JPS62162305A - 電子部品の端子固着方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、小形可変抵抗器などの電子部品に用いること
ができ、耐熱性を向上させた電子部品の端子固着方法を
提供するものである。

従来の技術 従来、はんだ付は時などに受ける熱衝撃の影響にも強い
良好な端子の取付けを行う方法として、可変抵抗器など
の端子において、外部回路との接続部と取付部から成る
端子の取付部の根元にリプを設け、そのリプで、抵抗基
板に設けた端子取付穴の内周エツジ部を押え込むように
変形させて取付る方法を用いてきた。

第６図は端子を抵抗基板に取付ける前の状態の斜視図で
ある。第６図において６は端子、６ｂは外部回路への接
続部、６ａはリベットを固着して構成した取付部、６Ｃ
はリベット固着時に形成したリプである。又、７は抵抗
基板、８は抵抗基板上に形成された集電部、９は集電部
８に形成された端子取付穴である。まず、端子取付穴９
に、端子６の取付部６ａを通して、リプ６Ｃで集電部８
を押え込むようにかしめて取付けている。第７図は端子
を抵抗基板に取付けた状態を示す断面図である。同図に
おいて、リプ６Ｃは集電部８を押え込み基板７に食い込
んでいる。以上のような方法で良好な接触性と固着性を
得ていた。

次に従来一般に行ってきたリベット固着方法について第
８図を用いて説明する。同図において、１８ａは取付穴
、１８はリベットである。第９図はリベ・、トで端子と
抵抗基板を固着した状態を示す断面図である。リベット
１８をかしめることによって、端子６と集電部８は厚さ
方向に圧接し固着している。ただしこの方法は、先に示
した従来例のような端子取付穴内周エツジ部を押え込む
ような、接触安定性を高める効果を発揮する状態は得ら
れないが、簡便な端子固着方法を提供することができる
。

発明が解決しようとする問題点 このような従来の端子固着方法では、端子の取付部根元
に形成したリプによって、抵抗基板の端子取付穴を押え
込むので、穴を広げようとする力が強く働くために、抵
抗基板の端子取付穴周部が割れる場合があるという問題
がある。

また割れないようにするだめには、端子取付穴周辺部の
面精を大きくして抵抗基板の耐力を大きく保つ必要があ
り、小形化要求に対して限界があった。

まだ、微小なリブを形成しようとして、あらかじめ金属
板（端子）にリベットをかしめて固着するため製作作業
は非常に面倒であった。

本発明は上記欠点をなくすことのできる電子部品の端子
固着方法を提供せんとするものである。

問題点を解決するだめの手段 本発明は上記問題点を解決するため、端子取付穴内周エ
ツジ部に、テーパ部を形成し、端子には、外部回路への
接続部の一部に抵抗基板の端子取付穴より少し大きい取
付穴を設け、取付穴と端子取付穴を合わせて、リベット
を通し、リベットの両端部を圧縮することによって、リ
ベットを抵抗基板の端子取付穴内周のテーパ部に沿わせ
て変形せしめて接触させ、固着するものである。

作　　用 本発明は上記した構成により、端子取付穴の内周エツジ
部にテーパ部をあらかじめ形成しておくことによって、
端子取付穴を広げようとする力は弱く、端子取付穴周辺
が割れるという問題が解消され、また小さい面積で良好
な端子の取付けが行える。

実施例 以下本発明の実施例を添付図面にもとづいて説明する。

第１図は端子を抵抗基板に挿入する前の断面図、第２図
は端子を抵抗基板に固着した状態を示す断面図、第３図
は本実施例に用いられる絶縁基板の平面図、第４図はそ
のＡ　−Ａ’断面図である。第３図において、１０はプ
レス加工が可能な絶縁基板であり、絶縁基板１０上に、
印刷・乾燥などの方法によって多数の抵抗被膜１１と集
電部２を形成し、集電部２には、貫通した端子取付穴６
を打抜き加工などの方法によって形成している。抵抗被
膜１１と集電部２は相互に重なり合う部分（崗示せず）
を設けることによって電気的に接続している。また、集
電部は銀ペーストのような、主として導電物と樹脂より
成る電気抵抗の小さい材料を用いている。１３は分離位
置を示す。そして、第４図は、端子取付穴６のエツジ部
に端子取付穴内周テーパ部４を形成した状態を示す部分
断面斜視図であり、集電部２を切り離すことなく押え込
んでいる。第５図は、テーパ部４を形成するだめのポン
チ形状の一例を示している。第５図において１２はポン
チであり、１２ａは案内部、１２ｂはテーパ部であり、
テーパ部１２を端子取付穴５０円周部に押えつけて、端
子取付穴内周テーノ（部４を形成している。

また、この端子取付穴内周テーパ部４の形成にあたって
は、端子取付穴６の周辺面積が大きい状態（後述の抵抗
体分離前の状態）で形成するため、割れることなく安定
してテーパ部４が形成できる。

次に、以上のように形成した抵抗基板に端子を取付る方
法を示す。

第１図において、１は抵抗基板、２は集電部、５は端子
取付穴、６ａは端子取付穴内周テーパ部、３は端子、３
ａは貫通した取付用穴、４はリベットである。端子３を
集電部２に重ね合せて、取付用穴３ａと端子取付穴Ｓの
位置を合せて、リベット４を通し、リベット４の画先端
部を変形させて固着する。この時リベットは端子取付穴
５ａの内周テーパ部の集電部に接触する。第２図は前記
方法によって端子を抵抗基板に固着した状態を示す断面
図である。

なお、実施例においては可変抵抗器の抵抗部と電気的に
導通する導体部に端子を固着する例についてのみ説明し
たが、本発明の端子固着方法は可変抵抗器以外の電子部
品においても適用できることはもちろんである。

以上、本実施例によれば端子取付穴の内周エツジ部にテ
ーパ部を形成しているので、端子取付穴を広げようとす
る力は弱く、抵抗基板が割れるといっだ問題点がなくな
る。

また、端子の外部回路接続部の一部に、あらかじめリベ
・ソトを固着してリプを形成する必要はなく、抵抗基板
の端子取付穴内周のテーパ部は、抵抗基板形成（端子取
付穴形成・外形形成など）と同様に行える（例えば、プ
レス加工であれば順送金型内で容易に形成できる）ため
、きわめて簡易に構成できる。

まだ、端子に熱衝撃が加わった時、抵抗基板に収縮が生
じても端子取付穴径方向の収縮によって端子取付穴は小
さくなり、端子のテーパ部との接触が安定向上する効果
は損なわれることなく良好に発揮する。

発明の効果 以上述べてきたように本発明によれば、抵抗基板の端子
取付穴内周テーパ部に接触させた状態で、端子を抵抗基
板に固着することによって、はんだ付けなどで生じる熱
衝撃に対してもつよい端子固着が、安定して、小スペー
スで、簡易に構成できる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明における端子を抵抗基板に固着した状態
を示す断面図、第２図は本発明における端子を抵抗基板
に取付る前の状態を示す断面図、第３図は絶縁基板上に
抵抗被膜と集電部を形成した事例を示す平面図、第４図
はそのＡ−Ａ’断面斜視図、第６図は端子取付穴内周テ
ーパ部を形成する除用いるポンチの一例を示す図、第６
図は従来例における端子を抵抗基板に取付る方法を示す
斜視図、第７図は端子を抵抗基板に取付けた状態を示す
新面図、第８図は別の従来例における端子を抵抗基板に
取付る方法を示す斜視図、第９図は端子を抵抗基板に取
付けた状態を示す断面図である。 １・・・・・・抵抗基板、２・・・・・・集電部、３・
・・・・・端子、３ａ・・・・・・取付用穴、４・・・
・・・リベット、６・・・・・・端子取付穴、６ａ・・
・・・・端子取付穴内周テーパ部。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　ほか１名／・
−抱５Ｌ＋氷歴、 ？−東宅仲− ３−一一塙か Ｊａ　　−−一　月ス、イ１°バ］ジ大、第　１　図　
　　　　　　　　　　　　　　　　４−一−リヘ、トσ
−−４！−駅イ寸り（ 第２図 第３図 第４図 第５図 第６図 第７図 第８図 第９図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　基板上に形成されたテーパ部を有する端子取付穴に取
   付穴を有する端子を上記導体部に重ねて配置した後に、
   前記端子取付穴と前記取付穴にリベットを挿入し、この
   リベットの両端部を変形させて、前記端子を前記基板に
   固着することを特徴とする電子部品の端子固着方法。