JPS6217835B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6217835B2 JPS6217835B2 JP54046855A JP4685579A JPS6217835B2 JP S6217835 B2 JPS6217835 B2 JP S6217835B2 JP 54046855 A JP54046855 A JP 54046855A JP 4685579 A JP4685579 A JP 4685579A JP S6217835 B2 JPS6217835 B2 JP S6217835B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating board
- socket
- internal insulating
- lead
- fixing jig
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
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- Connecting Device With Holders (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
この発明は半導体装置のソケツトに係り、特に
デユアル・イン・ライン型パツケージを有する
IC用ソケツトに関するものである。
デユアル・イン・ライン型パツケージを有する
IC用ソケツトに関するものである。
従来、一般的なIC用ソケツトは第１図ａに示
すような断面構造を有していた。
すような断面構造を有していた。
この構造によれば、コンタクトピン５がIC６
のリード７を、ICのソケツトへの挿入時点から
加圧接触する様になつているので、ICの挿入、
取外しに際しては大きな力を有するという欠点が
あつた。特にリード７が拡がつている場合IC６
の着脱に際して大きな力が必要である。このた
め、たまたまIC６のリード７がうまくコンタク
トピン５の中心にはいらなかつた場合には、第１
図ｂに示すようにIC６のリード７が曲つてしま
うという欠点があつた。
のリード７を、ICのソケツトへの挿入時点から
加圧接触する様になつているので、ICの挿入、
取外しに際しては大きな力を有するという欠点が
あつた。特にリード７が拡がつている場合IC６
の着脱に際して大きな力が必要である。このた
め、たまたまIC６のリード７がうまくコンタク
トピン５の中心にはいらなかつた場合には、第１
図ｂに示すようにIC６のリード７が曲つてしま
うという欠点があつた。
この発明は、第１に内部絶縁基板をIC装着前
の時点では浮き上がらせておくことにより、IC
のICソケツト上での左右方向の移動を容易に行
なわしめることでもつてICのICソケツトへの自
動装着装置をシンプルなものとすることにある。
の時点では浮き上がらせておくことにより、IC
のICソケツト上での左右方向の移動を容易に行
なわしめることでもつてICのICソケツトへの自
動装着装置をシンプルなものとすることにある。
第２に、ICをコンタクトピンから離した状態
でICソケツトに対して位置決めを行ない、かつ
背面方向より挿入するために、ICのリードが挿
入時に変形するというトラブルが極めて少なくす
ることにある。第３に、ICの装着を固定用治具
によつて行なうが、ICを取外す際、この固定用
治具を取外すだけで、ICは内部絶縁基板下に設
けられた弾性体の復帰力により、自動的に、IC
ソケツトから取外すことを可能にする。
でICソケツトに対して位置決めを行ない、かつ
背面方向より挿入するために、ICのリードが挿
入時に変形するというトラブルが極めて少なくす
ることにある。第３に、ICの装着を固定用治具
によつて行なうが、ICを取外す際、この固定用
治具を取外すだけで、ICは内部絶縁基板下に設
けられた弾性体の復帰力により、自動的に、IC
ソケツトから取外すことを可能にする。
次に、この発明の実施例を、図面を用いて説明
する。
する。
この発明の一構成例は、第２図ａに示すよう
に、IC６が上下移動可能な構造を有し、IC６の
ガイド溝を有する内部絶縁基板１と、この基板１
の復帰力となる弾性体２等を備えている。他に、
外側絶縁基板４およびこれに固定されたコンクタ
トピン５により構成され、さらに、IC装着用と
しての固定用治具３によつて構成されている。
に、IC６が上下移動可能な構造を有し、IC６の
ガイド溝を有する内部絶縁基板１と、この基板１
の復帰力となる弾性体２等を備えている。他に、
外側絶縁基板４およびこれに固定されたコンクタ
トピン５により構成され、さらに、IC装着用と
しての固定用治具３によつて構成されている。
このようなICソケツトの使用方法としては第
２図ｂに示すように最初の状態で内部絶縁基板１
は浮いた状態になつている。この内部絶縁基板１
上をガイドに沿つてICは左右方向の移動を行な
い、所定の位置で停止する。
２図ｂに示すように最初の状態で内部絶縁基板１
は浮いた状態になつている。この内部絶縁基板１
上をガイドに沿つてICは左右方向の移動を行な
い、所定の位置で停止する。
次に固定用治具３を用いてIC６は下方に移動
を行ない、所定の位置で停止する。
を行ない、所定の位置で停止する。
次に固定用治具３を用いてIC６を下方に移動
せしめ、ソケツトに装着せしめる。こうして、
IC６のピンとソケツトのピン５とが接触する。
取外し法としては、固定用治具３を上へ取外すこ
とで、IC６は内部絶縁基板１下の弾性体２によ
り自動的に復帰する。その後、IC６を左右いず
れかの方向に移動させると、IC６は外れる。
せしめ、ソケツトに装着せしめる。こうして、
IC６のピンとソケツトのピン５とが接触する。
取外し法としては、固定用治具３を上へ取外すこ
とで、IC６は内部絶縁基板１下の弾性体２によ
り自動的に復帰する。その後、IC６を左右いず
れかの方向に移動させると、IC６は外れる。
以上のように本発明は、例えばICのソケツト
への装着を背面方向より行なう方式に関し、IC
用ソケツトの内部絶縁基板が上下に移動して、前
記ICの装着と取外しができ、かつIC背面を長手
方向に移動させるための溝型ガイド構造を有して
いること等を特徴とする。
への装着を背面方向より行なう方式に関し、IC
用ソケツトの内部絶縁基板が上下に移動して、前
記ICの装着と取外しができ、かつIC背面を長手
方向に移動させるための溝型ガイド構造を有して
いること等を特徴とする。
この発明の効果は、ICの着脱時において、IC
のリードの変形が極めて小さいということと、着
脱方法が簡単であるということ等である。従つ
て、ICのソケツトへの自動装着装置が極めてシ
ンプルになるという効果がある。
のリードの変形が極めて小さいということと、着
脱方法が簡単であるということ等である。従つ
て、ICのソケツトへの自動装着装置が極めてシ
ンプルになるという効果がある。
第１図ａは従来方式のICソケツト装着を示す
断面図で、第１図ｂはICリードの曲がりを示す
断面図である。第２図ａ、及び第２図ｂはこの発
明のソケツトの一実施例を示す断面図である。 尚、図において１……内部絶縁基板、２……弾
性体、３……固定用治具、４……外側絶縁基板、
５……コンタクトピン、６……IC、７……ICリ
ード。
断面図で、第１図ｂはICリードの曲がりを示す
断面図である。第２図ａ、及び第２図ｂはこの発
明のソケツトの一実施例を示す断面図である。 尚、図において１……内部絶縁基板、２……弾
性体、３……固定用治具、４……外側絶縁基板、
５……コンタクトピン、６……IC、７……ICリ
ード。
Claims (1)
- １ 内側にコンタクトピンを有する外側絶縁基板
によつて囲まれた内部空間に弾性体によつて上下
方向に移動する内部絶縁基板を設け、該内部絶縁
基板の表面は装着されるICのガイド溝を有し、
ICのリード折り曲げ方向とは逆方向からICを前
記内部絶縁基板のガイド溝に装着し、該ICに固
定用治具を用いて圧力をかけることによつて前記
内部絶縁基板を押し下げてICのリードと前記コ
ンタクトピンとを接触固定せしめ、前記固定用治
具を取りはずすことによつて前記弾性体の復帰力
を利用して前記内部絶縁基板を上方向に移動せし
め、前記ICを取りはずすことを特徴とする半導
体装置のソケツト。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4685579A JPS55139776A (en) | 1979-04-17 | 1979-04-17 | Socket for semiconductor device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4685579A JPS55139776A (en) | 1979-04-17 | 1979-04-17 | Socket for semiconductor device |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS55139776A JPS55139776A (en) | 1980-10-31 |
| JPS6217835B2 true JPS6217835B2 (ja) | 1987-04-20 |
Family
ID=12758945
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4685579A Granted JPS55139776A (en) | 1979-04-17 | 1979-04-17 | Socket for semiconductor device |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS55139776A (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS61157290U (ja) * | 1985-03-22 | 1986-09-29 | ||
| JPS62283580A (ja) * | 1986-05-30 | 1987-12-09 | 山一電機工業株式会社 | Ｉｃソケツト |
| JPH02155181A (ja) * | 1989-10-02 | 1990-06-14 | Yamaichi Electric Mfg Co Ltd | Ｉｃ接続器 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS498168A (ja) * | 1972-05-10 | 1974-01-24 | ||
| JPS5435857U (ja) * | 1977-08-17 | 1979-03-08 |
-
1979
- 1979-04-17 JP JP4685579A patent/JPS55139776A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS55139776A (en) | 1980-10-31 |
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