JPH03208346A - はんだバンプのボイド除去方法 - Google Patents
はんだバンプのボイド除去方法Info
- Publication number
- JPH03208346A JPH03208346A JP150990A JP150990A JPH03208346A JP H03208346 A JPH03208346 A JP H03208346A JP 150990 A JP150990 A JP 150990A JP 150990 A JP150990 A JP 150990A JP H03208346 A JPH03208346 A JP H03208346A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder bump
- void
- solder
- needle
- voids
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/22—Secondary treatment of printed circuits
- H05K3/225—Correcting or repairing of printed circuits
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
Landscapes
- Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
- Wire Bonding (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、はんだバンプ中に発生したボイドの除去方法
に関する。
に関する。
従来のはんだバンプ内に発生したボイドを除去する方法
は、ボイドのみつかったはんだバンプを除去した後、再
度はんだバンプの形成を行なうものであった。
は、ボイドのみつかったはんだバンプを除去した後、再
度はんだバンプの形成を行なうものであった。
なおこの種の技術として関連するものには例えば（株）
工業調査会発行の［電子材料のはんだ付技術Ｊ （１
９８５年１月１５日発行）Ｐ２７１〜Ｐ２７３に記載さ
れた技術がある。
工業調査会発行の［電子材料のはんだ付技術Ｊ （１
９８５年１月１５日発行）Ｐ２７１〜Ｐ２７３に記載さ
れた技術がある。
上記従来技術は、はんだバンプ除去の際の作業性や信頼
性確保の点について配慮がされておらず、除去工程及び
再形成に時間がかかること、および再形成登行った際に
再びボイドが発生する可能性がある等の問題があった。
性確保の点について配慮がされておらず、除去工程及び
再形成に時間がかかること、および再形成登行った際に
再びボイドが発生する可能性がある等の問題があった。
本発明の目的は、ボイドの除去時間を短縮し、ボイドの
除去を確実に行うことにある。
除去を確実に行うことにある。
上記目的を達成するために、本発明は、はんだバンプを
加熱して溶融させた状態で、該はんだバンプに針を刺し
、はんだバンプ中のボイドからガスを抜くようにしたも
のであ。
加熱して溶融させた状態で、該はんだバンプに針を刺し
、はんだバンプ中のボイドからガスを抜くようにしたも
のであ。
はんだバンプを溶融した状態で加熱した針をはんだバン
プに通すと、はんだバンプの形成の際にはんだバンプ中
に残留したガスを抜くことができる。その後、針を抜け
ば、はんだの表面張力によリ、再び球形のはんだバンプ
を得ることができる。
プに通すと、はんだバンプの形成の際にはんだバンプ中
に残留したガスを抜くことができる。その後、針を抜け
ば、はんだの表面張力によリ、再び球形のはんだバンプ
を得ることができる。
以下１本発明の一実施例について図面を用いて説明する
。
。
第１図は、本実施例の実施状態を示す縦断面図である。
１ははんだバンプ、２はボイド、３は接続パッド、４は
電子部品、５は部品加熱用ホットプレート、６はボイド
内ガス抜き絹針、７はボイド内ガス抜き絹針を加熱する
ヒータである。ボイド内ガス抜き絹針６は、はんだの付
着しない材質とし、接続パッド３と同ピツチで設けであ
る。
電子部品、５は部品加熱用ホットプレート、６はボイド
内ガス抜き絹針、７はボイド内ガス抜き絹針を加熱する
ヒータである。ボイド内ガス抜き絹針６は、はんだの付
着しない材質とし、接続パッド３と同ピツチで設けであ
る。
はんだバンプ１にフラックスを塗布した部品４をホット
プレート５上に位置決めして固定後、はんだバンプ１に
用いられているはんだ材の融点を１０〜２０度越える温
度まで加熱する。またその際に、ガス抜き絹針６も加熱
ヒータ７で同様の温度まで加熱する。ガス抜き絹針６を
接続パッド３と同じ位置になる様に位置決めした後、ガ
ス抜き絹針６を第２図に示す様に、はんだバンプｌ中に
。
プレート５上に位置決めして固定後、はんだバンプ１に
用いられているはんだ材の融点を１０〜２０度越える温
度まで加熱する。またその際に、ガス抜き絹針６も加熱
ヒータ７で同様の温度まで加熱する。ガス抜き絹針６を
接続パッド３と同じ位置になる様に位置決めした後、ガ
ス抜き絹針６を第２図に示す様に、はんだバンプｌ中に
。
０．５〜２ｍｍ／秒の速度で刺す、この時にボイド２内
のガスが抜ける。それから５〜１０秒経過後、ガス抜き
絹針６を０，５〜２ ｍ ｍ ７秒の速度で引き上げる
と、はんだの表面張力によって第３図に示す様なボイド
の消滅した球状のはんだバンプが得られる。なお、本作
業実施の際、ガス抜き絹針６を刺してからの保持時間が
短かすぎると。
のガスが抜ける。それから５〜１０秒経過後、ガス抜き
絹針６を０，５〜２ ｍ ｍ ７秒の速度で引き上げる
と、はんだの表面張力によって第３図に示す様なボイド
の消滅した球状のはんだバンプが得られる。なお、本作
業実施の際、ガス抜き絹針６を刺してからの保持時間が
短かすぎると。
ガス抜きが不充分となり、ボイドを除去することができ
ない場合がある。なお上記条件は１本実施例に使用した
部品によるもので必ずしもこれに固定されるものではな
い。
ない場合がある。なお上記条件は１本実施例に使用した
部品によるもので必ずしもこれに固定されるものではな
い。
この様にして、はんだバンプ１を溶融した状態でガス抜
き絹針６をはんだバンプ中に通すと、はんだバンプ形成
時に発生したボイド２を容易に短時間で除去することが
できる。
き絹針６をはんだバンプ中に通すと、はんだバンプ形成
時に発生したボイド２を容易に短時間で除去することが
できる。
本発明によれば、はんだバンプ形成時に生じたボイドを
容易に除去することができるので、部品の接続寿命を長
くすることができる。また従来時間のかかっていた作業
を短時間で行うことができる。
容易に除去することができるので、部品の接続寿命を長
くすることができる。また従来時間のかかっていた作業
を短時間で行うことができる。
さらに、接続パッド数と同様の針を同時にはんだバンプ
中に通すことによってボイドの全体を一度に除去するこ
とができる。
中に通すことによってボイドの全体を一度に除去するこ
とができる。
第１図は、本発明の一実施例の基本構成を示した図、第
２図は、ガス抜き絹針をはんだバンプに刺した状態を示
した図、第３図は、ガス抜き絹針を引き上げた後の状態
を示した図である。 １：はんだバンプ、 ２：ボイド、 ３：接続パッド
、 ４：部品、 ５：部品加熱用ヒータ、６：ボイド内
ガス抜き絹針、 ７：ヒータ。 第 １ 図 第２図 ￥！Ｊ ３図 ・ｒ）、
２図は、ガス抜き絹針をはんだバンプに刺した状態を示
した図、第３図は、ガス抜き絹針を引き上げた後の状態
を示した図である。 １：はんだバンプ、 ２：ボイド、 ３：接続パッド
、 ４：部品、 ５：部品加熱用ヒータ、６：ボイド内
ガス抜き絹針、 ７：ヒータ。 第 １ 図 第２図 ￥！Ｊ ３図 ・ｒ）、
Claims (1)
- １、加熱されたはんだバンプが溶融した状態で、はんだ
バンプに針を刺し、該はんだバンプ中のボイドからガス
を抜くことにより該ボイドを消滅させることを特徴とす
るはんだバンプのボイド除去方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP150990A JPH03208346A (ja) | 1990-01-10 | 1990-01-10 | はんだバンプのボイド除去方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP150990A JPH03208346A (ja) | 1990-01-10 | 1990-01-10 | はんだバンプのボイド除去方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03208346A true JPH03208346A (ja) | 1991-09-11 |
Family
ID=11503454
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP150990A Pending JPH03208346A (ja) | 1990-01-10 | 1990-01-10 | はんだバンプのボイド除去方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03208346A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5877079A (en) * | 1996-12-02 | 1999-03-02 | Fujitsu Limited | Method for manufacturing a semiconductor device and a method for mounting a semiconductor device for eliminating a void |
| JP2016157766A (ja) * | 2015-02-24 | 2016-09-01 | 株式会社タムラ製作所 | はんだバンプのリフロー方法 |
-
1990
- 1990-01-10 JP JP150990A patent/JPH03208346A/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5877079A (en) * | 1996-12-02 | 1999-03-02 | Fujitsu Limited | Method for manufacturing a semiconductor device and a method for mounting a semiconductor device for eliminating a void |
| JP2016157766A (ja) * | 2015-02-24 | 2016-09-01 | 株式会社タムラ製作所 | はんだバンプのリフロー方法 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JPH03208346A (ja) | はんだバンプのボイド除去方法 | |
| JP3344289B2 (ja) | バンプ付ワークの実装方法 | |
| JPS58169993A (ja) | 部品実装方法 | |
| JPH08330722A (ja) | 電子部品のはんだ付け方法 | |
| JP2625973B2 (ja) | 半田供給方法 | |
| JPS63266895A (ja) | プリント基板のはんだ付け方法 | |
| JP3681879B2 (ja) | 電子部品のはんだ付け装置およびその方法 | |
| JPH0217949B2 (ja) | ||
| JPS61263191A (ja) | 電子部品の実装方法 | |
| JPH0281497A (ja) | 半導体装置のはんだ付け装置 | |
| JPS603145A (ja) | リ−ド付け方法 | |
| JP2551053B2 (ja) | 半田供給用フィルムおよびその製造方法 | |
| JPS6138639B2 (ja) | ||
| JP2024013289A (ja) | 半田除去治具、及び、半田除去方法 | |
| JPS5937599B2 (ja) | フラツト・リ−ド予備半田付け方法 | |
| Roane et al. | Impact Solder Method and Apparatus | |
| JPS59207690A (ja) | 集積回路素子の実装方法 | |
| JPH08111581A (ja) | ボールグリッドアレイプリント配線板の半田付け方法 | |
| JPS62190895A (ja) | 電子部品の交換方法 | |
| JPH08264937A (ja) | 表面実装部品取外し方法 | |
| JPS63132464A (ja) | 集積回路のリ−ド | |
| JPS58137293A (ja) | 回路部品実装方法および回路部品実装基板 | |
| JPH0223695A (ja) | スルーホールのハンダ除去方法 | |
| JPS6390195A (ja) | はんだ付け方法 | |
| JPH01112721A (ja) | 電子部品のリード線取付方法 |