JPS62167014A - 離型剤 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、ポリウレタン成形等の射出成形作条を行なう
際、金型のキャビティ表面に塗布することによシ金型内
に形成される成形品が金型に付着するのを防止する離型
剤に関する。

（従来の技術） 従来、射出成形を行なう場合、金型内に形成された成形
品が金型に付着して金型から成形品を容易に取出すこと
ができないことがある。

このため、たとえばポリウレタン成形等の反応射出成形
（ＲＩＭ）では、成形品１〜３シヨツト毎に一度金型の
キャビティ表面にワックス系もしくはセッケン系を主成
分とする離型剤を塗布することが一般に行なわれている
。

これを第４図に示す反応射出成形に用いる金型の断面図
を用いて説明する。金型１は上型２および下型６とで構
成され、それぞれ上型ダイベース４と下型ダイペース５
に取付けられている。上型２と下型３間には成形品形状
の空間すなわちキャビティ６が形成されている。

第５（ａ）図は離型剤７を塗布する前の金型１の状態、
第５（ｂ）図は離型剤７を上下型孔３の表面に塗布した
状態、第５（ｃ）図はキャビティ６中に反応液８を射出
した状態を各々の概略断面図で示している。

従来、第６図に示すように、反応液８が反応してウレタ
ン樹脂９となった後、上型２をウレタン樹脂９とともに
上方に型開きしだとき、下型３に付着した離型剤７は、
その凝集破壊強度が小さいので、その離型剤内部で破壊
し、ウレタン樹脂と下型３の両方に分かれるようになっ
ていた。

（発明が解決しようとする問題点） したがって、ウレタン樹脂等の成形品を金型から取出す
と、下型のキャビティ表面に付着した離型剤は平滑性が
失われ、また膜厚も薄いので、次の射出を行なう場合、
ウレタン樹脂の表面仕上磁性が悪く、しかも成形品が下
型に付着して取出し作業が面倒となる。

このため金型に離型剤をショット毎に塗布することとな
シ、離型剤の使用量が増し、コスト上昇を招くとともに
、離型剤を塗布する回数がふえ、生産性の低下を招く等
々の問題点があった。

また、成形品の表面に塗装を施こす場合には、離型効果
を得るために離型剤の融点を高くすると、成形品に付着
した離型剤を塗装前の洗浄工程で除去しきれず、成形品
と塗装膜の密着力が不足するという問題点もあった。

このような間理点を解消するため、本発明は成形作業時
に金型のキャビティ表面に塗布する回数を大幅に低減し
た離型剤を提供することを目的としている。

（問題点を解決するための手段） 上記目的を達成するため、本発明の離型剤は、金型に塗
布した際、平坦な離型剤膜を形成し、かつ離型時に該離
型剤膜が破壊しないポリマーに磁性粉末を分散させたこ
とを特徴としている。

（作用） このような構成としたことから、磁性粉末と金型間の磁
力によシ、離型剤は金型に密着し、成形品に持ち去られ
ることがなくなシ、ショット毎に離型剤を塗布する必要
がなくなる。

したがって、金型からの成形品の離型を容易にし、成形
作業を連続して行なうことができる。

（実施例） 本発明の実施例を図面に基づいて説明する。

第１（ａ）図は本実施例における離型剤７ａ塗布前の状
態断面図、第１（ｂ）Ｉ”’Ｉは金型１におけるキャビ
ティ６の表面に離型剤７ａを塗布した状態断面図、第１
（ｃ）図はキャビティ６内に反応液８を射出した状態断
面図である。

上記金型１において、キャビティ６に塗布する本実施例
の離型剤７ａは金型に塗布した際、平坦な離型剤膜を形
成し、かつ離型時に離型剤膜が破壊しないようにするた
め、高凝集破壊強度を有するポリマー１０を主成分とし
ておシ、このポリマー１０は、たとえばポリテトラフル
オロエチレン等のフッ素樹脂もしくは六フッ化プロピレ
ンとフッ化ビニリデンを主体としだ共重合体等のフッ素
ゴム系や、ポリメチルフェニルシロキサン等のシリコン
系を用いる。

さらに上記ポリマー１０には、磁性粉末１１を含有させ
ている。この磁性粉末１１としてはたとえば、永久磁石
粉であるストロンチュウムフェライトやバリウムフェラ
イト等が一般に使用できる。

このような離型剤７ａを金型のキャピテイ表面に塗布し
た後、本実施例の反応射出成形における密閉金型１内に
第１（Ｃ）図のように反応液８を射出して、ウレタン樹
脂９の成形品が形成される。

この後、ウレタン樹脂成形品を取出すには、第２図およ
び第５図に示すように、上型２を成形品と共に上方に型
開きする。この時、下型３の表面に付着しているＳ型剤
７ａは、その凝集破壊強度の大きなポリマータイプであ
るため、離型剤７ａの内部で破壊せず、ウレタン樹脂９
と離型剤７ａの界面で剥離するか（第２図参照）、ある
いは下型３と離型剤７ａの界面で剥離するかのいずれか
である。

しかしながら、本実施例の離を剤７ａには磁性粉末１１
を含有させておシ、金型１は通常磁性を有する鉄系の材
料を用いているので、離型剤７ａは第２図に示すように
下型３側に引き寄せられ、下凰３の表面に引き続き付着
した状態となる。

このようにして、本実施例の雌型剤を用いれば、作業者
がＭ上の離型剤膜に融れた時、あるいは成形品の取出し
時に金型表面から剥離する確率が少なく、かつ離型剤内
部で分離破壊されることなく離型剤の表面平滑性を保つ
とともに、塗膜の密着力を向上させることができる。

したがって、新たに離型剤をキャビティの表面に塗布す
ることなく連続して射出成形作業を行なうことができる
。

（発明の効果） 以上説明したことから明らかなように、本発明の離型剤
膜はフッ素系およびシリコン系の高凝集破壊強度を有す
るポリマーを主成分とするので、離型剤内部で分離破壊
されることなく離型剤の表面平滑性を保つとともに、金
型表面から剥離する確本を少なくして塗膜の密着力を向
上させることができる。

しかも、磁性粉末と金型間の磁力によシ、金型に密着す
る度合が強まる。

まだ、離型剤膜が樹脂被膜であることから射出反応液に
より粘性流動を起こす従来の離型剤に比較して塗布時の
表面平滑性が維持され、なお一層成形品表面の平滑性を
向上でき、成形品の品質を向上できる。

さらに、成形品に離型剤を持ち去られることが少ないこ
とから、成形品に塗装を施こす場合にも塗装前の成形品
洗浄工程を省くことができるし、毎回離型剤を塗布する
ことなく射出成形作業を連続して行なうことが可能とな
るメリットがある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の離型剤を反応射出成形金型に用いた場
合の各工程を示しておシ、第１（ａ）図は離型剤塗布前
の状態を示す金塁の部分断面図、第１（ｂ）図は金型キ
ャビティ表面に離型剤を塗布した状態断面図、第１（Ｃ
）図はキャビティ内に反応液を射出した状態断面図、 第２図および第３図は反応液がウレタン樹脂となって成
形品が形成された後、上型を上方・＼型開きした状態を
示し、第２図は離型剤が下型に付着した状態断面図、第
３図は離型剤が成形品に付着した状態断面図、 第４図は離型剤塗布前の金型断面図、 第５図は第４図に示す金型において、従来例の離型剤を
用いた場合の第１図と同様の工程を示しておシ、第５（
ａ）図は離型剤塗布前の状態断面図、第５６）図は金型
キャビティ表面に離型剤を塗布した状態断面図、第５（
Ｃ）図はキャビティ内に反応液を射出した状態断面図、 第６図は従来例の離型剤を用いた場合において、第５（
ｃ）図の反応液がウレタン樹脂成形品となった後の型開
き状態を示す状態断面図である。 １・・・金型　　　　　７ａ・・・離型剤１０・・・ポ
リマー　　　１１・・・磁性粉末（ほか１名） 第１図 ７ａ−ｇｌ翌刑 １０　・ポリマー １１　　櫨性粉宋

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. （１）金型に塗布した際、平坦な塗膜を形成し、かつ離
   型時に該塗膜が破壊しないポリマーに磁性粉末を分散さ
   せたことを特徴とする離型剤。