JPS62197893U - - Google Patents

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JPS62197893U
JPS62197893U JP1986086569U JP8656986U JPS62197893U JP S62197893 U JPS62197893 U JP S62197893U JP 1986086569 U JP1986086569 U JP 1986086569U JP 8656986 U JP8656986 U JP 8656986U JP S62197893 U JPS62197893 U JP S62197893U
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JP
Japan
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pins
wiring board
conductive material
dissipation structure
lead terminals
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JP1986086569U
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Pending legal-status Critical Current

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    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10WGENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
    • H10W74/00Encapsulations, e.g. protective coatings

Description

【図面の簡単な説明】
第1図は本考案の一実施例を示す断面図、第2
図は第1従来例の断面図、第3図は第2従来例の
断面図である。 1……配線基板、2……高熱伝導体、3……発
熱部品、4……リード端子、6……ピン。

Claims (1)

  1. 【実用新案登録請求の範囲】 配線基板上に高熱伝導材を配置し、電子部品を
    リード端子により配線基板に搭載して冷却用流体
    中に配置した放熱構造において、 発熱部品の周囲に複数のピンを配置し、これら
    のピンとリード端子とを高熱伝導材を介して低熱
    抵抗で結合すると共に、 それらのピンの内の少なくとも1つを発熱部品
    より上流に配置したことを特徴とする放熱構造。
JP1986086569U 1986-06-09 1986-06-09 Pending JPS62197893U (ja)

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JPS62197893U true JPS62197893U (ja) 1987-12-16

Family

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JP1986086569U Pending JPS62197893U (ja) 1986-06-09 1986-06-09

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