JPS62148534A - 微細凹凸表面を有する製品の製法 - Google Patents
微細凹凸表面を有する製品の製法Info
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- JPS62148534A JPS62148534A JP29126885A JP29126885A JPS62148534A JP S62148534 A JPS62148534 A JP S62148534A JP 29126885 A JP29126885 A JP 29126885A JP 29126885 A JP29126885 A JP 29126885A JP S62148534 A JPS62148534 A JP S62148534A
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 17
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 36
- 238000005530 etching Methods 0.000 claims description 19
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 8
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 claims description 8
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 9
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 9
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 9
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 6
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 6
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 6
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 5
- CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N Acetone Chemical compound CC(C)=O CSCPPACGZOOCGX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N Chloroform Chemical compound ClC(Cl)Cl HEDRZPFGACZZDS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Chemical compound C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 4
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 3
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 description 2
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 description 2
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 2
- 239000012670 alkaline solution Substances 0.000 description 2
- 238000000635 electron micrograph Methods 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 150000008280 chlorinated hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000011156 evaluation Methods 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 1
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052725 zinc Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Surface Treatment Of Glass (AREA)
- Treatments Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
- Shaping Of Tube Ends By Bending Or Straightening (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は、表面に微細な凹凸を有する製品をつくる方
法に関する。
法に関する。
従来、微細な凹凸模様をつけるには、樹脂の場合、精密
な凹凸模様をつけた金型を用いて成形を行うという方法
がある。第４図にそのような金型の１例を一部拡大して
示している。第４図にみるように、この金型１１の表面
にはくっきりとした凸部１２・・・が精密に配置されて
設けられている。この凸部１２の寸法Ａ、Ｂはたとえば
Ａ＝５〜１０ｐｍ、 Ｂ＝ Ｉｐｍである。凸部１２と
凸部１２との間隔ＣはたとえばＣ＝５〜１０！Ｉｍであ
る。このような金型を用いるので、前記方法は以下の様
な問題点を有している。
な凹凸模様をつけた金型を用いて成形を行うという方法
がある。第４図にそのような金型の１例を一部拡大して
示している。第４図にみるように、この金型１１の表面
にはくっきりとした凸部１２・・・が精密に配置されて
設けられている。この凸部１２の寸法Ａ、Ｂはたとえば
Ａ＝５〜１０ｐｍ、 Ｂ＝ Ｉｐｍである。凸部１２と
凸部１２との間隔ＣはたとえばＣ＝５〜１０！Ｉｍであ
る。このような金型を用いるので、前記方法は以下の様
な問題点を有している。
■ 金型製作に多大な時間と費用がかかる。
■ 材質がガラスの場合、この方法では製作不可能であ
る。
る。
■ 凹凸のパターン変更に時間がかかる。
この発明は、以上のことに鑑みて、微細凹凸表面を有す
る製品をつくるにあたり、金型を必要とせず、凹凸のパ
ターンを容易に変更できる製法を提供することを目的と
している。
る製品をつくるにあたり、金型を必要とせず、凹凸のパ
ターンを容易に変更できる製法を提供することを目的と
している。
この発明は、上記の目的を達成するために、基材上に蒸
着膜を形成しておき、その後、基材の非蒸着部分をエツ
チングすることにより凹凸を形成する微細凹凸表面を有
する製品の製法を要旨としている。
着膜を形成しておき、その後、基材の非蒸着部分をエツ
チングすることにより凹凸を形成する微細凹凸表面を有
する製品の製法を要旨としている。
以下に、この発明を、その実施例をあられす図面を参照
しながら詳しく説明する。
しながら詳しく説明する。
第１図（ａ）〜（Ｃ１および第３図は、この発明の第１
の実施例をあられしている。
の実施例をあられしている。
第１図ｔａ＋〜（ｂ）および第３図にみるように、この
実施例では、基材１に、微細なメツシュを有するマスク
２をほどこして蒸着を行い、蒸着膜３を形成している。
実施例では、基材１に、微細なメツシュを有するマスク
２をほどこして蒸着を行い、蒸着膜３を形成している。
このようにして蒸着すれば、メツシュを適当に選ぶこと
により、非蒸着部分の模様（以下、「エツチングパター
ン」と称する）を任意に変えることができ、また、メツ
シュのマスクを使用することにより、より鮮明なエツチ
ングパターンを描くことが可能である。なお、基材に微
細なメツシュのマスクをほどこして蒸着膜を形成する場
合、蒸着膜の厚みは、特に限定されないが、３００〜３
０００人とするのが好ましい。
により、非蒸着部分の模様（以下、「エツチングパター
ン」と称する）を任意に変えることができ、また、メツ
シュのマスクを使用することにより、より鮮明なエツチ
ングパターンを描くことが可能である。なお、基材に微
細なメツシュのマスクをほどこして蒸着膜を形成する場
合、蒸着膜の厚みは、特に限定されないが、３００〜３
０００人とするのが好ましい。
つぎに、基材１の非蒸着部分１ａ・・・をエツチングす
る。このとき、基材１の蒸着部分１ｂ・・・は蒸着膜３
でマスクされ、エツチングされない。蒸着膜３がＳｉｎ
ｇなどの透明膜であれば、そのまま、微細凹凸表面を有
する製品となる。蒸着膜３がＡｌ膜などの金属膜であれ
ば、基材１をエツチングしたあとに、その金属を溶解で
きる酸溶液またはアルカリ溶液に浸漬して蒸着金属を熔
解して除去すれば良い。こうして微細凹凸表面を有する
製品が得られる。
る。このとき、基材１の蒸着部分１ｂ・・・は蒸着膜３
でマスクされ、エツチングされない。蒸着膜３がＳｉｎ
ｇなどの透明膜であれば、そのまま、微細凹凸表面を有
する製品となる。蒸着膜３がＡｌ膜などの金属膜であれ
ば、基材１をエツチングしたあとに、その金属を溶解で
きる酸溶液またはアルカリ溶液に浸漬して蒸着金属を熔
解して除去すれば良い。こうして微細凹凸表面を有する
製品が得られる。
第２図（ａ）〜（Ｃ）は、この発明の第２の実施例をあ
られしている。第２図（ａ）にみるように、この実施例
では、基材１に、１００〜３００人の膜厚Ｐで蒸着膜３
を形成している。
られしている。第２図（ａ）にみるように、この実施例
では、基材１に、１００〜３００人の膜厚Ｐで蒸着膜３
を形成している。
このようにして蒸着すれば、基材に徽細なメッシュを有
するマスクをほどこすことなく、規則正しいエツチング
パターンを簡単に得ることができる。このため、この蒸
着膜３は基材１を規則正しいエツチングパターンでエツ
チングするときの一種のマスクとして使用できる。蒸着
膜厚Ｐが３００人を上まわると、非蒸着部分が少なくな
るおそれがあり、蒸着膜厚Ｐが１００人を下まわると、
非蒸着部分が多くなるおそれがある。
するマスクをほどこすことなく、規則正しいエツチング
パターンを簡単に得ることができる。このため、この蒸
着膜３は基材１を規則正しいエツチングパターンでエツ
チングするときの一種のマスクとして使用できる。蒸着
膜厚Ｐが３００人を上まわると、非蒸着部分が少なくな
るおそれがあり、蒸着膜厚Ｐが１００人を下まわると、
非蒸着部分が多くなるおそれがある。
このあとは第２図（ｂｌ、 （Ｃ）にみるように、第１
の実施例と同様に処理して微細凹凸表面を有する製品が
得られる。
の実施例と同様に処理して微細凹凸表面を有する製品が
得られる。
なお、第１図（ａ）〜（Ｃ）、第２図（ａ）〜（Ｃ）、
および第３図で同じものには同じ番号、記号を付してい
るこの発明に用いられる基材としては、特に限定されな
いが、アクリル樹脂、スチロール樹脂（ポリスチレン）
などの透明樹脂などがあげられる。
および第３図で同じものには同じ番号、記号を付してい
るこの発明に用いられる基材としては、特に限定されな
いが、アクリル樹脂、スチロール樹脂（ポリスチレン）
などの透明樹脂などがあげられる。
また、ガラスなどでもよい。基材の形状は、板状、パネ
ル状、シート状など特に制限はない。
ル状、シート状など特に制限はない。
基材上に形成される蒸着膜は、基材をエツチングすると
きのマスクとなるものであるので、基材をエツチングす
るときにいっしょにエツチングされないものが良い。
きのマスクとなるものであるので、基材をエツチングす
るときにいっしょにエツチングされないものが良い。
蒸着物質としては、特に限定されないが、ＳｉＯ２など
の酸化物、Ａｌ、Ｚｎ、Ｍｇ、Ｓｎ、ＣＵなどの金属な
どがあげられる。酸化物が透明なもの（たとえば、Ｓｉ
Ｏ□など）であれば、基材の非蒸着部分をエツチングす
れば、そのまま微細凹凸表面を有する製品となるので、
基材の非蒸着部分をエツチングしたあと、その酸化物を
除去する工程がなくてすむので良い。金属を蒸着した場
合、基材の非蒸着部分をエツチングしたあと、その金属
は普通除去されるが除去されないこともある。金属の蒸
着膜を除去するためには、たとえば、その金属を溶解で
きる溶液（たとえば酸溶液またはアルカリ溶液など）に
浸漬して蒸着金属を溶解して除去すれば良い。こうして
微細凹凸表面を有する製品が得られる。
の酸化物、Ａｌ、Ｚｎ、Ｍｇ、Ｓｎ、ＣＵなどの金属な
どがあげられる。酸化物が透明なもの（たとえば、Ｓｉ
Ｏ□など）であれば、基材の非蒸着部分をエツチングす
れば、そのまま微細凹凸表面を有する製品となるので、
基材の非蒸着部分をエツチングしたあと、その酸化物を
除去する工程がなくてすむので良い。金属を蒸着した場
合、基材の非蒸着部分をエツチングしたあと、その金属
は普通除去されるが除去されないこともある。金属の蒸
着膜を除去するためには、たとえば、その金属を溶解で
きる溶液（たとえば酸溶液またはアルカリ溶液など）に
浸漬して蒸着金属を溶解して除去すれば良い。こうして
微細凹凸表面を有する製品が得られる。
基材をエツチングするのに用いる物質は、基材の材質、
蒸着物質に応じて適宜選択すれば良い。
蒸着物質に応じて適宜選択すれば良い。
基材が上記樹脂であれば、アセトンなどのケトン類、ク
ロロホルムなどの塩化炭化水素などの有機溶媒が用いら
れる。
ロロホルムなどの塩化炭化水素などの有機溶媒が用いら
れる。
基材の材質が樹脂（たとえば、アクリル樹脂。
スチロール樹脂等）の場合、ＡＩ、ＳｉＯ□を蒸着物質
として用いるのが好ましい。ＡＩ、ＳｉＣ２の蒸着膜は
、基材の材質を溶解できる溶媒（たとえば、アセトン、
クロロホルム等）により、基材の非γ着部分をエツチン
グするときのマスクに使用する。５ｉＯＺを蒸着膜に使
用した場合、Ｓ１０□が透明なのでそのまま微細凹凸表
面を有する製品として使用できる。蒸着膜にＡＩを使用
した場合、エツチング後にＡＩを溶解できる溶液（たと
えばＮａＯＨ溶液）に浸漬して、蒸着Ａｔ膜を溶解して
除去し微細凹凸表面を有する製品とする。
として用いるのが好ましい。ＡＩ、ＳｉＣ２の蒸着膜は
、基材の材質を溶解できる溶媒（たとえば、アセトン、
クロロホルム等）により、基材の非γ着部分をエツチン
グするときのマスクに使用する。５ｉＯＺを蒸着膜に使
用した場合、Ｓ１０□が透明なのでそのまま微細凹凸表
面を有する製品として使用できる。蒸着膜にＡＩを使用
した場合、エツチング後にＡＩを溶解できる溶液（たと
えばＮａＯＨ溶液）に浸漬して、蒸着Ａｔ膜を溶解して
除去し微細凹凸表面を有する製品とする。
なお、この発明は、上記の第１の実施例および第２の実
施例に限られない。
施例に限られない。
以上のようにして、微細凹凸表面を有する製品をつ（る
ようにすれば、金型を用いないで微細な凹凸表面をもつ
製品が得られる。金型を用いる必要がないので、そのよ
うな製品を安価につくることができる。また、このため
、凹凸パターンを容易に変更でき、多品種少量生産に適
している。基材がガラスでも微細凹凸表面を有する製品
をつくられる。
ようにすれば、金型を用いないで微細な凹凸表面をもつ
製品が得られる。金型を用いる必要がないので、そのよ
うな製品を安価につくることができる。また、このため
、凹凸パターンを容易に変更でき、多品種少量生産に適
している。基材がガラスでも微細凹凸表面を有する製品
をつくられる。
この発明の製法により得られた微細凹凸表面を有する製
品は、透明なものであれば、光の干渉などで彩虹色を発
するようになっている。
品は、透明なものであれば、光の干渉などで彩虹色を発
するようになっている。
以下に、具体的な実施例を示す。
（実施例１．２）
第１表に示す基材に、同表に示す大きさのメッシュを有
するマスクをほどこして同表に示す蒸着物質を同表に示
す膜厚だけ蒸着した。その後、同表に示すエツチング液
を用いて基材の非蒸着部分のエツチングを行い、さらに
、実施例２ではエツチング後にＡｔをＮａＯＨで除去し
て、それぞれ、微細凹凸表面を有する製品を得た。
するマスクをほどこして同表に示す蒸着物質を同表に示
す膜厚だけ蒸着した。その後、同表に示すエツチング液
を用いて基材の非蒸着部分のエツチングを行い、さらに
、実施例２ではエツチング後にＡｔをＮａＯＨで除去し
て、それぞれ、微細凹凸表面を有する製品を得た。
（実施例３．４）
第１表に示す基材にメツシュのマスクをはどこさず、同
表に示す蒸着物質を同表に示ず膜厚だけ蒸着した。その
後、同表に示すエツチング液を用いて基材の非蒸着部分
のエツチングを行い、さらに実施例洋ではエツチング後
にＡＩをＮａＯＨで除去して、それぞれ、微細凹凸表面
を有する製品を得た。
表に示す蒸着物質を同表に示ず膜厚だけ蒸着した。その
後、同表に示すエツチング液を用いて基材の非蒸着部分
のエツチングを行い、さらに実施例洋ではエツチング後
にＡＩをＮａＯＨで除去して、それぞれ、微細凹凸表面
を有する製品を得た。
実施例１〜４の各微細凹凸表面を有する製品について、
それぞれの断面の電子顕微鏡写真の凹凸形状を第５図に
示す判定基準で評価し、結果を第１表にあわせて示した
。
それぞれの断面の電子顕微鏡写真の凹凸形状を第５図に
示す判定基準で評価し、結果を第１表にあわせて示した
。
第１表にみるように、この発明の製法により得られた微
細凹凸表面を有する製品の凹凸形状は良好であることが
わかる。
細凹凸表面を有する製品の凹凸形状は良好であることが
わかる。
この発明にかかる微細凹凸表面を有する製品の製法は、
以上にみるように、基材上に蒸着膜を形成しておき、そ
の後基材の非蒸着部分をエツチングすることにより微細
な凹凸を形成するようにしているので、金型を用いずに
微細凹凸表面を有する製品が得られる。このため、安価
に前記製品をつくることができる。また、微細凹凸表面
を有する製品を多品種少量生産するのに適している。
以上にみるように、基材上に蒸着膜を形成しておき、そ
の後基材の非蒸着部分をエツチングすることにより微細
な凹凸を形成するようにしているので、金型を用いずに
微細凹凸表面を有する製品が得られる。このため、安価
に前記製品をつくることができる。また、微細凹凸表面
を有する製品を多品種少量生産するのに適している。
第１図（ａ）〜（Ｃ）は、この発明の製法の第１の実施
例を進行順に模式的にあられしている部分断面図、第２
図（ａｌ〜（Ｃ）はこの発明の製法の第２の実施例を進
行順に模式的にあられしている部分断面図、第３図はこ
の発明の製法の第１の実施例で微細なメツシュのマスク
を基材にほどこした状態をあられす斜視図、第４図は従
来用いられている金型の１例をあられす斜視図、第５図
はこの発明の製法により得られた製品の断面の凹凸形状
を評価するのに用いた電子顕微鏡写真の評価用の基準図
である。 ｌ・・・基材 １ａ・・・基材の非蒸着部分 ３・・・
蒸着膜 代理人 弁理士 松 本 武 彦 第１図 ＠３図 第４図
例を進行順に模式的にあられしている部分断面図、第２
図（ａｌ〜（Ｃ）はこの発明の製法の第２の実施例を進
行順に模式的にあられしている部分断面図、第３図はこ
の発明の製法の第１の実施例で微細なメツシュのマスク
を基材にほどこした状態をあられす斜視図、第４図は従
来用いられている金型の１例をあられす斜視図、第５図
はこの発明の製法により得られた製品の断面の凹凸形状
を評価するのに用いた電子顕微鏡写真の評価用の基準図
である。 ｌ・・・基材 １ａ・・・基材の非蒸着部分 ３・・・
蒸着膜 代理人 弁理士 松 本 武 彦 第１図 ＠３図 第４図
Claims (4)
- （１）基材上に蒸着膜を形成しておき、その後、基材の
非蒸着部分をエッチングすることにより凹凸を形成する
微細凹凸表面を有する製品の製法。 - （２）蒸着に際して、基材に微細なメッシュを有するマ
スクをほどこす特許請求の範囲第１項記載の微細凹凸表
面を有する製品の製法。 - （３）蒸着膜の厚みが１００〜３００Åとなるよう蒸着
する特許請求の範囲第１項記載の微細凹凸表面を有する
製品の製法。 - （４）基材の非蒸着部分をエッチングしたのち蒸着膜を
除去する工程をも備えている特許請求の範囲第１項ない
し第３項のいずれかに記載の微細凹凸表面を有する製品
の製法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29126885A JPS62148534A (ja) | 1985-12-23 | 1985-12-23 | 微細凹凸表面を有する製品の製法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29126885A JPS62148534A (ja) | 1985-12-23 | 1985-12-23 | 微細凹凸表面を有する製品の製法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62148534A true JPS62148534A (ja) | 1987-07-02 |
Family
ID=17766671
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29126885A Pending JPS62148534A (ja) | 1985-12-23 | 1985-12-23 | 微細凹凸表面を有する製品の製法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62148534A (ja) |
-
1985
- 1985-12-23 JP JP29126885A patent/JPS62148534A/ja active Pending
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