JPS62162Y2 - - Google Patents
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- JPS62162Y2 JPS62162Y2 JP12815480U JP12815480U JPS62162Y2 JP S62162 Y2 JPS62162 Y2 JP S62162Y2 JP 12815480 U JP12815480 U JP 12815480U JP 12815480 U JP12815480 U JP 12815480U JP S62162 Y2 JPS62162 Y2 JP S62162Y2
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- Expired
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Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Thermistors And Varistors (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
本考案は電極を改良したセラミツクバリスタに
関する。
関する。
従来、酸化亜鉛、酸化チタン、酸化鉄、チタン
酸バリウムなどを主成分としこれに他の金属酸化
物を数種類混合した粉体を高温で焼結したセラミ
ツクバリスタは第１図に示すようにバリスタ素体
１に銀含有率50〜80％のペースト状電極材料をス
クリーン印刷などの方法で塗布しこれを300〜700
℃の温度で焼付け電極２を形成する。該電極２に
はリード線３を当接して溶融ハンダ槽に浸漬しハ
ンダ４で一体に接続する。このような構成になる
電極３は溶融ハンダ槽に浸漬するため電極３の全
面にハンダ４が付着する。このため電極３材料と
してハンダ付性のよい銀ペーストを使用しなけれ
ばならないが前記溶融ハンダは200〜300℃の高温
で溶融しているため電極３全面にこの温度が加わ
り第２図に示すような銀食われ、すなわち電極３
の銀がハンダ４の中に入り込み電極３が部分的に
バリスタ素体１とはなれその部分にハンダ４が侵
入する。しかしながらハンダ４はバリスタ素体１
と密着しないためこの部分のバリスタ素体１に電
極３はもちろんハンダ４とも密着しない欠落部５
が数箇所生ずる。この銀食われ現象によつて前記
欠落部５の部分だけバリスタにおける電極として
機能する電極３面積が減少し、それだけサージ吸
収能力が低下する。したがつて所定のサージを吸
収した場合、電極３の単位面積当たりで吸収する
電気量が大きくなり、ハンダとも密着しない前記
欠落部５に局部発熱が発生する。その結果該欠落
部５からバリスタ素体１の熱劣化が促進されバリ
スタ電圧が低下する。また金属銀は高価であるた
めセラミツクバリスタに占める電極３の材料費の
割合が高いという欠点もある。
酸バリウムなどを主成分としこれに他の金属酸化
物を数種類混合した粉体を高温で焼結したセラミ
ツクバリスタは第１図に示すようにバリスタ素体
１に銀含有率50〜80％のペースト状電極材料をス
クリーン印刷などの方法で塗布しこれを300〜700
℃の温度で焼付け電極２を形成する。該電極２に
はリード線３を当接して溶融ハンダ槽に浸漬しハ
ンダ４で一体に接続する。このような構成になる
電極３は溶融ハンダ槽に浸漬するため電極３の全
面にハンダ４が付着する。このため電極３材料と
してハンダ付性のよい銀ペーストを使用しなけれ
ばならないが前記溶融ハンダは200〜300℃の高温
で溶融しているため電極３全面にこの温度が加わ
り第２図に示すような銀食われ、すなわち電極３
の銀がハンダ４の中に入り込み電極３が部分的に
バリスタ素体１とはなれその部分にハンダ４が侵
入する。しかしながらハンダ４はバリスタ素体１
と密着しないためこの部分のバリスタ素体１に電
極３はもちろんハンダ４とも密着しない欠落部５
が数箇所生ずる。この銀食われ現象によつて前記
欠落部５の部分だけバリスタにおける電極として
機能する電極３面積が減少し、それだけサージ吸
収能力が低下する。したがつて所定のサージを吸
収した場合、電極３の単位面積当たりで吸収する
電気量が大きくなり、ハンダとも密着しない前記
欠落部５に局部発熱が発生する。その結果該欠落
部５からバリスタ素体１の熱劣化が促進されバリ
スタ電圧が低下する。また金属銀は高価であるた
めセラミツクバリスタに占める電極３の材料費の
割合が高いという欠点もある。
本考案は上記のような欠点を除去するためにバ
リスタ素体の電極形成面に帯状の銀ペーストを塗
布し焼付けたのち他の部分にカーボンを塗布して
再び焼付けを行い電極を形成し該電極の銀焼付部
にリード線をハンダ付することによつて、銀食わ
れ現象によるバリスタ素体の熱劣化をなくし、長
期にわたつて特性の安定した安価なセラミツクバ
リスタを提供せんとするものである。
リスタ素体の電極形成面に帯状の銀ペーストを塗
布し焼付けたのち他の部分にカーボンを塗布して
再び焼付けを行い電極を形成し該電極の銀焼付部
にリード線をハンダ付することによつて、銀食わ
れ現象によるバリスタ素体の熱劣化をなくし、長
期にわたつて特性の安定した安価なセラミツクバ
リスタを提供せんとするものである。
以下本考案の一実施例につき図面を参照して詳
細に説明する。第３図および第４図に示すように
酸化亜鉛、酸化チタン、酸化鉄、チタン酸バリウ
ムなどを主成分としこれにMgo，NiO，CaO，
CuO，PbO，CdO，BaO，SrO，MnO，SiO2，
TiO2，SnO2，MnO2，ZrO2，ThO2，Bi2O3，
Sb2O3，Co2O3，Fe2O3，Cr2O3，Al2O3，B2O3，
In2O3，La2O3，Y2O3，Ga2O3，Ta2O5，V2O5，
Nb2O5，Li2O，MoO3，WO3，MeF2（Me＝Ca，
Ba，Cd，Zn，Mg，Mn，Ni，Sn，Zr，Ti，
Ge），MeF2（Me＝Cr，Al，Fe，Ce，Ｙ）など
の金属酸化物を数種類混合してなる混合物をたと
えば板上または柱状に成型しさらにこれを1000〜
1450℃の高温で焼結しバリスタ素体１１を形成す
る。該バリスタ素体１１の電極形成面の略中心部
にスクリーン印刷などの方法により細長く帯状に
銀ペーストを塗布し300〜700℃の温度で焼付を行
い銀焼付部１２を形成する。ついで前記電極形成
面の銀焼付部１２以外の箇所に該銀焼付部１２の
端部と接触させて銀よりもハンダ付性は若干劣る
が電気伝導性のよい材料であるカーボンを塗布し
150〜300℃の温度で焼付けを行いカーボン焼付部
１３を形成する。このカーボン焼付部１３と前記
銀焼付部１２とでもつて電極１４を構成するもの
である。しかして第５図および第６図に示すよう
に該電極１４の一部を構成する前記銀焼付部１２
にリード線１５をハンダ１６で接続するものであ
る。この場合銀焼付部１２は細長く帯状に形成さ
れており電極１４のごく一部分にすぎないためリ
ード線１５をハンダ１６で接続する際に加熱して
も電極１４の全面にわたつて銀食われ現象が発生
することなく、たとえ発生してもハンダ１６付部
分となる銀焼付部１２に１箇所ぐらい生じるだけ
であるからバリスタにおける電極として機能する
電極１４面積の減少はほとんどなく、電極１４単
位面積当たりで吸収する電気量の増大は無視で
き、局部発熱はない。したがつてバリスタ素体１
１の熱劣化現象によるバリスタ電圧の低下はほと
んどなく、安定した特性を長期にわたつて維持で
きる。
細に説明する。第３図および第４図に示すように
酸化亜鉛、酸化チタン、酸化鉄、チタン酸バリウ
ムなどを主成分としこれにMgo，NiO，CaO，
CuO，PbO，CdO，BaO，SrO，MnO，SiO2，
TiO2，SnO2，MnO2，ZrO2，ThO2，Bi2O3，
Sb2O3，Co2O3，Fe2O3，Cr2O3，Al2O3，B2O3，
In2O3，La2O3，Y2O3，Ga2O3，Ta2O5，V2O5，
Nb2O5，Li2O，MoO3，WO3，MeF2（Me＝Ca，
Ba，Cd，Zn，Mg，Mn，Ni，Sn，Zr，Ti，
Ge），MeF2（Me＝Cr，Al，Fe，Ce，Ｙ）など
の金属酸化物を数種類混合してなる混合物をたと
えば板上または柱状に成型しさらにこれを1000〜
1450℃の高温で焼結しバリスタ素体１１を形成す
る。該バリスタ素体１１の電極形成面の略中心部
にスクリーン印刷などの方法により細長く帯状に
銀ペーストを塗布し300〜700℃の温度で焼付を行
い銀焼付部１２を形成する。ついで前記電極形成
面の銀焼付部１２以外の箇所に該銀焼付部１２の
端部と接触させて銀よりもハンダ付性は若干劣る
が電気伝導性のよい材料であるカーボンを塗布し
150〜300℃の温度で焼付けを行いカーボン焼付部
１３を形成する。このカーボン焼付部１３と前記
銀焼付部１２とでもつて電極１４を構成するもの
である。しかして第５図および第６図に示すよう
に該電極１４の一部を構成する前記銀焼付部１２
にリード線１５をハンダ１６で接続するものであ
る。この場合銀焼付部１２は細長く帯状に形成さ
れており電極１４のごく一部分にすぎないためリ
ード線１５をハンダ１６で接続する際に加熱して
も電極１４の全面にわたつて銀食われ現象が発生
することなく、たとえ発生してもハンダ１６付部
分となる銀焼付部１２に１箇所ぐらい生じるだけ
であるからバリスタにおける電極として機能する
電極１４面積の減少はほとんどなく、電極１４単
位面積当たりで吸収する電気量の増大は無視で
き、局部発熱はない。したがつてバリスタ素体１
１の熱劣化現象によるバリスタ電圧の低下はほと
んどなく、安定した特性を長期にわたつて維持で
きる。
以上詳述したように本考案によればバリスタ素
体の電極形成面に細長く帯状に銀焼付部を形成し
該銀焼付部以外の箇所に該銀焼付部の端部と接触
させてカーボン焼付部を形成し該カーボン焼付部
と銀焼付部とで電極を構成し、該電極の銀焼付部
にリード線をハンダで接続したことによつて銀焼
付部が細長い帯状に形成されており電極のごく一
部分にすぎないためリード線をハンダで接続する
際に加熱しても電極の全面にわたつて銀食われ現
象が発生することなくバリスタ電圧の熱劣化によ
るバリスタ電圧の低下を防ぎ特性の安定した安価
なセラミツクバリスタを提供することができる。
体の電極形成面に細長く帯状に銀焼付部を形成し
該銀焼付部以外の箇所に該銀焼付部の端部と接触
させてカーボン焼付部を形成し該カーボン焼付部
と銀焼付部とで電極を構成し、該電極の銀焼付部
にリード線をハンダで接続したことによつて銀焼
付部が細長い帯状に形成されており電極のごく一
部分にすぎないためリード線をハンダで接続する
際に加熱しても電極の全面にわたつて銀食われ現
象が発生することなくバリスタ電圧の熱劣化によ
るバリスタ電圧の低下を防ぎ特性の安定した安価
なセラミツクバリスタを提供することができる。
第１図は従来のセラミツクバリスタを示す断面
図、第２図は従来のセラミツクバリスタの電極を
示す一部拡大断面図、第３図は本考案の一実施例
に係るセラミツクバリスタの電極を示す平面図、
第４図はその断面図、第５図は本考案のセラミツ
クバリスタを示す平面図、第６図はその断面図で
ある。 １１……バリスタ素体、１２……銀焼付部、１
３……カーボン焼付部、１４……電極、１５……
リード線、１６……ハンダ。
図、第２図は従来のセラミツクバリスタの電極を
示す一部拡大断面図、第３図は本考案の一実施例
に係るセラミツクバリスタの電極を示す平面図、
第４図はその断面図、第５図は本考案のセラミツ
クバリスタを示す平面図、第６図はその断面図で
ある。 １１……バリスタ素体、１２……銀焼付部、１
３……カーボン焼付部、１４……電極、１５……
リード線、１６……ハンダ。
Claims (1)
- 酸化亜鉛，酸化チタン、酸化鉄、チタン酸バリ
ウムなどを主成分とするバリスタ素体と、該バリ
スタ素体の電極形成面に形成した細長い帯状の銀
焼付部と、該銀焼付部の端部と接触させて該銀焼
付部以外の他の電極形成面に形成したカーボン焼
付部と、該カーボン焼付部と前記銀焼付部とから
なる電極と、該電極を構成する前記銀焼付部にハ
ンダ付けしたリード線とを具備したことを特徴と
するセラミツクバリスタ。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12815480U JPS62162Y2 (ja) | 1980-09-08 | 1980-09-08 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP12815480U JPS62162Y2 (ja) | 1980-09-08 | 1980-09-08 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5750802U JPS5750802U (ja) | 1982-03-24 |
| JPS62162Y2 true JPS62162Y2 (ja) | 1987-01-07 |
Family
ID=29488548
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP12815480U Expired JPS62162Y2 (ja) | 1980-09-08 | 1980-09-08 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62162Y2 (ja) |
-
1980
- 1980-09-08 JP JP12815480U patent/JPS62162Y2/ja not_active Expired
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5750802U (ja) | 1982-03-24 |
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