JPS62149140A - 樹脂封止型半導体装置の製造方法 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置の製造方法Info
- Publication number
- JPS62149140A JPS62149140A JP29019985A JP29019985A JPS62149140A JP S62149140 A JPS62149140 A JP S62149140A JP 29019985 A JP29019985 A JP 29019985A JP 29019985 A JP29019985 A JP 29019985A JP S62149140 A JPS62149140 A JP S62149140A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- semiconductor device
- sealed semiconductor
- manufacturing
- burr
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- Pending
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- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は半ｖ４淳装賑の製造方法に係り、特にプラス
チックパッケージのバリ取りに関するものである。
チックパッケージのバリ取りに関するものである。
第６囚は樹脂封止型半導体装置回路装置の斜視図で、斜
線部は従来の樹脂封止型半導体集積回路装置の部分断面
図である。（１）は、樹脂封止に除して、パッケージ本
体から導出される外部リード（３）と、これらを接続す
るタイバ（４）とが成す空間に発生するバリである。
線部は従来の樹脂封止型半導体集積回路装置の部分断面
図である。（１）は、樹脂封止に除して、パッケージ本
体から導出される外部リード（３）と、これらを接続す
るタイバ（４）とが成す空間に発生するバリである。
と把の様な従来の樹脂封止型半導体集積回路装置は、勧
脂封止成形時に発生するバリを除去する際に、前記パッ
ケージ本体寄りのバリの一部が残る等の問題点かあ・つ
た。
脂封止成形時に発生するバリを除去する際に、前記パッ
ケージ本体寄りのバリの一部が残る等の問題点かあ・つ
た。
この発明は、Ｊ：把の様な従来の樹脂封止型半導体集積
回路装置の問題点を解消するためになされたもので、バ
リのない樹脂封止型半導体装置を帰る事を目的とする。
回路装置の問題点を解消するためになされたもので、バ
リのない樹脂封止型半導体装置を帰る事を目的とする。
この発明は、バリに切欠部を形成し、この切欠部に沿っ
てバリを除去するようにしたものである。
てバリを除去するようにしたものである。
この発明においては、バリは切欠部に沿って本体から容
易に除去さ口る。
易に除去さ口る。
第１図は、この発明の一実施例を示す断面図であり、第
６因と同一符号は同一のものを示す。
６因と同一符号は同一のものを示す。
第１図に示す様にパッケージ本体（２）とバリ＋１）の
境界面に接すると共に、潟の両端部が外部リード（３）
の側面より外部リード（３）の内部に達しｑいように、
溝（６ａ）を形成する。次ＶＣ、タイバ（４）を除去と
同時に前記バリ（１）を溝（５ａ）に沿って除去する。
境界面に接すると共に、潟の両端部が外部リード（３）
の側面より外部リード（３）の内部に達しｑいように、
溝（６ａ）を形成する。次ＶＣ、タイバ（４）を除去と
同時に前記バリ（１）を溝（５ａ）に沿って除去する。
丘紀実施’Ｉｂでは、タイバ（４）とバリ（１）を同時
に除去したが前記バリ（１）を除去してから前記タイバ
（４）を除去してもよい。
に除去したが前記バリ（１）を除去してから前記タイバ
（４）を除去してもよい。
鯖２図１＝、この発明の他の実＆例を示すもので溝（５
ｂ）の断面形状をＵ字形にしたものである。
ｂ）の断面形状をＵ字形にしたものである。
第８図は、この発明の他の実施例を示すもので、溝（５
ｃ）の断面形状を凹形にしたものである。
ｃ）の断面形状を凹形にしたものである。
第４図は、この発明の他の実施沙！１を示すもので、１
ｉｉＩ記バリの表面裏面の両面に溝（５ｄ、５ｅ）を前
記外部リード（３）突出部をつなぐ面とに接する位置に
設けたものである。
ｉｉＩ記バリの表面裏面の両面に溝（５ｄ、５ｅ）を前
記外部リード（３）突出部をつなぐ面とに接する位置に
設けたものである。
第５図は、この発明の他の実施例を示すもので、複数の
溝（５ｆ 、 ５ｇ ）を前記外部リード（３）突出部
をつなぐ面ｔに接する位置と、タイバ（４）に接する位
置に設けたものである。
溝（５ｆ 、 ５ｇ ）を前記外部リード（３）突出部
をつなぐ面ｔに接する位置と、タイバ（４）に接する位
置に設けたものである。
Ｊ：紀実施例において溝の位置について説明したが、別
の位置でもよ（、バリの中央部に溝を設けてもよい。
の位置でもよ（、バリの中央部に溝を設けてもよい。
この発明は以と説明したとおり、バリに切欠部を形成し
、この切欠部に沿ってバリを除去する様にしたので、バ
リの除去が容易にできる効果がある。
、この切欠部に沿ってバリを除去する様にしたので、バ
リの除去が容易にできる効果がある。
第１因は、この発明の一実施例を示す断面図、第２図、
第８図、第４図、第５図はこの発明の他の実施例をそれ
ぞｎ示す断面図、第６図は従来の樹脂封止型半導体集積
回路装置の製造方法で作らｎた樹脂封止型半導体集積回
路装置の斜視図であ図において（１）はバリ、（２）は
パッケージ本体、（３）１ｊ外部リード、（４）はタイ
バ、（５ａ）〜（５ｇ）は溝である。 図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
第８図、第４図、第５図はこの発明の他の実施例をそれ
ぞｎ示す断面図、第６図は従来の樹脂封止型半導体集積
回路装置の製造方法で作らｎた樹脂封止型半導体集積回
路装置の斜視図であ図において（１）はバリ、（２）は
パッケージ本体、（３）１ｊ外部リード、（４）はタイ
バ、（５ａ）〜（５ｇ）は溝である。 図中、同一符号は同一または相当部分を示す。
Claims (9)
- （１）樹脂封止型半導体装置の本体から導出される複数
の外部リード間に発生するバリに切欠部を形成し、この
切欠部に沿つて前記本体からバリを除去することを特徴
とする樹脂封止型半導体装置の製造方法。 - （２）切欠部は本体の外部導出リード突出部に隣接する
位置に設けられることを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載の樹脂封止型半導体装置の製造方法。 - （３）切欠部は、バリの表面と裏面の両面に設けられる
ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の樹脂封止
型半導体装置の製造方法。 - （４）切欠部は、本体の外部導出リード突出部から所定
距離はなれて設けられることを特徴とする特許請求の範
囲第１項記載の樹脂封止型半導体装置の製造方法。 - （５）切欠部の断面形状はＶ型溝状であることを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載の樹脂封止型半導体装置
の製造方法。 - （６）切欠部の断面形状はＵ型溝状であることを特徴と
する特許請求の範囲第１項記載の樹脂封止型半導体装置
の製造方法。 - （７）切欠部は樹脂封止金型に突起を設けることにより
形成されることを特徴とする特許請求の範囲第１項記載
の樹脂封止型半導体装置の製造方法。 - （８）切欠部は、機械加工で形成されることを特徴とす
る特許請求の範囲第１項記載の樹脂封止型半導体装置の
製造方法。 - （９）切欠部は、レーザー加工により形成されることを
特徴とする特許請求の範囲第１項記載の樹脂封止型半導
体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29019985A JPS62149140A (ja) | 1985-12-23 | 1985-12-23 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP29019985A JPS62149140A (ja) | 1985-12-23 | 1985-12-23 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62149140A true JPS62149140A (ja) | 1987-07-03 |
Family
ID=17753033
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP29019985A Pending JPS62149140A (ja) | 1985-12-23 | 1985-12-23 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62149140A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004343038A (ja) * | 2003-05-12 | 2004-12-02 | Jettech Ltd | サイドフラッシュに切取溝を有する半導体パッケージおよびその切取溝の形成方法、並びに切取溝を有する半導体パッケージにおけるデフラッシュ方法 |
| JP2008252005A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Sanyo Electric Co Ltd | バリ取り方法および半導体装置の製造方法 |
-
1985
- 1985-12-23 JP JP29019985A patent/JPS62149140A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2004343038A (ja) * | 2003-05-12 | 2004-12-02 | Jettech Ltd | サイドフラッシュに切取溝を有する半導体パッケージおよびその切取溝の形成方法、並びに切取溝を有する半導体パッケージにおけるデフラッシュ方法 |
| JP2008252005A (ja) * | 2007-03-30 | 2008-10-16 | Sanyo Electric Co Ltd | バリ取り方法および半導体装置の製造方法 |
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