JPS62177193A

JPS62177193A - パラジウム・ニツケル合金メツキ液及びメツキ法

Info

Publication number: JPS62177193A
Application number: JP1672086A
Authority: JP
Inventors: Kinya Horibe; 堀部　欽也; Tomio Hirano; 富夫平野; Minoru Ikeda; 実池田
Original assignee: Yazaki Corp
Current assignee: Yazaki Corp
Priority date: 1986-01-30
Filing date: 1986-01-30
Publication date: 1987-08-04

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】産業上の利用分野本発明は、フープ材にパラジウム・ニッケル合金メッキ
をおこなうに当り、析出速度を向上させ、しかも鏡面光
沢を有するメッキ面を得ることを目的としている。

艮困塁！特公昭４７−３３１７６号公報には、パラジウム５〜３
０　ｆ／ｌとニッケル５〜３０　ｆ／ｌと光沢剤として
加えられたナフタレ、ンスルホン酸類５〜２０　ｆ／ｌ
とを含むアンモニア性水溶液（ＰＨ７−１０）からなる
パラジウム・ニッケル合金メッキ液について記載しであ
る。このメッキ液は光沢剤としてす７タレンス々ホン酸
類及び芳香族スルファミドを添加することにより安定な
光沢効果を発現させようとするものである。

このメッキ液では合金電着層中のパラジウムの含量は３
０−９０％の範囲であった。

しかも、上記のメッキ液によりメッキする場合メッキ浴
温度１５〜４０℃、陰極電流密度０．５〜１．５　Ａ／
ｄＩ？　の条件でしか使用できなかった。それ以外の条
件ではクラックの発生、ヤケ等の発生によりメッキ液の
使用範囲が狭かった。

発明が解決しようとする問題点従来のパラジウム・ニッケル合金メッキ液では析出速度
がおそいため７−ブ材へ高速度でメッキするメッキ液と
して使用できないし、またラインスピードの向上がはか
れない欠点があった。

問題点を解決　るための手段本発明は、パラジウムイオン濃度３０〜５０２μとニッ
ケルイオン濃度３０〜７０　ｆ／ｌと応力減少剤として
１．３．６−ナフタレンスルホン酸塩１〜５？／Ｌとを
含むアンモニア性水浴液（ＰＨ７−１０）からなるパラ
ジウム・ニッケル合金メッキ液を用い、浴温４０〜６０
℃、陰極電流密度１〜２０　Ａ％−でメッキする方法に
関するものである。

作用本発明では、メッキ液としてノくラジウムおよびニッケ
ル金属のハロゲン化物、硫酸塩などの水溶性塩が使用さ
れるが、パラジウム・ニッケル合金の析出速度を高める
ため拡散定数の高いパラジウム塩例えば塩化パラジウム
とニッケル塩例えば塩化ニッケルとを使用した。また、
上記の合金金属の析出速度の向上をはかるためメッキ液
中の金属イオン濃度を高くした。更に、合金金属の析出
速度の向上をはかるためメッキ液の浴温を４０〜６０℃
の高温度で使用した。

しかしながら、本発明では拡散定数の高いパラジウム塩
およびニッケル塩を高濃度でメッキ液として使用するた
め電着金属層の内部応力が高（なる欠点があった。

上記の欠点を解消するため応力減少剤として１．３，６
−ナフタレンスルホン酸塩例えばナトリウム塩、カリウ
ム塩、アンモニウム塩を１〜５　ｆ／を添加して応力緩
和し、その添加により二次的効果として光沢性の向上を
図ることができた。

上記のメッキ液は浴温度４０〜６０℃では陰極電流密度
１〜２０　Ａ／（−まで使用が可能になった。

本発明のメッキ液により各種条件でメッキをおこないパ
ラジウム５０〜９５重ｉ％、ニッケル５〜５０重量％の
パラジウム・ニッケル合金が得られた。

実施例次に実施例を掲げて本発明を説明するが、これに限定さ
れるものではない。

実施例１゜塩化パラジウム６７　Ｐ／４塩化ニッケル１２１．５　
ｆ／ｌ、塩化アンモニウム３０２μ、１．３．６−ナフ
タレントリスルホン酸ナトリウム１、７４　ｇ／ｌを含
むアンモニア水溶液をメッキ液として浴温度２５℃、陰
極′電流密度１ＯＡＡ１１ｚで１分間メッキして得られ
たメッキ層は〕くラジウム９５％とニッケル５％とを含
む合金であり、白色光沢があり、密着良好であった。

また、浴温度４０℃、陰極゛電流密度１０Ａ／Ｍ’で１
分間メッキして得られたメッキ層はパラジウム９０％と
ニッケル１０％とを含む合金であり、白色光沢があり、
密着良好であった。さらに、浴温度５５℃、陰極電流密
度２０　Ａ／ｄｘｒ　”で１分間メッキして得られたメ
ッキ層はパラジウム８５チとニッケル１５チを含む合金
で白色光沢があり、に着良好であった。

実施例２゜塩化パラジウム６７　ｆ／Ｌ、塩化ニッケル２４３　ｆ
／ｌ、塩化アンモニウム３０　ｆ／ｌおよび１．３．６
−す７タレントリスルホン酸ナトリウム１．７４　ｇ／
ｌを含むアンモニア水浴液をメッキ液として浴温度２５
℃、陰極電流密度１０Ａ／＆　で１分間メッキして得ら
れたメッキ層はパラジウム７５チと、ニッケル２５％と
を含む合金であり、白色光沢があり、密着良好であった
。

また、浴温度５５℃、陰極電流密度２０ａ／Ｍ’　　で
１分間メッキして得られたメッキ層はパラジウム６０チ
とニッケル４０％とを含む合金で、白色光沢があり、密
漕良好であった。

実施例３゜各種のパラジウム・ニッケルイオン濃度のメッキ液を使
用し、次のメッキ千件でメッキをおこない、金属イオン
濃度の増加、浴温度の増加、電流密度の増加が析出金属
組成、析出速度、電着合金層の内部応力およびメッキの
表面状態におよぼす影響を調べた。

使用したメッキ液の組成は第１表に示した。

メッキ条件：浴温度を２５℃、４０℃、５５℃、陰極電流密度１．５
．１０．１５．２０　Ａ／血２に変えてメッキを行なっ
た。

測定方法：Ａ、析出合金組成：ハルセル試験片をオージェ電子分光計により測定したＯＢ、析出速度：螢光Ｘ線膜厚計により測定する方法とメッキ前後の重量
差より算出する方法とを採用した。

Ｃ１内部応カニメッキ開始から１分後の合金電着層内の内部応力をスパ
イラル応力計により測定した。

結果Ａ、析出合金組成第１表に示す液組成を使用し、浴温度および電流密度を
かえてメッキをおこない、析出するパラジウム・ニッケ
ル合金組成を調べた。その結果を第１Ａ図〜第１Ｆ図に
示した。

上記の図より次の事項が明らかになった。

（１）金属イオン濃度の影響：基準のメッキ液組成Ｎ１１ｌ（第１Ａ図）に対して液組
成ｍ２では合金中のＰｄ含量が増加しく第１Ｂ図）、液組成凰３では合金中のＮ１含童が増加した（第１Ｃ図
）、合金中のＰｄの増加率はＮｌ１３より随２の方が大
きかった。

液組成１１１Ｌ５では金属イオン濃度は液組成醜１と同
一であったが、使用するニッケル塩として塩化ニッケル
の代りに硫酸塩を使用した。析出合金中のＰｄ含量は大
きかった。

液組成随６（パラデックス９１）では析出合金は殆んど
Ｐｄであった。これは液組成がＰｄ”：　Ｎｉ”＝１５
　：　１であるためである。

（２）温度の影響：浴温度が高い程合金中のＮｉの析出量が多くなった。

（３）を流密度の影響：電流密度が高くなると合金中のＰｄ含量はや＼増加する
傾向があったが、他の要因に比べ影響は小さかった。

Ｂ、析出速度第１表に示す液組成を使用し、浴温度および電流密度を
かえてメッキをおこないパラジウム・ニッケル合金の析
出速度を調べた・その結果を第２Ａ図〜第２Ｆ図（螢光
Ｘ線法による）および第３Ａ図〜第３Ｆ図（重量法によ
る）にそれぞれ示した。

上記の図より次の事項が明らかになった。

（１）金属イオン濃度の影響：メッキ液中の金属イオン濃度が高い程Ｐｄの析出速度が
速（、液組成随２の場合が最も速かった。

（２）温度の影響：浴温度が高くなる程析出速度は速くなる傾向があったが
、電流密度の差異による影響根太き（なかった。

（３）電流密度の影響：析出速度は電流密度が大きい程速くなったが、電流密度
が太き（なるとカーブの傾きは小さくなる（電着効率が
落ちる）傾向があり、その傾向は螢光Ｘ線法の場合が重
量法の場合より大きかった。

Ｃ６内部応力第１表に示す液組成を使用し、浴温度および電流密度を
かえてメッキをおこないパラジウム・ニッケル合金゛酸
着層の内部応力を調べた。その結果を第４Ａ図〜第４Ｆ
図に示した。

上記の図より次の事項が明らかになった。

（１）メツ、キ浴中の金属イオン濃度およびメッキ浴温
度の影響は特に認められなかった。

（２）電流密度の影響は、低電流密度で高い内部応力を
示す傾向が多少あったが、大体、許容値５０に９／−を
越えていた。

Ｄ、メッキ表面の状態第１表に示樗液組成を使用し、浴温度および電流密度を
かえてメッキをおこないパラジウム・ニッケル合金メッ
キの表面状態を調べ、その結果を第２表（１）〜（６）
に示した。

第２表より次の事項が明らかになった。

（１）金属イオン濃度の影響：金属イオン濃度の高いもの程メッキ表面は良好な状態で
あり、ニッケルイオン濃度の高い方がより良好な光沢面
が得られた。

（２）温度の影響：メッキ浴の温度２５℃〜５５℃の範囲では明らかに温度
の高い程メッキの表面状態は良好であった。

（３）を流密度の影響：電流密度の低いものほどメッキ表面の状態は良好であっ
た。

総括（１）メツ千成の全１イオン濃度の高い場合、浴温によ
り高電流密度でも良い結果を示し、高速度でメッキでき
る。高速度化に最適なメッキ液は液組成随４（台属イオ
ン濃度：ｐａ、Ｎｔ共に液組成随１の倍濃度である）の
メッキ液を使用した場合である。

この場合のメッキ条件および性能は次のようである。

電流密度：１５−２０Ａ〜浴温度：５５℃ 内部応カニ５０隔−以下析出速度：　　　３〜５μルーＰｄ％（重量）５０〜６０％（Ａμフラッシュして使用するのに適する）（２）上記
の場合より析出合金中のＰｄ宮童を多くしたい場合には
液組ｇＮ１２のメッキ液が適当である。

発明の効果（１）従来のパラジウム・ニッケル合金メッキ液では、
該合金の析出速度が０．５μｍ／頗程度Ｔｂったのに比
較して、本発明では５μｍ／―（従来の約１０倍）の析
出速度が得られる。

このことにより、フープ材のメッキ液として使用可能で
ある。また析出速度が速いためにラインスピードの向上
がはかれる。

（２）陰極電流密度の使用範囲が１〜２０Ａ／ｄｊＰ、
２となり、従来のメッキ液の場合より広い。

（３）浴温４０〜６０℃でも使用可能である。

（４）パラジウム・ニッケル合金電着層中のパラジウム
１ｔ（５０〜９５％）が従来のもの（３０〜９０チ）よ
り太き（できる。

【図面の簡単な説明】

第１Ａ図〜第１Ｆ図は、各棟金属イオン濃度のメッキ液
における析出合金中のＰ　ｄ　京Ｄｒ分率（ｗｔ％）と
電流密度（ＡＺ讐）との関係を示す図、第２図〜第２Ｆ
図は、螢光Ｘ線法による谷４金属イオン濃度のメッキ液
におけるパラジウム・ニッケル合金の析出速度（μｍ／
−’）との関係を示す図、第３Ａ図〜第３Ｆ図は、重量法による各種金属イオン濃
度のメッキ液におけるパラジウム・ニッケル合金の析出
速度（μｍ應）と電流密度（Ａ／ｄ−）との関係を示す
図および第４Ａ図〜第４Ｆ図は、析出開始から１分後の析出合金
電着層の内部応力（Ｖ−）と電流密度（Ａ、４＋”）と
の関係を示す図である。代理人　　三　　宅　　正　　夫他１名手続補正書彷史ｉり昭和６１年力」＃日特許庁長官　　宇　賀　迫　部　　殿１′１￥件の表示昭和６１年特許願第１６７２０号２　発明の名称パラジウム・ニッケル合金メッキ液及びメッキ法３　補
正をする者゛バ件との関係　特許出願人氏名（名称）　　（Ｅｉ８９）矢崎総業株式会社４　代
理人　〒　１００住所　東京都千代田区有楽町１丁目７番１号有楽町電気
ビル５０６号室電話（２１２）７８３０番氏名　（５９
３０）弁理士　　三　宅　正　夫　〔他１名〕５　補正
命令の１」付　　昭和６１年３月５日６　補正により増
加する発明の数　　０７　補正の対象明細書の「図面の簡単な説明」の欄８　補正の内容に１− ＼、パ（１）明細書第１６頁第２０行の「第２図〜第２Ｆ図」
を「第２Ａ図〜第２Ｆ図」に訂正する。（２）　　同第１７頁第２行の「析出速度（μｍ／−ｉ
−’）との関係」を「析出速度（μｍ／ｍ　）と電流密
度（Ａ　／　ｄ　ｍ”　）との関係」に訂正する。

Claims

【特許請求の範囲】

（１）パラジウムイオン濃度３０〜５０ｇ／ｌとニッケ
ルイオン濃度３０〜７０ｇ／ｌと応力減少剤として１、
３、６−ナフタレンスルホン酸塩１〜５ｇ／ｌとを含む
アンモニア性水溶液からなることを特徴とするパラジウ
ム・ニッケル合金メッキ液。
（２）パラジウムイオン濃度３０〜５０ｇ／ｌとニッケ
ルイオン濃度３０〜７０ｇ／ｌと応力減少剤として１、
３、６−ナフタレンスルホン酸塩１〜５ｇ／ｌとを含む
アンモニア水溶液からなるメッキ液を用い、浴温４０〜
６０℃、陰極電流密度１〜２０Ａ／ｄｍ＾２でメッキす
ることを特徴とするパラジウム・ニッケル合金をメッキ
する方法。