JPS6215073A - 金型の研摩加工方法 - Google Patents
金型の研摩加工方法Info
- Publication number
- JPS6215073A JPS6215073A JP60151768A JP15176885A JPS6215073A JP S6215073 A JPS6215073 A JP S6215073A JP 60151768 A JP60151768 A JP 60151768A JP 15176885 A JP15176885 A JP 15176885A JP S6215073 A JPS6215073 A JP S6215073A
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- JP
- Japan
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- mold
- polishing
- processed
- symmetrical
- abrasive
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- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（老掌１− ｎ−１１１１１１＋Ｆ翳１この発明は金型
の研摩加工方法に関し、さらに詳しくは複雑な形状に構
成される主としてプラスチック金型の研摩加工方法の改
良に係るものである。
の研摩加工方法に関し、さらに詳しくは複雑な形状に構
成される主としてプラスチック金型の研摩加工方法の改
良に係るものである。
一般的にこの種のプラスチック金型の研摩加工方法とし
ては、第３図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）に見られ
るように、適宜、加工部品１１に対し、側面研摩。
ては、第３図（ａ）、（ｂ）、（ｃ）、（ｄ）に見られ
るように、適宜、加工部品１１に対し、側面研摩。
穴研摩、平面研摩２面取り研摩などを、それぞれに適合
した研摩砥石１２を電動研摩工具１３により回転駆動さ
せて、すべて手作業により行なうようにしている。
した研摩砥石１２を電動研摩工具１３により回転駆動さ
せて、すべて手作業により行なうようにしている。
すなわち、具体的には、第４図に示す通り、前記電動研
摩工具１３を作業者の掌中に把持すると共に、指先でチ
ャック開閉リング１４を回動操作し、チャック！５を開
閉させて前記研摩砥石１２を選択取換えできるようにし
、この状態で所定の押圧力により、回転駆動されている
研摩砥石１２を、加工部品１１の被研摩部分に押し当て
圧接させながら作業するようにしているのである。
摩工具１３を作業者の掌中に把持すると共に、指先でチ
ャック開閉リング１４を回動操作し、チャック！５を開
閉させて前記研摩砥石１２を選択取換えできるようにし
、この状態で所定の押圧力により、回転駆動されている
研摩砥石１２を、加工部品１１の被研摩部分に押し当て
圧接させながら作業するようにしているのである。
しかしながらこのような研摩砥石１２および電動研摩工
具１３を用いた手作業による従来の研摩方法では、その
作業に極めて高度な熟練を必要とし、しかも仕上げられ
た製品金型に均一な精度などを求めるのが困難であり、
このため電動研摩工具１３をたとえそのま−で作業ロボ
ットのツール軸に取り付けて、この研摩作業を数値制御
の下に行なわせるようにしたとしても、例えば研摩圧の
調節などが難しく、この研摩圧の如何によっては、研摩
砥石１２に過負荷が加えられて、加工部品ｌｌ自体を損
傷したり、あるいは研摩砥石１２の目詰りなどによる研
摩能力の低下を招き、もしくは凹凸部に対する均一な研
摩ができないなどの問題点を有するものであった。
具１３を用いた手作業による従来の研摩方法では、その
作業に極めて高度な熟練を必要とし、しかも仕上げられ
た製品金型に均一な精度などを求めるのが困難であり、
このため電動研摩工具１３をたとえそのま−で作業ロボ
ットのツール軸に取り付けて、この研摩作業を数値制御
の下に行なわせるようにしたとしても、例えば研摩圧の
調節などが難しく、この研摩圧の如何によっては、研摩
砥石１２に過負荷が加えられて、加工部品ｌｌ自体を損
傷したり、あるいは研摩砥石１２の目詰りなどによる研
摩能力の低下を招き、もしくは凹凸部に対する均一な研
摩ができないなどの問題点を有するものであった。
この発明は従来での金型の研摩加工方法のこのような問
題点に鑑み、磁気振動、超音波振動などの振動作用と、
研摩砥粒の吹き付け作用とを併用した新規な研摩手段に
よる金型の研摩加工方法を提供することをｔ的としてい
る。
題点に鑑み、磁気振動、超音波振動などの振動作用と、
研摩砥粒の吹き付け作用とを併用した新規な研摩手段に
よる金型の研摩加工方法を提供することをｔ的としてい
る。
この発明に係る金型の研摩加工方法は、被加工金型の被
加工面モデルから、被加工面対応の研摩面を有する対称
型を構成させ、これらの被加工面と研摩面とを対向配置
させると共に、対向面間に砥粒を含む研摩剤を吹き付け
供給させながら、被加工金型と対称型との少なくとも何
れか一方を、磁気振動、超音波振動などにより振動させ
て、被加工面を研摩させるようにしたものである。
加工面モデルから、被加工面対応の研摩面を有する対称
型を構成させ、これらの被加工面と研摩面とを対向配置
させると共に、対向面間に砥粒を含む研摩剤を吹き付け
供給させながら、被加工金型と対称型との少なくとも何
れか一方を、磁気振動、超音波振動などにより振動させ
て、被加工面を研摩させるようにしたものである。
従ってこの発明方法においては、被加工金型の被加工面
に対応する研摩面を形成した対称型を設け、被加工金型
の被加工面とこれに対向配置させた対称型の研摩面との
間に、砥粒を含む研摩剤を吹き付け供給させながら、こ
れらの被加工金型と対称型との少なくとも何れか一方を
、磁気振動。
に対応する研摩面を形成した対称型を設け、被加工金型
の被加工面とこれに対向配置させた対称型の研摩面との
間に、砥粒を含む研摩剤を吹き付け供給させながら、こ
れらの被加工金型と対称型との少なくとも何れか一方を
、磁気振動。
超音波振動させて、被加工面を振動研摩させるために、
たとえ被加工面が複雑な形状をしていたとしても、同面
を高精度で効果的かつ良好に研摩し得るのである。
たとえ被加工面が複雑な形状をしていたとしても、同面
を高精度で効果的かつ良好に研摩し得るのである。
以下この発明に係る金型の研摩加工方法の実施例につき
、第１図および第２図を参照して詳細に説明する。
、第１図および第２図を参照して詳細に説明する。
第１図はこの発明方法の一実施例による研摩状態の概要
を示す断面説明図である。
を示す断面説明図である。
第１図において、この実施例の場合には、被加工金型ｌ
の被加工面１ａをモデルに用いて、例えばセラミックス
などの硬質材料とか、ウレタン、エポキシ、ポリエステ
ルなどの熱硬化性樹脂材料。
の被加工面１ａをモデルに用いて、例えばセラミックス
などの硬質材料とか、ウレタン、エポキシ、ポリエステ
ルなどの熱硬化性樹脂材料。
ポリエチレン、ポリプロピレンなどの熱可塑性樹脂によ
り、被加工面１ａに対応する研摩面２ａを有して、可及
的に通気性のある対称型２を、適宜、注型あるいは機械
加工などによって構成させる。
り、被加工面１ａに対応する研摩面２ａを有して、可及
的に通気性のある対称型２を、適宜、注型あるいは機械
加工などによって構成させる。
しかして前記被加工金型！の被加工面１ａと、前記対称
型２の研摩面２ａとを対向位置に配置させておき、その
各対向面間の間隙内に、例えばアルミナ、炭化ケイ素、
シリカ、ダイアモンド、ボラゾンなどの砥粒５を含む研
摩剤４をノズル３により吐 者ふ＋Ｌ＋４肚忌＾七赫ス
シ丑じ ご 台 （：＝ｔｎｋ有ｎ丁イｂ刑１お
よび対称型２の双方（あるいは必要に応じてその何れか
一方）を、−例として矢印に示すように１例えば磁気振
動、超音波振動などにより振動させる。
型２の研摩面２ａとを対向位置に配置させておき、その
各対向面間の間隙内に、例えばアルミナ、炭化ケイ素、
シリカ、ダイアモンド、ボラゾンなどの砥粒５を含む研
摩剤４をノズル３により吐 者ふ＋Ｌ＋４肚忌＾七赫ス
シ丑じ ご 台 （：＝ｔｎｋ有ｎ丁イｂ刑１お
よび対称型２の双方（あるいは必要に応じてその何れか
一方）を、−例として矢印に示すように１例えば磁気振
動、超音波振動などにより振動させる。
従ってこの実施例構成では、被加工面１ａと研摩面２ａ
との対向間隙内への砥粒５を含む研摩剤４の所定圧力に
よる吹き付け作用、それに被加工金型ｌと対称型２との
所定振巾範囲による振動作用のそれぞれ相乗効果によっ
て、被加工面１ａが振動方向に倣って研摩されることに
なるのである。
との対向間隙内への砥粒５を含む研摩剤４の所定圧力に
よる吹き付け作用、それに被加工金型ｌと対称型２との
所定振巾範囲による振動作用のそれぞれ相乗効果によっ
て、被加工面１ａが振動方向に倣って研摩されることに
なるのである。
そしてこの場合、被加工金型ｌと対称型２との振動方向
は、必ずしも矢印通りである必要はなくて１両者の間に
相対的な差動を生じさせ得る振動であれば良く、また対
称型２に与えられている通気性は、研摩剤４の浸透、流
動性を高めることになり、この研摩剤４を被加工面１ａ
の隅々まで行き亘らせて、複雑な形状の被加工面１ａで
あっても、より一層効果的な研摩をなし得るのである。
は、必ずしも矢印通りである必要はなくて１両者の間に
相対的な差動を生じさせ得る振動であれば良く、また対
称型２に与えられている通気性は、研摩剤４の浸透、流
動性を高めることになり、この研摩剤４を被加工面１ａ
の隅々まで行き亘らせて、複雑な形状の被加工面１ａで
あっても、より一層効果的な研摩をなし得るのである。
また第２図は前記対称型２をハニカム構造に構成させた
別の実施例を示しており、この例ではさらに研摩剤４の
浸透、流動性を助長できて、研摩効率を向上し得るので
ある。
別の実施例を示しており、この例ではさらに研摩剤４の
浸透、流動性を助長できて、研摩効率を向上し得るので
ある。
以上詳述したようにこの発明方法によれば、被加工金型
の被加工面に対応する研摩面を形成した対称型を設ける
と共に、これらの被加工金型の被加工面と、これに対向
配置させた対称型の研摩面との間に、砥粒を含む研摩剤
を吹き付け供給させながら、これらの被加工金型と対称
型との少なくとも何れか一方を、磁気振動、超音波振動
により振動させて、被加工面を振動研摩させるようにし
たから、たとえ被加工面が複雑な形状を有する場合でも
、この被加工面を高精度に効率良く研摩でき、しかも被
加工面は研摩剤によって常時冷却されるために、加工変
質層を生ずる惧れかないなどの優れた特長を有するもの
である。
の被加工面に対応する研摩面を形成した対称型を設ける
と共に、これらの被加工金型の被加工面と、これに対向
配置させた対称型の研摩面との間に、砥粒を含む研摩剤
を吹き付け供給させながら、これらの被加工金型と対称
型との少なくとも何れか一方を、磁気振動、超音波振動
により振動させて、被加工面を振動研摩させるようにし
たから、たとえ被加工面が複雑な形状を有する場合でも
、この被加工面を高精度に効率良く研摩でき、しかも被
加工面は研摩剤によって常時冷却されるために、加工変
質層を生ずる惧れかないなどの優れた特長を有するもの
である。
第１図および第２図はこの発明に係る金型の研摩加工方
法の各別の実施例による研摩状態の概要をそれぞれに示
す断面説明図であり、また第３図および第４図は従来の
金型の研摩加工方法を説明するそれぞれ斜視図である。 ｌ・・・・被加工金型、１ａ・・・・被加工面、２・・
・・対称型、２ａ・・・・賛研摩面、３・・・・ノズル
、４・・・・研摩剤、５・・・・砥粒。 代理人 大 岩 増 雄 ４＠１図 １！Ｊシ支力σ工金型 ＩｏＩＭ、１ａ工面 ３１ノ ス１１し 第２図 第３図 （ａ） （Ｃ）第４＠
法の各別の実施例による研摩状態の概要をそれぞれに示
す断面説明図であり、また第３図および第４図は従来の
金型の研摩加工方法を説明するそれぞれ斜視図である。 ｌ・・・・被加工金型、１ａ・・・・被加工面、２・・
・・対称型、２ａ・・・・賛研摩面、３・・・・ノズル
、４・・・・研摩剤、５・・・・砥粒。 代理人 大 岩 増 雄 ４＠１図 １！Ｊシ支力σ工金型 ＩｏＩＭ、１ａ工面 ３１ノ ス１１し 第２図 第３図 （ａ） （Ｃ）第４＠
Claims (3)
- （１）被加工金型の被加工面モデルから、被加工面対応
の研摩面を有する対称型を構成させ、これらの被加工面
と研摩面とを対向配置させると共に、対向面間に砥粒を
含む研摩剤を吹き付け供給させながら、被加工金型と対
称型との少なくとも何れか一方を、磁気振動、超音波振
動などにより振動させて、被加工面の研摩を行なわせる
ようにしたことを特徴とする金型の研摩加工方法。 - （２）対称型に通気性を有するセラミックスを用いたこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の金型の研摩
加工方法。 - （３）対称型に通気性を有する樹脂を用いたことを特徴
とする特許請求の範囲第１項記載の金型の研摩加工方法
。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60151768A JPS6215073A (ja) | 1985-07-10 | 1985-07-10 | 金型の研摩加工方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60151768A JPS6215073A (ja) | 1985-07-10 | 1985-07-10 | 金型の研摩加工方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6215073A true JPS6215073A (ja) | 1987-01-23 |
Family
ID=15525867
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60151768A Pending JPS6215073A (ja) | 1985-07-10 | 1985-07-10 | 金型の研摩加工方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6215073A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03149131A (ja) * | 1989-11-01 | 1991-06-25 | Aiseru Kk | 研磨装置 |
| JP2008018487A (ja) * | 2006-07-12 | 2008-01-31 | Pentax Corp | 研磨方法及び研磨装置 |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5431240A (en) * | 1977-08-13 | 1979-03-08 | Fujitsu Ltd | Communication control device |
| JPS56107868A (en) * | 1980-01-29 | 1981-08-27 | Toshiba Corp | Automatic die grinding process and device for the same |
-
1985
- 1985-07-10 JP JP60151768A patent/JPS6215073A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5431240A (en) * | 1977-08-13 | 1979-03-08 | Fujitsu Ltd | Communication control device |
| JPS56107868A (en) * | 1980-01-29 | 1981-08-27 | Toshiba Corp | Automatic die grinding process and device for the same |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03149131A (ja) * | 1989-11-01 | 1991-06-25 | Aiseru Kk | 研磨装置 |
| JP2008018487A (ja) * | 2006-07-12 | 2008-01-31 | Pentax Corp | 研磨方法及び研磨装置 |
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