JPS63152103A - 摺動接点装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、計測器、各種機械等で、検出用、制御用、設
定用、発振器用などに使用されているボリュームスイッ
チ、ポテンシオメータ、トリマー（可変抵抗器の一種）
等で用いられる摺動接点装置の改良に関する。

（従来の技術とその問題点） 従来より上記のボリュームスイッチ、ポテンシオメータ
、トリマー、等で用いられる摺動接点装置は、セラミッ
クス基板上にカーボン（Ｃ）や酸化ルテニウム（ＲｕＯ
□）などの抵抗ペーストを焼成して厚膜抵抗パターンを
形成して成る配線板と、この配線板の厚膜抵抗パターン
に対向して摺ｆｆ１Ｊ＋　Ｌ得るようになされたスプリ
ング端子材にＡｇ接点材をかしめ或いは溶接して成るす
り接点とにより構成されているが、この摺動接点装置は
、ノイズが発生し易く、又接触抵抗がやや高く且つ幾分
ばらつきがあって不安定であり、しかも摩耗し易くて寿
命が短く、接触信軌性にやや欠けるものであった。

この為、セラミックス基板上のカーボンや酸化ルテニウ
ムの厚膜抵抗パターンのすり接点と摺動する部分を、Ａ
ｇ−Ｐｄ系の導体ペーストに置き換えて焼成するかある
いは厚膜抵抗パターンのすり接点と摺動する部分にＡｇ
−Ｐｄ系導体ペーストを重ねて焼成することにより、接
触信頼性を改善し、又すり接点のＡｇ接点材を硫化防止
の為、Ａｇ−Ｐｄ３０〜５０ｗ　ｔ％に置き換えている
。

然し乍ら、厚膜導体パターンと接点材が同種の組合せの
為、容易に凝着、剥離が起こり、摩耗が促進される。又
Ａｇ−Ｐｄ３０〜５０−ｔ％の接点材はＨｖ１６０〜２
００で硬すぎるのに対し、Ａｇ−Ｐｄ系の導体ペースト
の焼成物である厚膜導体パターンが軟らかい為、摩耗が
多くなり、早期に寿命となる。更にＡｇ−Ｐｄ３０〜５
０ｗ　ｔ％接点材は、電気伝導度（［ＡＣ３３，８〜５
．５）が低い為、発熱する等の問題点があった。

（発明の目的） 本発明は、上記問題点を解決することのできる摺動接点
装置を提供することを目的とするものである。

（問題点を解決するための手段） 前記の問題点を解決するための本発明の摺動接点装置は
、セラミックス基板上に、抵抗ペーストを焼成して厚膜
抵抗パターンを形成し、この厚膜抵抗パターンに接続し
てＡｇ−Ｐｄ系導体ペーストを焼成して厚膜導体パター
ンを形成して成る配線板と、この配線板の厚膜導体パタ
ーンに対向して摺動し得るようになされＡｇ−Ｍｏ１０
〜５０ｗ　ｔ％の接点材がスプリング端子材に取付けら
れて成るすり接点とにより構成されていることを特徴と
する。

本発明の摺動接点装置に於いて、すり接点の接点材をＡ
　ｇ　−Ｍ　ｏ　１０〜５０ｗｔ％とした理由は、Ａｇ
中のＭＯが１０ｗｔ％未満だと潤滑効果が薄く、そのす
り接点がセラミックス基板上のＡｇ−Ｐｄ系の厚膜導体
パターンとの接触に於いて凝着、剥離が生じ、５０−ｔ
％を超えると、酸化物が生成されてノイズの発生原因と
なるからである。

（作用） 上記の如く構成された摺動接点装置は、すり接点とセラ
ミックス基板上の厚膜導体パターンとの接触作用におい
て、すり接点のＡｇ−Ｍｏ１０〜５０ｗｔ％接点材の硬
さくＨＶ８０〜１４０）が軟かいので、接触抵抗が低く
安定していて、Ａｇ−Ｐｄ系厚膜導体パターンを損耗す
ることが無（、又良好な接触が行われ、凝着、剥離が殆
んど無（なり、摩耗が減少する。更にすり接点のＡｇ−
Ｍｏ１０〜５０−ｔ％接点材の電気伝導度がｌＡＣ３４
０〜６０９＜と良好であるので、発熱しない。

（実施例） 本発明の摺動接点装置の実施例を説明すると、図に示す
如き板厚０．６龍、直径３０＋ｓ園の純度９８％のＡｅ
２０３基板■上基板周上幅３龍でＲｕ０ｚの抵抗ペース
トをスクリーン印刷し、８００°Ｃで焼成して厚さ１０
μの厚膜抵抗パターン２を形成し、この厚膜抵抗パター
ン２に接続して、周方向に、Ａｇ−Ｐ　ｄ　３０ｗｔ％
導体ペーストをスクリーン印刷し、８００°Ｃで焼成し
て、０．２鶴間隔に幅０，２１ｍ、長さ７　ｍｍ、厚さ
１０μの厚膜導体パターン３を形成して配線板４とした
。一方、この配線板４の厚膜導体パターン３に対向して
夫々摺動するようになされた２種のすり接点５は、Ａｇ
−Ｍｏ２０呵％とＡｇＭｏ３０匈Ｌ％の２種の接点線材
（直径１．５■ｌ）から作製した頭部径３■ｌ、頭部厚
さＱ、５　ｍｍ、脚部径１．５鶴、脚部長１．５鶴の２
種のリベット接点６を、夫々幅４　ａｍ、厚さ０．１５
■■のＢ　ｅ　−Ｃ１１より成るスプリング端子材７の
接点取付穴に挿入しかしめて成るものである。

このように構成された実施例１．２の摺動接点装置と、
従来のＡ　ｇ　−Ｐ　ｄ３０ｗｔ％接点材を有するすり
接点が実施例と同じ配線板４のＡｇ−Ｐｄ３０ｗＬ％の
厚膜導体パターン３と対向させて成る摺動接点装置とを
、下記の試験条件にて摺動開閉試験を行った処、下記の
表に示すような結果を得た。

試験条件 接触カニ１０ｇ、動作一回転往復型（５５度）、駆動：
６０ストロ一ク／ｍｉｎ、通電：１２Ｖ、１００ｍＡ上
記の表で明らかなように実施例１．２の摺動接点装置は
、従来例の摺動装置に比し、寿命が大１既倍増している
ことが判る。これはひとえにすり接点５のＡｇ−Ｍｏ１
０〜５０ｗ　ｔ％接点材の硬さが軟剥離することが無く
、摩耗が減少し、更にＡｇ−Ｍｏ１０〜５０−ｔ％の接
点材の電気伝導度が良好で発熱することが無いからであ
る。

尚、前記の寿命は、厚膜導体パターン３の摩耗により、
すり接点５がＡ１ｔＯｘ基板との接触となって、オープ
ン状態（接触抵抗無限大）となった場合と、厚膜導体パ
ターン３間のスリット部の目詰まりによりショートした
場合で判定した。

尚、上記実施例の摺動接点装置の配線板４は円形である
が、矩形でも良いものである。その場合、厚膜抵抗パタ
ーンは矩形の配線板の一側端に形成し、厚膜導体パター
ンは厚膜抵抗パターンに接続してその長手方向に一定間
隔に平行に形成すると良い。そしてすり接点は厚膜導体
パターンに対向して厚膜抵抗パターンの長手方向に摺動
し得るようにする。またセラミックス基板上にベローズ
形状に前後に往復させた厚膜抵抗パターンを形成し、そ
の上に厚膜導体パターンを一定間隔に並べて形成した配
線板と、この配線板の厚膜導体パターンに対向して摺動
するようにしたすり接点とより成る摺動接点装置として
も良い。

（発明の効果） 以上の説明で判るよう１こ本発明の摺動接点装置は、す
り接点のＡ　ｇ　　Ｍ　ｏ　１０〜５０ｗｔ％が硬さく
ＨＶ８０〜１４０）が軟らかく滑りやすいので、接触作
用においてセラミックス基板上のＡｇ−Ｐｄ系厚膜導体
パターンが損耗することが無く、又良好な接触が行われ
るので、凝着、？１１離が殆んど無くなり、摩耗が減少
する。

従って、接触信頼性が向上し、摺動接点装置の寿命が著
しく増長する。更にすり接点のＡｇ　　Ｍ。

１０〜５０−ｔ％接点材の電気伝導度が良好であるので
、接触作用において、発熱せず、溶着が起こりにくい。

従って、摺動接点装置の耐溶着性が著しく向上する。

【図面の簡単な説明】

図は本発明の摺動接点装置の一実施例を示す概略斜視図
である。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　セラミックス基板上に、抵抗ペーストを焼成して厚膜
   抵抗パターンを形成し、この厚膜抵抗パターンに接続し
   てＡｇ−Ｐｄ系導体ペーストを焼成して厚膜導体パター
   ンを形成して成る配線板と、この配線板の厚膜導体パタ
   ーンに対向して摺動し得るようになされＡｇ−Ｍｏ１０
   〜５０ｗｔ％の接点材がスプリング端子材に取り付けら
   れて成るすり接点とにより構成されていることを特徴と
   する摺動接点装置。