JPS5846604A - 電子部品の端子固着方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 本発明は、可変抵抗器等における電子部品の端子固着方
法に関するものである。

可変抵抗器は、一般に端子を半田付けすることにより、
その端子を介して電気回路に接続されている。そのため
、可変抵抗器の端子には半田付けを容易にし、また保管
中における半田付は性の劣化を防ぐ目的で、通常半田メ
ッキ等の表面処理がゴテを用いて手作業で半田付けを行
う場合）では。

大きい熱衝撃が加えられるため、端子及び端子固着部は
耐熱性が要求されるのは周知の通りである。

さて近年、民生用機器の小形化に伴い、市場では可変抵
抗器等を初めとする電子部品において、より小形化され
たものが要求されている。

本発明は、小形可変抵抗器等の電子部品に用いることが
でき、耐熱性を向上させた電子部品の端子固着方法を提
案するものである。

第１図、第２図に従来における端子固着方法の一例を示
している。図において、１ｒＩｉ端子、１＆は端子１に
しぼり加工により形成されたはとめ部。

２は抵抗体基板、２ａは基板２上に形成された馬蹄形の
抵抗部２ｂと電気的に導通している導体部、２０けその
導体部２ｆＬの一部に上記基板２を貫通するように形成
された端子取付穴である。そして、端子１ははとめ部１
！Ｌを端子取付穴１ｃに入れ、そのはとめ部１１Ｌの先
端を開き圧縮かしめをすることにより、抵抗体基板２に
固着され、導体部２１Ｌと電気的に導通されることにな
る。第２図はその固着状態を示す図である。ここで、端
子１は矢印３．ｄ方向（抵抗体基板２の厚み方向）に押
えつけられ、４．４’部分で端子１と導体部２ａが接触
している。以上の構成をはとめ固着方法と称する。

第３図、第４図に従来の別の代表的な端子固着方法を示
す。６は抵抗体基板、６はその基板６上に形成された導
体部であり、この導体部６は上記第１図、第２図の場合
と同様に抵抗部と電気的に導通され、可変抵抗器の抵抗
取出し部分として機能するものである。７は端子、８は
アルミニウム。

銅、銅合金等の線材を切断して形成したリベットである
。そして、導体部６に形成された穴６ａと端子７に形成
された穴７ａを重ね合せ、リベット８を六〇ａ、７ａに
入れ、リベット８の両端部を圧縮変形させることにより
、抵抗体基板６に端子７が固着される。第４図はその固
着状態を示しており、リベット８は矢印９，９″方向（
抵抗体基板６の厚み方向）に押えられ、端子７と導体部
６が以上の構成をリベット固着方法と称する。

しかし、従来のこれら端子固着方法には、以下のような
欠点がある。

〈はとめ固着方法〉 ・端子にしぼり加工を施したものであり、端子の強度を
維持するためにはとめ部を変形させるには大きい力が必
要であり、抵抗体基板の強度が要求される。そのため抵
抗体基板は厚くなり。

また端子取付穴周辺には大きい面積が必要となる。

〈はとめ固着方法とリベット固着方法共通〉・抵抗体基
板の厚み方向に力を加えて端子と導体部を接触させてい
るため、端子に半田付けを行うと、熱衝撃により抵抗体
基板が厚み方向に収縮することにより、端子と導体部の
接触力が弱まり、電気的な導通性が不安定（接触不良）
となり、固着強度的にも弱くなって端子が容易に動いて
しまう。

なお、上記はとめ固着方法、リベット固着方法６ベ、−
コ゛ により端子を固着する際に、第６図ａ、ｂに示すように
導体部に接する端子底面にリプ１ｂ、７１１をそれぞれ
設け、これらのリプ１ｂ、７ａを導体部に押し付けるよ
うにして端子を取付けることも考えられる。しかし、そ
の場合には抵抗体基板の厚み方向に収縮が生じた時の効
果が小さく％熱衝撃の影響からはのがれるすべもなく、
接触性、固着強変共に初期状態より劣化するものである
。

本発明は、上記のような従来の欠点を解消すべくなされ
たものであり、簡単な構成にして非常に優れた効果を有
する端子固着方法を提供しようとするものである。

以下、本発明の実施例について第６図〜第１１図と共に
説明する。

まず、第６図において１１はアルミニウム線材。

銅線材等を切断して形成したリベット、１２は端子であ
る。

そして、第７図ａ、ｂは上記リベット１１と端子１２を
かしめるための下型を示し、この下型１３の穴の上縁部
には４ケ所（３ケ所〜多数でよい。）の逃げ部１３ａが
設けられている。このような下型１３に第８図に示すよ
うに端子１２の穴を通してリベット１１を入れ、リベッ
ト１１の頭を変形させ、端子１２とリベット１１を固着
させる。第９図にこのようにして得られた端子１２とリ
ベット１１の固着状態を示しているが、第８図に示すよ
うに下型１３の逃げ部１３ａにリベット１１が喰い込み
、その結果リベット１１の外周根元部に４ケのリプ１４
が形成されている。

このような端子１２とリベット１１を固着させた状態の
ものを抵抗体基板に取付ける状態を第１０図、第１１図
に示している。すなわち、１６は抵抗体基板であり、１
６はその基板１６上に抵抗部（図示せず）と電気的に導
通して設けられた導体部である。この導体部１６の一部
には基板１６を貫通するように端子取付穴１７が形成さ
れている。そして、端子取付穴１７に入れたリベット１
１の先端部を変形させることにより、端子１２Ｉｒｉ抵
抗体基板１６に固着されることになる。

第１１図にその固着状態を示すように、端子１２により
固着されるが、リベツ１−１１＋７）＋７プ１４０′ｉ
〜 端子取付穴１７周辺の導体部１６を押え込み、端子取付
穴径方向１９，１９′に力が加えられ、この端子取付穴
径方向１９　、１９’の力でリベット１１と導体部１６
が接触している。そのため、第１２図に示すように端子
１２と導体部１ｅとの間に僅かな隙間２ｏが生じた場合
でも、端子１２−リベット１１−導体部１６の接触は安
定している。また、リベット１１を変形させた際、リベ
ット１１が座屈し、端子取付穴径方向２１．２１’方向
に力が加わり、固着強度は安定している。

次に１本発明の端子固着方法の効果について説明する。

１ず、端子に熱衝撃が加わった場合、抵抗体基板材厚が
収縮により変化してもリベットと導体部間の影響は微少
である。これは抵抗体基板収縮の際には端子取付穴径方
向にも収縮が生じ。

を 端子取付穴は小さくなり、それにより第１１図に示す端
子取付穴径方向１９．１９′の反力が働（ことになって
接触は安定向上し、リベットが座屈によ１端子取付穴径
方向の力で固着しているため、さらに固着力は向上する
。つまり本発明の効果は、熱衝撃が加わることにより、
端子と導体部間の接触性が向上し、併せて固着力も向上
するところにある。

また、本発明ではリベットの外周根元部にリブを設けて
導体部と接触させるため、端子取付穴周辺の面積も小さ
くでき、端子取付穴の径も小さくできるため、小形可変
抵抗器にも非常に効果を発揮する方法である。

なお、以上の一実施例においては、可変抵抗器の抵抗部
と電気的に導通する導体部に端子を固着する例について
のみ説明したが、本発明の端子固着方法は可変抵抗器以
外の電子部品においても適用できることはもちろんであ
り、その実用的価値には大なるものがある。

【図面の簡単な説明】

第１図は従来における可変抵抗器の端子固着方法を説明
する分解斜視図、第２図は第１図に示す固着方法による
固着状態の断面図、第３図は他のする分解斜視図、第４
図は第３図に示す固着方法による固着状態の断面図、第
６図ａ、ｂは従来の固着方法に用いる端子のそれぞれ変
形例を示す斜視図、第６図は本発明の端子固着方法に用
いる端子にリベットを固着させる状態を説明する斜視図
、第７図ａ、ｂは本発明方法を説明するリベットにリプ
を設けるための下型の一列を示す上面図と断面図、第８
図は第７図の下型を用いて端子にリベットを固着すると
ともにリベットにリプを設ける状態を説明する断面図、
第９図は本発明方法を説明するリブを設けたリベットを
固着してなる端子を示す斜視図、第１０図は本発明の端
子固着方法を説明する第９図の端子とリベットを固着し
た状態のものを基板に取付ける状態を示す分解斜視図、
第１１図は第１０図に示す固着方法による固着状態の断
面図、第１２図は第１０図に示す固着方法において端子
と導体部との間に隙間が生じた場合の固着状態の断面図
である。 １１・・・・・・リベット、１２・・・・・・端子％　
１４・旧・・す部、１７・・・・・・端子取付穴。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　歇　男　ほか１名第１
図 第２図 ＃！９図 １１８′ 第１０図 第１２図 １ 第１頁の続き ０発　明　者　内円長男 ０発　明　者　佐藤順 門真市大字門真１００６番地松下電 器産業株式会社内

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 端子に固着されたりベント外周根元部にリブを設け、基
   板上に形成された導体部の端子取付穴に上記リベットを
   入れ、そのリベットの先端部を変形させて上記端子を上
   記導体部と電気的に導通させた状態で上記基板に固着し
   、かつ上記リブを上記端子取付穴周囲の上記導体部に対
   して端子取付穴径方向に押しつけ圧接させるよう構成さ
   れた電子部品の端子固着方法。