JPS62190895A - 電子部品の交換方法 - Google Patents
電子部品の交換方法Info
- Publication number
- JPS62190895A JPS62190895A JP3429886A JP3429886A JPS62190895A JP S62190895 A JPS62190895 A JP S62190895A JP 3429886 A JP3429886 A JP 3429886A JP 3429886 A JP3429886 A JP 3429886A JP S62190895 A JPS62190895 A JP S62190895A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- replacement
- heating medium
- container
- temperature
- Prior art date
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- Pending
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- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概要〕
電子部品上部に固着した冷却用の容器に加熱器を取付け
て加熱用媒体を入れ、実装面反対側より従来と同じくホ
ットプレートで所定温度に予備加熱を行って後、前記加
熱器で容器内の加熱用媒体を加熱する簡単な構造と方法
で電子部品の交換を容易にする。
て加熱用媒体を入れ、実装面反対側より従来と同じくホ
ットプレートで所定温度に予備加熱を行って後、前記加
熱器で容器内の加熱用媒体を加熱する簡単な構造と方法
で電子部品の交換を容易にする。
本発明はプリント配線基板の電子部品実装方法に関する
ものである。
ものである。
特に、冷却容器付の電子部品を実装したプリント配線基
板における前記電子部品交換時、簡単に部品の取外し可
能な方法が要求されている。
板における前記電子部品交換時、簡単に部品の取外し可
能な方法が要求されている。
従来の最も広く用いられている交換時の電子部品取外し
方法は、交換を必要とする前記電子部品１２の上部即ち
、実線矢印方向側に固着した冷却用の容器（図示せず）
を取外し、第３図に示すようにプリント配線基板１１の
電子部品１２実装反対面を実線矢印方向のホットプレー
ト４１に載置して、前記プリント配線基板１１及び、前
記電子部品１２の熱ショックを緩和するため所定温度に
まで予備加熱を行って、その後高温度に加熱した空気又
は、不活性ガスを前記電子部品１２の上面即ち、実線矢
印方向側から作業者手持ちのホットガン４２で吹付け、
前記電子部品１２の接続端子１２ａとプリント配線基板
１１のパターン（図示せず）を接続した半田を溶融し前
記電子部品１２を取外している。
方法は、交換を必要とする前記電子部品１２の上部即ち
、実線矢印方向側に固着した冷却用の容器（図示せず）
を取外し、第３図に示すようにプリント配線基板１１の
電子部品１２実装反対面を実線矢印方向のホットプレー
ト４１に載置して、前記プリント配線基板１１及び、前
記電子部品１２の熱ショックを緩和するため所定温度に
まで予備加熱を行って、その後高温度に加熱した空気又
は、不活性ガスを前記電子部品１２の上面即ち、実線矢
印方向側から作業者手持ちのホットガン４２で吹付け、
前記電子部品１２の接続端子１２ａとプリント配線基板
１１のパターン（図示せず）を接続した半田を溶融し前
記電子部品１２を取外している。
以上説明の従来の電子部品の交換方法で問題となるのは
、交換を必要とする電子部品の上部から半田再溶融温度
以上に加熱した空気又は、不活性ガスを吹付けるホット
ガンが手持ちのため、高密度実装したプリント配線基板
においては隣接した他の部品が直接高温の気体に曝され
、その熱により他の搭載部品を痛める要因となっている
。
、交換を必要とする電子部品の上部から半田再溶融温度
以上に加熱した空気又は、不活性ガスを吹付けるホット
ガンが手持ちのため、高密度実装したプリント配線基板
においては隣接した他の部品が直接高温の気体に曝され
、その熱により他の搭載部品を痛める要因となっている
。
本発明は以上のような状況から他の搭載電子部品に障害
を与えずに、簡単且つ安価に行える電子部品交換方法の
提供を目的としたものである。
を与えずに、簡単且つ安価に行える電子部品交換方法の
提供を目的としたものである。
上記問題点は第１図に示すように、プリント配ＶＡ基板
１１に実装した電子部品の内、交換を必要とする電子部
品１２のその上部に固着した冷却用の容器２内の冷媒（
図示せず）を除去し、上部の蓋（図示せず）を取外して
所定温度まで上昇する加熱用媒体３２を注入し、所定箇
所に所定長さの加熱部を存する加熱器３１を前記加熱用
媒体３２内に実線矢印方向より浸漬固定して電源と結合
する。
１１に実装した電子部品の内、交換を必要とする電子部
品１２のその上部に固着した冷却用の容器２内の冷媒（
図示せず）を除去し、上部の蓋（図示せず）を取外して
所定温度まで上昇する加熱用媒体３２を注入し、所定箇
所に所定長さの加熱部を存する加熱器３１を前記加熱用
媒体３２内に実線矢印方向より浸漬固定して電源と結合
する。
そして実線矢印反対方向のホットプレート４１の上面即
ち、実線矢印方向側面に、交換を必要とする前記電子部
品１２の実装反対側を従来と同じように載置して所定温
度に予備加熱を行った後、前記加熱器３１の電源をＯＮ
にして加熱用媒体３２を所定温度に加熱する本発明の電
子部品交換方法により解決される。
ち、実線矢印方向側面に、交換を必要とする前記電子部
品１２の実装反対側を従来と同じように載置して所定温
度に予備加熱を行った後、前記加熱器３１の電源をＯＮ
にして加熱用媒体３２を所定温度に加熱する本発明の電
子部品交換方法により解決される。
即ち本発明においては、ホットガン４２により高温の熱
風を吹付は交換を必要とする電子部品１２の接続端子１
２ａとプリント配線基板１１を接続した半田を溶解する
のに代えて、加熱器３１により固着した冷却用の容器２
から電子部品１２上部に高熱を伝導し、前記電子部品１
２自体の伝導熱により接続端子１２ａの接続半田を溶解
するため、高密度実装した他の搭載部品に直接高温度の
熱ショックがなくなり容易に前記電子部品１２の交換が
可能となる。
風を吹付は交換を必要とする電子部品１２の接続端子１
２ａとプリント配線基板１１を接続した半田を溶解する
のに代えて、加熱器３１により固着した冷却用の容器２
から電子部品１２上部に高熱を伝導し、前記電子部品１
２自体の伝導熱により接続端子１２ａの接続半田を溶解
するため、高密度実装した他の搭載部品に直接高温度の
熱ショックがなくなり容易に前記電子部品１２の交換が
可能となる。
以下第１図〜第２図について本発明の一実施例を説明す
る。
る。
第１図は本実施例による電子部品の交換方法の断面図で
ある。
ある。
第１図に示すようにプリント配線基板１１に搭載の取外
しを必要とする電子部品１２の上部即ち、実線矢印方向
側に固着した冷却用容器２内の装置稼動時に使用した冷
媒を除去し、上部の蓋（図示せず）を取外して所定温度
に上昇する加熱用媒体３２例えば、沸騰点の高いシリコ
ンオイルを前記容器２内に注入し、その中へ加熱器３１
例えば、保護パイプに覆われ前記加熱用媒体３２内に浸
漬する長さの内、空気と加熱用媒体３２との境界面近辺
を除いた所定長さの部分に発熱部を有した所定形状のシ
ーズヒータを、前記容器２の実線矢印側より所定位置に
挿入取付けて所定加熱温度に制御できる電源（図示せず
）と結合する。
しを必要とする電子部品１２の上部即ち、実線矢印方向
側に固着した冷却用容器２内の装置稼動時に使用した冷
媒を除去し、上部の蓋（図示せず）を取外して所定温度
に上昇する加熱用媒体３２例えば、沸騰点の高いシリコ
ンオイルを前記容器２内に注入し、その中へ加熱器３１
例えば、保護パイプに覆われ前記加熱用媒体３２内に浸
漬する長さの内、空気と加熱用媒体３２との境界面近辺
を除いた所定長さの部分に発熱部を有した所定形状のシ
ーズヒータを、前記容器２の実線矢印側より所定位置に
挿入取付けて所定加熱温度に制御できる電源（図示せず
）と結合する。
そして前記プリント配線基板１１の取外しを必要とする
電子部品１２の実装面反対側を、所定加熱面積を有する
ホットプレート４１の上に載置して所定箇所を局部予備
加熱し、前記加熱器３１の電源をＯＮにして加熱用媒体
３２を加熱して前記容器２を所定温度まで上昇させ、こ
の容器２の熱を電子部品１２を経由して接続端子１２ａ
に伝導し、前記プリン１−配線基板１１との接続半田を
溶融することで、前記電子部品１２以外の他の部品に熱
ショックを与えることな（容易に交換ができる。
電子部品１２の実装面反対側を、所定加熱面積を有する
ホットプレート４１の上に載置して所定箇所を局部予備
加熱し、前記加熱器３１の電源をＯＮにして加熱用媒体
３２を加熱して前記容器２を所定温度まで上昇させ、こ
の容器２の熱を電子部品１２を経由して接続端子１２ａ
に伝導し、前記プリン１−配線基板１１との接続半田を
溶融することで、前記電子部品１２以外の他の部品に熱
ショックを与えることな（容易に交換ができる。
又、第２図に示すように他の電子部品交換方法の実施例
として、前記容器２のＭ２１を取付けたままその出入口
から高温度の加熱用媒体３２例えば、所定温度に加熱し
たシリコンオイルを矢印のよう □に循環する方
法は、前記Ｍ２１の取外しが必要としないので交換コス
トが安く且つ、他の電子部品に熱ショックを与えること
なく交換ができる。
として、前記容器２のＭ２１を取付けたままその出入口
から高温度の加熱用媒体３２例えば、所定温度に加熱し
たシリコンオイルを矢印のよう □に循環する方
法は、前記Ｍ２１の取外しが必要としないので交換コス
トが安く且つ、他の電子部品に熱ショックを与えること
なく交換ができる。
以上説明したように本発明によれば極めて簡単な構成で
、他の電子部品を痛めずに冷却容器と共に電子部品の取
外しができるので容易に電子部品の交換が可能となる等
、経済的の効果が期待でき工業的には極めて有用である
。
、他の電子部品を痛めずに冷却容器と共に電子部品の取
外しができるので容易に電子部品の交換が可能となる等
、経済的の効果が期待でき工業的には極めて有用である
。
第１図は本発明の一実施例による電子部品の交換方法を
示す断面図、 第２図は他の電子部品交換方法を示す断面図、第３図は
従来の電子部品交換方法を示す図、図において、 １１はプリント配線基板、 １２は電子部品、 １２ａは接続端子、 ２は容器、 ２１は蓋、 ３１は加熱器、 ３２は加熱用媒体、 ４１はホットプレート、 ４２はホットガン、 を示す。 秘明燵例１；ｌ＞脣］部６罎誂方沌計面図第 １ 図 イーｌ！ｓダで〉Ｉ１倒−言賽しｆＩｔｉｉ：りＩＪＥ
２ 図 従来４ｊ邪品棋方珪所向閃 ＠ ３ 図
示す断面図、 第２図は他の電子部品交換方法を示す断面図、第３図は
従来の電子部品交換方法を示す図、図において、 １１はプリント配線基板、 １２は電子部品、 １２ａは接続端子、 ２は容器、 ２１は蓋、 ３１は加熱器、 ３２は加熱用媒体、 ４１はホットプレート、 ４２はホットガン、 を示す。 秘明燵例１；ｌ＞脣］部６罎誂方沌計面図第 １ 図 イーｌ！ｓダで〉Ｉ１倒−言賽しｆＩｔｉｉ：りＩＪＥ
２ 図 従来４ｊ邪品棋方珪所向閃 ＠ ３ 図
Claims (1)
- プリント配線基板（１１）に実装の電子部品（１２）
上部に固着した冷却用の容器（２）内に、所定箇所に所
定長さの加熱部を有する加熱器（３１）と、所定温度に
上昇する加熱用媒体（３２）を具備し、実装面反対側よ
りのホットプレート（４１）による予備加熱と、前記加
熱器（３１）による容器（２）内の前記加熱用媒体（３
２）を加熱することを特徴とする電子部品の交換方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3429886A JPS62190895A (ja) | 1986-02-18 | 1986-02-18 | 電子部品の交換方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3429886A JPS62190895A (ja) | 1986-02-18 | 1986-02-18 | 電子部品の交換方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62190895A true JPS62190895A (ja) | 1987-08-21 |
Family
ID=12410251
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3429886A Pending JPS62190895A (ja) | 1986-02-18 | 1986-02-18 | 電子部品の交換方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62190895A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6489391A (en) * | 1987-09-29 | 1989-04-03 | Fujitsu Ltd | Soldering of printed board |
-
1986
- 1986-02-18 JP JP3429886A patent/JPS62190895A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6489391A (en) * | 1987-09-29 | 1989-04-03 | Fujitsu Ltd | Soldering of printed board |
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