JPS62199465A - 熱線放射ヘツド - Google Patents

熱線放射ヘツド

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Publication number
JPS62199465A
JPS62199465A JP61041591A JP4159186A JPS62199465A JP S62199465 A JPS62199465 A JP S62199465A JP 61041591 A JP61041591 A JP 61041591A JP 4159186 A JP4159186 A JP 4159186A JP S62199465 A JPS62199465 A JP S62199465A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
radiation
substrate
heat ray
resistor
air gap
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
JP61041591A
Other languages
English (en)
Inventor
Tomohiro Nakamori
仲森 智博
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Oki Electric Industry Co Ltd
Original Assignee
Oki Electric Industry Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Oki Electric Industry Co Ltd filed Critical Oki Electric Industry Co Ltd
Priority to JP61041591A priority Critical patent/JPS62199465A/ja
Publication of JPS62199465A publication Critical patent/JPS62199465A/ja
Pending legal-status Critical Current

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Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B41PRINTING; LINING MACHINES; TYPEWRITERS; STAMPS
    • B41JTYPEWRITERS; SELECTIVE PRINTING MECHANISMS, i.e. MECHANISMS PRINTING OTHERWISE THAN FROM A FORME; CORRECTION OF TYPOGRAPHICAL ERRORS
    • B41J2/00Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed
    • B41J2/315Typewriters or selective printing mechanisms characterised by the printing or marking process for which they are designed characterised by selective application of heat to a heat sensitive printing or impression-transfer material

Landscapes

  • Electronic Switches (AREA)
  • Printers Or Recording Devices Using Electromagnetic And Radiation Means (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、赤外線、近赤外線、可視光線などを放射して
光プリンタ用ヘッドとして用いる熱線放射ヘッドに関す
る。
〔従来の技術〕
熱線放射ヘッドは放射体に通電して発熱発光させるもの
で、光プリンタ用ヘッドとしてLEDアレイ等と同様に
用いられているものであシ、以下に図面に従って従来例
を説明する。
第3図は断面図であシ、図において1はガラス等の熱伝
導率の低い基板、2はエアギャップ3を設けてこの基板
1上に対向配置した金属電極、4はこの金属電極2間に
渡して配置した放射抵抗体でアシ、上記エアギャップ3
に該当する個所が放射部5となっていて基板1より浮い
た状態となっている。
このように構成される熱線放射ヘッドの製造方法の1例
としては以下のような方法がある。
すなわち、基板1に電極層と放射抵抗体層を順次成膜す
る。
次にホトリソエツチングによシ放射抵抗体4をパターニ
ングする。
次にホトリソにより放射部5以外をレジストで覆い、放
射部5の放射抵抗体4下の電極層をエツチングによシ除
去する。
最後に放射抵抗体4のパターンをマスクに電極をエツチ
ングによりノミターニングすることによって製造してい
た。
〔発明が解決しようとする問題点3 以上説明した熱線放射ヘッドによると・ギャップの高さ
は金属電極の厚さによって決る。そこで、実際には電極
は1.5〜5μm程度の厚さで形成するが、エツチング
の際のサイドエッチの問題から電極の厚さを厚くするこ
とは不都合であシ、その結果ギャップの高さを大きくと
ることは難しいものである。
従って、ギャップの高さが充分にとれないために放射抵
抗体が基板に接触することがアリ、その結果印字ドツト
間で輝度むらが生じて印字品質を低下させる原因となっ
ている。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は、放射抵抗体の放射部に該当するギャップの下
部の基板に凹部を設けて放射抵抗体と基板との距離を充
分にとった熱線放射ヘッドとすることを特徴とする。
〔作用〕
基板上に電極層と放射抵抗体層を順次成膜し、エツチン
グによシ放射抵抗体をバターニングし、放射部以外をレ
ジストで覆ってエツチングにより放射部下の電極層を除
去し、続いて基板もエツチングして溝を形成し、さらに
パターニングされた放射抵抗体をマスクに電極層のエツ
チングを行なって電極を形成することによシ熱線放射ヘ
ッドとし、このように構成された熱線放射ヘッドの電極
に通電することによシジュール熱によって放射抵抗体を
加熱して放射部よシ熱線放射を生じさせ、この熱線放射
を感光ドラムに放射して感光ドラムの感光体を感光して
印字を行なうことができる。
〔実施例〕
以下に本発明の実施例を図面に従って説明する。
第2図は電子写真型プリンタの全体側面図である。図に
おいて、6は感光ドラムであり、矢印の方向に回転する
。7は帯電器、8は現像器、9は転写器、10はクリー
ナであシ、一般に使用されている電子写真プロセスと同
様であって上記の順に配置されている。
1gは記録紙でアシ、転写器9によってトナー像を転写
して定着盤12を通過する。13はロッドアレイレンズ
である。
14は熱線放射ヘッドである。この熱線放射ヘッドにつ
いて第1図に従って説明する。
第1図は断面図であシ、図において15はガラス等の熱
伝導率の低い基板、16はギャップ17を介して対向設
置している電極、18はこの電極16間にわたして配置
した放射抵抗体であり、上記ギャップ17に該当する個
所が放射部19となっている。20はこの放射部19に
該当する個所の基板15に設けた溝である。
以下に上記構成による熱線放射ヘッドの製造方法の1例
を示す。
基板15には無アルカリガラスを用いた。
この基板15上にOr 120OA、Au 2.5μm
スパッタ法により成膜して電極層および放射抵抗体層を
形成した。
次に、ホトリンエツチングによすTaCヲパ’7−ニン
グして放射抵抗体18を形成する。
次に、ホ) IJソにより放射部19以外をレジストで
覆ってCr、AuのエツチングにIJ放射部19下の電
極層を除去する。
続いて除去された電極層をマスクに放射部19下の基板
15をエツチングして3μmの溝20を形成する。
続いてレジストを除去し、放射抵抗体18のパターンを
マスクにCr、Auのエツチングを行なって電極16を
形成して熱線放射ヘッドとする。
以上の如く本方法によると、放射部下の電極層をエツチ
ングした後、それをマスクにして基板をエツチングする
ことができ、特別にマスク工程を必要としない処に特徴
がある。また、上記材料および成膜方法、エツチング方
法等は上記に限定されるものでは無く、各膜厚、溝の深
さも求められる性能に応じて定めればよい。
〔発明の効果〕
以上詳細に説明した本発明によると、放射抵抗体の放射
部下の基板に溝を形成して充分に大きなエアギャップを
形成したことにより、放射抵抗体が基板に接地すること
が無くなり、発光むらの少ない信頼性の高い熱線放射ヘ
ッドとすることができる。
また、溝の深さを所定深さにすることにょシェアギャッ
プの高さを電極厚に関係なく定めることができるために
電極厚を厚くする必要が無く、エツチングの際のサイド
エッチによる電極幅の細少化の問題を無くすことができ
る効果を有する。
【図面の簡単な説明】
第1図は、本発明の一実施例を示す断面図、第2図は本
発明の熱線放射ヘッドを用いた電子写真プリンタの側面
図、第3図は従来例の熱線放射ヘッドの断面図である。 15・・・基板 16・・・電極 1T・・・エアギャ
ップ18・・・放射抵抗体 19・・・放射部 20・
・・溝特許出願人 沖電気工業株式会社 代理人弁理士 金  倉  喬  二 本類熱線放射ヘッドを用い几プリンタの側面図軸 2 
宣 へ 従来例の断面図 閣 3 ロ

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、基板上に設けた電極間に放射抵抗体をわたし、電極
    間の基板と放射抵抗体との間にエアギャップを形成し、
    その個所の放射抵抗体を放射部とした熱線放射ヘッドに
    おいて、 放射部下の基板に溝を設けてエアギャップの高さを大き
    くしたことを特徴とする熱線放射ヘッド。
JP61041591A 1986-02-28 1986-02-28 熱線放射ヘツド Pending JPS62199465A (ja)

Priority Applications (1)

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JP61041591A JPS62199465A (ja) 1986-02-28 1986-02-28 熱線放射ヘツド

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Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61041591A JPS62199465A (ja) 1986-02-28 1986-02-28 熱線放射ヘツド

Publications (1)

Publication Number Publication Date
JPS62199465A true JPS62199465A (ja) 1987-09-03

Family

ID=12612660

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61041591A Pending JPS62199465A (ja) 1986-02-28 1986-02-28 熱線放射ヘツド

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JP (1) JPS62199465A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009119850A (ja) * 2007-10-23 2009-06-04 Seiko Instruments Inc 発熱抵抗素子とその製造方法、サーマルヘッドおよびプリンタ

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2009119850A (ja) * 2007-10-23 2009-06-04 Seiko Instruments Inc 発熱抵抗素子とその製造方法、サーマルヘッドおよびプリンタ

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