JPS61203697A - プリント配線板 - Google Patents
プリント配線板Info
- Publication number
- JPS61203697A JPS61203697A JP4371885A JP4371885A JPS61203697A JP S61203697 A JPS61203697 A JP S61203697A JP 4371885 A JP4371885 A JP 4371885A JP 4371885 A JP4371885 A JP 4371885A JP S61203697 A JPS61203697 A JP S61203697A
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- JP
- Japan
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- solder
- printed wiring
- wiring board
- lands
- circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Printing Elements For Providing Electric Connections Between Printed Circuits (AREA)
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はプリント配線板に関し、特に電子部品の取付時
に回路特性の調整が行なわれる配線パターンを有するプ
リント配線板に関する。
に回路特性の調整が行なわれる配線パターンを有するプ
リント配線板に関する。
予め所望の配線パターンの形成されたプリント配線板に
各種の電子部品を取付けることたより特定の目的を有す
る電子回路を構成することが広く行なわれている。
各種の電子部品を取付けることたより特定の目的を有す
る電子回路を構成することが広く行なわれている。
しかして、この様にして構成される電子回路においては
、実装後に回路特性を調整することが行なわれる。即ち
、たとえばプリント配線板に予め調整用回路を形成し、
ここに回路特性調整用電子部品を取付けておき、実装後
に回路全体の特性を測定しながら、調整用回路の適宜の
部分を除去することＫよ多回路特性の調整がなされる。
、実装後に回路特性を調整することが行なわれる。即ち
、たとえばプリント配線板に予め調整用回路を形成し、
ここに回路特性調整用電子部品を取付けておき、実装後
に回路全体の特性を測定しながら、調整用回路の適宜の
部分を除去することＫよ多回路特性の調整がなされる。
第６図はこの様な従来の電子回路の一部を示す概略平面
図である。本図において、ｌはプリント配線基板で６シ
、２は該基板１の表面に形成されている配線パターンで
るＦ）、２ｍは調整用回路配線である。３は配線パター
ン２の電子部品接続用ランドであシ、３ＪＬは配線２ａ
の調整用電子部品接続用ランドでろる。プリント配線板
上には該ランド３，３ａの部分を除いて半田レジスト４
が塗布されている。５は２つのランド３に半田接続され
た電子部品であシ、６は２つのランド３ｍに半田接続さ
れた回路特性調整用電子部品である。
図である。本図において、ｌはプリント配線基板で６シ
、２は該基板１の表面に形成されている配線パターンで
るＦ）、２ｍは調整用回路配線である。３は配線パター
ン２の電子部品接続用ランドであシ、３ＪＬは配線２ａ
の調整用電子部品接続用ランドでろる。プリント配線板
上には該ランド３，３ａの部分を除いて半田レジスト４
が塗布されている。５は２つのランド３に半田接続され
た電子部品であシ、６は２つのランド３ｍに半田接続さ
れた回路特性調整用電子部品である。
この電子回路においては、プリント配線板に調整用を含
めて全ての電子部品を取付けた後に全体的回路特性の測
定が行なわれ、その測定結果に応じて、場合によシ所望
の特性を実現すべく、ヤスリまたは超音波カッター等で
調整用電子部品６に連なる配線２ａの一部（たとえば図
において２Ｃで示される部分）を削シ取ることが行なわ
れる。
めて全ての電子部品を取付けた後に全体的回路特性の測
定が行なわれ、その測定結果に応じて、場合によシ所望
の特性を実現すべく、ヤスリまたは超音波カッター等で
調整用電子部品６に連なる配線２ａの一部（たとえば図
において２Ｃで示される部分）を削シ取ることが行なわ
れる。
第７図は実装後に回路特性の調整が行なわれる従来の他
の電子回路の一部を示す概略平面図である。本図におい
て第６図と同様の部材には同一の符号が付されている。
の電子回路の一部を示す概略平面図である。本図におい
て第６図と同様の部材には同一の符号が付されている。
８はジャンパーであシ、これは２つのランド３ｃに半田
接続せしめられた導電体である。
接続せしめられた導電体である。
この電子回路忙おいては、第６図の回路において配線２
ａの一部の削シ取りを行なうと同様の効果を、ジャン・
母−８を除去することによシ行なう。
ａの一部の削シ取りを行なうと同様の効果を、ジャン・
母−８を除去することによシ行なう。
第８図は実装後に回路特性の調整が行なわれる従来の電
子回路の一部を示す概略平面図である。
子回路の一部を示す概略平面図である。
本図におｈて第６図と同様の部材には同一の符号が付さ
れている。
れている。
この電子回路においては、調整用電子部品を除く他の電
子部品をプリント配線板に取付けた後に全体的回路特性
の測定が行なわれ、その測定結果に応じて、場合によシ
所望の特性を実現すべく、調整用電子部品６が２つのラ
ンド３ａに接続される。
子部品をプリント配線板に取付けた後に全体的回路特性
の測定が行なわれ、その測定結果に応じて、場合によシ
所望の特性を実現すべく、調整用電子部品６が２つのラ
ンド３ａに接続される。
しかしながら、以上の様な従来の電子回路の調整は手作
業で行なわれ、作業能率が低いことに加えて、場合によ
っては信頼性が低下することもあった。
業で行なわれ、作業能率が低いことに加えて、場合によ
っては信頼性が低下することもあった。
本発明は、以上の如き従来技術に鑑み、調整作業が容易
で且つ信頼性の高い電子回路を得るためのプリント配線
板を提供することを目的とする。
で且つ信頼性の高い電子回路を得るためのプリント配線
板を提供することを目的とする。
本発明によれば、以上の如き目的は、回路特性調整用電
子部品のための配線を有し、該配線が半田によるブリッ
ジ接続の可能な対向するランドをもつことを特徴とする
、プリント配線板にょシ達成される。
子部品のための配線を有し、該配線が半田によるブリッ
ジ接続の可能な対向するランドをもつことを特徴とする
、プリント配線板にょシ達成される。
以下、図面を参照しながら本発明の具体的実施例を説明
する。
する。
第１図は本発明のプリント配線板を用いて構成された電
子回路の一実施例を示す概略平面図である。本図におい
て、１はガラス−エポキシ等からなるプリント配線基板
でおシ、２は該基板ｌの表面に形成されている銅箔層等
からなる配線・やターンである。
子回路の一実施例を示す概略平面図である。本図におい
て、１はガラス−エポキシ等からなるプリント配線基板
でおシ、２は該基板ｌの表面に形成されている銅箔層等
からなる配線・やターンである。
該配線ノ４？ターン２のうちには回路特性調整用電子部
品のための配線２ａが含まれている。３は配線ノ母ター
ン２の電子部品接続用ランドである。尚、３ａは回路特
性調整用電子部品接続用ランドであシ、また３ｂは半田
忙よるブリッジ接続のための対向ランドである。プリン
ト配線板上にはランド３．３ａ、３ｂの部分を除いて半
田レジスト４が塗布されている。５は２つのランド３に
半田接続された電子部品であり、６は２つのランド３ａ
に半田接続された回路特性調整用電子部品である。
品のための配線２ａが含まれている。３は配線ノ母ター
ン２の電子部品接続用ランドである。尚、３ａは回路特
性調整用電子部品接続用ランドであシ、また３ｂは半田
忙よるブリッジ接続のための対向ランドである。プリン
ト配線板上にはランド３．３ａ、３ｂの部分を除いて半
田レジスト４が塗布されている。５は２つのランド３に
半田接続された電子部品であり、６は２つのランド３ａ
に半田接続された回路特性調整用電子部品である。
７はディップ等のフロー半田付は工程によシ対向する２
つのランド３ｂ間にブリッジ接続せしめられた半田フィ
レットである。第２図にこの半田ブリッジの状態の斜視
図を示す。
つのランド３ｂ間にブリッジ接続せしめられた半田フィ
レットである。第２図にこの半田ブリッジの状態の斜視
図を示す。
第３図は本実施例において半田ブリッジを形成する前の
ランｌ’３ｂの近傍を示す概略平面図である。本図に示
される様に、各ランド３ｂの有効半田付着面の形状は略
丁字形であシ、これらが１８０度回転対称及び線対称と
なる様に配列されている。
ランｌ’３ｂの近傍を示す概略平面図である。本図に示
される様に、各ランド３ｂの有効半田付着面の形状は略
丁字形であシ、これらが１８０度回転対称及び線対称と
なる様に配列されている。
図示される寸法！ｌはたとえば０．５〜０．６ｍであシ
、／！２は九とえば０．５〜０．６ｓｌｌでアシ、Ｉｓ
はたとえば５ｍでめシ、１４はたとえば０．２〜０．３
謹であり、ｌｓは友とえば３．５ ｗｍであり、Ｒはた
とえば２．０ ｍｍである。この様な対称な配列として
おくことによシ、フロー半田付は工程において溶融半田
の表面張力が双方のランド３ｂに等しく加わるので良好
なブリッジが形成される。尚、ランド３ｂの表面には半
田メッキまたは半田コートを付しておくのが好ましい。
、／！２は九とえば０．５〜０．６ｓｌｌでアシ、Ｉｓ
はたとえば５ｍでめシ、１４はたとえば０．２〜０．３
謹であり、ｌｓは友とえば３．５ ｗｍであり、Ｒはた
とえば２．０ ｍｍである。この様な対称な配列として
おくことによシ、フロー半田付は工程において溶融半田
の表面張力が双方のランド３ｂに等しく加わるので良好
なブリッジが形成される。尚、ランド３ｂの表面には半
田メッキまたは半田コートを付しておくのが好ましい。
更に、２つのランド３ｂの間の間隔１４は０．６■以下
であるのが良好なブリッジを形成するのに好都合である
。
であるのが良好なブリッジを形成するのに好都合である
。
また、間隔１４は０．２ｍ以上でらるのが印刷法による
製造が容易化なるので好ましい。即ち、１４が０．２ｍ
未満では印刷法による製造が困ｉになり、またエツチン
グの際のサイドエッチの量を少なくするためと歩留を向
上させるためにパターンの銅箔の厚みを２０μｍ（Ｖ２
オンス）等にするなどのコストや技術的な問題が生ずる
＠ 本実施例において、第１図の電子回路の回路特性を測定
し、その測定結果によ）調整用電子部品６の接続を切る
必要が生じた場合には、半田吸取シ器または半田吸取シ
用編み銅線（例えば商品名ンルダーウィック等）等の工
具を用いてブリッジした半田フィレット７を除去する。
製造が容易化なるので好ましい。即ち、１４が０．２ｍ
未満では印刷法による製造が困ｉになり、またエツチン
グの際のサイドエッチの量を少なくするためと歩留を向
上させるためにパターンの銅箔の厚みを２０μｍ（Ｖ２
オンス）等にするなどのコストや技術的な問題が生ずる
＠ 本実施例において、第１図の電子回路の回路特性を測定
し、その測定結果によ）調整用電子部品６の接続を切る
必要が生じた場合には、半田吸取シ器または半田吸取シ
用編み銅線（例えば商品名ンルダーウィック等）等の工
具を用いてブリッジした半田フィレット７を除去する。
これＫより回路特性調整用配線２ａは容易にオープンさ
れ、かくして回路特性調整用電子部品６を取外したのと
同様な効果が得られる。この半田フィレット７の除去後
の配、ｌｉ ２ｍのオープン状態を確実にするためには
、２つのランド３ｂの間の間隔を０．２−以上とするの
が好ましい。
れ、かくして回路特性調整用電子部品６を取外したのと
同様な効果が得られる。この半田フィレット７の除去後
の配、ｌｉ ２ｍのオープン状態を確実にするためには
、２つのランド３ｂの間の間隔を０．２−以上とするの
が好ましい。
第４図及び第５図は本発明プリント配線板の他の実施例
を示す部分平面図でアシ、第３図と同様な部分を示す。
を示す部分平面図でアシ、第３図と同様な部分を示す。
第４図の実施例においては、２つのランド３ｂはそれぞ
れ同一の大きさの２本の平行線状の有効半田付着面を有
し、これらは１８０度回転対称な様に配列されている。
れ同一の大きさの２本の平行線状の有効半田付着面を有
し、これらは１８０度回転対称な様に配列されている。
図示される寸法！６はたとえば０．３ｍであ）、１７は
たとえば０．２〜０．３ ｔｍであり、！＠はたとえば
３〜４■である。
たとえば０．２〜０．３ ｔｍであり、！＠はたとえば
３〜４■である。
第５図の実施例においては、２つのう、ンド３ｂのうち
の一方は２つの同一の大きさの円形有効半田付着面を有
し且つ他方は該付着面と同一の大きさの１つの円形有効
半田付着面を有し、これら３つの半田付着面は１２０度
回転対称な様に配列されている。図示される寸法ノ９は
たとえば０６２〜０．３■であシ、φはたとえば２．０
−である。
の一方は２つの同一の大きさの円形有効半田付着面を有
し且つ他方は該付着面と同一の大きさの１つの円形有効
半田付着面を有し、これら３つの半田付着面は１２０度
回転対称な様に配列されている。図示される寸法ノ９は
たとえば０６２〜０．３■であシ、φはたとえば２．０
−である。
尚、以上の実施例において、ランド３ｂへの半田の付着
効率を向上させ、半田がフロ一槽の中でランド３ｂ上に
濡れてい〈際に半田の表面張力によって良好な半田フィ
レットを形成する様に、ランド３ｂの面積は４〜１２１
１１１”とするのがよシ好ましい。但し、ランド３ｂの
面積はこの範囲に限らない。
効率を向上させ、半田がフロ一槽の中でランド３ｂ上に
濡れてい〈際に半田の表面張力によって良好な半田フィ
レットを形成する様に、ランド３ｂの面積は４〜１２１
１１１”とするのがよシ好ましい。但し、ランド３ｂの
面積はこの範囲に限らない。
以上の実施例においては対向する２つのランド３ｂに予
め半田ブリッジを形成しておき回路特性測定後に必要に
応じ該半田ブリッジを除去する使用法が示されているが
、本発明プリント配線板においては対向する２つのラン
ド３ｂに予め半田ブリッジを形成することなく回路特性
測定後に必要に応じランド３ｂ間に半田ブリッジを付加
する使用法を適用することもできる。
め半田ブリッジを形成しておき回路特性測定後に必要に
応じ該半田ブリッジを除去する使用法が示されているが
、本発明プリント配線板においては対向する２つのラン
ド３ｂに予め半田ブリッジを形成することなく回路特性
測定後に必要に応じランド３ｂ間に半田ブリッジを付加
する使用法を適用することもできる。
ま九、上記実施例においては半田ブリッジの形成をフロ
ー半田付けによシ行なうとしているが、これｋよれば手
作業を排除することができ効率的であるからであシ、も
ちろん本発明プリント配線板において他の半田ブリッジ
形成法たとえば手半田材は法またはりフロー半田付は法
を用いることができることはいうまでもない。
ー半田付けによシ行なうとしているが、これｋよれば手
作業を排除することができ効率的であるからであシ、も
ちろん本発明プリント配線板において他の半田ブリッジ
形成法たとえば手半田材は法またはりフロー半田付は法
を用いることができることはいうまでもない。
更に、上記実施例においては電子部品５及び回路特性調
整用電子部品６としてチップタイプのものが用いられて
いるが、本発明プリント配線板においてはこれら電子部
品の少なくとも一方にラジアルまたはアキシアルのリー
ドタイプのものを用いてもよい。但し、これらの場合に
は電子部品はプリント配線基板の配線パターン形成側と
反対側の面に配設される。
整用電子部品６としてチップタイプのものが用いられて
いるが、本発明プリント配線板においてはこれら電子部
品の少なくとも一方にラジアルまたはアキシアルのリー
ドタイプのものを用いてもよい。但し、これらの場合に
は電子部品はプリント配線基板の配線パターン形成側と
反対側の面に配設される。
以上の如き本発明によれば、回路特性調整の作業が容易
になシ、作業能率を高めることができるとともに１極め
て信頼性の高い電子回路を構成することができる。
になシ、作業能率を高めることができるとともに１極め
て信頼性の高い電子回路を構成することができる。
第１図、第３図、第４図及び第５図は本発明プリント配
線板の部分平面図であり、第２図はその部分斜視図であ
る。 第６図、第７図及び第８図は従来のプリント配線板の部
分平面図である。 １・・・基板、２ 、２ ｍ−配線、３ ｒ ３１Ｌ
＋ ３ ｂ ・＝ランド、４・・・半田レジスト、５・
・・電子部品、６・・・調整用電子部品、７・・・半田
フィレット。
線板の部分平面図であり、第２図はその部分斜視図であ
る。 第６図、第７図及び第８図は従来のプリント配線板の部
分平面図である。 １・・・基板、２ 、２ ｍ−配線、３ ｒ ３１Ｌ
＋ ３ ｂ ・＝ランド、４・・・半田レジスト、５・
・・電子部品、６・・・調整用電子部品、７・・・半田
フィレット。
Claims (4)
- （１）回路特性調整用電子部品のための配線を有し、該
配線が半田によるブリッジ接続の可能な対向するランド
をもつことを特徴とする、プリント配線板。 - （２）前記対向するランドの有効半田付着面の形状が実
質上回転対称または線対称である、特許請求の範囲第１
項のプリント配線板。 - （３）前記ランドに半田メッキまたは半田コートが施さ
れている、特許請求の範囲第１項のプリント配線板。 - （４）前記対向するランド間の間隔が０．２〜０．６ｍ
ｍである、特許請求の範囲第１項のプリント配線板。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4371885A JPS61203697A (ja) | 1985-03-07 | 1985-03-07 | プリント配線板 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4371885A JPS61203697A (ja) | 1985-03-07 | 1985-03-07 | プリント配線板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61203697A true JPS61203697A (ja) | 1986-09-09 |
Family
ID=12671574
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4371885A Pending JPS61203697A (ja) | 1985-03-07 | 1985-03-07 | プリント配線板 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61203697A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04291786A (ja) * | 1991-03-20 | 1992-10-15 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板 |
| JPH0563327A (ja) * | 1991-09-04 | 1993-03-12 | Canon Inc | 検査用ランド付き印刷配線板およびその検査方法 |
-
1985
- 1985-03-07 JP JP4371885A patent/JPS61203697A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04291786A (ja) * | 1991-03-20 | 1992-10-15 | Ibiden Co Ltd | プリント配線板 |
| JPH0563327A (ja) * | 1991-09-04 | 1993-03-12 | Canon Inc | 検査用ランド付き印刷配線板およびその検査方法 |
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