法に係り、特に印刷配線板
のグランドベタパターン部と接地用のケース金具との間
の接合部の接触状態を良好にして接合できるようにした
印刷配線板の製造方法に関する。
のグランドベタパターン部と接地用のケース金具との間
の接合部の接触状態を良好にして接合できるようにした
印刷配線板の製造方法に関する。
［発明の技術的背景とその問題点］
一般に印刷配線板上のパターン回路の一部にはグランド
ベタパターン部が形成され、このグランドへタパターン
部に対して接地用のケース金具が接続されている。第４
図〜第６図は従来の印刷配線板におけるグランドベタパ
ターン部を示したものであり。印刷配線板１の一隅部の
両面にはグランドベタパターン部２．３が形成されてお
り、一方のグランドベタパターン部３には接地用のケー
ス金具４の接合端４ａが接続され、非スルーホール５を
貫通した指示用ねじ６とナツト７によって締付は固定さ
れている。このケース金具４とグランドベタパターン部
３との間の接合部の電気的接触を良好に保持するために
、グランドベタパターン部３の接合面にはは／Ｖだ層が
形成される。このはんだ層は溶融はんだ液を当該部にフ
ローさせることにより塗着される。その溶融はんだ液を
フローさせるに先立って、第５図にハツチングで示した
ようにはんだ液を付着させない領域にはソルダレジスト
８が塗布される。
ベタパターン部が形成され、このグランドへタパターン
部に対して接地用のケース金具が接続されている。第４
図〜第６図は従来の印刷配線板におけるグランドベタパ
ターン部を示したものであり。印刷配線板１の一隅部の
両面にはグランドベタパターン部２．３が形成されてお
り、一方のグランドベタパターン部３には接地用のケー
ス金具４の接合端４ａが接続され、非スルーホール５を
貫通した指示用ねじ６とナツト７によって締付は固定さ
れている。このケース金具４とグランドベタパターン部
３との間の接合部の電気的接触を良好に保持するために
、グランドベタパターン部３の接合面にはは／Ｖだ層が
形成される。このはんだ層は溶融はんだ液を当該部にフ
ローさせることにより塗着される。その溶融はんだ液を
フローさせるに先立って、第５図にハツチングで示した
ようにはんだ液を付着させない領域にはソルダレジスト
８が塗布される。
ところが、グランドベタパターン部３の下面に、溶融は
ｌνだ液９をフロー法によって塗層したときに、溶融は
んだ液９の重力と表面張力の作用で部分球面状に下方へ
膨出しやすく、そのためにケース金具５の接合端と大き
な面積て面接触ができず、接触不良を招来しやすいとい
う問題があった。
ｌνだ液９をフロー法によって塗層したときに、溶融は
んだ液９の重力と表面張力の作用で部分球面状に下方へ
膨出しやすく、そのためにケース金具５の接合端と大き
な面積て面接触ができず、接触不良を招来しやすいとい
う問題があった。
［発明の目的］
そこで、本発明の目的は印刷配線板のグランドベタパタ
ーン部に一様な厚さのはんだ層を形成でさるようにした
印刷配線板の製造方法を提供することにある。
ーン部に一様な厚さのはんだ層を形成でさるようにした
印刷配線板の製造方法を提供することにある。
［発明の概要］
上記目的を達成づるために、本発明は印刷配線１反のグ
ランドベタパターン部の１まｌυだを塗着すべき面に所
定の間隔をあけて筋目状にソルダレジストを塗布し、次
いでグランドベタパターン部のソルダレジストが付着し
た部分を除いた領域に溶融はんだ液を付着さけ、はんだ
を筋目状に付着ざＵたことを特徴とするものであり、グ
ランドベタパターン部にほぼ全域にわたっては／υだを
ほぼ偏平に塗着することができる。
ランドベタパターン部の１まｌυだを塗着すべき面に所
定の間隔をあけて筋目状にソルダレジストを塗布し、次
いでグランドベタパターン部のソルダレジストが付着し
た部分を除いた領域に溶融はんだ液を付着さけ、はんだ
を筋目状に付着ざＵたことを特徴とするものであり、グ
ランドベタパターン部にほぼ全域にわたっては／υだを
ほぼ偏平に塗着することができる。
［発明の実施例］
以下本発明による印刷配線板の製造方法について第１図
〜第３図を参照して説明する。
〜第３図を参照して説明する。
第１図において、符号１は印刷配線板を示し、この印刷
配線板１の一隅部の両面には、グランドベタパターン部
２．３が形成されており、一方のグランドベタパターン
部３には接地用のウース金具４の接合端４ａが接続され
、非スルーホール５を貞通した指示用ねじ６とナツト７
とによって締付は固定できるようになっている。このケ
ース金具４とグランドベタパターン部３との間の接合部
の電気的接触を良好に保持するために、グランドベタパ
ターン部３の接合面には本発明の方法によって筋目状の
はんだ１０が形成される。
配線板１の一隅部の両面には、グランドベタパターン部
２．３が形成されており、一方のグランドベタパターン
部３には接地用のウース金具４の接合端４ａが接続され
、非スルーホール５を貞通した指示用ねじ６とナツト７
とによって締付は固定できるようになっている。このケ
ース金具４とグランドベタパターン部３との間の接合部
の電気的接触を良好に保持するために、グランドベタパ
ターン部３の接合面には本発明の方法によって筋目状の
はんだ１０が形成される。
このような筋目状のはんだ１０を形成するには、第”２
図にハツチングを付して示したようにソルダレジスト８
をグランドベタパターン部に塗乞する。
図にハツチングを付して示したようにソルダレジスト８
をグランドベタパターン部に塗乞する。
このソルダレジスト８を塗布するうえて従来と異なるの
は、非スルーホール５を囲むほぼ正方形の領域にも例え
ば０．５ｍ／ｍ位の間隔をあけてソルダレジスト８を筋
目状に塗布することである。このように筋目状にソルダ
レジストを塗布するには多数のスリットを穿設した型板
を使用すると好都合である。
は、非スルーホール５を囲むほぼ正方形の領域にも例え
ば０．５ｍ／ｍ位の間隔をあけてソルダレジスト８を筋
目状に塗布することである。このように筋目状にソルダ
レジストを塗布するには多数のスリットを穿設した型板
を使用すると好都合である。
次いで、グランドベタパターン部３に例えばフロー法に
より溶融はんだ液を塗着する。はんだ液はソルダレジス
ト８か塗布されていない細片状の領域に筋目状に塗着さ
れ、それぞれの筋目は幅が狭少であるから表面張力の影
響で横断面がほぼ半円形になる。しかしながら、並設さ
れた筋目状のは／υだ液１０の全体はほぼ偏平となる。
より溶融はんだ液を塗着する。はんだ液はソルダレジス
ト８か塗布されていない細片状の領域に筋目状に塗着さ
れ、それぞれの筋目は幅が狭少であるから表面張力の影
響で横断面がほぼ半円形になる。しかしながら、並設さ
れた筋目状のは／υだ液１０の全体はほぼ偏平となる。
［発明の効果］
以上の説明から明らかなように、本発明によれば、グラ
ンドベタパターン部の接合面の全域に筋目状のはんだ層
を多故にわたって並設したから、金体として頂面を結ぶ
而を偏平に形成でき、ケース金具の接続端の面と密るざ
Ｖることができ接触状態を良好に保持することができる
。
ンドベタパターン部の接合面の全域に筋目状のはんだ層
を多故にわたって並設したから、金体として頂面を結ぶ
而を偏平に形成でき、ケース金具の接続端の面と密るざ
Ｖることができ接触状態を良好に保持することができる
。
第１図は本発明の製造方法によって形成されグランドベ
タパターン部にり゛−ス金具を接続した状態を示した側
面図、第２図はソルダレジストを塗布した印刷配線板の
一部を示した平面図、第３図は筋目状に形成されたはん
だ層を示した平面図、第４図は従来のグランドベタパタ
ーン部とケース金臭との接続状態を示した側面図、第５
図は従来のグランドベタパターン部にソルダレジストを
塗布した状態を示した平面図、第６図は溶融はんだ液の
膨出状態を示した側断面図である。 １・・・・・・・・・印刷配線板 ２．３・・・グランドベタパターン部 ４・・・・・・・・・ケース金具 ５・・・・・・・・・非スルーホール ８・・・・・・・・・ソルダレジスト １０・・・・・・・・・はんだ 出願人 株式会社 東芝 代理人弁理士 須 山 佐 − 第３図 第４図 第５図 第６図
タパターン部にり゛−ス金具を接続した状態を示した側
面図、第２図はソルダレジストを塗布した印刷配線板の
一部を示した平面図、第３図は筋目状に形成されたはん
だ層を示した平面図、第４図は従来のグランドベタパタ
ーン部とケース金臭との接続状態を示した側面図、第５
図は従来のグランドベタパターン部にソルダレジストを
塗布した状態を示した平面図、第６図は溶融はんだ液の
膨出状態を示した側断面図である。 １・・・・・・・・・印刷配線板 ２．３・・・グランドベタパターン部 ４・・・・・・・・・ケース金具 ５・・・・・・・・・非スルーホール ８・・・・・・・・・ソルダレジスト １０・・・・・・・・・はんだ 出願人 株式会社 東芝 代理人弁理士 須 山 佐 − 第３図 第４図 第５図 第６図
Claims (1)
- 印刷配線板のグランドベタパターン部のはんだを塗着
すべき部分に所定の間隔をあけて筋目状にソルダレジス
トを塗布し、次いでグランドベタパターン部のソルダレ
ジストが付着した部分を除いて溶融はんだ液を付着させ
、はんだを筋目状に付着させたことを特徴とする印刷配
線板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15383585A JPS6214497A (ja) | 1985-07-12 | 1985-07-12 | 印刷配線板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15383585A JPS6214497A (ja) | 1985-07-12 | 1985-07-12 | 印刷配線板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6214497A true JPS6214497A (ja) | 1987-01-23 |
Family
ID=15571131
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15383585A Pending JPS6214497A (ja) | 1985-07-12 | 1985-07-12 | 印刷配線板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6214497A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010067776A (ja) * | 2008-09-10 | 2010-03-25 | Toshiba Corp | プリント配線板、電子機器 |
| JP2010153921A (ja) * | 2010-03-30 | 2010-07-08 | Toshiba Corp | 電子機器、プリント配線板 |
| JP2011023756A (ja) * | 2010-11-01 | 2011-02-03 | Toshiba Corp | 電子機器 |
| JP2011023761A (ja) * | 2010-11-02 | 2011-02-03 | Toshiba Corp | プリント配線板 |
| US8193453B2 (en) | 2008-09-10 | 2012-06-05 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus and printed wiring board |
-
1985
- 1985-07-12 JP JP15383585A patent/JPS6214497A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2010067776A (ja) * | 2008-09-10 | 2010-03-25 | Toshiba Corp | プリント配線板、電子機器 |
| US8193453B2 (en) | 2008-09-10 | 2012-06-05 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus and printed wiring board |
| US8432702B2 (en) | 2008-09-10 | 2013-04-30 | Kabushiki Kaisha Toshiba | Electronic apparatus and printed wiring board |
| JP2010153921A (ja) * | 2010-03-30 | 2010-07-08 | Toshiba Corp | 電子機器、プリント配線板 |
| JP2011023756A (ja) * | 2010-11-01 | 2011-02-03 | Toshiba Corp | 電子機器 |
| JP2011023761A (ja) * | 2010-11-02 | 2011-02-03 | Toshiba Corp | プリント配線板 |
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