JPS62201932U - - Google Patents
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- Publication number
- JPS62201932U JPS62201932U JP9078586U JP9078586U JPS62201932U JP S62201932 U JPS62201932 U JP S62201932U JP 9078586 U JP9078586 U JP 9078586U JP 9078586 U JP9078586 U JP 9078586U JP S62201932 U JPS62201932 U JP S62201932U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pin
- heater section
- treatment apparatus
- heat treatment
- mounting means
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Description
第１図乃至第４図は本考案の一実施例を示し、
第１図はヒータ部の上面図、第２図はヒータ部に
ウエハを載置した状態の側面図、第３図ａはピン
の上面図、第３図ｂはピンの側面図、第４図はピ
ン穴の側断面図である。第５図はピンの別例、第
６図及び第７図はそれぞれピン配置の別例を示す
。第８図は線状搬送手段（ワイヤ）を用いる場合
のヒータ部の例の斜視図、第９図は同じく搬送状
態を示す図である。第１０図は従来例を示す。 １…半導体ウエハ、２…ヒータ部、３…ピン穴
、４…ピン。
第１図はヒータ部の上面図、第２図はヒータ部に
ウエハを載置した状態の側面図、第３図ａはピン
の上面図、第３図ｂはピンの側面図、第４図はピ
ン穴の側断面図である。第５図はピンの別例、第
６図及び第７図はそれぞれピン配置の別例を示す
。第８図は線状搬送手段（ワイヤ）を用いる場合
のヒータ部の例の斜視図、第９図は同じく搬送状
態を示す図である。第１０図は従来例を示す。 １…半導体ウエハ、２…ヒータ部、３…ピン穴
、４…ピン。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 半導体ウエハを熱処理するヒータ部と、上記ウ
エハを載置する載置手段とを備える熱処理装置に
おいて、 上記ヒータ部は複数のピン穴が形成され、 上記載置手段は該ピン穴に差し込まれたピンで
あることを特徴とする熱処理装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986090785U JPH0521875Y2 (ja) | 1986-06-14 | 1986-06-14 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1986090785U JPH0521875Y2 (ja) | 1986-06-14 | 1986-06-14 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62201932U true JPS62201932U (ja) | 1987-12-23 |
| JPH0521875Y2 JPH0521875Y2 (ja) | 1993-06-04 |
Family
ID=30950968
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1986090785U Expired - Lifetime JPH0521875Y2 (ja) | 1986-06-14 | 1986-06-14 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0521875Y2 (ja) |
Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5737848A (en) * | 1980-08-19 | 1982-03-02 | Toshiba Corp | Heating apparatus for wafer |
| JPS5749248A (en) * | 1980-09-09 | 1982-03-23 | Fujitsu Ltd | Substrate heating and retaining device |
| JPS6176957U (ja) * | 1984-10-26 | 1986-05-23 |
-
1986
- 1986-06-14 JP JP1986090785U patent/JPH0521875Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5737848A (en) * | 1980-08-19 | 1982-03-02 | Toshiba Corp | Heating apparatus for wafer |
| JPS5749248A (en) * | 1980-09-09 | 1982-03-23 | Fujitsu Ltd | Substrate heating and retaining device |
| JPS6176957U (ja) * | 1984-10-26 | 1986-05-23 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0521875Y2 (ja) | 1993-06-04 |