JPH04201304A - 積層板の製造方法 - Google Patents
積層板の製造方法Info
- Publication number
- JPH04201304A JPH04201304A JP32956490A JP32956490A JPH04201304A JP H04201304 A JPH04201304 A JP H04201304A JP 32956490 A JP32956490 A JP 32956490A JP 32956490 A JP32956490 A JP 32956490A JP H04201304 A JPH04201304 A JP H04201304A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- varnish
- resin
- time
- undercoating
- prepreg
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Landscapes
- Reinforced Plastic Materials (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、ボイドか少なく、寸法安定性、耐吸湿特性の
良好な積層板の製造方法に関する。
良好な積層板の製造方法に関する。
従来、積層板の諸特性を改善するために二段含浸法が採
用されている。二段含浸用の下塗りワニスの樹脂処方と
しては含浸性のよい低分子量樹脂、低樹脂分のワニス等
かあった。これとは別にワニス処方によらない方法とし
ては、含浸工程の途中でロール等により絞り気泡を除去
する方法、超音波て含浸性を良くする方法等があったか
、これらは単にプリプレグへの含浸を改良するものであ
った。更に真空含浸による方法やプレス時に含浸を改良
する真空プレス及びこれらの組合だ方法なとがある。
用されている。二段含浸用の下塗りワニスの樹脂処方と
しては含浸性のよい低分子量樹脂、低樹脂分のワニス等
かあった。これとは別にワニス処方によらない方法とし
ては、含浸工程の途中でロール等により絞り気泡を除去
する方法、超音波て含浸性を良くする方法等があったか
、これらは単にプリプレグへの含浸を改良するものであ
った。更に真空含浸による方法やプレス時に含浸を改良
する真空プレス及びこれらの組合だ方法なとがある。
本発明の目的とするところは、現行の塗布機、成形プレ
スをほとんど改善することなくそのまま使用して、成形
時の含浸、成形性を改良することにより寸法安定性か改
良された積層板を提供することにある。
スをほとんど改善することなくそのまま使用して、成形
時の含浸、成形性を改良することにより寸法安定性か改
良された積層板を提供することにある。
本発明においては、下塗りワニスの樹脂処方のみの変更
であるので、積層板の他の特性はほとんと変らない。
であるので、積層板の他の特性はほとんと変らない。
本発明は、繊維基材に２種のワニスを別々に含浸してプ
リプレグを製造するにおいて、始めに含浸するワニス（
下塗りワニス）の樹脂の融点か後に含浸するワニス（上
塗りワニス）の樹脂の融点より１５℃以上低いことを特
徴とする積層板の製造方法である。
リプレグを製造するにおいて、始めに含浸するワニス（
下塗りワニス）の樹脂の融点か後に含浸するワニス（上
塗りワニス）の樹脂の融点より１５℃以上低いことを特
徴とする積層板の製造方法である。
本発明に用いられる下塗りワニス用樹脂としてはビスフ
ェノールＡ型エポキン樹脂、ノホラック型エポキシ樹脂
等であって、特に限定されないか、融点か上塗りワニス
の樹脂のそれよりも１５℃以上低いものであればよい。
ェノールＡ型エポキン樹脂、ノホラック型エポキシ樹脂
等であって、特に限定されないか、融点か上塗りワニス
の樹脂のそれよりも１５℃以上低いものであればよい。
しかし、下塗りワニスの樹脂分か低く、繊維基材への付
着量か小さいと効果か小さいので、下塗りワニス塗布後
の繊維基材（プリプレグ）中の樹脂分は２５重量％以上
が好ましい。
着量か小さいと効果か小さいので、下塗りワニス塗布後
の繊維基材（プリプレグ）中の樹脂分は２５重量％以上
が好ましい。
下塗りワニスの樹脂と上塗りワニスの樹脂との融点の差
か１５℃以上であることにより、積層板への成形の際、
昇温のときにまず下塗りワニスの樹脂が溶融し、次いて
上塗りワニスの樹脂か溶融する。このように、下塗りワ
ニスの樹脂と上塗りワニスの樹脂か昇温時に時間間隔を
おいて順に溶融するので、プリプレグからの気泡の除去
か容易となる。この温度か１５℃より小さいと、昇温時
二種の樹脂の溶融か段階に行われにくく、気泡の除去か
困難となる。
か１５℃以上であることにより、積層板への成形の際、
昇温のときにまず下塗りワニスの樹脂が溶融し、次いて
上塗りワニスの樹脂か溶融する。このように、下塗りワ
ニスの樹脂と上塗りワニスの樹脂か昇温時に時間間隔を
おいて順に溶融するので、プリプレグからの気泡の除去
か容易となる。この温度か１５℃より小さいと、昇温時
二種の樹脂の溶融か段階に行われにくく、気泡の除去か
困難となる。
次いて、下塗りワニスを含浸して所定の樹脂分となるよ
うにする。この樹脂分はプリプレグ中４０〜６０％程度
である。
うにする。この樹脂分はプリプレグ中４０〜６０％程度
である。
このように得られたプリプレグは次のような条件で積層
成形することか好ましい。即ち、プリプレグを積層成形
するに際し、２種のワニスの樹脂の融点の間の温度で、
５分以上３０分以下保った後、所定の温度まで昇温しで
成形する。
成形することか好ましい。即ち、プリプレグを積層成形
するに際し、２種のワニスの樹脂の融点の間の温度で、
５分以上３０分以下保った後、所定の温度まで昇温しで
成形する。
この成形条件においては、まず下塗りワニスの樹脂のみ
が溶融し、上塗りワニスの樹脂はほとんど溶融しない。
が溶融し、上塗りワニスの樹脂はほとんど溶融しない。
この温度を長く保つことによりモノフィラメント間の気
泡の脱泡か下塗りワニスの樹脂と上塗りワニスの樹脂と
の界面まで起こり、その後通常の温度に昇温しで加熱加
圧することにより残留する気泡か積層板の外に出やすく
なる。
泡の脱泡か下塗りワニスの樹脂と上塗りワニスの樹脂と
の界面まで起こり、その後通常の温度に昇温しで加熱加
圧することにより残留する気泡か積層板の外に出やすく
なる。
このようにして成形か容易となり、寸法精度かよく、反
りやねしれの少ない積層板を低圧での成形で得ることか
可能となった。
りやねしれの少ない積層板を低圧での成形で得ることか
可能となった。
以下、本発明を実施例及び比較例により説明する。
厚さ２００μのガラスクロスに第１表に示す下塗りワニ
ス及び上塗りワニスをそれぞれ含浸し、乾燥してプリプ
レグを得た。プリプレグの特性を第１表中欄に示す。次
にこのプリプレグを８枚重ね、両面に１８μ銅箔を重ね
、第１表下欄のプレス条件にて積層成形した。
ス及び上塗りワニスをそれぞれ含浸し、乾燥してプリプ
レグを得た。プリプレグの特性を第１表中欄に示す。次
にこのプリプレグを８枚重ね、両面に１８μ銅箔を重ね
、第１表下欄のプレス条件にて積層成形した。
成形性及び積層板の特性をも第１表に示した。
（測定方法）
ゲルタイム＝Ｉ７０℃て測定。
気泡の量ニブリブレグを目視して判定。
成 形 性 鋼箔をエツチングして除去後、積層板の表
面状態を目視し、ボイド の有無により判定。
面状態を目視し、ボイド の有無により判定。
寸法安定性 銅箔をエツチングして除去後、１７０℃て
３０分間処理し処理前後の寸 法から次式により求めた。
３０分間処理し処理前後の寸 法から次式により求めた。
処理前の寸法
ガラス転移点（Ｔｇ）：粘弾性測定法により求めた。
本発明は、以上の実施例から明らかなように、２段含浸
によるプリプレグの製造の際、下塗りワニスの樹脂の融
点を上塗りワニスの樹脂の融点より１５℃以上低くする
ことにより、積層成形時、プリプレグ中の気泡の除去か
容易となり、寸法安定性、耐吸湿特性の良好な積層板を
得ることかできる。
によるプリプレグの製造の際、下塗りワニスの樹脂の融
点を上塗りワニスの樹脂の融点より１５℃以上低くする
ことにより、積層成形時、プリプレグ中の気泡の除去か
容易となり、寸法安定性、耐吸湿特性の良好な積層板を
得ることかできる。
更に、積層成形の際、昇温時に上記２種の樹脂の融点の
間の温室に一定時間保持することにより、上記特性のよ
りすぐれた積層板を得ることかできる。
間の温室に一定時間保持することにより、上記特性のよ
りすぐれた積層板を得ることかできる。
Claims (2)
- （１）繊維基材に２種のワニスを別々に含浸してプリプ
レグを製造するにおいて、始めに含浸するワニスの樹脂
の融点が後に含浸するワニスの樹脂の融点より１５℃以
上低いことを特徴とする積層板の製造方法。 - （２）請求項１で得られたプリプレグを積層成形するに
際し、２種のワニスの樹脂の融点の間の温度で、５分以
上３０分以下保った後、所定の温度まで昇温することを
特徴とする積層板の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32956490A JPH04201304A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 積層板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP32956490A JPH04201304A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 積層板の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04201304A true JPH04201304A (ja) | 1992-07-22 |
Family
ID=18222769
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP32956490A Pending JPH04201304A (ja) | 1990-11-30 | 1990-11-30 | 積層板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04201304A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5756405A (en) * | 1996-09-10 | 1998-05-26 | International Business Machines Corporation | Technique for forming resin-impregnated fiberglass sheets |
| US5780366A (en) * | 1996-09-10 | 1998-07-14 | International Business Machines Corporation | Technique for forming resin-impregnated fiberglass sheets using multiple resins |
-
1990
- 1990-11-30 JP JP32956490A patent/JPH04201304A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5756405A (en) * | 1996-09-10 | 1998-05-26 | International Business Machines Corporation | Technique for forming resin-impregnated fiberglass sheets |
| US5773371A (en) * | 1996-09-10 | 1998-06-30 | International Business Machines Corporation | Technique for forming resin-impregnated fiberglass sheets |
| US5780366A (en) * | 1996-09-10 | 1998-07-14 | International Business Machines Corporation | Technique for forming resin-impregnated fiberglass sheets using multiple resins |
| US5800874A (en) * | 1996-09-10 | 1998-09-01 | International Business Machines Corporation | Technique for forming resin-impregnated fiberglass sheets |
| US5866203A (en) * | 1996-09-10 | 1999-02-02 | International Business Machines Corporation | Technique for forming resin-impregnated fiberglass sheets using multiple resins |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| CA1167364A (en) | Production of bubble-free electrical laminates | |
| JPH04201304A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPS6221371B2 (ja) | ||
| JP3885275B2 (ja) | 金属板ベースメラミン樹脂化粧板の製造方法 | |
| JPS62189155A (ja) | 金属箔張り積層板の製造方法 | |
| JPS6336622B2 (ja) | ||
| JPS6021696B2 (ja) | 積層板の製造法 | |
| JPS6335424B2 (ja) | ||
| JPH0592423A (ja) | プリプレグの製造方法及び銅張積層板 | |
| JPS60240740A (ja) | 積層成形用プリプレグシ−ト及び積層成形物の製造方法 | |
| JPS62156138A (ja) | エポキシ樹脂積層板用プリプレグの製造方法 | |
| CN87214958U (zh) | 印制电路用新型覆铜箔层压板 | |
| JPS6338297B2 (ja) | ||
| JPH0414875B2 (ja) | ||
| GB1589744A (en) | Resin impregnation of a fibrous cellulose sheet | |
| JPS641733A (en) | Production of laminated board | |
| JPS638885B2 (ja) | ||
| JP2898690B2 (ja) | プリプレグの製造方法 | |
| JPH04201311A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPS60226532A (ja) | 樹脂含浸基材 | |
| JPS6226307B2 (ja) | ||
| JPH04142338A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPS62108010A (ja) | 積層板の製造方法 | |
| JPS61192741A (ja) | 不飽和ポリエステル系樹脂積層板の製造法 | |
| JPS58104928A (ja) | 積層板の製造法 |