JPS6215828A - ワイヤボンデイング方法 - Google Patents
ワイヤボンデイング方法Info
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- JPS6215828A JPS6215828A JP60154457A JP15445785A JPS6215828A JP S6215828 A JPS6215828 A JP S6215828A JP 60154457 A JP60154457 A JP 60154457A JP 15445785 A JP15445785 A JP 15445785A JP S6215828 A JPS6215828 A JP S6215828A
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- JP
- Japan
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- wire
- capillary
- tension
- magnetic field
- guide rollers
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-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/0711—Apparatus therefor
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- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
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- H10W72/0711—Apparatus therefor
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-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/071—Connecting or disconnecting
- H10W72/075—Connecting or disconnecting of bond wires
- H10W72/07502—Connecting or disconnecting of bond wires using an auxiliary member
Landscapes
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産１上二ｌ１１豆
この発明は半導体装置製造等で使用されるワイヤボンデ
ィング技術に関し、特に金線のワイヤボンディング方法
に関する。
ィング技術に関し、特に金線のワイヤボンディング方法
に関する。
捉米曳技撥
半導体ベレン）（ＩＣベレントなど）の電極と、この電
極の外部引出しリードとの電気的接続などに使用されて
いるボンディングワイヤは金線が多（、この金線のワイ
ヤは一般にキャピラリと称されるボンディングツールで
、半導体ペレットの電極やリードに超音波圧着法、熱圧
着法、熱及び超音波併用圧着法などでボンディングされ
る。
極の外部引出しリードとの電気的接続などに使用されて
いるボンディングワイヤは金線が多（、この金線のワイ
ヤは一般にキャピラリと称されるボンディングツールで
、半導体ペレットの電極やリードに超音波圧着法、熱圧
着法、熱及び超音波併用圧着法などでボンディングされ
る。
このワイヤボンディングの熱圧着法の場合の基本動作例
をｊｆＳ２図乃至第７図を参照して説明する。尚、同図
において、（１）は半導体ペレット、（２）は半導体ペ
レット（１）のワイヤボンディングされる電極、（３）
は半導体ペレット（１）の近傍に配置されたワイヤボン
ディングされるリード、（４）は金線のワイヤ、（５）
はワイヤ（４）が上下に挿通されたキャピラリ、（６）
はキャピラリ（５）の上端近くでワイヤ（４）を適宜ク
ランプするクランパで、キャピラリ （５）と一体に動
く。（７）はキャピラリ （５）にワイヤ（４）を送り
出すワイヤ供給部である。
をｊｆＳ２図乃至第７図を参照して説明する。尚、同図
において、（１）は半導体ペレット、（２）は半導体ペ
レット（１）のワイヤボンディングされる電極、（３）
は半導体ペレット（１）の近傍に配置されたワイヤボン
ディングされるリード、（４）は金線のワイヤ、（５）
はワイヤ（４）が上下に挿通されたキャピラリ、（６）
はキャピラリ（５）の上端近くでワイヤ（４）を適宜ク
ランプするクランパで、キャピラリ （５）と一体に動
く。（７）はキャピラリ （５）にワイヤ（４）を送り
出すワイヤ供給部である。
先ずキャピラリ （５）は第２図に示すように電極（２
）の上方定位置に在って、この時のキャピラリ （５）
の先端には、先端が溶断されて金球（Ｂ）が形成された
ワイヤ（４）が係止され、クランパ（６）は開いている
。この状態でワイヤ送りがかけられ乍らキャピラリ （
５）が降下して、第３図に示すように金球（Ｂ）がキャ
ピラリ（５）の先端で電極（２）上に押し付けられて圧
着され、いわゆるファーストボンディングが行われる。
）の上方定位置に在って、この時のキャピラリ （５）
の先端には、先端が溶断されて金球（Ｂ）が形成された
ワイヤ（４）が係止され、クランパ（６）は開いている
。この状態でワイヤ送りがかけられ乍らキャピラリ （
５）が降下して、第３図に示すように金球（Ｂ）がキャ
ピラリ（５）の先端で電極（２）上に押し付けられて圧
着され、いわゆるファーストボンディングが行われる。
次にキャピラリ （５）は上昇して第４図に示すように
リード（３）の上方定位置まで相対移動し、この間にキ
ャピラリ（５）の先端からは、ワイヤ（４）が所定の長
さだけ吐出される。キャピラリ （５）はリード（３）
上方に移動すると、降下して第５図に示すようにワイヤ
（４）の一部をリード（３）上に押し付けて圧着し、い
わゆるセカンドボンディングが行われる。このセカンド
ボンディングが完了すると、第６ＦＩ！Ｊに示すように
クランパ（６）がワイヤ（４）の一部をクランプし、キ
） ヤピラリ （５）と共に上昇してワ
イヤ（４）はリード（３）に圧着された近くかう切断さ
れる、キャピラリ （５）が上昇したところで、第７図
に示すようにキャピラリ （５）の先端から延びるワイ
ヤ（４′）が電気トーチ（又は水素トーチ）（８）で溶
かされて金球（Ｂ）となり、キャピラリ （５）は次の
電極（２）の上方へと相対移行して、上記動作が繰り返
し行われる。
リード（３）の上方定位置まで相対移動し、この間にキ
ャピラリ（５）の先端からは、ワイヤ（４）が所定の長
さだけ吐出される。キャピラリ （５）はリード（３）
上方に移動すると、降下して第５図に示すようにワイヤ
（４）の一部をリード（３）上に押し付けて圧着し、い
わゆるセカンドボンディングが行われる。このセカンド
ボンディングが完了すると、第６ＦＩ！Ｊに示すように
クランパ（６）がワイヤ（４）の一部をクランプし、キ
） ヤピラリ （５）と共に上昇してワ
イヤ（４）はリード（３）に圧着された近くかう切断さ
れる、キャピラリ （５）が上昇したところで、第７図
に示すようにキャピラリ （５）の先端から延びるワイ
ヤ（４′）が電気トーチ（又は水素トーチ）（８）で溶
かされて金球（Ｂ）となり、キャピラリ （５）は次の
電極（２）の上方へと相対移行して、上記動作が繰り返
し行われる。
このようなワイヤボンディングにおいて、ファーストボ
ンディングからセカンドボンディングが完了する間、ク
ランパ（６）は開状態にあって、キャピラリ （５）へ
のワイヤ供給を可能にしている。ここでワイヤ供給部（
７）とキャピラリ （５）の間のワイヤ（４）がフリー
な状態にあるとすると、ファーストボンディングからセ
カンドボンディングが完了する間のキャピラリ移動時に
、キャピラリ （５）−・のワイヤ供給量が定まらず、
そのためワイヤ供給量が多くなり過ぎると、第５図の鎖
線で示すように、電極（２）とリード（３）間や、キャ
ピラリ （５）とクランパ（６）間のワイヤ長が長くな
り過ぎる不都合が生じる。
ンディングからセカンドボンディングが完了する間、ク
ランパ（６）は開状態にあって、キャピラリ （５）へ
のワイヤ供給を可能にしている。ここでワイヤ供給部（
７）とキャピラリ （５）の間のワイヤ（４）がフリー
な状態にあるとすると、ファーストボンディングからセ
カンドボンディングが完了する間のキャピラリ移動時に
、キャピラリ （５）−・のワイヤ供給量が定まらず、
そのためワイヤ供給量が多くなり過ぎると、第５図の鎖
線で示すように、電極（２）とリード（３）間や、キャ
ピラリ （５）とクランパ（６）間のワイヤ長が長くな
り過ぎる不都合が生じる。
そこで、この不都合を解消するため、ワイヤ供給部（７
）とクランパ（６）の間でワイヤ（４）に一定の張力を
与えることが行われている。このワイヤ（４）に張力を
与える方法としては次のフェルトクランプ法と、エアー
テンション法、バキュームテンション法が現在採用され
ており、これらの方法を第８図乃至第１０図に基づき説
明する。
）とクランパ（６）の間でワイヤ（４）に一定の張力を
与えることが行われている。このワイヤ（４）に張力を
与える方法としては次のフェルトクランプ法と、エアー
テンション法、バキュームテンション法が現在採用され
ており、これらの方法を第８図乃至第１０図に基づき説
明する。
フェルトクランプ法は第８図に示すように、ワイヤ供給
部（７）から送り出されたワイヤ（４）をフェルト布が
貼付された複数のクッション材（９）（９）−・・の間
を接触させ乍ら通して、クランパ（６）、キャピラリ（
５）へと送るもので、ワイヤ（４）はクッション材（９
）（９）・・・との摩擦抵抗によって所定の張力が与え
られる。エアーテンション法は第９図に示すように、ワ
イヤ供給部（７）から送り出されたワイヤ（４）を一定
の間隔で固定配置された２つのワイヤガイドローラ（１
０） Ｃｌ０）の−側方に通し、このワイヤガイドロ
ーラ（１０） （１０）の間のワイヤ（４）の中央部
分に、その側方に配置したエアーノズル（１１）よりエ
アー（１２）を吹き付け、ワイヤガイドローラ（１０）
（１０）間のワイヤ（４）をワイヤガイドローラ（
１０）（１０）側に湾曲させ、この時のワイヤ（４）に
加わる空気抵抗でワイヤ（４）に一定の張力を与えるも
のである。またバキュームテンション法はエアーテンシ
ョン法と原理的に類似していて、第１０図に示すように
、上記ワイヤガイドローラ（１０） （１０）間のワ
イヤ（４）の中央部分をバキュームノズル（１３）で吸
引して湾曲させ、この時の空気抵抗でワイヤ（４）に一
定のテンションを与えるものである。
部（７）から送り出されたワイヤ（４）をフェルト布が
貼付された複数のクッション材（９）（９）−・・の間
を接触させ乍ら通して、クランパ（６）、キャピラリ（
５）へと送るもので、ワイヤ（４）はクッション材（９
）（９）・・・との摩擦抵抗によって所定の張力が与え
られる。エアーテンション法は第９図に示すように、ワ
イヤ供給部（７）から送り出されたワイヤ（４）を一定
の間隔で固定配置された２つのワイヤガイドローラ（１
０） Ｃｌ０）の−側方に通し、このワイヤガイドロ
ーラ（１０） （１０）の間のワイヤ（４）の中央部
分に、その側方に配置したエアーノズル（１１）よりエ
アー（１２）を吹き付け、ワイヤガイドローラ（１０）
（１０）間のワイヤ（４）をワイヤガイドローラ（
１０）（１０）側に湾曲させ、この時のワイヤ（４）に
加わる空気抵抗でワイヤ（４）に一定の張力を与えるも
のである。またバキュームテンション法はエアーテンシ
ョン法と原理的に類似していて、第１０図に示すように
、上記ワイヤガイドローラ（１０） （１０）間のワ
イヤ（４）の中央部分をバキュームノズル（１３）で吸
引して湾曲させ、この時の空気抵抗でワイヤ（４）に一
定のテンションを与えるものである。
ベ °しよ゛と る戸 占
上記方法でワイヤ（４）に張力を与えてワイヤボンディ
ングする方法は、ワイヤ（４）に与えられる張力が適正
な範囲に在れば、良好なワイヤボンディングが続行され
る。ところが、ワイヤ（４）にテンションを与えるフエ
ルトクランプ法はワイヤ（４）のクッション材（９）（
９）・・・との摩擦抵抗が少し大きくなると、ワイヤ切
れなどの事故が生じがちであり、この摩擦抵抗を適正値
に保つことが極めて難しく、ワイヤ（４）に与えられる
張力が不安定であった。またエアーテンション法とバキ
ュームテンション法はワイヤ切れの心配は無いが、空気
抵抗により与えられる張力はワイヤ（４）が変動するた
め変化し易くて、張力を一定範囲に制御することが難し
かった。そのため、キャピラリ（５）でファーストボン
ディングとセカンドボンディングを行う際に、ワイヤ（
４）が多口に送られることがあり、セカンドボンディン
グ完了後にキャピラリ （５）を上昇させた時の、キャ
ピラリ （５）の先端から延びるワイヤ（４°）の長さ
がばらつき、従ってこのワイヤ（４゛）を熔かした金球
（Ｂ）の大きさがばらつき、次のファーストボンディン
グの不良原因になるなどの問題があった。
ングする方法は、ワイヤ（４）に与えられる張力が適正
な範囲に在れば、良好なワイヤボンディングが続行され
る。ところが、ワイヤ（４）にテンションを与えるフエ
ルトクランプ法はワイヤ（４）のクッション材（９）（
９）・・・との摩擦抵抗が少し大きくなると、ワイヤ切
れなどの事故が生じがちであり、この摩擦抵抗を適正値
に保つことが極めて難しく、ワイヤ（４）に与えられる
張力が不安定であった。またエアーテンション法とバキ
ュームテンション法はワイヤ切れの心配は無いが、空気
抵抗により与えられる張力はワイヤ（４）が変動するた
め変化し易くて、張力を一定範囲に制御することが難し
かった。そのため、キャピラリ（５）でファーストボン
ディングとセカンドボンディングを行う際に、ワイヤ（
４）が多口に送られることがあり、セカンドボンディン
グ完了後にキャピラリ （５）を上昇させた時の、キャ
ピラリ （５）の先端から延びるワイヤ（４°）の長さ
がばらつき、従ってこのワイヤ（４゛）を熔かした金球
（Ｂ）の大きさがばらつき、次のファーストボンディン
グの不良原因になるなどの問題があった。
それ故に、本発明の目的はワイヤ供給部からキャピラリ
に送られるワイヤにテンシジンを与える手段を改良して
、ワイヤボンディングの信頼性を上げることにある。
に送られるワイヤにテンシジンを与える手段を改良して
、ワイヤボンディングの信頼性を上げることにある。
ユ 占 ゛ 、 の
本発明はワイヤ供給部から送り出されたワイヤをキャピ
ラリに挿通して、キャピラリの先端でワイヤ先端部を被
ワイヤボンディング面に押圧させる時に、ワイヤ供給部
とキャピラリ間で、ワイヤに一方向に電流を流すと共に
、このワイヤに直交する方向から磁界を印加して、キャ
ピラリに送出されるワイヤに所定の張力を与えることに
より、上記目的を達成するようにしたものである。
ラリに挿通して、キャピラリの先端でワイヤ先端部を被
ワイヤボンディング面に押圧させる時に、ワイヤ供給部
とキャピラリ間で、ワイヤに一方向に電流を流すと共に
、このワイヤに直交する方向から磁界を印加して、キャ
ピラリに送出されるワイヤに所定の張力を与えることに
より、上記目的を達成するようにしたものである。
作且
この本発明においては、ワイヤはワイヤに流れる電流と
印加される磁界によりフレミングの左手の法則により、
一方向に力が作用し、この力がワイヤを緊張させる張力
となる。この張力は、ワイヤに流れる電流と加わる磁界
のいずれか、又は両方の大きさを制御するだけで制御で
きて、ワイヤに与えられる張力の安定化が容易となり、
常に良好なワイヤボンディングが実行される。
印加される磁界によりフレミングの左手の法則により、
一方向に力が作用し、この力がワイヤを緊張させる張力
となる。この張力は、ワイヤに流れる電流と加わる磁界
のいずれか、又は両方の大きさを制御するだけで制御で
きて、ワイヤに与えられる張力の安定化が容易となり、
常に良好なワイヤボンディングが実行される。
実１週
以下、本発明方法の具体的実施例装置例を第１図を参照
して説明する。 ′第１図は第２図に示したワ
イヤボンディング技術に本発明を通用したもので、ワイ
ヤ供給部（７）とクランパ（６）の間のワイヤ通路の途
中に、ワイヤ（４）を支持すると共に、ワイヤ（４）に
電流■を流す一対のワイヤガイドローラ（１４） （
１４）とワイヤ（４）の一部に磁界Ｈを印加する磁界発
生手段、例えばＣ字状の直流電磁石（１５）を配置する
。ワイヤガイドローラ（１４） （１４）は一定間隔
で同一高さの定位置に保持され、この両ワイヤガイドロ
ーラ（１４）（工４）の−側面にワイヤ（４）は接触し
て送られる。電磁石（１５）は両ワイヤガイドローラ（
１４） （１４）の中間部近傍定位置に保持され、電
磁石（１５）に形成された磁気ギャップにより、異なる
磁極に着磁されるギャップ両端面間の磁界空間（ｍ）を
横切るようにワイヤ（４）が通る。
して説明する。 ′第１図は第２図に示したワ
イヤボンディング技術に本発明を通用したもので、ワイ
ヤ供給部（７）とクランパ（６）の間のワイヤ通路の途
中に、ワイヤ（４）を支持すると共に、ワイヤ（４）に
電流■を流す一対のワイヤガイドローラ（１４） （
１４）とワイヤ（４）の一部に磁界Ｈを印加する磁界発
生手段、例えばＣ字状の直流電磁石（１５）を配置する
。ワイヤガイドローラ（１４） （１４）は一定間隔
で同一高さの定位置に保持され、この両ワイヤガイドロ
ーラ（１４）（工４）の−側面にワイヤ（４）は接触し
て送られる。電磁石（１５）は両ワイヤガイドローラ（
１４） （１４）の中間部近傍定位置に保持され、電
磁石（１５）に形成された磁気ギャップにより、異なる
磁極に着磁されるギャップ両端面間の磁界空間（ｍ）を
横切るようにワイヤ（４）が通る。
一対のワイヤガイドローラ（１４） （１４）は、直
流電源（１６）に可変抵抗（１７）を介して接続され、
可変抵抗（１７）の抵抗値で決まる直流電圧が両ワイヤ
ガイドローラ（１４） （１４）に印加されて、両ワ
イヤガイドローラ（１４） （１４）間のワイヤ（４
）に直流電流■が例えばワイヤ送り方向に流れる。一方
、電磁石（１５）の巻線（１８）の両端には直流電源（
１９）が可変抵抗（２０）を介して接続され、可変抵抗
（２０）の抵抗値で決まる強さの磁界Ｈ１直流電流■が
流れるワイヤガイドローラ（１４） （１４）間のワ
イヤ（４）の中央部分に直交する方向で加わる。従って
、ワイヤガイドローラ（１４） （１４）間のワイヤ
（４）の中央部に電流■と磁界Ｈの作用により、フレミ
ングの左手の法則で、電流■と磁界Ｈに直交する方向に
力Ｆが働き、ワイヤ（４）は両ワイヤガイドローラ（１
４） （１４）間で湾曲し、力Ｆに応じた張力が与え
られ乍らキャピラリ （５）へと送り出される。この張
力は電流■と磁界Ｈの一方、又は両方を制御するだけで
自在に調整されるので、ワイヤ（４）に与えられる張力
の安定した制御が容易にでき、従ってキャピラリ （５
）を使ったワイヤボンディングが良好に行えるようにな
る。
流電源（１６）に可変抵抗（１７）を介して接続され、
可変抵抗（１７）の抵抗値で決まる直流電圧が両ワイヤ
ガイドローラ（１４） （１４）に印加されて、両ワ
イヤガイドローラ（１４） （１４）間のワイヤ（４
）に直流電流■が例えばワイヤ送り方向に流れる。一方
、電磁石（１５）の巻線（１８）の両端には直流電源（
１９）が可変抵抗（２０）を介して接続され、可変抵抗
（２０）の抵抗値で決まる強さの磁界Ｈ１直流電流■が
流れるワイヤガイドローラ（１４） （１４）間のワ
イヤ（４）の中央部分に直交する方向で加わる。従って
、ワイヤガイドローラ（１４） （１４）間のワイヤ
（４）の中央部に電流■と磁界Ｈの作用により、フレミ
ングの左手の法則で、電流■と磁界Ｈに直交する方向に
力Ｆが働き、ワイヤ（４）は両ワイヤガイドローラ（１
４） （１４）間で湾曲し、力Ｆに応じた張力が与え
られ乍らキャピラリ （５）へと送り出される。この張
力は電流■と磁界Ｈの一方、又は両方を制御するだけで
自在に調整されるので、ワイヤ（４）に与えられる張力
の安定した制御が容易にでき、従ってキャピラリ （５
）を使ったワイヤボンディングが良好に行えるようにな
る。
尚、本発明においては、上記電磁石の代りに永久磁石を
用いることも可能である。
用いることも可能である。
１皿圓立来
本発明によれば、キャピラリに送出されるワイヤに張力
を与える手段に、電流と磁界によるフレミング左手の法
則を利用した手段を採用したので、ワイヤは確実に適切
な張力でガイドローラ間に緊張設定され、ワイヤ切れな
どが発生する心配が無くなる。またワイヤに与えられる
張力はワイヤに流す電流やウィヤに加える磁界の大きさ
で制御されるので、ワイヤに与えられるテンシランの安
定化が容易、確実に実現され） 、従っ
てワイヤボンディング性が改善され、信頼性の高いワイ
ヤボンディングが実行される。
を与える手段に、電流と磁界によるフレミング左手の法
則を利用した手段を採用したので、ワイヤは確実に適切
な張力でガイドローラ間に緊張設定され、ワイヤ切れな
どが発生する心配が無くなる。またワイヤに与えられる
張力はワイヤに流す電流やウィヤに加える磁界の大きさ
で制御されるので、ワイヤに与えられるテンシランの安
定化が容易、確実に実現され） 、従っ
てワイヤボンディング性が改善され、信頼性の高いワイ
ヤボンディングが実行される。
第１図は本発明方法の具体的実施装置例の概略斜視図で
ある。第２図乃至第７図は一般的ワイヤボンディング方
法を説明するための各動作時での半導体装置の概略側面
図、第８図乃至第１０図は従来のワイヤボンディング方
法の二側を説明するためのボンディングワイヤ供給工程
概略斜視図である。 （２） （３）−・被ワイヤボンディング面〔電極と
リード〕、 （４）・−・・ワイヤ、（５）−キャピラ
リ、（７）・−・ワイヤ供給部、Ｉ−（直流〕電流、Ｈ
−・〔直流〕磁界。
ある。第２図乃至第７図は一般的ワイヤボンディング方
法を説明するための各動作時での半導体装置の概略側面
図、第８図乃至第１０図は従来のワイヤボンディング方
法の二側を説明するためのボンディングワイヤ供給工程
概略斜視図である。 （２） （３）−・被ワイヤボンディング面〔電極と
リード〕、 （４）・−・・ワイヤ、（５）−キャピラ
リ、（７）・−・ワイヤ供給部、Ｉ−（直流〕電流、Ｈ
−・〔直流〕磁界。
Claims (1)
- （１）ワイヤ供給部から送り出されたワイヤをキャピラ
リに挿通して、キャピラリの先端でワイヤ先端部を被ワ
イヤボンディング面に押圧させる時に、ワイヤ供給部と
キャピラリ間で、ワイヤに一方向に電流を流すと共に、
このワイヤに直交する方向から磁界を印加して、キャピ
ラリに送出されるワイヤに所定の張力を与えることを特
徴とするワイヤボンディング方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60154457A JPS6215828A (ja) | 1985-07-12 | 1985-07-12 | ワイヤボンデイング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP60154457A JPS6215828A (ja) | 1985-07-12 | 1985-07-12 | ワイヤボンデイング方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6215828A true JPS6215828A (ja) | 1987-01-24 |
Family
ID=15584646
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP60154457A Pending JPS6215828A (ja) | 1985-07-12 | 1985-07-12 | ワイヤボンデイング方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6215828A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62182689A (ja) * | 1986-09-25 | 1987-08-11 | Seiko Epson Corp | 電子時計 |
| DE3913810A1 (de) * | 1988-07-01 | 1990-01-04 | Showa Denko Kk | Schleifmittel-zusammensetzung und verfahren zum polieren von kunststoffgegenstaenden |
| WO2013118340A1 (ja) * | 2012-02-07 | 2013-08-15 | 株式会社新川 | ワイヤボンディング装置 |
-
1985
- 1985-07-12 JP JP60154457A patent/JPS6215828A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62182689A (ja) * | 1986-09-25 | 1987-08-11 | Seiko Epson Corp | 電子時計 |
| DE3913810A1 (de) * | 1988-07-01 | 1990-01-04 | Showa Denko Kk | Schleifmittel-zusammensetzung und verfahren zum polieren von kunststoffgegenstaenden |
| WO2013118340A1 (ja) * | 2012-02-07 | 2013-08-15 | 株式会社新川 | ワイヤボンディング装置 |
| JP2013161994A (ja) * | 2012-02-07 | 2013-08-19 | Shinkawa Ltd | ワイヤボンディング装置 |
| TWI509718B (zh) * | 2012-02-07 | 2015-11-21 | 新川股份有限公司 | Threading device |
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