JPS62200611A - 摺動接点装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、計測器、各種機械等で、検出用、制御用、設
定用、発振器用などに使用されているボリュームスイッ
チ、ポテンシオメータ、トリマー（可変抵抗器の一種）
等で用いられる摺動接点装置の改良に関する。

（従来の技術とその問題点） 従来より上記のボリュームスイッチ、ポテンシオメータ
、トリマー等で用いられる摺動接点装置は、セラミック
ス基板上に回路をパターン印刷し、カーボン（Ｃ）や酸
化ルテニウム（ＲｕＯ□）などの抵抗体を焼成した基板
と、スプリング端子材にＡｇ接点材をかしめ或いは溶接
して成るすり接点とを組合わせ対向させて構成されてい
るが、この摺動接点装置は、ノイズが発生し易く、又接
触抵抗がやや高く且つ幾分ばらつきがあって不安定であ
り、しかも摩耗し易くて寿命が短く、接触信頼性にやや
欠けるものであった。

この為、セラミックス基板上のカーボンや酸化ルテニウ
ムの抵抗体を、Ａｇ−Ｐｄ系の導体ペーストに置き換え
て焼成することにより、接触信頼性を改善し、又すり接
点のＡｇ接点材を硫化改善の為、Ａｇ−Ｐｄ３０〜５０
ｗｔ％に置き換えている。

然し乍ら、Ａｇ−Ｐｄ系とＡｇ−Ｐｄとの同種の組合せ
の為、容易に凝着、剥離が起こり、摩耗が促進される。

又Ａ　ｇ　　Ｐ　ｄ　３０〜５０ｗｔ％はＨＶ１６０〜
２００で硬すぎるのに対しＡｇ−Ｐｄ系の導体ペースト
の焼成物が軟らかい為、摩耗が多くなり早期に寿命とな
る。更にＡｇ−Ｐｄ３０〜５０ｗ　ｔ％は、電気伝導度
（ＩＡＣ３３，８〜５．５）が低い為、発熱する等の問
題点があった。

（発明の目的） 本発明は、上記問題点を解決することのできる摺動接点
装置を提供することを目的とするものである。

（問題点を解決するための手段） 前記の問題点を解決するための本発明の摺動接点装置は
、セラミ−・ノクス基板上に、回路をパターン印刷し、
Ａｇ−Ｐｄ系導体ペーストを焼成して成る基板と、Ａｇ
−酸化すず６〜１２ｗｔ％の接点材がスプリング端子材
に取付けられて成るすり接点とが組合わせ対向されて構
成されたことを特徴とする。

本発明の摺動接点装置に於いて、すり接点の接点材をＡ
ｇ−Ｍ化すず６〜１２ｗｔ％とした理由は、Ａｇ中の酸
化すずが６ｗｔ％未満だと潤滑効果が薄くそのすり接点
がセラミックス基板上のＡｇ−Ｐｄ系の導体ペーストの
焼成物との接触に於いて凝着、剥離が生じ、１２ｗｔ％
を超えると、ノイズの発生原因となるからである。

（作用） 上記の如く構成された摺動接点装置は、すり接点とセラ
ミックス基板上の導体ペースト焼成物との接触作用にお
いて、すり接点のＡｇ−酸化すず６〜１２ｗｔ％接点材
の硬さくＨｖｌｌｏ　〜１５０）が軟からく滑りやすい
ので、接触抵抗が低く安定していて、Ａｇ−Ｐｄ系導体
ペースト焼成物を損耗することが無く、又良好な接触が
行われ、凝着、剥離が殆んど無くなり、摩耗が減少する
。更にすり接点のＡｇ−酸化すず６〜１２ｗｔ％接点材
の電気伝導度がｌＡＣ３７０〜８０％と良好であるので
、発熱しない。

（実施例） 本発明の摺動接点装置の実施例を説明すると、図に示す
如き板厚０．６　ｍｍ、直径３０１ｍの純度９８％のＡ
　１　ｚ　０２基板１上の外周部で周方向に、Ａｇ−Ｐ
ｄ３０ｗｔ％導体ペーストをパターン印刷し、８００℃
で焼成して、０．２龍間隔に幅０．２　ｍｍ、長さ７龍
厚さ１０μの焼成物２を形成した。一方、これに対向す
るすり接点３は、Ａｇ−酸化すず７．２ｗｔ％とＡｇ−
酸化すず９．３ｗｔ％の２種の接点線材（直径１．５ｍ
ｍ）から作製した頭部径３１１、頭部厚さ０．６ｍ、脚
部径１　、５　ｍｍ、脚部長１．５鰭の２種のリベット
接点４を、夫々幅４ｆｉ、厚さ０．１５ｍｍのＢｅ−Ｃ
ｕより成るスプリング端子材５の接点取付穴に挿入しか
しめて成るものである。

このように構成された実施例１．２の摺動接点装置と従
来のＡ　ｔｒ−Ｐ　ｄ　３０ｗｔ％接点材を有するすり
接点が実施例と同じＡｌ２Ｏ，基板上のＡｇ−Ｐｄ３０
ｗｔ％導体ペースト焼成物と対向させて成る摺動接点装
置とを、下記の試験条件にて摺動開閉試験を行った処、
下記の表に示すような結果を得た。

試験条件 接触カニ１０ｇ、動作：回転往復型（５５度）、駆動二
６０ストローク／ｍｉｎ、通電：１２■、１００ｍＡ上
記の表で明らかなように実施例１．２の摺動接点装置は
、従来例の摺動装置に比し寿命が大概倍増していること
が判る。これはひとえにすり接点のＡｇ−酸化すず６〜
１２ｗｔ％接点材の硬さが軟らかく滑りやすい為、対向
Ａｇ−Ｐｄ系導体焼成物を損耗することが無く、又凝着
、剥離することが無く、摩耗が減少し、更にＡｇ−酸化
すず６〜１２ｗｔ％の接点材の電気伝導度が良好で発熱
することが無いからである。

尚、前記の寿命は、導体ペースト焼成物の摩耗により、
すり接点がＡｌｔｏ、基板との接触となって、オープン
状態（接触抵抗無限大）となった場合と、導体ペースト
焼成物間のスリット部の目詰まりによりショートした場
合で判定した。

（発明の効果） 以上の説明で判るように本発明の摺動接点装置は、すり
接点のＡｇ−酸化すず６〜１２ｗｔ％が硬さくＨｖｌｌ
Ｏ〜１５０）が軟らかく滑りやすいいので、接触作用に
おいてセラミックス基板上のＡｇ−Ｐｄ系導体焼成物が
損耗することが無く、又良好な接触が行われるので、凝
着、剥離が殆んど無くなり、摩耗が減少する。

従って、接触信頗性が向上し、摺動接点の寿命が著しく
増長する。更にすり接点のＡｇ−酸化すず６〜１２ｗｔ
％接点材の電気伝導度が良好であるので、接触作用にお
いて、発熱せず、溶着が起こりにくい。従って、摺動接
点装置の耐溶着性が著しく向上する。

【図面の簡単な説明】

図は本発明の摺動接点装置の概略斜視図である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　セラミックス基板上に、回路をパターン印刷し、Ａｇ
   −Ｐｄ系導体ペーストを焼成して成る基板と、Ａｇ−酸
   化すず６〜１２ｗｔ％の接点材がスプリング端子材に取
   り付けられて成るすり接点とが組合わせ対向されて構成
   されたことを特徴とする摺動接点装置。