JPS62189155A - 金属箔張り積層板の製造方法 - Google Patents
金属箔張り積層板の製造方法Info
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- JPS62189155A JPS62189155A JP61031358A JP3135886A JPS62189155A JP S62189155 A JPS62189155 A JP S62189155A JP 61031358 A JP61031358 A JP 61031358A JP 3135886 A JP3135886 A JP 3135886A JP S62189155 A JPS62189155 A JP S62189155A
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Landscapes
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［技術分野］
本発明はエポキシ樹脂含浸基材を用いての金属箔張り積
層板の製造方法に関する。
層板の製造方法に関する。
［背景技術１
従来よりエポキシ樹脂含浸基材を積層成形して金属箔張
り積層板が製造されているが、成形時のボイドをなくす
ために、含浸させたエポキシ樹脂の溶融粘度を２００〜
５００ポイズに調整し、成形圧力が４０〜６０ｋｇ／ｃ
ｍ２で積層成形されており、従って成形時の樹脂流れが
大きくなり、板厚精度が悪く、又高圧成形であるため、
生産性が低くなるだけでなく、寸法安定性に欠け、反り
ねじれも大きくなってしまうという問題があった。
り積層板が製造されているが、成形時のボイドをなくす
ために、含浸させたエポキシ樹脂の溶融粘度を２００〜
５００ポイズに調整し、成形圧力が４０〜６０ｋｇ／ｃ
ｍ２で積層成形されており、従って成形時の樹脂流れが
大きくなり、板厚精度が悪く、又高圧成形であるため、
生産性が低くなるだけでなく、寸法安定性に欠け、反り
ねじれも大きくなってしまうという問題があった。
［発明の目的１
本発明は上記事情に鑑みて為されたものであり、その目
的とするところは、板厚精度及び寸法安定性に優れ、反
りねじれも小さく、しかも生産性の高い金属箔張り積層
板を製造することにある。
的とするところは、板厚精度及び寸法安定性に優れ、反
りねじれも小さく、しかも生産性の高い金属箔張り積層
板を製造することにある。
［発明の開示］
本発明の金属箔張り積層板の製造方法は、基材にエポキ
シ樹脂を含浸させ乾燥させてエポキシ樹脂の溶融粘度が
５００〜２０００ポイズのエポキシ樹脂含浸基材を形成
し、このエポキシ樹脂含浸基材を複数枚重ねてその最外
層に金属箔を重ね、０〜３００ｍ ｍ ＩＩ ｇの減圧
下、圧力５〜３０ｋｇ／ａｍ２で積層成形することを特
徴とするものである。
シ樹脂を含浸させ乾燥させてエポキシ樹脂の溶融粘度が
５００〜２０００ポイズのエポキシ樹脂含浸基材を形成
し、このエポキシ樹脂含浸基材を複数枚重ねてその最外
層に金属箔を重ね、０〜３００ｍ ｍ ＩＩ ｇの減圧
下、圧力５〜３０ｋｇ／ａｍ２で積層成形することを特
徴とするものである。
本発明における基材としては紙、有機Ｎ＆維により形成
した布、不織布、又はガラス、アスベス）等の無機ＷＬ
雑の単独もしくは混紡による布、不織布を採用できる。
した布、不織布、又はガラス、アスベス）等の無機ＷＬ
雑の単独もしくは混紡による布、不織布を採用できる。
好ましくはガラス布、ガラス不繊布である。この−基材
をエポキシｔＡ（脂ワニスに浸漬してエポキシ樹脂を含
浸し、乾燥させてエポキシ樹脂含浸基材を形成する。こ
の場合基材へのエポキシ樹脂の含浸はワニス槽を減圧し
て減圧下で、又はワニス槽内に配置した」二下２個のロ
ール間に基材を通すことにより加圧した後、除圧して行
う。
をエポキシｔＡ（脂ワニスに浸漬してエポキシ樹脂を含
浸し、乾燥させてエポキシ樹脂含浸基材を形成する。こ
の場合基材へのエポキシ樹脂の含浸はワニス槽を減圧し
て減圧下で、又はワニス槽内に配置した」二下２個のロ
ール間に基材を通すことにより加圧した後、除圧して行
う。
加圧下の場合、例えばロールが３段で、圧力１０ｋｌ？
／ｃｍ２下で含浸を行う。樹脂の含浸量は固形分で３５
〜６５重量％である。減圧下又は加圧下で行うことによ
り、ワニス槽中での基材への気泡の巻き込みを少なくで
きるものである。もちろん常圧下で含浸させてもよい。
／ｃｍ２下で含浸を行う。樹脂の含浸量は固形分で３５
〜６５重量％である。減圧下又は加圧下で行うことによ
り、ワニス槽中での基材への気泡の巻き込みを少なくで
きるものである。もちろん常圧下で含浸させてもよい。
このようにして基材にエポキシ樹脂を含浸させた後、乾
燥してエボキシリ（脂の溶融粘度が５００〜２０００ポ
イズのエポキシ樹脂含浸基材を形成する。このエポキシ
樹脂の溶融粘度が５００ポイズ未満であると、従来と大
差なく成形時に樹脂流れが大きくなって板厚精度の向上
が見られなく、逆に２０００ポイズを超えるとボイドが
残存し成形性が悪くなる。このエポキシ樹脂含浸基オイ
を複数枚積み重ねその−Ｊ二面及び／又は下面に金属箔
を重ねたものを−１みとして複数組み積み重ねて減圧室
内に設置した熱盤間に配置して真空低圧成形する。真空
度は０−３００ｍｍｔ１ｇ、好ましくは０〜１０００−
１Ｏ０である。３００ ｍ ｍ ｌｉ Ｈを超えると減
圧効果が乏しくボイドが残りやすくなる。成形圧力は５
〜３０に１？／ｃｍ２、好ましくは１．５〜２５ｋｇ／
ｃｍ２である。成形圧力が３０ｋｇ／ｃｍ２を超えると
成形後の寸法安定性が悪く、反りねじれが大トくなり、
逆に５ｋｇ／ｃＩＬ１２未満であると成形ボイドが残り
成形性が悪くなる。成形温度は１００〜２００ ’Ｃ１
成形時間は３０〜＋、００分程度である。又、金属箔と
しては銅箔、アルミニウム箔、しんちゅう箔、ニッケル
箔、ステンレス銅箔、鉄箔などを使用でき、この金属箔
の片面に接着剤層を設けておき、接着性を高めてもよい
。
燥してエボキシリ（脂の溶融粘度が５００〜２０００ポ
イズのエポキシ樹脂含浸基材を形成する。このエポキシ
樹脂の溶融粘度が５００ポイズ未満であると、従来と大
差なく成形時に樹脂流れが大きくなって板厚精度の向上
が見られなく、逆に２０００ポイズを超えるとボイドが
残存し成形性が悪くなる。このエポキシ樹脂含浸基オイ
を複数枚積み重ねその−Ｊ二面及び／又は下面に金属箔
を重ねたものを−１みとして複数組み積み重ねて減圧室
内に設置した熱盤間に配置して真空低圧成形する。真空
度は０−３００ｍｍｔ１ｇ、好ましくは０〜１０００−
１Ｏ０である。３００ ｍ ｍ ｌｉ Ｈを超えると減
圧効果が乏しくボイドが残りやすくなる。成形圧力は５
〜３０に１？／ｃｍ２、好ましくは１．５〜２５ｋｇ／
ｃｍ２である。成形圧力が３０ｋｇ／ｃｍ２を超えると
成形後の寸法安定性が悪く、反りねじれが大トくなり、
逆に５ｋｇ／ｃＩＬ１２未満であると成形ボイドが残り
成形性が悪くなる。成形温度は１００〜２００ ’Ｃ１
成形時間は３０〜＋、００分程度である。又、金属箔と
しては銅箔、アルミニウム箔、しんちゅう箔、ニッケル
箔、ステンレス銅箔、鉄箔などを使用でき、この金属箔
の片面に接着剤層を設けておき、接着性を高めてもよい
。
次に本発明の詳細な説明するが、本発明は以下の実施例
に限定されるものではない。
に限定されるものではない。
（実施例１）
単重２１０ｇ／ｍ２のガラス布にエポキシ樹脂を含浸乾
燥させて溶融粘度１０００ポイズ、重量３８０ｇ／＋ｎ
２のエポキシ樹脂含浸基材を形成した。
燥させて溶融粘度１０００ポイズ、重量３８０ｇ／＋ｎ
２のエポキシ樹脂含浸基材を形成した。
このエポキシ樹脂含浸基材を８枚重ね合わせ、更にその
両面に厚み１８μの銅箔を重ねて５０ ｍ Ｉｎ ＩＩ
ｇの減圧下、成形圧力２０ｋｇ／ｃｍ２、温度１８０
℃、時間６０分で積層成形して厚さ１ 、８ｍｍの銅箔
張り積層板を得た。成形性（ボイドの有無）、板厚、寸
法変化率、反りねじれを測定した。結果を第２表及び第
３表に示す。
両面に厚み１８μの銅箔を重ねて５０ ｍ Ｉｎ ＩＩ
ｇの減圧下、成形圧力２０ｋｇ／ｃｍ２、温度１８０
℃、時間６０分で積層成形して厚さ１ 、８ｍｍの銅箔
張り積層板を得た。成形性（ボイドの有無）、板厚、寸
法変化率、反りねじれを測定した。結果を第２表及び第
３表に示す。
（実施例２〜５）
真空度及び成形圧力を第１表に示すように種々変更した
以外は実施例１と同様にして銅箔張り積層板を得た。こ
れら積層板についても実施例１と同様の測定を行った。
以外は実施例１と同様にして銅箔張り積層板を得た。こ
れら積層板についても実施例１と同様の測定を行った。
結果を第２表及び第３表に示す。
（比較例１及び２）
溶融粘度が５００ポイズ（比較例１）及び１０００ポイ
ズ（比較例２）のエポキシ樹脂含浸基材を用いて、常圧
（７６０ｖａ）１Ｂ）下、成形圧力４０ｋｇ／ｃｍ２で
積ｉｔ形を行った以外は実施例１と同様にして銅箔張り
積層板を得た。これら積層板についても実施例１と同様
の測定を行った。結果を第２表及び第３表に示す。
ズ（比較例２）のエポキシ樹脂含浸基材を用いて、常圧
（７６０ｖａ）１Ｂ）下、成形圧力４０ｋｇ／ｃｍ２で
積ｉｔ形を行った以外は実施例１と同様にして銅箔張り
積層板を得た。これら積層板についても実施例１と同様
の測定を行った。結果を第２表及び第３表に示す。
ｔＩＳ１表
溶融粘度 真空度 成形圧力
ポイズ ｍｍＨｇｋｇ／ｃｍ２
実施例１ １０００ ．５０ ２０比
較例１ ５００ ７６０ ４０第２表 成形性 板厚Ｒ □□ ■ 実施例１ 異常なし ０．０９２ 異常
なし ０．１０ ３ 異常なし ０．０９ ４ 異常なし ０．０５ ＝−一五−−−４変久↓−−−−−ｏ−ス−−−比較例
１ 異常なし ｏ、１１２
桃（−イードーイｆ−賢−、−９２−１１−ｍ＝第３表 寸法変化率 反りねじれ ％ １１ＩＩ１１ 」し−一蟇− 実施例１ ０，０１５ ０．０２２ ２．２２
０．０１５ ０，０２６ ２．５３ ０．０
１０ ０．０１Ｂ ２．５４ ０．０１３ ０
．０２５ ２，０５〜−吋射８ ０，０２８
３，０比較例１ ０，０２０ ０，０３２ ３
．５〜一−２−則９」恋刈−−−−Ｌ遣−一【測定方法
］ 成形性 全面エツチングして外観の異常の有無を
判定した。
較例１ ５００ ７６０ ４０第２表 成形性 板厚Ｒ □□ ■ 実施例１ 異常なし ０．０９２ 異常
なし ０．１０ ３ 異常なし ０．０９ ４ 異常なし ０．０５ ＝−一五−−−４変久↓−−−−−ｏ−ス−−−比較例
１ 異常なし ｏ、１１２
桃（−イードーイｆ−賢−、−９２−１１−ｍ＝第３表 寸法変化率 反りねじれ ％ １１ＩＩ１１ 」し−一蟇− 実施例１ ０，０１５ ０．０２２ ２．２２
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３，０比較例１ ０，０２０ ０，０３２ ３
．５〜一−２−則９」恋刈−−−−Ｌ遣−一【測定方法
］ 成形性 全面エツチングして外観の異常の有無を
判定した。
板厚Ｒ積層板の板厚の最大値と最小値
の差を測定した。
寸法変化率 ２５０ａ＋ｍ角の試料に２００ＩＩＩＩ
ｎのスパンで４コーナに孔を明け、エッチ フグ前を原点とし全面エラチン グし１３０℃で１時間乾燥後の寸 法変化率を測定した。
ｎのスパンで４コーナに孔を明け、エッチ フグ前を原点とし全面エラチン グし１３０℃で１時間乾燥後の寸 法変化率を測定した。
反れねじれ ２５０＋ｎｍ角の試料を全面エツチング
し、１３０℃で１時間乾燥後の ４コーナの反り量を反りねじれ 量とした。
し、１３０℃で１時間乾燥後の ４コーナの反り量を反りねじれ 量とした。
第２表及び＄３表の結果より、本発明の実施例にあって
は、成形性に優れ、板厚のばらつきも小さく、寸法変化
率及び反りねじれも小さいことが判る。そして真空度が
高く、成形圧力が小さい場合にはこの傾向がＷＬ着なも
のとなることが判る。
は、成形性に優れ、板厚のばらつきも小さく、寸法変化
率及び反りねじれも小さいことが判る。そして真空度が
高く、成形圧力が小さい場合にはこの傾向がＷＬ着なも
のとなることが判る。
［発明の効果］
本発明にあっては、エポキシ樹脂の溶融粘度が５００〜
２０００ポイズのエポキシ樹脂含浸基材を形成し、この
エポキシ樹脂含浸基材を複数枚重ねでその最外層に金属
箔を重ねて積層成形するので、成形時の樹脂流れも小さ
く、従って得られた積層板の板厚精度も高くなるもので
あり、しかも０〜３００ｍ ｍ Ｉｔ Ｂの減圧下で積
層成形するので、成形時のボイドが残存することもな（
、更に圧力５〜３０ｋＨ／ｃｍ２と低圧で積層成形する
ので、生産性が高いだけでなく、成形後の寸法安定性が
大きく反りねじれが小さい積層板を得ることができる。
２０００ポイズのエポキシ樹脂含浸基材を形成し、この
エポキシ樹脂含浸基材を複数枚重ねでその最外層に金属
箔を重ねて積層成形するので、成形時の樹脂流れも小さ
く、従って得られた積層板の板厚精度も高くなるもので
あり、しかも０〜３００ｍ ｍ Ｉｔ Ｂの減圧下で積
層成形するので、成形時のボイドが残存することもな（
、更に圧力５〜３０ｋＨ／ｃｍ２と低圧で積層成形する
ので、生産性が高いだけでなく、成形後の寸法安定性が
大きく反りねじれが小さい積層板を得ることができる。
Claims (2)
- （１）基材にエポキシ樹脂を含浸させ乾燥させてエポキ
シ樹脂の溶融粘度が５００〜２０００ポイズのエポキシ
樹脂含浸基材を形成し、このエポキシ樹脂含浸基材を複
数枚重ねてその最外層に金属箔を重ね、０〜３００ｍｍ
Ｈｇの減圧下、圧力５〜３０ｋｇ／ｃｍ＾２で積層成形
することを特徴とする金属箔張り積層板の製造方法。 - （２）０〜１００ｍｍＨｇの減圧下、圧力１５〜２５ｋ
ｇ／ｃｍ＾２で積層成形することを特徴とする特許請求
の範囲第１項記載の金属箔張り積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61031358A JPS62189155A (ja) | 1986-02-14 | 1986-02-14 | 金属箔張り積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61031358A JPS62189155A (ja) | 1986-02-14 | 1986-02-14 | 金属箔張り積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62189155A true JPS62189155A (ja) | 1987-08-18 |
Family
ID=12329011
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61031358A Pending JPS62189155A (ja) | 1986-02-14 | 1986-02-14 | 金属箔張り積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62189155A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5276679A (en) * | 1975-12-22 | 1977-06-28 | Hitachi Ltd | Method of producing multiilayer printed circuit board |
| JPS5962113A (ja) * | 1982-09-30 | 1984-04-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層板の製法 |
-
1986
- 1986-02-14 JP JP61031358A patent/JPS62189155A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5276679A (en) * | 1975-12-22 | 1977-06-28 | Hitachi Ltd | Method of producing multiilayer printed circuit board |
| JPS5962113A (ja) * | 1982-09-30 | 1984-04-09 | Matsushita Electric Works Ltd | 多層板の製法 |
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