JPS6214604Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 この考案はIC用ソケツトに関する。

従来のIC用ソケツトは、第１図に示すよう
に、使用するICのピンに対応して配置されたソ
ケツトピン１を樹脂モールドケース２によつて位
置規制させたものである。

しかし、このようなIC用ソケツトは、使用す
るICのピン数に応じて、種々のものを製作しな
ければならず、製造作業が煩雑になるとともに、
価格も高くなるという欠点がある。

したがつて、この考案の目的は、種々のピン数
を有するICに共通に使用でき、これにより製造
作業を簡単にし、価格を安くしたIC用ソケツト
ピンを提供するものである。

以下、実施例を用いて、この考案を詳細に説明
する。

第２図は、この考案に係るIC用ソケツトの一
実施例を示す構成図である。同図において、IC
ピンのピツチと同じピツチＰで多数配列されたソ
ケツトピン３があり、これら各ソケツトピン３
は、共通の樹脂モールドケース４によつて収納さ
れることによつて位置規制されている。この樹脂
モールドケース４は、溝４ａが両側方へ形成され
た連結部４ｂにより連結されており、各ソケツト
ピン３を収納する個々の樹脂モールドケース４を
前記溝４ａに沿つて分割しやすいようになつてい
る。

以下、このように構成したIC用ソケツトピン
の製造方法を、第３図を用いて説明する。ICピ
ンのピツチと同じピツチＰで多数配列されたソケ
ツトピン３があり、これら各ソケツトピン３は、
ICピンの差し込み口において、共通のフレーム
５によつて連結されている。各ソケツトピン３
は、差し込まれるICピンを両脇から押える接触
用の二枚の板材６および７を有し、これら二枚の
板材６および７は、ICピンの差し込み口と反対
側の端部において、重ねられた状態にて延在し互
いに接続されている。そして、この重ねられた部
分はプリント基板への固定脚８となるもので、こ
の固定脚８は、前記板材６，７よりも幅が狭少
で、かつ、前記板材６，７の近傍部において、板
材６，７側へ上り坂を有する一対の爪９を具備す
る。このように、板材６の上端部が共通のフレー
ム５によつて連結され一体となつた各ソケツトピ
ン３は、一枚の金属板をプレス加工して形成され
る。

また、前記各ソケツトピン３を収納する立方体
状の樹脂モールドケース４があり、この樹脂モー
ルドケース４は、各ソケツトピン３を固定脚８か
ら挿入するソケツトピン挿入口１０を有し、か
つ、各ソケツトピン挿入口１０と１０との間に
は、両側方へ溝４ａを有する連結部４ｂが形成さ
れている。そして、前記樹脂モールドケース４内
は、第４図に示すように、前記各ソケツトピン挿
入口１０と連なつて、ソケツトピン３の板材６，
７部をが挿入される大径の空洞１１と、前記板材
６，７側の固定脚８が挿通される小径の空洞１２
とが同一軸上に連結して形成されている。

このように形成されている樹脂モールドケース
４の各ソケツトピン挿入口１０には、上述した各
ソケツトピン３が、フレーム５で一体化されたま
ま、挿入され、前記フレーム５を、ソケツトピン
３の配列方向と直角方向へ数回折り曲げることに
よつて、各ソケツトピン３から分離させ、第２図
に示すようなIC用ソケツトを得る。また、各ソ
ケツトピン３の上端部とフレーム５との接続部
に、第３図に示すように分離用の溝１３を形成
し、これを介して各ソケツトピン３の上端部がフ
レーム５により連結されているため、前記分離作
業を容易に行なうことができる。更に、樹脂モー
ルドケース４に収納された各ソケツトピン３は、
第５図に示すように、固定脚８に形成されている
一対の爪９が、空洞部１２の内側面にくい込むこ
とから、容易に脱出するということはない。

このように構成したIC用ソケツトは通常巻き
取りが自由な長尺のもので（樹脂モールドケース
４の両側面には溝４ａが形成されていることか
ら、容易に巻き取ることができる）、使用目的に
応じた数のIC用ソケツトだけを、樹脂モールド
ケース４の切断（溝４ａに沿つた切断）により、
他のIC用ソケツトから分離させる。たとえば、
使用するICが８ピンの場合、４個のIC用ソケツ
トを他のIC用ソケツトから分離させ、各ソケツ
トピン３の固定脚８をプリント基板の孔に差し込
む。プリント基板の孔は、規格されたICピンの
ピツチと同じであることからこの差し込み作業は
容易に行い得る。上述した説明は、ICのピンの
うち一辺側に形成された各ピンを差し込むIC用
ソケツトについての使用について述べたものであ
るが、他の一辺側に形成された各ピンを差し込む
IC用ソケツトについても、同様の方法で取り付
けることはいうまでもない。

このようにすれば、使用するICのピン数に応
じて長尺のIC用ソケツトから、所定数のIC用ソ
ケツトを分離させて使用することができる。この
ため、ピン数の相違にかかわらず、全てのICに
共通に、このIC用ソケツトを使用することがで
きる。したがつて、使用するICのピン数に応じ
た種々の型のIC用ソケツトを製造する必要がな
いので、製造作業が簡単になるとともに、価格も
安くなる。

そして、フレーム５と一体化されたソケツトピ
ン３は、一枚の金属板からプレス加工等で容易に
形成でき、また、樹脂モールドケース４は、成形
金型を或る数個（約50〜100ケース）取りにして
置き、１シヨト前のケースの一部と次に成形され
るケースの一部とを成形加工中に熔着成形するこ
とによつて、極めて長尺のものが容易に形成でき
る。そして、各ソケツトピン３の樹脂モールドケ
ース４への収納は、樹脂モールドケース４と同様
に連結された各ソケツトピン３の差し込みおよび
フレーム５の分離によつてのみ達成できることか
ら、製造作業が極めて簡単かつ容易になる。

また、必要とするピン数に応じたIC用ソケツ
トは長尺のIC用ソケツトから順次切り離して用
いることができるので、ピンロスが少なくなると
いう効果を有する。

さらに、このようにして構成されたIC用ソケ
ツトは巻き取りが自由なことから、長尺のもので
あつても、保存する際に大きなスペースをとるこ
とはない。

以上述べたように、この考案に係るIC用ソケ
ツトによれば、種々のピン数を有するICに共通
に使用でき、これにより製造作業を簡単にし、価
格を安くすることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図は、従来のIC用ソケツトの一例を示す
構成図、第２図は、この考案に係るIC用ソケツ
トの一実施例を示す構成図、第３図ないし第５図
は、それぞれ、この考案に係るIC用ソケツトの
製造方法を説明する図である。 １，３……ソケツトピン、２，４……樹脂モー
ルドケース、４ａ……溝、４ｂ……連結部、５…
…フレーム、６，７……板材、８……固定脚、９
……爪、１１，１２……空洞。

Claims (1)

【実用新案登録請求の範囲】
1. 大径の空洞と該空洞と同一軸上へ連結して形成
   された小径の空洞とを備えかつ両側方へ溝を有す
   る連結部によりICピンのピツチと同一ピツチと
   して長尺状に連結された巻取り自在な多数の立方
   体状樹脂モールドケースと、前記大径の空洞内へ
   挿入される接触用の板材と該板材と一体に形成さ
   れた前記小径の空洞内へ挿通される固定脚と該固
   定脚の側方へ形成された脱出阻止用の爪とを備え
   ると共に前記ピツチと同一ピツチとして前記板材
   の上端部が該上端部と共通のフレームとの接続部
   に形成された分離用の溝を介して前記フレームに
   より連結されかつ前記樹脂モールドケース内へ挿
   入された後前記フレームより前記溝の部分から分
   離される前記樹脂モールドケースと同数のソケツ
   トピンとからなることを特徴とするIC用ソケツ
   ト。