JPS63274108A - 摺動接点装置 - Google Patents
摺動接点装置Info
- Publication number
- JPS63274108A JPS63274108A JP11031887A JP11031887A JPS63274108A JP S63274108 A JPS63274108 A JP S63274108A JP 11031887 A JP11031887 A JP 11031887A JP 11031887 A JP11031887 A JP 11031887A JP S63274108 A JPS63274108 A JP S63274108A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- thick film
- sliding contact
- contact
- pattern
- conductor pattern
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野）
本発明は、計測器、各種機械等で、検出用、制御用、設
定用、発振器用などに使用されているボリュームスイッ
チ、ポテンシオメータ、トリマー（可変抵抗器の一種）
等で用いられる摺動接点装置の改良に関する。
定用、発振器用などに使用されているボリュームスイッ
チ、ポテンシオメータ、トリマー（可変抵抗器の一種）
等で用いられる摺動接点装置の改良に関する。
（従来の技術とその問題点）
従来より上記のボリュームスイッチ、ポテンシオメータ
、トリマー等で用いられる摺動接点装置は、セラミック
ス基板上にカーボン（Ｃ）や酸化ルテニウム（Ｒｕｎｇ
）などの抵抗ペーストを焼成して厚膜抵抗パターンを形
成して成る配線板と、この配線板の厚膜抵抗パターンに
対向して摺動し得るようになされたスプリング端子材に
Ａｇ接点材をかしめ或いは溶接して成るすり接点とによ
り構成されているが、この摺動接点装置は、ノイズが発
生し易く、又接触抵抗がやや高く且つ幾分ばらつきがあ
って不安定であり、しかも摩耗し易くて寿命が短く、接
触信頼性にやや欠けるものであった。
、トリマー等で用いられる摺動接点装置は、セラミック
ス基板上にカーボン（Ｃ）や酸化ルテニウム（Ｒｕｎｇ
）などの抵抗ペーストを焼成して厚膜抵抗パターンを形
成して成る配線板と、この配線板の厚膜抵抗パターンに
対向して摺動し得るようになされたスプリング端子材に
Ａｇ接点材をかしめ或いは溶接して成るすり接点とによ
り構成されているが、この摺動接点装置は、ノイズが発
生し易く、又接触抵抗がやや高く且つ幾分ばらつきがあ
って不安定であり、しかも摩耗し易くて寿命が短く、接
触信頼性にやや欠けるものであった。
この為、セラミックス基板上のカーボンや酸化ルテニウ
ムの厚膜抵抗パターンのすり接点と摺動する部分を、Ａ
ｇ−Ｐｄ系の導体ペーストに置き換えて焼成するかある
いは厚膜抵抗パターンのすり接点と摺動する部分にＡｇ
−Ｐｄ系導体ペーストを重ねて焼成することにより、接
触信頼性を改善し、又すり接点のＡｇ接点材を硫化防止
の為、Ａｇ−Ｐｄ３０〜５０ｗ ｔ％に置き換えている
。
ムの厚膜抵抗パターンのすり接点と摺動する部分を、Ａ
ｇ−Ｐｄ系の導体ペーストに置き換えて焼成するかある
いは厚膜抵抗パターンのすり接点と摺動する部分にＡｇ
−Ｐｄ系導体ペーストを重ねて焼成することにより、接
触信頼性を改善し、又すり接点のＡｇ接点材を硫化防止
の為、Ａｇ−Ｐｄ３０〜５０ｗ ｔ％に置き換えている
。
然し乍ら、厚膜導体パターンと接点材が同種の組合せの
為、容易に凝着、剥離が起こり、摩耗が促進される。又
Ａｇ−Ｐｄ３０〜５０ｗｔ％の接点材はＨＶ１６０〜２
００で硬すぎるのに対し、Ａｇ−Ｐｄ系の導体ペースト
の焼成物である厚膜導体パターンが軟らかい為、摩耗が
多くなり、早期に寿命となる。更にＡｇ−Ｐｄ３０〜５
０ｗｔ％接点材は、電気伝導度（ＩＡＣ３３，８〜５．
５）が低い為、発熱する等の問題点があった。
為、容易に凝着、剥離が起こり、摩耗が促進される。又
Ａｇ−Ｐｄ３０〜５０ｗｔ％の接点材はＨＶ１６０〜２
００で硬すぎるのに対し、Ａｇ−Ｐｄ系の導体ペースト
の焼成物である厚膜導体パターンが軟らかい為、摩耗が
多くなり、早期に寿命となる。更にＡｇ−Ｐｄ３０〜５
０ｗｔ％接点材は、電気伝導度（ＩＡＣ３３，８〜５．
５）が低い為、発熱する等の問題点があった。
（発明の目的）
本発明は、上記問題点を解決することのできる摺動接点
装置を提供することを目的とするものである。
装置を提供することを目的とするものである。
（問題点を解決するための手段）
前記の問題点を解決するための本発明の摺動接点装置は
、セラミックス基板上に、抵抗ペーストを焼成して厚膜
抵抗パターンを形成し、この厚膜抵抗パターンに接続し
てＡｇ導体ペーストを焼成して厚膜導体パターンを形成
して成る配線板と、この配線板の厚膜導体パターンに対
向して摺動し得るようになされＡ ｇ −Ｗ４０〜７５
ｗｔ％の接点材がスプリング端子材に取付けられて成る
すり接点とにより構成されていることを特徴とする。
、セラミックス基板上に、抵抗ペーストを焼成して厚膜
抵抗パターンを形成し、この厚膜抵抗パターンに接続し
てＡｇ導体ペーストを焼成して厚膜導体パターンを形成
して成る配線板と、この配線板の厚膜導体パターンに対
向して摺動し得るようになされＡ ｇ −Ｗ４０〜７５
ｗｔ％の接点材がスプリング端子材に取付けられて成る
すり接点とにより構成されていることを特徴とする。
本発明の摺動接点装置に於いて、すり接点の接点材をＡ
ｇ −Ｗ４０〜７５ｗｔ％とした理由は、Ａｇ中のＷ
４０ｗｔ％未満だと潤滑効果が薄く、そのすり接点がセ
ラミックス基板上のＡｇの厚膜導体パターンとの接触に
於いて凝着、剥離が生じ、７５ｉｙ ｔ％を超えると、
ノイズの発生原因となるからである。
ｇ −Ｗ４０〜７５ｗｔ％とした理由は、Ａｇ中のＷ
４０ｗｔ％未満だと潤滑効果が薄く、そのすり接点がセ
ラミックス基板上のＡｇの厚膜導体パターンとの接触に
於いて凝着、剥離が生じ、７５ｉｙ ｔ％を超えると、
ノイズの発生原因となるからである。
（作用）
上記の如く構成された摺動接点装置は、すり接点とセラ
ミックス基板上の厚膜導体パターンとの接触作用におい
て、すり接点のＡｇ−Ｗ４０〜７５ｗ ｔ％接点材の硬
さくＨｖｌＯＯ〜１３０）が軟らかく滑りやすいので、
接触抵抗が低く安定していて、Ａｇ厚膜導体パターンを
損耗することが無く、又凝着、剥離が殆んど無くなり、
摩耗が減少するので、良好な接触が得られる。更にすり
接点のＡ ｇ −Ｗ４０〜７５ｗｔ％接点材の電気伝導
度がｌＡＣ３４０〜６０％と良好であるので、発熱しな
い。
ミックス基板上の厚膜導体パターンとの接触作用におい
て、すり接点のＡｇ−Ｗ４０〜７５ｗ ｔ％接点材の硬
さくＨｖｌＯＯ〜１３０）が軟らかく滑りやすいので、
接触抵抗が低く安定していて、Ａｇ厚膜導体パターンを
損耗することが無く、又凝着、剥離が殆んど無くなり、
摩耗が減少するので、良好な接触が得られる。更にすり
接点のＡ ｇ −Ｗ４０〜７５ｗｔ％接点材の電気伝導
度がｌＡＣ３４０〜６０％と良好であるので、発熱しな
い。
（実施例）
本発明の摺動接点装置の実施例を説明すると、図に示す
如き板厚０．６鶴、直径３０鶴の純度９８％のＡ Ｉｔ
ｚ ０３基板１上の外周に幅３鰭でＲｕ Ｏｔの抵抗
ペーストをスクリーン印刷し、８００℃で焼成して厚さ
１０μの厚膜抵抗パターン２を形成し、この厚膜抵抗パ
ターン２に接続して、周方向に、Ａｇ導体ペーストをス
クリーン印刷し、８００℃で焼成して、０．２菖１間隔
に幅０．２鶴、長さ７Ｎ、厚さｉ。
如き板厚０．６鶴、直径３０鶴の純度９８％のＡ Ｉｔ
ｚ ０３基板１上の外周に幅３鰭でＲｕ Ｏｔの抵抗
ペーストをスクリーン印刷し、８００℃で焼成して厚さ
１０μの厚膜抵抗パターン２を形成し、この厚膜抵抗パ
ターン２に接続して、周方向に、Ａｇ導体ペーストをス
クリーン印刷し、８００℃で焼成して、０．２菖１間隔
に幅０．２鶴、長さ７Ｎ、厚さｉ。
μの厚膜導体パターン３を形成して配線板４とした。一
方、この配線板４の厚膜導体パターン３に対向して夫々
摺動するようになされた２種のすり接点５は、Ａｇ−Ｗ
５０圓ｔ％とＡｇ−Ｗ６５騨ｔ％の２種の接点線材（直
径３ｍ）から作製した頭部径３１鳳、頭部厚さ０．６１
鵬、脚部径１．５富１、脚部長１．５Ｕの２種のリベッ
ト接点６を、夫々幅４鶴、厚さ０．１５１ｍのＢｅ−Ｃ
ｕより成るスプリング端子材７の接点取付穴に挿入しか
しめて成るものである。
方、この配線板４の厚膜導体パターン３に対向して夫々
摺動するようになされた２種のすり接点５は、Ａｇ−Ｗ
５０圓ｔ％とＡｇ−Ｗ６５騨ｔ％の２種の接点線材（直
径３ｍ）から作製した頭部径３１鳳、頭部厚さ０．６１
鵬、脚部径１．５富１、脚部長１．５Ｕの２種のリベッ
ト接点６を、夫々幅４鶴、厚さ０．１５１ｍのＢｅ−Ｃ
ｕより成るスプリング端子材７の接点取付穴に挿入しか
しめて成るものである。
このように構成された実施例１．２の摺動接点装置と、
Ａｇ Ｐｄ３０ｗｔ％接点材を有するすり接点を配線
板のＡｇ Ｐｄ３０ｗｔ％の厚膜導体パターンと対向
させて成る従来の摺動接点装置とを、下記の試験条件に
て摺動開閉試験を行った処、下記の表に示すような結果
を得た。
Ａｇ Ｐｄ３０ｗｔ％接点材を有するすり接点を配線
板のＡｇ Ｐｄ３０ｗｔ％の厚膜導体パターンと対向
させて成る従来の摺動接点装置とを、下記の試験条件に
て摺動開閉試験を行った処、下記の表に示すような結果
を得た。
試験条件
接触カニ１０ｇ、動作一回転往復型（５５度）、駆動：
６０ストロ一ク／ｍｔｎ、通電：１２■、１００ｍＡ上
記の表で明らかなように実施例１．２の摺動接点装置は
、従来例の摺動装置に比し、寿命が大概倍増しているこ
とが判る。これはひとえにすり接点５のＡ ｇ −Ｗ４
０〜７５ｗｔ％接点材の硬さが軟らかく滑りやすい為、
対向するＡｇの厚膜導体パターン３を損耗することが無
（、又凝着、剥離することが無く、摩耗が減少し、更に
Ａｇ−Ｗ４０〜７５ｗｔ％の接点材の電気伝導度が良好
で発熱することが無いからである。
６０ストロ一ク／ｍｔｎ、通電：１２■、１００ｍＡ上
記の表で明らかなように実施例１．２の摺動接点装置は
、従来例の摺動装置に比し、寿命が大概倍増しているこ
とが判る。これはひとえにすり接点５のＡ ｇ −Ｗ４
０〜７５ｗｔ％接点材の硬さが軟らかく滑りやすい為、
対向するＡｇの厚膜導体パターン３を損耗することが無
（、又凝着、剥離することが無く、摩耗が減少し、更に
Ａｇ−Ｗ４０〜７５ｗｔ％の接点材の電気伝導度が良好
で発熱することが無いからである。
尚、前記の寿命は、厚膜導体パターン３の摩耗により、
すり接点５がＡ １２０３基板との接触となって、オー
プン状態（接触抵抗無限大）となった場合と、厚膜導体
パターン３間のスリット部の目詰まりによりショートし
た場合で判定した。
すり接点５がＡ １２０３基板との接触となって、オー
プン状態（接触抵抗無限大）となった場合と、厚膜導体
パターン３間のスリット部の目詰まりによりショートし
た場合で判定した。
尚、上記実施例の摺動接点装置の配線板４は円形である
が、矩形でも良いものである。その場合、厚膜抵抗パタ
ーンは矩形の配線板の一側端に形成し、厚膜導体パター
ンは厚膜抵抗パターンに接続してその長手方向に一定間
隔に平行に形成すると良い。そしてすり接点は厚膜導体
パターンに対向して厚膜抵抗パターンの長手方向に摺動
し得るようにする。またセラミックス基板上にベローズ
形状に前後に往復させた厚膜抵抗パターンを形成し、そ
の上に厚膜導体パターンを一定間隔に並べて形成した配
線板と、この配線板の厚膜導体パターンに対向して摺動
するようにしたすり接点とより成る摺動接点装置として
も良い。
が、矩形でも良いものである。その場合、厚膜抵抗パタ
ーンは矩形の配線板の一側端に形成し、厚膜導体パター
ンは厚膜抵抗パターンに接続してその長手方向に一定間
隔に平行に形成すると良い。そしてすり接点は厚膜導体
パターンに対向して厚膜抵抗パターンの長手方向に摺動
し得るようにする。またセラミックス基板上にベローズ
形状に前後に往復させた厚膜抵抗パターンを形成し、そ
の上に厚膜導体パターンを一定間隔に並べて形成した配
線板と、この配線板の厚膜導体パターンに対向して摺動
するようにしたすり接点とより成る摺動接点装置として
も良い。
（発明の効果）
以上の説明で判るように本発明の摺動接点装置は、すり
接点のＡ ｇ −Ｗ４０〜７５ｗｔ％が硬さくＨＶ１０
０〜１３０）が軟らかく滑りやすいので、接触作用にお
いてセラミックス基板上のＡｇ厚膜導体パターンが損耗
することが無く、又凝着、剥離が殆んど無くなり、摩耗
が減少するので、良好な接触が得られる。
接点のＡ ｇ −Ｗ４０〜７５ｗｔ％が硬さくＨＶ１０
０〜１３０）が軟らかく滑りやすいので、接触作用にお
いてセラミックス基板上のＡｇ厚膜導体パターンが損耗
することが無く、又凝着、剥離が殆んど無くなり、摩耗
が減少するので、良好な接触が得られる。
従って、接触信頬性が向上し、摺動接点装置の寿命が著
しく増長する。更にすり接点のＡｇ−Ｗ４０〜７５ｗｔ
％接点材の電気伝導度が良好であるので、接触作用にお
いて、発熱せず、溶着が起こりにくい。従って、摺動接
点装置の耐溶着性が著しく向上する。
しく増長する。更にすり接点のＡｇ−Ｗ４０〜７５ｗｔ
％接点材の電気伝導度が良好であるので、接触作用にお
いて、発熱せず、溶着が起こりにくい。従って、摺動接
点装置の耐溶着性が著しく向上する。
図は本発明の摺動接点装置の一実施例を示す概略斜視図
である。
である。
Claims (1)
- セラミックス基板上に、抵抗ペーストを焼成して厚膜抵
抗パターンを形成し、この厚膜抵抗パターンに接続して
Ａｇ導体ペーストを焼成して厚膜導体パターンを形成し
て成る配線板と、この配線板の厚膜導体パターンに対向
して摺動し得るようになされＡｇ−Ｗ４０〜７５ｗｔ％
の接点材がスプリング端子材に取り付けられて成るすり
接点とにより構成されていることを特徴とする摺動接点
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11031887A JPS63274108A (ja) | 1987-05-06 | 1987-05-06 | 摺動接点装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11031887A JPS63274108A (ja) | 1987-05-06 | 1987-05-06 | 摺動接点装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS63274108A true JPS63274108A (ja) | 1988-11-11 |
Family
ID=14532680
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11031887A Pending JPS63274108A (ja) | 1987-05-06 | 1987-05-06 | 摺動接点装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS63274108A (ja) |
-
1987
- 1987-05-06 JP JP11031887A patent/JPS63274108A/ja active Pending
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