JPH0328U - - Google Patents
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- Publication number
- JPH0328U JPH0328U JP5764489U JP5764489U JPH0328U JP H0328 U JPH0328 U JP H0328U JP 5764489 U JP5764489 U JP 5764489U JP 5764489 U JP5764489 U JP 5764489U JP H0328 U JPH0328 U JP H0328U
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- support
- support rods
- semiconductor
- semiconductor wafers
- jig
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims description 12
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 claims description 4
- 235000012431 wafers Nutrition 0.000 claims 4
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims 1
Landscapes
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
第１図はこの考案に係る第１実施例の半導体装
置製造用治具の側面図、第２図乃至第４図は第１
図の支持棒１の正面図、側面図および一部断面正
面図である。第５図はこの考案第２実施例の治具
の側面図である。第６図および第７図は従来の半
導体装置製造用治具の平面図および側面図である
。 １…支持棒、１ａ…凹部、１ｂ…溝、２…側板
、２ａ…大径半導体ウエーハ用の空孔部、２ｂ…
小径半導体ウエーハ用の空孔部、３…大径半導体
ウエーハ、４…小径半導体ウエーハ。
置製造用治具の側面図、第２図乃至第４図は第１
図の支持棒１の正面図、側面図および一部断面正
面図である。第５図はこの考案第２実施例の治具
の側面図である。第６図および第７図は従来の半
導体装置製造用治具の平面図および側面図である
。 １…支持棒、１ａ…凹部、１ｂ…溝、２…側板
、２ａ…大径半導体ウエーハ用の空孔部、２ｂ…
小径半導体ウエーハ用の空孔部、３…大径半導体
ウエーハ、４…小径半導体ウエーハ。
Claims (1)
- 【実用新案登録請求の範囲】 ヒーターで加熱される炉芯管内での半導体ウエ
ーハの熱処理の際、半導体ウエーハを所定間隔で
整列保持する半導体装置製造用治具において、 半導体ウエーハを支持する溝を有し、両端に凹
部を設けた複数個の支持棒と、その支持棒の凹部
と半導体ウエーハ径に応じて組み合わされる複数
個の空孔部を設け、支持棒を並行状にささえる２
個の側板とから構成されることを特徴とする半導
体装置製造用治具。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5764489U JPH0328U (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5764489U JPH0328U (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0328U true JPH0328U (ja) | 1991-01-07 |
Family
ID=31582540
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5764489U Pending JPH0328U (ja) | 1989-05-18 | 1989-05-18 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0328U (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS485913U (ja) * | 1971-05-31 | 1973-01-23 | ||
| JPS5631514U (ja) * | 1979-08-20 | 1981-03-27 |
-
1989
- 1989-05-18 JP JP5764489U patent/JPH0328U/ja active Pending
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS485913U (ja) * | 1971-05-31 | 1973-01-23 | ||
| JPS5631514U (ja) * | 1979-08-20 | 1981-03-27 |