JPS62158352A - 樹脂封止半導体装置 - Google Patents
樹脂封止半導体装置Info
- Publication number
- JPS62158352A JPS62158352A JP61000965A JP96586A JPS62158352A JP S62158352 A JPS62158352 A JP S62158352A JP 61000965 A JP61000965 A JP 61000965A JP 96586 A JP96586 A JP 96586A JP S62158352 A JPS62158352 A JP S62158352A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- leads
- semiconductor device
- semiconductor element
- sealed
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W70/00—Package substrates; Interposers; Redistribution layers [RDL]
- H10W70/40—Leadframes
- H10W70/421—Shapes or dispositions
- H10W70/424—Cross-sectional shapes
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W90/00—Package configurations
- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
- H10W90/756—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires between a chip and a stacked lead frame, conducting package substrate or heat sink
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この発明は、樹脂封止体から複数方向にリードを出した
樹脂封止半導体装置に関する。
樹脂封止半導体装置に関する。
この種の従来の樹脂封止半導体装置の樹脂封止前の状態
はＭ５図のようになっていた。２はリードフレームで、
タイバー２ｂに多数本のリード２ｃがつながっている。
はＭ５図のようになっていた。２はリードフレームで、
タイバー２ｂに多数本のリード２ｃがつながっている。
このリードフレーム２のダイパッド２ａ上に、半導体素
子゛１がＡｕ−８Ｌ共晶はんだなどによりダイポンドさ
れている。半導体素子部上面の各ポンディングパッド（
図示は略す）と各リード２０部とが金属細線３でそれぞ
れワイヤボンドされている。
子゛１がＡｕ−８Ｌ共晶はんだなどによりダイポンドさ
れている。半導体素子部上面の各ポンディングパッド（
図示は略す）と各リード２０部とが金属細線３でそれぞ
れワイヤボンドされている。
この半導体素子１部分を樹脂封止成形により、第６図の
ように樹脂封止体４で封止する。この後、タイバー２ｂ
ヲ切シ取ると、樹脂封止体４の両側面から多数本のリー
ド２Ｃが水平に出された樹脂封止半導体装置となる。こ
れらのり−ド２Ｃは、必要により下方に折曲ける。この
ように、リード２ｃは樹脂封止体４の三方又は三方ある
いは四方の側面から出されていた。
ように樹脂封止体４で封止する。この後、タイバー２ｂ
ヲ切シ取ると、樹脂封止体４の両側面から多数本のリー
ド２Ｃが水平に出された樹脂封止半導体装置となる。こ
れらのり−ド２Ｃは、必要により下方に折曲ける。この
ように、リード２ｃは樹脂封止体４の三方又は三方ある
いは四方の側面から出されていた。
上記のような従来の樹脂封止半導体装置では、リード２
ｃは樹脂封止体４の側面からしか出せなかった。
ｃは樹脂封止体４の側面からしか出せなかった。
最近、半導体素子、特に集積回路に要求される機能は複
雑でかつ、高性能、高級になり、限られた面積内にすべ
ての機能を集積するのは困難になってきている。このた
め−１ある機能をもった樹脂封止半導体装置と他の機能
をもった他の半導体装置や電子部品をプリント基板上に
装着して接続しなければならず、占有面積が大きくなっ
ていた。
雑でかつ、高性能、高級になり、限られた面積内にすべ
ての機能を集積するのは困難になってきている。このた
め−１ある機能をもった樹脂封止半導体装置と他の機能
をもった他の半導体装置や電子部品をプリント基板上に
装着して接続しなければならず、占有面積が大きくなっ
ていた。
また、半導体素子上の離れたパッド間の接続配線は、限
られた空所では困難で、機能が制約されていた。
られた空所では困難で、機能が制約されていた。
この発明は、このような問題点を解決するためになされ
たもので、上部に他の半導体装置や電子部品が結合でき
、実装密度が増大され機能が拡大でき、また、半導体素
子上の離れたパッド間の接続が樹脂封止体外で自在に行
える半導体装置を得ることを目的としている０ 〔問題点を解決するための手段〕 この発明にかかる樹脂封止半導体装置は、リードを樹脂
封止体の側面の外に、上、下面のうち少なくともその一
面にも出したものである。
たもので、上部に他の半導体装置や電子部品が結合でき
、実装密度が増大され機能が拡大でき、また、半導体素
子上の離れたパッド間の接続が樹脂封止体外で自在に行
える半導体装置を得ることを目的としている０ 〔問題点を解決するための手段〕 この発明にかかる樹脂封止半導体装置は、リードを樹脂
封止体の側面の外に、上、下面のうち少なくともその一
面にも出したものである。
この発明においては、リードが樹脂封止体の側面の外、
上面又は下面あるいは両面にも出されており、他の半導
体装置や電子部品が結合され、さらには、上面又は下面
のリードのうち所要の分間を接続することができる。
上面又は下面あるいは両面にも出されており、他の半導
体装置や電子部品が結合され、さらには、上面又は下面
のリードのうち所要の分間を接続することができる。
第１図はこの発明による樹脂封止半導体装置の一実施例
を示す樹脂封止前の斜視図である。１２はリードフレー
ムで、タイバー１２ｂに多数本のり一ド１２ｃがつなが
っており、上方及び下カヘリード１２ｄ及び１２ｅが折
曲げて出されている。このリードフレーム１２のダイパ
ッド１２ａ上に、半導体素子１がＡｕ−８ｉ共晶はんだ
などによりダイボンドされている。半導体素子ｌ上面の
各ポンディングパッド（図示は略す）と各リード１２ｃ
部とが金属細線３でそれぞれワイヤボンドされている。
を示す樹脂封止前の斜視図である。１２はリードフレー
ムで、タイバー１２ｂに多数本のり一ド１２ｃがつなが
っており、上方及び下カヘリード１２ｄ及び１２ｅが折
曲げて出されている。このリードフレーム１２のダイパ
ッド１２ａ上に、半導体素子１がＡｕ−８ｉ共晶はんだ
などによりダイボンドされている。半導体素子ｌ上面の
各ポンディングパッド（図示は略す）と各リード１２ｃ
部とが金属細線３でそれぞれワイヤボンドされている。
この半導体素子１部分を樹脂封止成形により、第２図の
ように、樹脂封止体１４で封止する。この後、タイバー
１２ｂ ｔ−切取る。こうして、樹脂封止体１４の両側
面からリード１２ｃが水平に出され、上面からリード１
２ｄが出され、下面からリード１２ｅが出された樹脂封
止半導体装置となる。側面のリード１２ｃのうち不要の
分は切断してもよい。また、リード１２ｃは必要に下方
に折曲ける。
ように、樹脂封止体１４で封止する。この後、タイバー
１２ｂ ｔ−切取る。こうして、樹脂封止体１４の両側
面からリード１２ｃが水平に出され、上面からリード１
２ｄが出され、下面からリード１２ｅが出された樹脂封
止半導体装置となる。側面のリード１２ｃのうち不要の
分は切断してもよい。また、リード１２ｃは必要に下方
に折曲ける。
第３図はこの発明の他の実施例を示し、両側面から出さ
れたリード１２ｃは下方に折曲げられ、上面からリード
１２ｄが出されている０半導体素子１上面では離れてい
るバッド（信号）間の接続は、上面から出ているリード
ｘ２ａｔｉ！ｉｔ接続線で接続することにより行える０
これによシ、半導体素子１が小さくても、外部で自在に
接続される。
れたリード１２ｃは下方に折曲げられ、上面からリード
１２ｄが出されている０半導体素子１上面では離れてい
るバッド（信号）間の接続は、上面から出ているリード
ｘ２ａｔｉ！ｉｔ接続線で接続することにより行える０
これによシ、半導体素子１が小さくても、外部で自在に
接続される。
第４図はこの発明の他の異なる実施例を示し、樹脂封止
体１４の両側面から多数のリード１２ｃが出され、上面
には先端が水平に折曲けられたリード１２ｆが出されて
いる。
体１４の両側面から多数のリード１２ｃが出され、上面
には先端が水平に折曲けられたリード１２ｆが出されて
いる。
このように、上面又は下面から出されたリード１２ｄ、
１２ｆ又は１２ｅに他の電子部品を接続することによっ
て、実装密度を高め、半導体素子の機能。
１２ｆ又は１２ｅに他の電子部品を接続することによっ
て、実装密度を高め、半導体素子の機能。
性能を増強することができる。
例えば、マイコンチップのアドレスバスとデータバスを
この発明による装置の樹脂封止体１４の上面のり−ド１
２ｄに配線することにより、上面のリード１２ｄに直接
又はノケットなどのコネクタを介してメモリ素子を接続
すれば、マイコン機能を充実させることができる。また
、リード１２ｄ〜１２ｆに接続される工Ｃのメモリ素子
を入換えることにより、リニアＩＣの特性が変えられる
。
この発明による装置の樹脂封止体１４の上面のり−ド１
２ｄに配線することにより、上面のリード１２ｄに直接
又はノケットなどのコネクタを介してメモリ素子を接続
すれば、マイコン機能を充実させることができる。また
、リード１２ｄ〜１２ｆに接続される工Ｃのメモリ素子
を入換えることにより、リニアＩＣの特性が変えられる
。
以上のように、この発明によれは、リードを樹脂封止体
の側面の外、上面と下面のうち少なくともその一面にも
出したので、小さい占□有面積で半導体装置の実装密度
が高められ、機能が充実される。また、離れたパッド間
の接続ができない半導体素子であっても、樹脂封止体の
上面又は下面のリードによシ外部で自在に接続され、機
能が高められる。
の側面の外、上面と下面のうち少なくともその一面にも
出したので、小さい占□有面積で半導体装置の実装密度
が高められ、機能が充実される。また、離れたパッド間
の接続ができない半導体素子であっても、樹脂封止体の
上面又は下面のリードによシ外部で自在に接続され、機
能が高められる。
第１図はこの発明による樹脂封止半導体装置の一実施例
を示す樹脂封止前の斜視図、第２図は第１図の状態から
樹脂封止された半導体装置の斜視図、第３図及び第４因
はこの発明の他のそれぞれ異なる実施例を示す樹脂封止
半導体装置の斜視図、ｗｃｓ図は従来の半導体装置め樹
脂封止前の斜視図、第６図は第５図の状態から樹脂封止
された半導体装置の斜視因である。
を示す樹脂封止前の斜視図、第２図は第１図の状態から
樹脂封止された半導体装置の斜視図、第３図及び第４因
はこの発明の他のそれぞれ異なる実施例を示す樹脂封止
半導体装置の斜視図、ｗｃｓ図は従来の半導体装置め樹
脂封止前の斜視図、第６図は第５図の状態から樹脂封止
された半導体装置の斜視因である。
Claims (1)
- リードフレームに装着された半導体素子部を封止した樹
脂封止体の側面から出された多数本のリードと、上記樹
脂封止体の上面と下面のうち少なくともその一面から出
されたリードとを備えたことを特徴とする樹脂封止半導
体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61000965A JPS62158352A (ja) | 1986-01-06 | 1986-01-06 | 樹脂封止半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61000965A JPS62158352A (ja) | 1986-01-06 | 1986-01-06 | 樹脂封止半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62158352A true JPS62158352A (ja) | 1987-07-14 |
Family
ID=11488348
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61000965A Pending JPS62158352A (ja) | 1986-01-06 | 1986-01-06 | 樹脂封止半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62158352A (ja) |
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2519332B2 (ja) * | 1988-07-08 | 1996-07-31 | 沖電気工業株式会社 | 半導体装置 |
| US5629574A (en) * | 1992-06-30 | 1997-05-13 | Sgs-Thomson Microelectronics, S.R.L. | Control interface device for an electric motor |
| US5656550A (en) * | 1994-08-24 | 1997-08-12 | Fujitsu Limited | Method of producing a semicondutor device having a lead portion with outer connecting terminal |
| US5889333A (en) * | 1994-08-09 | 1999-03-30 | Fujitsu Limited | Semiconductor device and method for manufacturing such |
| US6025650A (en) * | 1994-08-24 | 2000-02-15 | Fujitsu Limited | Semiconductor device including a frame terminal |
| JP2017212349A (ja) * | 2016-05-26 | 2017-11-30 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
-
1986
- 1986-01-06 JP JP61000965A patent/JPS62158352A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2519332B2 (ja) * | 1988-07-08 | 1996-07-31 | 沖電気工業株式会社 | 半導体装置 |
| US5629574A (en) * | 1992-06-30 | 1997-05-13 | Sgs-Thomson Microelectronics, S.R.L. | Control interface device for an electric motor |
| US5889333A (en) * | 1994-08-09 | 1999-03-30 | Fujitsu Limited | Semiconductor device and method for manufacturing such |
| US5656550A (en) * | 1994-08-24 | 1997-08-12 | Fujitsu Limited | Method of producing a semicondutor device having a lead portion with outer connecting terminal |
| US6025650A (en) * | 1994-08-24 | 2000-02-15 | Fujitsu Limited | Semiconductor device including a frame terminal |
| JP2017212349A (ja) * | 2016-05-26 | 2017-11-30 | 三菱電機株式会社 | 半導体装置およびその製造方法 |
| CN107437509A (zh) * | 2016-05-26 | 2017-12-05 | 三菱电机株式会社 | 半导体装置及其制造方法 |
| DE102017205116B4 (de) | 2016-05-26 | 2022-08-18 | Mitsubishi Electric Corporation | Halbleitervorrichtung und Fertigungsverfahren derselben |
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