JPS62205601A - 薄膜抵抗体 - Google Patents
薄膜抵抗体Info
- Publication number
- JPS62205601A JPS62205601A JP61049098A JP4909886A JPS62205601A JP S62205601 A JPS62205601 A JP S62205601A JP 61049098 A JP61049098 A JP 61049098A JP 4909886 A JP4909886 A JP 4909886A JP S62205601 A JPS62205601 A JP S62205601A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- silicon
- alloy
- thin film
- resistance
- niobium
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims description 10
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 claims description 14
- 239000000956 alloy Substances 0.000 claims description 14
- 229910001257 Nb alloy Inorganic materials 0.000 claims description 10
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 6
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 claims description 3
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 claims description 3
- DYRBFMPPJATHRF-UHFFFAOYSA-N chromium silicon Chemical compound [Si].[Cr] DYRBFMPPJATHRF-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 16
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 16
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 12
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 10
- 229910000676 Si alloy Inorganic materials 0.000 description 6
- 239000010408 film Substances 0.000 description 6
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 4
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 4
- 239000010955 niobium Substances 0.000 description 4
- GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N niobium atom Chemical compound [Nb] GUCVJGMIXFAOAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 3
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 3
- XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N Argon Chemical compound [Ar] XKRFYHLGVUSROY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N Manganese Chemical compound [Mn] PWHULOQIROXLJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 description 2
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 2
- 229910052748 manganese Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011572 manganese Substances 0.000 description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
- 229910052758 niobium Inorganic materials 0.000 description 2
- LIZIAPBBPRPPLV-UHFFFAOYSA-N niobium silicon Chemical compound [Si].[Nb] LIZIAPBBPRPPLV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 2
- 229910052715 tantalum Inorganic materials 0.000 description 2
- GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N tantalum atom Chemical compound [Ta] GUVRBAGPIYLISA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N tantalum nitride Chemical compound [Ta]#N MZLGASXMSKOWSE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical compound [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 206010010071 Coma Diseases 0.000 description 1
- 229910000640 Fe alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000087799 Koma Species 0.000 description 1
- RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N Titanium Chemical compound [Ti] RTAQQCXQSZGOHL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 230000000996 additive effect Effects 0.000 description 1
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N aluminium oxide Inorganic materials [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052786 argon Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000009826 distribution Methods 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 1
- 239000011261 inert gas Substances 0.000 description 1
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 1
- WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L manganese(2+);methyl n-[[2-(methoxycarbonylcarbamothioylamino)phenyl]carbamothioyl]carbamate;n-[2-(sulfidocarbothioylamino)ethyl]carbamodithioate Chemical compound [Mn+2].[S-]C(=S)NCCNC([S-])=S.COC(=O)NC(=S)NC1=CC=CC=C1NC(=S)NC(=O)OC WPBNNNQJVZRUHP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 239000000463 material Substances 0.000 description 1
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 description 1
- 239000007769 metal material Substances 0.000 description 1
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 1
- 229910001120 nichrome Inorganic materials 0.000 description 1
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- 229910021332 silicide Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010936 titanium Substances 0.000 description 1
- 229910052719 titanium Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕・
本発明は高温熱安定性に優れた薄膜抵抗体に関するもの
である。
である。
窒化タンタル薄膜抵抗体は固有抵抗が小さいことと、耐
熱性が悪い欠点があった。
熱性が悪い欠点があった。
これらの欠点を改善する目的で、シリコンとニオブの合
金薄11Qが提案されている。例えば特公昭54−28
598号の1薄映低抵抗およびその製造方法」にボされ
ているものもその一例である。
金薄11Qが提案されている。例えば特公昭54−28
598号の1薄映低抵抗およびその製造方法」にボされ
ているものもその一例である。
シリコン、タンタル、シリコン、タンタル9炭素、シリ
コン、チタン、シリコン、クンタル、°フルミや各種の
金属の硼化物、炭化物、珪化物の研究がなされてきた。
コン、チタン、シリコン、クンタル、°フルミや各種の
金属の硼化物、炭化物、珪化物の研究がなされてきた。
しかし乍ら実用膜厚に対する面積抵抗はいずれも50〜
300オ一ム/口にすぎず、これ以上の面積抵抗値にな
ると抵抗温度特性や耐熱性が著しく劣化し、実用に供し
得るものはなかった。
300オ一ム/口にすぎず、これ以上の面積抵抗値にな
ると抵抗温度特性や耐熱性が著しく劣化し、実用に供し
得るものはなかった。
」二連したシリコンとニオブとの合金薄膜抵抗体は、シ
リコンの含有率が多(なるに・つれて固有抵抗にかなり
の増大がみられ、ごの目的は達成されている。しかし乍
ら合金薄11突の耐熱性が悪< 、)ili抗値を安定
させるための大気中の熱処理に耐えられず、真空中又は
不活性ガス中での処理を必要としている。
リコンの含有率が多(なるに・つれて固有抵抗にかなり
の増大がみられ、ごの目的は達成されている。しかし乍
ら合金薄11突の耐熱性が悪< 、)ili抗値を安定
させるための大気中の熱処理に耐えられず、真空中又は
不活性ガス中での処理を必要としている。
本発明はこれらの問題を解決するために提案されたもの
で、大気中の品温の熱処理に耐えられる合金IIカを得
るものである。
で、大気中の品温の熱処理に耐えられる合金IIカを得
るものである。
シリコン、ニオブ合金薄膜ば大気中の熱処理を行うと抵
抗値が著しく増加し、抵抗体としての安定性を失うもの
である。これは熱処理によりシリコン、ニオブ合金薄膜
の膜組成に変化が起り、爾熱性を:IL)化させている
ものとIIL測される。
抗値が著しく増加し、抵抗体としての安定性を失うもの
である。これは熱処理によりシリコン、ニオブ合金薄膜
の膜組成に変化が起り、爾熱性を:IL)化させている
ものとIIL測される。
本発明はこの解決方法として、シリコン、ニオブ合金に
りし!−ム、ニッゲル、シリコン、マンガン。鉄よりな
る合金を添加し、膜中の組成変動を押え、耐熱性の改善
に寄与、させるものである。
りし!−ム、ニッゲル、シリコン、マンガン。鉄よりな
る合金を添加し、膜中の組成変動を押え、耐熱性の改善
に寄与、させるものである。
シリコン、ニオブ合金に、クローム、ニッケル。
シリコン、マンガン、鉄よりなる合金を加えるとなぜ大
気中高温の熱処理に耐えられるか、その理由は明確でな
いが、シリコン、ニオブ合金薄膜のjj史内の組成分布
の熱による変化を叩さえる働きがあるものとfIL測さ
れる。
気中高温の熱処理に耐えられるか、その理由は明確でな
いが、シリコン、ニオブ合金薄膜のjj史内の組成分布
の熱による変化を叩さえる働きがあるものとfIL測さ
れる。
本発明に31:るンツ映抵抗体を、その製造方法の一実
施例につい゛ζ説明する。
施例につい゛ζ説明する。
試料作成のスパッタリング条件は、ペルジャー内をlx
1o−s Torrまで排気したのち、商純度アルゴ
ンガスを導入し、ペルジャー内を7x 1o−’ To
rrに6周整する。
1o−s Torrまで排気したのち、商純度アルゴ
ンガスを導入し、ペルジャー内を7x 1o−’ To
rrに6周整する。
基体として、 1.5ψx6mmのアルミナ棒を6万個
用意し、これを回転ドラム内に挿入し、毎分8回の撹伴
を与えた。カソードはマグネトロン方式として、 10
0ψのシリコン90a L%、ニオブ1l)at%より
なる合金のターゲット表面に、後述する添加ずべき合金
板を装着した。
用意し、これを回転ドラム内に挿入し、毎分8回の撹伴
を与えた。カソードはマグネトロン方式として、 10
0ψのシリコン90a L%、ニオブ1l)at%より
なる合金のターゲット表面に、後述する添加ずべき合金
板を装着した。
添加ずべき合金板は、11j4mm 、厚みllTll
11のものを2枚使用し、これらを十文字に交差させた
ターゲット表面に置いた。この寸法の場合、添加すべき
合金板のターゲットに対する面積比率は5.5%と計算
される。而、この添加すべき合金板の面積を変更するこ
とで、成分比をitl!11整出来ることは公知である
。
11のものを2枚使用し、これらを十文字に交差させた
ターゲット表面に置いた。この寸法の場合、添加すべき
合金板のターゲットに対する面積比率は5.5%と計算
される。而、この添加すべき合金板の面積を変更するこ
とで、成分比をitl!11整出来ることは公知である
。
電源は高周波(苦号を用いた。印加電力とスパッタ時間
とのI!115Mで、任εのIIQ Pl−が得られる
。たとえば、450−130分の条件では、3.5にΩ
の抵抗値となり、ニクローム糸や、窒化タンタルに比べ
°(も1桁近い商い値をボした。
とのI!115Mで、任εのIIQ Pl−が得られる
。たとえば、450−130分の条件では、3.5にΩ
の抵抗値となり、ニクローム糸や、窒化タンタルに比べ
°(も1桁近い商い値をボした。
第1図はこのようにし°ζ基体上にスパッタ薄膜を形成
し、これを大気で熱処理した場合の抵抗温度特性を示し
、第2図は各温度で30分間保った場合の11(抗イ1
♂(変化をボしたものである。
し、これを大気で熱処理した場合の抵抗温度特性を示し
、第2図は各温度で30分間保った場合の11(抗イ1
♂(変化をボしたものである。
以1・添加すべき合金板としてクローム18wL%、ニ
ッケル8wL%、マンガン2wt%、シリコン1svL
%、ZJq71wt%よりなる合金を使用し、そのシリ
コン・ニオブ合金のターゲット表面に対する面積比iシ
を変え゛ζ実験した。
ッケル8wL%、マンガン2wt%、シリコン1svL
%、ZJq71wt%よりなる合金を使用し、そのシリ
コン・ニオブ合金のターゲット表面に対する面積比iシ
を変え゛ζ実験した。
図中、曲線Aは面積比率5.5%の場合、Bは12%の
場合、Cは0%即ら添加合金のない場合、Dは25%の
場合を刀くしでいる。
場合、Cは0%即ら添加合金のない場合、Dは25%の
場合を刀くしでいる。
」二連した第1図及び第2図より明らかなように、本発
明による場合、即ち曲線へ及びBによる場合では、50
0℃以トの熱処理では狛の温度係数符j・すC1その値
も大きいが800℃を越えると零に古すき、1000℃
では正の符号で値も小さい。実施例では、シリコン・ニ
オブ合金をベースにし、添加すべき合金を別途追加する
いわゆるターゲット構成としたが、上述したすべての金
属材を予め混合調整した1体型ターゲットとし°ζもそ
の効果は同じである。
明による場合、即ち曲線へ及びBによる場合では、50
0℃以トの熱処理では狛の温度係数符j・すC1その値
も大きいが800℃を越えると零に古すき、1000℃
では正の符号で値も小さい。実施例では、シリコン・ニ
オブ合金をベースにし、添加すべき合金を別途追加する
いわゆるターゲット構成としたが、上述したすべての金
属材を予め混合調整した1体型ターゲットとし°ζもそ
の効果は同じである。
またスパッタリング以外の方法で作成したものであって
も、合金薄膜の組成に大巾な変化がなければ、その特性
に差はないので、その製造方法は、上述した実施例に限
定されるものでない。
も、合金薄膜の組成に大巾な変化がなければ、その特性
に差はないので、その製造方法は、上述した実施例に限
定されるものでない。
又シリコンとニオブとの含有率で、シリコン67a L
%以上とした理由は、5i2Nbの組成以下のシリニ1
ン含有率では固有+IE抗も1000マイクロオームc
m以ドで高抵抗値という特徴からはずれるためである。
%以上とした理由は、5i2Nbの組成以下のシリニ1
ン含有率では固有+IE抗も1000マイクロオームc
m以ドで高抵抗値という特徴からはずれるためである。
本発明によって大気中高温での熱処理に対して優れた耐
熱性を有する8膜抵抗体が得られ、その応用としてサー
マルプリンタのヘッドや、超小形高電力抵抗体、及び各
種センサーの発熱体等の用途がある。
熱性を有する8膜抵抗体が得られ、その応用としてサー
マルプリンタのヘッドや、超小形高電力抵抗体、及び各
種センサーの発熱体等の用途がある。
第1図は熱処理温度と抵抗温度係数の関係を丞す特性図
、第2図は熱処理温度と抵抗値変化の関係を不ず特性図
である。
、第2図は熱処理温度と抵抗値変化の関係を不ず特性図
である。
Claims (1)
- シリコン67〜99at%を含むニオブ合金を100
としたものに、クローム18〜20wt%、ニッケル8
〜10wt%、残り鉄よりなる合金を2〜15wt%加
えた合金で、抵抗体薄膜を構成することを特徴とする薄
膜抵抗体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61049098A JPS62205601A (ja) | 1986-03-06 | 1986-03-06 | 薄膜抵抗体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61049098A JPS62205601A (ja) | 1986-03-06 | 1986-03-06 | 薄膜抵抗体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62205601A true JPS62205601A (ja) | 1987-09-10 |
Family
ID=12821617
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61049098A Pending JPS62205601A (ja) | 1986-03-06 | 1986-03-06 | 薄膜抵抗体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62205601A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5441718A (en) * | 1977-09-09 | 1979-04-03 | Pioneer Electronic Corp | Preparation of diaphragm for speaker |
| JPS6034241A (ja) * | 1983-08-06 | 1985-02-21 | Nippon Denso Co Ltd | 処理搬送方法及び装置 |
-
1986
- 1986-03-06 JP JP61049098A patent/JPS62205601A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5441718A (en) * | 1977-09-09 | 1979-04-03 | Pioneer Electronic Corp | Preparation of diaphragm for speaker |
| JPS6034241A (ja) * | 1983-08-06 | 1985-02-21 | Nippon Denso Co Ltd | 処理搬送方法及び装置 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4298505A (en) | Resistor composition and method of manufacture thereof | |
| JPS6323305A (ja) | 高安定性積層フィルム抵抗器およびその製造方法 | |
| US4063211A (en) | Method for manufacturing stable metal thin film resistors comprising sputtered alloy of tantalum and silicon and product resulting therefrom | |
| CN102177273A (zh) | 用于形成平板显示器用配线膜的溅射靶 | |
| CN114807859A (zh) | 一种高电阻温度系数铂薄膜及其制备方法 | |
| JPS634321B2 (ja) | ||
| JP2006313785A (ja) | 薄膜抵抗体およびその製造方法 | |
| JP2843982B2 (ja) | サーマルヘツド | |
| JPH04370901A (ja) | 電気抵抗材料 | |
| JPS62293701A (ja) | 薄膜温度センサとその製造方法 | |
| JP3368764B2 (ja) | パーティクル発生の少ない光記録保護膜形成用スパッタリングターゲット | |
| JPH06275409A (ja) | 薄膜抵抗素子の製造方法 | |
| JPS63261804A (ja) | 金属薄膜の抵抗温度係数調整方法 | |
| JPH0640523B2 (ja) | 薄膜抵抗体 | |
| JPH04170001A (ja) | 薄膜サーミスタ及びその製造方法 | |
| JPH0354843B2 (ja) | ||
| WO2022210428A1 (ja) | Cr-Si系膜 | |
| JPH04170003A (ja) | 薄膜サーミスタ及びその製造方法 | |
| JPH04170002A (ja) | 薄膜サーミスタ及びその製造方法 | |
| JPH044722B2 (ja) | ||
| JPS6395601A (ja) | 抵抗薄膜 | |
| JPS6358901A (ja) | 抵抗体材料 | |
| JPS6367319B2 (ja) | ||
| JPH07292464A (ja) | スパッタリングターゲットの製造方法、膜抵抗体の製造方法およびサーマルプリンタヘッドの製造方法 | |
| JPH04192302A (ja) | 薄膜サーミスタ素子 |