JPS62199670A - ダイボンデイング用接着剤組成物 - Google Patents
ダイボンデイング用接着剤組成物Info
- Publication number
- JPS62199670A JPS62199670A JP4183086A JP4183086A JPS62199670A JP S62199670 A JPS62199670 A JP S62199670A JP 4183086 A JP4183086 A JP 4183086A JP 4183086 A JP4183086 A JP 4183086A JP S62199670 A JPS62199670 A JP S62199670A
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- Japan
- Prior art keywords
- adhesive composition
- parts
- silver
- filler
- die bonding
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- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は半導体素子をステムやリードフレームに固定接
合するためのダイボンディング用接着剤組成物に関する
。
合するためのダイボンディング用接着剤組成物に関する
。
従来の技術・発明が解決すべき問題点
従来グイボンディング周接着剤としては熱硬化性樹脂と
充填剤とを主成分とし、これに硬化剤を加えた組成物が
用いられている。
充填剤とを主成分とし、これに硬化剤を加えた組成物が
用いられている。
そして従来用いられている硬化剤としては、例えばジエ
チレントリアミン、ベンジルジメチルアミン、メタフェ
ニレンノアミン、ジアミノジフェニルアミン、ジアミノ
ジフェニルスルホン、ポリアミド等のアミン類や、ジシ
アンジアミド、無水シクロヘキサン−１，２−ジカルゲ
ン酸、４−メチルへキサヒドロ無水フタル酸、フタル酸
、無水マレイン酸、無水へキサヒドロフタル酸、無水メ
チルナジック酸、無水ピロメリット酸、無水ベンゾフェ
ノンテトラカルがン酸等の酸無水物、フェノール樹脂等
が知られている。
チレントリアミン、ベンジルジメチルアミン、メタフェ
ニレンノアミン、ジアミノジフェニルアミン、ジアミノ
ジフェニルスルホン、ポリアミド等のアミン類や、ジシ
アンジアミド、無水シクロヘキサン−１，２−ジカルゲ
ン酸、４−メチルへキサヒドロ無水フタル酸、フタル酸
、無水マレイン酸、無水へキサヒドロフタル酸、無水メ
チルナジック酸、無水ピロメリット酸、無水ベンゾフェ
ノンテトラカルがン酸等の酸無水物、フェノール樹脂等
が知られている。
上記の如き硬化剤を配合した接着剤を用いてグイゲンデ
ィングを行なった従来技術にあっては樹脂の熱硬化に際
し、接着層の熱収縮が大きく、半導体チップを破損する
こともあり、又、時に硬化時に硬化剤の分解ガス発生に
よシチッグ表面へのゲンディングワイヤーの接着性が阻
害される等の欠点が認められ、その改良が待望されてい
た。
ィングを行なった従来技術にあっては樹脂の熱硬化に際
し、接着層の熱収縮が大きく、半導体チップを破損する
こともあり、又、時に硬化時に硬化剤の分解ガス発生に
よシチッグ表面へのゲンディングワイヤーの接着性が阻
害される等の欠点が認められ、その改良が待望されてい
た。
問題点を解決するための手段
ダイボンディング用接着剤組成物として上記の如き接着
層の歪や半導体の破壊等を防止するために種々検討した
結果本発明は硬化剤として従来用いられていない化合物
を選択使用することによって上記従来の問題点を解決し
たものであり、特に硬化剤としてトリメリット酸トリグ
リセライドを配合したことを特徴とする組成物である。
層の歪や半導体の破壊等を防止するために種々検討した
結果本発明は硬化剤として従来用いられていない化合物
を選択使用することによって上記従来の問題点を解決し
たものであり、特に硬化剤としてトリメリット酸トリグ
リセライドを配合したことを特徴とする組成物である。
本発明でいうトリメリット酸トリグリセライドとは下記
構造式を有する多官能酸無水物で例えば新日本理化社製
のリカレジンＴＭＴＡとして上布されているものであシ
、その性状は、軟化点６５〜８５℃、無水酸含量８５％
以上のものである。
構造式を有する多官能酸無水物で例えば新日本理化社製
のリカレジンＴＭＴＡとして上布されているものであシ
、その性状は、軟化点６５〜８５℃、無水酸含量８５％
以上のものである。
本発明に於て使用される熱硬化性樹脂としては従来技術
同様に、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂及びフェノール
樹脂から選ばれる。又これに配合される充填剤も従来と
同様に金、銀、銅、ニッケル、ロジウム等の金属粉末又
は酢酸録、乳酸銀尋の有機金属粉末又は無機粉末の表面
に銀めっき、ニッケルめっき等のめっきを施したもの等
どのような金属粉末でもよく、又球状、フレーク状、樹
脂状等如何なる形状でもよいが抵抗値の安定上、平均粒
径は１０μ以下であることが好ましい。
同様に、エポキシ樹脂、ポリイミド樹脂及びフェノール
樹脂から選ばれる。又これに配合される充填剤も従来と
同様に金、銀、銅、ニッケル、ロジウム等の金属粉末又
は酢酸録、乳酸銀尋の有機金属粉末又は無機粉末の表面
に銀めっき、ニッケルめっき等のめっきを施したもの等
どのような金属粉末でもよく、又球状、フレーク状、樹
脂状等如何なる形状でもよいが抵抗値の安定上、平均粒
径は１０μ以下であることが好ましい。
その外前記金属粉末充填剤のほかＭｇ０ 、８１０□。
ＡＡ２０．等非導電性充填剤でもよい。但し熱伝導率の
耐薬品性、オーミックコンタクトに優れた銀粉末は最も
好ましいものである。
耐薬品性、オーミックコンタクトに優れた銀粉末は最も
好ましいものである。
実施例
以下本発明を実施例によシ具体的に説明する。
実施例１
エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製エピコート
７部す８２８、エポキシ当量１９０ｇ／ｅｑ）トリメリ
ット酸トリグリセライド（新日本理化製 ７部すカ
レジンＴＭＴＡ、５０％メチルエチルケトン溶液）２−
エチル−４−メチルイミダゾール ０．１４
部（四国ファインケミカル社製キュアゾール ２部４Ｍ
Ｚ）銀粉末（偉力化学研究所社製シルペッ） ＴＣＧ−
７） ７５部ブチルセロソルブ
１２部上記配合物をセラミック三本ロールにて
混練して本発明のダイゲンディング用接着剤組成物を製
造した。この接着剤組成物を表面に銀めっきを施した鉄
・ニッケル合金（４２アロイ）からなるリードフレーム
上に塗布し、７−２のシリコンチップをマウントして１
８０℃で１時間加熱硬化した。
７部す８２８、エポキシ当量１９０ｇ／ｅｑ）トリメリ
ット酸トリグリセライド（新日本理化製 ７部すカ
レジンＴＭＴＡ、５０％メチルエチルケトン溶液）２−
エチル−４−メチルイミダゾール ０．１４
部（四国ファインケミカル社製キュアゾール ２部４Ｍ
Ｚ）銀粉末（偉力化学研究所社製シルペッ） ＴＣＧ−
７） ７５部ブチルセロソルブ
１２部上記配合物をセラミック三本ロールにて
混練して本発明のダイゲンディング用接着剤組成物を製
造した。この接着剤組成物を表面に銀めっきを施した鉄
・ニッケル合金（４２アロイ）からなるリードフレーム
上に塗布し、７−２のシリコンチップをマウントして１
８０℃で１時間加熱硬化した。
その結果チップクラック等素子の破壊はみられなかった
。又、プッシュグルダージを用いて３５０℃における剪
断接着力を測定したところ６ ｋｇ７ａｎ”という実用
上十分な接着力が確認された。
。又、プッシュグルダージを用いて３５０℃における剪
断接着力を測定したところ６ ｋｇ７ａｎ”という実用
上十分な接着力が確認された。
更に金線でワイヤーボンドした後にエポキシ樹脂で封止
した試料にツイテ、ＭＩＩ、 −ＳＴＤ −８８３Ｂ（
日本電子機械工業金網）の試験番号１０１０．２に規定
された試験条件Ｃにょシ２００サイクルの温度サイクル
試験に供したところがンディングワイヤーの断線も無く
、しかも半導体素子の破壊も見られず、実用上極めて高
い信頼性を有することが確認された。
した試料にツイテ、ＭＩＩ、 −ＳＴＤ −８８３Ｂ（
日本電子機械工業金網）の試験番号１０１０．２に規定
された試験条件Ｃにょシ２００サイクルの温度サイクル
試験に供したところがンディングワイヤーの断線も無く
、しかも半導体素子の破壊も見られず、実用上極めて高
い信頼性を有することが確認された。
実施例２
トリメリット酸トリグリセライＩ−′７部２−エチル−
４−メチルイミダゾール ０．１４部銀粉末
（偉力化学研究所社製 シルペｙ ）ＴＣＧ−７）
７２部ブチルセロソルブ １０部
をセラミ、り三本ロールによシ混線して本発明のグイ？
ンディンダ用接着剤組成物を製造した。
４−メチルイミダゾール ０．１４部銀粉末
（偉力化学研究所社製 シルペｙ ）ＴＣＧ−７）
７２部ブチルセロソルブ １０部
をセラミ、り三本ロールによシ混線して本発明のグイ？
ンディンダ用接着剤組成物を製造した。
この接着剤組成物を表面に銀めっきを施した鉄・ニッケ
ル合金（４２７０イ）からなるリードフレーム上に塗布
し、７詣のシリコンチ、ｆをマウントして１８０℃で１
時間加熱硬化した。
ル合金（４２７０イ）からなるリードフレーム上に塗布
し、７詣のシリコンチ、ｆをマウントして１８０℃で１
時間加熱硬化した。
その結果は実施例１と同様にチップクラ、りの発生は見
られず、又、グツシーグルデージによる３５０℃の剪断
接着力は５ ｋｇ／ｃｍ という実用上十分な接着力を
確認した。又、ＭＩＬ−８ＴＤ−８８３Ｂ （日本電子
機械工業素綿）によるサイクル試験に於ても実施例１と
同様に何部問題を生ずることも無く、実用上極めて高い
信頼性を有することが確認された。
られず、又、グツシーグルデージによる３５０℃の剪断
接着力は５ ｋｇ／ｃｍ という実用上十分な接着力を
確認した。又、ＭＩＬ−８ＴＤ−８８３Ｂ （日本電子
機械工業素綿）によるサイクル試験に於ても実施例１と
同様に何部問題を生ずることも無く、実用上極めて高い
信頼性を有することが確認された。
実施例３
エポキシ樹脂（油化シェルエポキシ社製エピコート
７部す８２８、エポキシ当量 １９０ｇ／ａＩｑント
リメリット酸グリセ２イド（新日本理化社製リカレジン
ＴＭＴＡ、５０％ｆｉチルエテルケトン溶Ｈ） ７
部２−エテルー４−メチルイミダゾール（四国ファイ
０．１４部ンケミカル社製キ島アゾール２Ｅ４ＭＺ）
ＭｇＯ粉末（÷５００旭硝子社製）
６０部プチルセロンルプ
１２部上記上記物をセラミ、り三本ロールにて
混線して本発明のダイボンディング用接着剤組成物を製
造した。
７部す８２８、エポキシ当量 １９０ｇ／ａＩｑント
リメリット酸グリセ２イド（新日本理化社製リカレジン
ＴＭＴＡ、５０％ｆｉチルエテルケトン溶Ｈ） ７
部２−エテルー４−メチルイミダゾール（四国ファイ
０．１４部ンケミカル社製キ島アゾール２Ｅ４ＭＺ）
ＭｇＯ粉末（÷５００旭硝子社製）
６０部プチルセロンルプ
１２部上記上記物をセラミ、り三本ロールにて
混線して本発明のダイボンディング用接着剤組成物を製
造した。
この接着剤組成物を表面に銀めっきを施した鉄・二、ケ
ル合金（４２アロイ）からなるリードフレーム上に塗布
し、７Ｉｌ！ｌｌのシリコンチラノをマウントして１８
０℃で１時間加熱した。その結果チ。
ル合金（４２アロイ）からなるリードフレーム上に塗布
し、７Ｉｌ！ｌｌのシリコンチラノをマウントして１８
０℃で１時間加熱した。その結果チ。
グクラック等素子の破壊はみられなかった。又プッシェ
グルｒ−ノを用いて３５０℃における剪断力を測定した
ところ５ ｋｆ（Ｉｎ という実用上十分な接着力が
確認された。又ＭＩＬ−８ＴＤ−８８３Ｂ （日本工業
会綿）によるサイクル試験に於ても実施例１と同様に河
谷問題を生ずることも無く、実用上極めて高い信頼性を
有することが確認された。
グルｒ−ノを用いて３５０℃における剪断力を測定した
ところ５ ｋｆ（Ｉｎ という実用上十分な接着力が
確認された。又ＭＩＬ−８ＴＤ−８８３Ｂ （日本工業
会綿）によるサイクル試験に於ても実施例１と同様に河
谷問題を生ずることも無く、実用上極めて高い信頼性を
有することが確認された。
比較例１
無水シクロヘキサン１，２ジカルゲン酸
１，５部２−エチル−４−メチルイミダゾールＣ四国
ファイ ０．１４部ンケミカル社製：？エアゾール２Ｅ
４ＭＺ ）銀粉末（偉力化学研究所社製シルペス）Ｔ
ＣＧ−７） ７２部プチルセロンルブ
１０部上記配合物をセラミック三本ロール
にて混練して比較用のダイメンディング用接着剤組成物
を製造した。
１，５部２−エチル−４−メチルイミダゾールＣ四国
ファイ ０．１４部ンケミカル社製：？エアゾール２Ｅ
４ＭＺ ）銀粉末（偉力化学研究所社製シルペス）Ｔ
ＣＧ−７） ７２部プチルセロンルブ
１０部上記配合物をセラミック三本ロール
にて混練して比較用のダイメンディング用接着剤組成物
を製造した。
この接着剤組成物を表面に銀めっきを施した鉄・ニッケ
ル合金（４２７０イ）からなるリート９７レーム上に塗
布し、 ７ ｍｔ Ｑシリコンチッｆをマウントして１
８０℃で１時間加熱混練した。冷却後テ、グ表面を観察
したところクラ、りが発生しておシ半導体素子が破壊さ
れていることが確認された。
ル合金（４２７０イ）からなるリート９７レーム上に塗
布し、 ７ ｍｔ Ｑシリコンチッｆをマウントして１
８０℃で１時間加熱混練した。冷却後テ、グ表面を観察
したところクラ、りが発生しておシ半導体素子が破壊さ
れていることが確認された。
詳細な例示はしなかったが従来用いられている他の硬化
剤も同様に問題を生じた。
剤も同様に問題を生じた。
発明の効果
本発明は上記の如く比較的簡単な組成で、耐熱性で熱硬
化の際に接着層の熱収縮が小さいので牛導体チップをク
ラ、り発生等により破損するおそれがなく、加熱硬化に
際してガス成分の発生かないのでチップ表面の？ンディ
ングワイヤーの接着性が優れている等各種の効果を奏す
るものである。
化の際に接着層の熱収縮が小さいので牛導体チップをク
ラ、り発生等により破損するおそれがなく、加熱硬化に
際してガス成分の発生かないのでチップ表面の？ンディ
ングワイヤーの接着性が優れている等各種の効果を奏す
るものである。
Claims (1)
- 熱硬化性樹脂と充填剤とトリメリット酸トリグリセライ
ドとを含有してなることを特徴とするダイボンディング
用接着剤組成物
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4183086A JPS62199670A (ja) | 1986-02-28 | 1986-02-28 | ダイボンデイング用接着剤組成物 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP4183086A JPS62199670A (ja) | 1986-02-28 | 1986-02-28 | ダイボンデイング用接着剤組成物 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62199670A true JPS62199670A (ja) | 1987-09-03 |
| JPH0244869B2 JPH0244869B2 (ja) | 1990-10-05 |
Family
ID=12619186
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP4183086A Granted JPS62199670A (ja) | 1986-02-28 | 1986-02-28 | ダイボンデイング用接着剤組成物 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62199670A (ja) |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5272732A (en) * | 1975-12-13 | 1977-06-17 | Hoechst Ag | Highly reactive powdered coating agent composite and method of applying said composite |
| JPS5490139A (en) * | 1977-12-23 | 1979-07-17 | Ciba Geigy Ag | Anhydrous trimellitic acid ester mixture and lacquer containing said mixture |
| JPS551528A (en) * | 1978-06-21 | 1980-01-08 | Yazaki Corp | Tension testing method of multilayer bare twisted wire |
| JPS5560569A (en) * | 1978-10-27 | 1980-05-07 | Nippon Oil & Fats Co Ltd | Thermosetting coating composition |
| JPS5636562A (en) * | 1979-06-29 | 1981-04-09 | Bofors America | Two component adhesive compound |
| JPS5747365A (en) * | 1980-09-05 | 1982-03-18 | Daicel Chem Ind Ltd | Thermosetting resin composition |
-
1986
- 1986-02-28 JP JP4183086A patent/JPS62199670A/ja active Granted
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5272732A (en) * | 1975-12-13 | 1977-06-17 | Hoechst Ag | Highly reactive powdered coating agent composite and method of applying said composite |
| JPS5490139A (en) * | 1977-12-23 | 1979-07-17 | Ciba Geigy Ag | Anhydrous trimellitic acid ester mixture and lacquer containing said mixture |
| JPS551528A (en) * | 1978-06-21 | 1980-01-08 | Yazaki Corp | Tension testing method of multilayer bare twisted wire |
| JPS5560569A (en) * | 1978-10-27 | 1980-05-07 | Nippon Oil & Fats Co Ltd | Thermosetting coating composition |
| JPS5636562A (en) * | 1979-06-29 | 1981-04-09 | Bofors America | Two component adhesive compound |
| JPS5747365A (en) * | 1980-09-05 | 1982-03-18 | Daicel Chem Ind Ltd | Thermosetting resin composition |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0244869B2 (ja) | 1990-10-05 |
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