JPS62177181A - 電子写真感光体の製造方法 - Google Patents
電子写真感光体の製造方法Info
- Publication number
- JPS62177181A JPS62177181A JP61019340A JP1934086A JPS62177181A JP S62177181 A JPS62177181 A JP S62177181A JP 61019340 A JP61019340 A JP 61019340A JP 1934086 A JP1934086 A JP 1934086A JP S62177181 A JPS62177181 A JP S62177181A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plasma
- layer
- film
- chamber
- electrophotographic photoreceptor
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- G—PHYSICS
- G03—PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
- G03G—ELECTROGRAPHY; ELECTROPHOTOGRAPHY; MAGNETOGRAPHY
- G03G5/00—Recording-members for original recording by exposure, e.g. to light, to heat or to electrons; Manufacture thereof; Selection of materials therefor
- G03G5/02—Charge-receiving layers
- G03G5/04—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor
- G03G5/08—Photoconductive layers; Charge-generation layers or charge-transporting layers; Additives therefor; Binders therefor characterised by the photoconductive material being inorganic
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Photoreceptors In Electrophotography (AREA)
- Chemical Vapour Deposition (AREA)
- Light Receiving Elements (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、電子写真感光体の製造方法に係り、特にプラ
ズマCVD法によりドラム(円筒状の支持体)上に感光
体層を形成する方法に関する。
ズマCVD法によりドラム(円筒状の支持体)上に感光
体層を形成する方法に関する。
近年、セレン系感光体に代わるものとして、耐熱性、耐
摩耗性、無公害性、光感度特性に優れていることから、
アモルファスシリコン層あるいは、水素等をドーピング
したアモルファスシリコン層を先導電層(感光体層)に
使用したアモルファスシリコン系の電子写真感光体が注
目されている。
摩耗性、無公害性、光感度特性に優れていることから、
アモルファスシリコン層あるいは、水素等をドーピング
したアモルファスシリコン層を先導電層(感光体層)に
使用したアモルファスシリコン系の電子写真感光体が注
目されている。
アモルファスシリコン系の電子写真体は、通常、円筒状
のアルミニウム支持体が使用される。この支持体には、
光導電層の密着性の面等から、最近、化学構造的に結晶
水を含まない無水の酸化アルミニウム層(A1203)
からなるいわゆる多孔質層を存するアルマイト層を表面
に形成してなる純アルミニウムか用いられており、この
支持体表面に、プラズマCVD法により感光体層として
のアモルファスシリコン層か成膜される。
のアルミニウム支持体が使用される。この支持体には、
光導電層の密着性の面等から、最近、化学構造的に結晶
水を含まない無水の酸化アルミニウム層(A1203)
からなるいわゆる多孔質層を存するアルマイト層を表面
に形成してなる純アルミニウムか用いられており、この
支持体表面に、プラズマCVD法により感光体層として
のアモルファスシリコン層か成膜される。
ところで、プラズマCVD法は、反応ガスをプラズマ放
電下にさらすことにより活性化させて基板上に供給し、
気相または基板表面での化学反応により所望の薄膜を形
成する方法であり、低温下での薄膜形成が可能であるこ
とから、アモルファス半導体層の形成に広く用いられて
いる方法である。
電下にさらすことにより活性化させて基板上に供給し、
気相または基板表面での化学反応により所望の薄膜を形
成する方法であり、低温下での薄膜形成が可能であるこ
とから、アモルファス半導体層の形成に広く用いられて
いる方法である。
プラズマCVD法を利用して感光体形成用ドラムに感光
体層としてのアモルファス半導体層を形成する薄膜形成
装置、すなわちプラズマCVD装置は、通常、第2図に
示す如く、試料室101と、該試料室101内に反応ガ
スを導入するガス導入系102と、該試料室を真空排気
する真空排気系103と、試料室101内に相対向して
配設された円筒状の内部電極104および円筒状の外部
電極105とから構成されており、これら内部電極10
4および外部電極105は高周波電源106に接続され
ている。そして膜形成に際しては、試料至101を真空
排気系103によって排気しながらガス導入系102に
より試料室101か一定のガス圧となるように反応ガス
を導入し、対向する前記内部および外部電極104.1
05間に高周波電圧を印加してプラズマ107を発生さ
せ、ヒータ108によって所望の温度に加熱された状態
で外部電極105上に設置された支持体109」二に膜
を析出せしめる。
体層としてのアモルファス半導体層を形成する薄膜形成
装置、すなわちプラズマCVD装置は、通常、第2図に
示す如く、試料室101と、該試料室101内に反応ガ
スを導入するガス導入系102と、該試料室を真空排気
する真空排気系103と、試料室101内に相対向して
配設された円筒状の内部電極104および円筒状の外部
電極105とから構成されており、これら内部電極10
4および外部電極105は高周波電源106に接続され
ている。そして膜形成に際しては、試料至101を真空
排気系103によって排気しながらガス導入系102に
より試料室101か一定のガス圧となるように反応ガス
を導入し、対向する前記内部および外部電極104.1
05間に高周波電圧を印加してプラズマ107を発生さ
せ、ヒータ108によって所望の温度に加熱された状態
で外部電極105上に設置された支持体109」二に膜
を析出せしめる。
このようなCVD装置において、電極間距離を完全に均
一とするのは極めて困難であるが、かかる方法では、電
極間距離のわずかな差によっても成膜速度あるいは膜特
性にバラツキが生じ易いという問題があった。このよう
なバラツキは感光体としての帯電特性に大きな影響を与
える。また、成膜中、電極にも成膜がなされるが、この
アモルファスシリコン膜の剥離片あるいは、このシリコ
ンの微粉が支持体上に飛来し、これらが膜中に取り込ま
れて成膜され、これが画像ノイズの原因となることもあ
った。
一とするのは極めて困難であるが、かかる方法では、電
極間距離のわずかな差によっても成膜速度あるいは膜特
性にバラツキが生じ易いという問題があった。このよう
なバラツキは感光体としての帯電特性に大きな影響を与
える。また、成膜中、電極にも成膜がなされるが、この
アモルファスシリコン膜の剥離片あるいは、このシリコ
ンの微粉が支持体上に飛来し、これらが膜中に取り込ま
れて成膜され、これが画像ノイズの原因となることもあ
った。
これらの問題のうち、成長速度および膜特性のバラツキ
に関しては、基板が直接、高周波電極に接している電極
構造に根本的な原因があると考えられる。
に関しては、基板が直接、高周波電極に接している電極
構造に根本的な原因があると考えられる。
アモルファスシリコン膜の成長に関しては、反応ガスの
流量、流速、装置内の圧力、印加電力、電極間距離等の
各因子が密接に影響し合い、成長速度や膜特性を決定し
ていると考えられる。従ワてこの装置で電子写真感光体
ドラムのように円筒状でしかも大面積の支持体上に、均
一なアモルファスシリコン層を成膜しようとすると、上
述の如き因子が全ての場所で全く同等でないと本質的に
均一な層を得ることは不可能であった。このためいろい
ろな電極構造が提案されはでいるが、均一で膜特性の優
れた層を得ることは依然として困難であった。
流量、流速、装置内の圧力、印加電力、電極間距離等の
各因子が密接に影響し合い、成長速度や膜特性を決定し
ていると考えられる。従ワてこの装置で電子写真感光体
ドラムのように円筒状でしかも大面積の支持体上に、均
一なアモルファスシリコン層を成膜しようとすると、上
述の如き因子が全ての場所で全く同等でないと本質的に
均一な層を得ることは不可能であった。このためいろい
ろな電極構造が提案されはでいるが、均一で膜特性の優
れた層を得ることは依然として困難であった。
本発明は、前記実情に鑑みてなされたもので、画像ノイ
ズもなく膜特性の優れた電子写真感光体を提供すること
を目的とする。
ズもなく膜特性の優れた電子写真感光体を提供すること
を目的とする。
そこで本発明では、電子写真感光体の製造に際し、隔壁
によって分離せしめられたプラズマC■D発生室と着膜
室とからなるプラズマCVD装置のと着膜室に感光体層
を形成すべき支持体を設置し、プラズマ発生室で発生し
たガスプラズマを高真空に維持された着膜室内に導きこ
の着膜室内で、感光体層の形成を行なうようにしている
。
によって分離せしめられたプラズマC■D発生室と着膜
室とからなるプラズマCVD装置のと着膜室に感光体層
を形成すべき支持体を設置し、プラズマ発生室で発生し
たガスプラズマを高真空に維持された着膜室内に導きこ
の着膜室内で、感光体層の形成を行なうようにしている
。
すなわち、プラズマ発生室はプラズマ発生に最も適した
真空度に保たれ、ここでプラズマが生成される。そして
このプラズマは、高真空に排気された着膜室内に導かれ
て、この室内で良好に拡散され、支持体上で広範囲にわ
たって均一なアモルファスシリコン層として析出する。
真空度に保たれ、ここでプラズマが生成される。そして
このプラズマは、高真空に排気された着膜室内に導かれ
て、この室内で良好に拡散され、支持体上で広範囲にわ
たって均一なアモルファスシリコン層として析出する。
また、イク膜室内は高真空であるため、不純物を膜内に
とり込むようなこともなく、高品質の膜形成がなされる
。
とり込むようなこともなく、高品質の膜形成がなされる
。
以下、本発明の実施例について図面を参照しつつ詳細に
説明する。
説明する。
第1図は、本発明実施例の電子写真感光体の製造方法に
おいて、感光体層としてのアモルファスシリコン層の形
成に使用されるプラズマCVD装置を示す図である。
おいて、感光体層としてのアモルファスシリコン層の形
成に使用されるプラズマCVD装置を示す図である。
このプラズマCVD装置は、反応ガスをプラズマ放電に
さらし、ガスプラズマを発生するプラズマ発生室1と、
試料としての円筒状の支持体Sを具えた高真空の試料室
2とが、細孔3を有する隔壁4によって分離されており
、プラズマ発生室1で生成されたガスプラズマが細孔3
を通って試料室2に導かれ、該支持体上に薄膜を形成せ
しめるように構成されている。
さらし、ガスプラズマを発生するプラズマ発生室1と、
試料としての円筒状の支持体Sを具えた高真空の試料室
2とが、細孔3を有する隔壁4によって分離されており
、プラズマ発生室1で生成されたガスプラズマが細孔3
を通って試料室2に導かれ、該支持体上に薄膜を形成せ
しめるように構成されている。
前記プラズマ発生室1は、室内を真空vl:気し約0.
1〜ITorr程度の真空度に維持するための第1の真
空排気系5と、室内に反応ガスを導入するためのガス導
入系6と、プラズマ放電を起すべく相対向して配設され
た第1および第2の電極7.8と、高周波電源9とを具
えている。
1〜ITorr程度の真空度に維持するための第1の真
空排気系5と、室内に反応ガスを導入するためのガス導
入系6と、プラズマ放電を起すべく相対向して配設され
た第1および第2の電極7.8と、高周波電源9とを具
えている。
また、前記試料室2は、排気速度の大きい第2の真空排
気系10と、底部に立てられたヒータ11内臓の基板ホ
ルダ一台12aと、外側に、化学構造的に結晶水を含ま
ない無水の酸化アルミニウム層かならるいわゆる多孔質
層をqするアルマイト層を表面に形成してなる純アルミ
ニウム製の円筒状支持体Sを載置した状態で支持体Sを
適切な着脱温度に保持しつつ回転する基板ホルダー12
bとを具えており、約1O−6Torrの真空度を保つ
ことができるようになっている。更に、基板ホルダー1
2bは、直流電源13に接続されており、プラズマ中に
含まれるイオンの飛来を制御すべく電圧が印加可能であ
ると共に、回転可能であるように構成されている。
気系10と、底部に立てられたヒータ11内臓の基板ホ
ルダ一台12aと、外側に、化学構造的に結晶水を含ま
ない無水の酸化アルミニウム層かならるいわゆる多孔質
層をqするアルマイト層を表面に形成してなる純アルミ
ニウム製の円筒状支持体Sを載置した状態で支持体Sを
適切な着脱温度に保持しつつ回転する基板ホルダー12
bとを具えており、約1O−6Torrの真空度を保つ
ことができるようになっている。更に、基板ホルダー1
2bは、直流電源13に接続されており、プラズマ中に
含まれるイオンの飛来を制御すべく電圧が印加可能であ
ると共に、回転可能であるように構成されている。
更に、細孔3は、プラズマ発生室におけるプラズマの発
生を防害することなく、また、生成せしめられたガスプ
ラズマが試料室2に有効に導き出されるような位置に配
設されている。
生を防害することなく、また、生成せしめられたガスプ
ラズマが試料室2に有効に導き出されるような位置に配
設されている。
次に、このプラズマCVD装置を用いた感光体層として
のアモルファスシリコン層の形成について説明する。
のアモルファスシリコン層の形成について説明する。
まず、アモルファスシリコン層を形成すべき支持体Sを
基板ホルダ12bに載置する。
基板ホルダ12bに載置する。
次いで、第2の真空排気系を駆動し、試料室内を1O−
6Torrに排気する。
6Torrに排気する。
続いて、第1の真空系5を駆動し、一旦高真空(10=
Torr)にした後、ガス導入系6を介して原料ガスを
導入し、一定のガス圧(0,1〜ITorr)どなるよ
うにし、両電極7.8間に高周波を印加してプラズマP
を発生させる。このときのプラズマ発生条件は、反応ガ
ス:シラン(SiH4)とジポラン(B2H6)の混合
ガス。
Torr)にした後、ガス導入系6を介して原料ガスを
導入し、一定のガス圧(0,1〜ITorr)どなるよ
うにし、両電極7.8間に高周波を印加してプラズマP
を発生させる。このときのプラズマ発生条件は、反応ガ
ス:シラン(SiH4)とジポラン(B2H6)の混合
ガス。
ガス圧:0.1〜ITorr、ガス流量:XO〜500
secm、高周波周波数:13.56MH2,高周波電
力=10〜1000Wとする。
secm、高周波周波数:13.56MH2,高周波電
力=10〜1000Wとする。
一方、試料室2では、ヒータ11の加熱により基板ホル
ダー12b上に裁1gされた支持体を回転しつつ所望の
温度(250〜450°C)に加熱するようにする。
ダー12b上に裁1gされた支持体を回転しつつ所望の
温度(250〜450°C)に加熱するようにする。
このようにして、プラズマ発生室1で発生したプラズマ
Pは、試料室との真空度の差により径0.05〜10m
mの細孔3を通り、分子ビーム状又はクラスタビーム状
となって試料室側に引き出され、支持体S上に析出せし
められる。ここで細孔から支持体までの距離は10mm
〜2mとした。
Pは、試料室との真空度の差により径0.05〜10m
mの細孔3を通り、分子ビーム状又はクラスタビーム状
となって試料室側に引き出され、支持体S上に析出せし
められる。ここで細孔から支持体までの距離は10mm
〜2mとした。
成膜された感光体層は膜厚2QLtn、水素@宵量9.
3%のボロンドープの水素化アモルファスシリコン層で
あった。
3%のボロンドープの水素化アモルファスシリコン層で
あった。
かかる方法では、プラズマを良好な状態で効率良く発生
することができると共に生成されたガスプラズマが高真
空下で良好に拡散され、均一な膜を成膜することができ
、また不、鈍物を含まない高品質の電子写真感光体の形
成を行なうことが可能となる。
することができると共に生成されたガスプラズマが高真
空下で良好に拡散され、均一な膜を成膜することができ
、また不、鈍物を含まない高品質の電子写真感光体の形
成を行なうことが可能となる。
なお、プラズマ中に含まれるイオンが膜に損傷を与える
場合には直流電源13により支持体Sに該イオンと同極
性の電圧を印加し、該イオンの飛来を阻止するようにす
れば、良好な膜の形成が可能となる。
場合には直流電源13により支持体Sに該イオンと同極
性の電圧を印加し、該イオンの飛来を阻止するようにす
れば、良好な膜の形成が可能となる。
また、通常は、このアモルファスシリコン層の表面に、
電荷注入阻止等を目的とした表面層として、アモルファ
スボロンナイトライド層(a −BN)層を形成する。
電荷注入阻止等を目的とした表面層として、アモルファ
スボロンナイトライド層(a −BN)層を形成する。
このときは反応ガスとして、アンモニア(NH3)とジ
ボラン(B2 HG )の混合ガスを用いる。成膜に際
しては、前記ブラスマ発生室1を再び真空排気し、」1
記混合ガスを導入して、ガスプラズマを生成するように
してもよいか、更に、もう1つ別の第2のプラズマ発生
室を連設することにより、順次、連続して、感光体層お
よび表面層を成膜することが可能となる。
ボラン(B2 HG )の混合ガスを用いる。成膜に際
しては、前記ブラスマ発生室1を再び真空排気し、」1
記混合ガスを導入して、ガスプラズマを生成するように
してもよいか、更に、もう1つ別の第2のプラズマ発生
室を連設することにより、順次、連続して、感光体層お
よび表面層を成膜することが可能となる。
更に、実施例では、細孔から引き出されるガスプラズマ
流の方向に垂直となるように、支持体を配置したが、必
ずしもこの構造に限定されることなく、プラズマ流の方
向に平行となるようにしてもよい。この場合は、ヒータ
のプロフィールを制御し、プラズマ流の上手方向と下手
方向で支持体温度を変化させるか、又は、プラズマ発生
室を、着膜室の両側に対向して2個設け、プラズマ流を
2方向から引き込むようにすると更に有効である。
流の方向に垂直となるように、支持体を配置したが、必
ずしもこの構造に限定されることなく、プラズマ流の方
向に平行となるようにしてもよい。この場合は、ヒータ
のプロフィールを制御し、プラズマ流の上手方向と下手
方向で支持体温度を変化させるか、又は、プラズマ発生
室を、着膜室の両側に対向して2個設け、プラズマ流を
2方向から引き込むようにすると更に有効である。
以上説明してきたように、本発明によればプラズマ発生
室と着膜室とを分離し、プラズマ発生室で生成せしめら
れたガスプラズマを着膜室に導き、ここで基板上に析出
せしめるようにしているため、プラズマを良好な発生条
件で発生せしめると共に、着膜室は同真空に保つことか
でき、ガスプラズマが良好に拡散されて均一で不純物を
含有することのない高品質の電子写真感光体を形成する
ことが可能となる。
室と着膜室とを分離し、プラズマ発生室で生成せしめら
れたガスプラズマを着膜室に導き、ここで基板上に析出
せしめるようにしているため、プラズマを良好な発生条
件で発生せしめると共に、着膜室は同真空に保つことか
でき、ガスプラズマが良好に拡散されて均一で不純物を
含有することのない高品質の電子写真感光体を形成する
ことが可能となる。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明実施例の方法で用いられるプラズマC
VD装置を示す図、第2図は従来例の方法で用いられる
プラズマCVD装置を示す図である。 1・・・プラズマ発生室、2・・・試料室、3・・・細
孔、4・・・隔壁、5・・・第1の真空排気系、6・・
・ガス導入系、7・・・第1の電極、8・・・第2の電
極、9・・・高周波電源、10・・・第2の真空排気系
、11・・・ヒーター、12a・・・基板ホルダ一台、
12b・・・基板ホルダー、13・・・直流電源、10
1・・・試料室、102・・・ガス導入系、103・・
・真空排気系、104・・・内部電極、105・・・外
部電極、107・・・プラズマ、10g・・・ヒータ、
109・・・支持体。 第2図
VD装置を示す図、第2図は従来例の方法で用いられる
プラズマCVD装置を示す図である。 1・・・プラズマ発生室、2・・・試料室、3・・・細
孔、4・・・隔壁、5・・・第1の真空排気系、6・・
・ガス導入系、7・・・第1の電極、8・・・第2の電
極、9・・・高周波電源、10・・・第2の真空排気系
、11・・・ヒーター、12a・・・基板ホルダ一台、
12b・・・基板ホルダー、13・・・直流電源、10
1・・・試料室、102・・・ガス導入系、103・・
・真空排気系、104・・・内部電極、105・・・外
部電極、107・・・プラズマ、10g・・・ヒータ、
109・・・支持体。 第2図
Claims (2)
- (1)円筒状の電子写真感光体形成用の支持体上に、電
子写真感光体層をプラズマCVD法によって形成するに
際し、 プラズマ発生室と着膜室とを分離すると共に、該着膜室
が該プラズマ発生室よりも高真空となるように排気し、
該プラズマ発生室で生成せしめられたプラズマの1部を
着膜室に導き、着膜室内に配置された円筒状の支持体上
に電子写真感光体層としての光導電層を成膜するように
したことを特徴とする電子写真感光体の製造方法。 - (2)前記支持体は、プラズマ発生室からのプラズマ流
に垂直な回転軸のまわりで回転せしめられつつ成膜せし
められるようにしたことを特徴とする特許請求の範囲第
(1)項記載の電子写真感光体の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61019340A JPS62177181A (ja) | 1986-01-31 | 1986-01-31 | 電子写真感光体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61019340A JPS62177181A (ja) | 1986-01-31 | 1986-01-31 | 電子写真感光体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62177181A true JPS62177181A (ja) | 1987-08-04 |
Family
ID=11996669
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61019340A Pending JPS62177181A (ja) | 1986-01-31 | 1986-01-31 | 電子写真感光体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62177181A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003524285A (ja) * | 2000-02-24 | 2003-08-12 | シーシーアール ゲゼルシャフト ミト ベシュレンクテル ハフツング ベーシッヒツングステクノロジー | 高周波プラズマ源 |
| JP2009057636A (ja) * | 2008-09-29 | 2009-03-19 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | シリコン膜の製造方法及び太陽電池の製造方法 |
| JP2013065872A (ja) * | 2001-01-11 | 2013-04-11 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 半導体装置の製造方法および基板処理装置 |
-
1986
- 1986-01-31 JP JP61019340A patent/JPS62177181A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2003524285A (ja) * | 2000-02-24 | 2003-08-12 | シーシーアール ゲゼルシャフト ミト ベシュレンクテル ハフツング ベーシッヒツングステクノロジー | 高周波プラズマ源 |
| JP2013065872A (ja) * | 2001-01-11 | 2013-04-11 | Hitachi Kokusai Electric Inc | 半導体装置の製造方法および基板処理装置 |
| JP2009057636A (ja) * | 2008-09-29 | 2009-03-19 | Mitsubishi Heavy Ind Ltd | シリコン膜の製造方法及び太陽電池の製造方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US5238866A (en) | Plasma enhanced chemical vapor deposition process for producing an amorphous semiconductive surface coating | |
| US4612207A (en) | Apparatus and process for the fabrication of large area thin film multilayers | |
| US4438188A (en) | Method for producing photosensitive film for electrophotography | |
| US4900694A (en) | Process for the preparation of a multi-layer stacked junction typed thin film transistor using seperate remote plasma | |
| EP0582228A1 (en) | Process for forming amorphous silicon hydride film | |
| JPS62103372A (ja) | プラズマを使用した化学蒸気堆積による薄膜形成方法および装置 | |
| JPH0459390B2 (ja) | ||
| JPS62177181A (ja) | 電子写真感光体の製造方法 | |
| US5449880A (en) | Process and apparatus for forming a deposited film using microwave-plasma CVD | |
| JPH079059B2 (ja) | 炭素薄膜の製造方法 | |
| JPH0364466A (ja) | アモルファスシリコン系半導体膜の製法 | |
| JPH057462B2 (ja) | ||
| JPS62250176A (ja) | 電子写真感光体の製造装置 | |
| JP2562662B2 (ja) | アモルフアスシリコン膜の形成方法 | |
| JP2554867B2 (ja) | マイクロ波プラズマcvd法による機能性堆積膜形成装置 | |
| JPH09246259A (ja) | 薄膜形成方法及び装置 | |
| JPS6332863B2 (ja) | ||
| JPH0639708B2 (ja) | 薄膜製造方法及び薄膜製造装置 | |
| JP4165855B2 (ja) | 薄膜製造方法 | |
| JPH07118093A (ja) | ダイヤモンド結晶の形成方法 | |
| JPS62294180A (ja) | プラズマcvd法による堆積膜形成装置 | |
| JPS62276557A (ja) | 電子写真感光体の製造装置 | |
| JPH11260726A (ja) | 単結晶シリコン薄膜と多結晶シリコン薄膜の製造方法 | |
| JPH0212265A (ja) | 電子写真感光体の製造方法 | |
| JPH02197576A (ja) | 薄膜堆積装置 |