JPS62209163A - コンデンサ−用デイツピング材 - Google Patents
コンデンサ−用デイツピング材Info
- Publication number
- JPS62209163A JPS62209163A JP5202286A JP5202286A JPS62209163A JP S62209163 A JPS62209163 A JP S62209163A JP 5202286 A JP5202286 A JP 5202286A JP 5202286 A JP5202286 A JP 5202286A JP S62209163 A JPS62209163 A JP S62209163A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pref
- dipping material
- resin
- isocyanurate
- compound
- Prior art date
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- Pending
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- Polymerisation Methods In General (AREA)
- Macromonomer-Based Addition Polymer (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明はコンデンサー特にフィルムコンデンサーをグイ
フビフグ封止して耐湿性を上げるようにしたコンデンサ
ー用ディッピング材に関するものである。
フビフグ封止して耐湿性を上げるようにしたコンデンサ
ー用ディッピング材に関するものである。
従来、フィルムコンデンサーをディッピングして樹脂封
止するということが行なわれているが、従来のグイッピ
フグ材は加熱硬化型の２液エポキシ樹脂が使用されてい
た。しかしながら、このものけ硬化するまでに２〜２４
時間かかつて硬化時間が長いといり欠点があシ、従って
硬化するまでに樹脂が垂れていわゆるヘソができ、後で
このヘソを削除しなければならないという欠点があった
。
止するということが行なわれているが、従来のグイッピ
フグ材は加熱硬化型の２液エポキシ樹脂が使用されてい
た。しかしながら、このものけ硬化するまでに２〜２４
時間かかつて硬化時間が長いといり欠点があシ、従って
硬化するまでに樹脂が垂れていわゆるヘソができ、後で
このヘソを削除しなければならないという欠点があった
。
また、これらの欠点を改良したものとして、ディッピン
グ材をアクリレート系の紫外Ｍ硬化型樹脂で作成し、紫
外線の照射により瞬時に硬化させるという方法もあるが
、このグイッピフグ材ではフィルムコンデンサーの誘電
特性が損なわれ易く、しかも耐湿性に劣るという欠点が
あった。
グ材をアクリレート系の紫外Ｍ硬化型樹脂で作成し、紫
外線の照射により瞬時に硬化させるという方法もあるが
、このグイッピフグ材ではフィルムコンデンサーの誘電
特性が損なわれ易く、しかも耐湿性に劣るという欠点が
あった。
本発明は１紀の点に鑑みて成されたものであって、短時
間で硬化させることができてディッピング材が垂れると
いうことがなく、またコンデンサーの誘電特性を損うこ
とがなく、さらに耐湿性をも向上させることができ、更
に加えてフィルムとのヌレがよくはじきの少ないコンデ
ンサー用ディッピング材を提供することを目的とするも
のである。
間で硬化させることができてディッピング材が垂れると
いうことがなく、またコンデンサーの誘電特性を損うこ
とがなく、さらに耐湿性をも向上させることができ、更
に加えてフィルムとのヌレがよくはじきの少ないコンデ
ンサー用ディッピング材を提供することを目的とするも
のである。
すなわち、本発明のコンテ゛ンサー用グイッピフグ材は
、不飽和ポリエステル系樹脂とイソシアヌレート系化合
物とアクリレート系化合物とビニル糸モノマーと光重合
開始剤と熱重合開始剤とを配合して成るもので、紫外線
硬化させることによシ材料の垂れをなくすることができ
ると共に、樹脂としては不飽和ポリエステ／Ｌ’糸樹脂
を用いることにより誘電特性を上げ、また耐湿性を向上
して上記目的を達成したものである。
、不飽和ポリエステル系樹脂とイソシアヌレート系化合
物とアクリレート系化合物とビニル糸モノマーと光重合
開始剤と熱重合開始剤とを配合して成るもので、紫外線
硬化させることによシ材料の垂れをなくすることができ
ると共に、樹脂としては不飽和ポリエステ／Ｌ’糸樹脂
を用いることにより誘電特性を上げ、また耐湿性を向上
して上記目的を達成したものである。
以下本発明の詳細な説明する。本発明に係るディッピン
グ材は、不飽和ポリエステ／Ｌ／糸樹脂と、イソシアヌ
レート系化合物とアクリレート系化合物とビニル糸モノ
マーと光重合開始剤と熱重合開始剤とを配合混練して調
整するものである。不飽和ポリエステル系樹脂としては
、イソまたはテレのものが好ましく、イソシアヌレート
系化合物としてはトリス（２アクリロキンエチＩ’）イ
ソシアヌレート、トリス（２メタアクリｐキシエチ／Ｌ
／）イソシアヌレート等が好ましく、アクリＶ−）系化
合物としてはトリブロモジエチレンクリコールメタアク
リレート等が好−ましい。またビニル糸モノマーとして
は、α、β不飽和ビニル系七ツマーを用いるのが好まし
く、例えばスチレン、メチルスチレン、ジビニルベンゼ
ン等を用いることができ、１乃至３種用いるものである
。また、光重合開始剤としてはベンゾインエチルエーテ
ル等と用いることができる。熱重合開始剤としてはｔ−
ブチルパーオキシベンゾエート停を用いることができる
。これらの各成分の配合量は不飽和ポリエステ／Ｌ’系
樹脂１００重ビオ（以下単に部と記す）に対しイソシア
ヌレート系化合物ｌＯ〜７０部、アクリレート系化合物
５〜３５部、ビニル糸モノマー１０〜７０部、光重合開
始剤１〜１０部、熱重合開始剤１〜１０部とするのが好
ましい。また、必要に応じて重合禁止剤、脱泡剤等を配
合することができる。このようにして各配合成分を混合
してコンテ゛ンサー用ディッピフグ材を得るのである。
グ材は、不飽和ポリエステ／Ｌ／糸樹脂と、イソシアヌ
レート系化合物とアクリレート系化合物とビニル糸モノ
マーと光重合開始剤と熱重合開始剤とを配合混練して調
整するものである。不飽和ポリエステル系樹脂としては
、イソまたはテレのものが好ましく、イソシアヌレート
系化合物としてはトリス（２アクリロキンエチＩ’）イ
ソシアヌレート、トリス（２メタアクリｐキシエチ／Ｌ
／）イソシアヌレート等が好ましく、アクリＶ−）系化
合物としてはトリブロモジエチレンクリコールメタアク
リレート等が好−ましい。またビニル糸モノマーとして
は、α、β不飽和ビニル系七ツマーを用いるのが好まし
く、例えばスチレン、メチルスチレン、ジビニルベンゼ
ン等を用いることができ、１乃至３種用いるものである
。また、光重合開始剤としてはベンゾインエチルエーテ
ル等と用いることができる。熱重合開始剤としてはｔ−
ブチルパーオキシベンゾエート停を用いることができる
。これらの各成分の配合量は不飽和ポリエステ／Ｌ’系
樹脂１００重ビオ（以下単に部と記す）に対しイソシア
ヌレート系化合物ｌＯ〜７０部、アクリレート系化合物
５〜３５部、ビニル糸モノマー１０〜７０部、光重合開
始剤１〜１０部、熱重合開始剤１〜１０部とするのが好
ましい。また、必要に応じて重合禁止剤、脱泡剤等を配
合することができる。このようにして各配合成分を混合
してコンテ゛ンサー用ディッピフグ材を得るのである。
しかして、上記のようにして調製されたコンデンサー用
ディッピング材中にフィルムコンデンサーを含浸させて
ディッピング材をフィルムコンデンサーに被覆した後、
ディッピング材より取シ出して紫外線を照射し、ディッ
ピング材の表面を硬化させるものであシ、続いて加熱炉
内にこのディッピング材が被着されたフィルムコンデン
サーを入れて加熱硬化させるものである。このようにし
て不飽和ポリエステ／Ｉ／系樹脂、イソシアヌレート系
化合物、アクリレート系化合物及びビニル糸モノマーの
紫外線硬化型樹脂を配合することＫよシ、紫外線の照射
によって表面を瞬時に硬化させることができ、硬化時間
を短縮することができるものであり、例えば乃ンドリン
グ可能（使用可能）な時間を５〜２０秒とすることがで
きる。すなわち、下塗シ含浸用に５〜１０秒、上塗シ塗
布用に５〜１０秒とすることが可能となる。しかも、従
来のように樹脂がコンデンサーから垂れるということが
なく、いわゆるヘソができることがないものであムまた
、使用する樹脂としては、従来のアクリレート紫外ｆｉ
ｌｌ硬化型樹脂をポリエステル樹脂主体に変えることに
より、誘電特性及び耐湿性を向上することができ、特に
フィルムコンダンサ一本来の誘電特性が出せ、更にフィ
ルムとのヌレがよく、はじきが少なく、リード線付着が
少なくなるものである。
ディッピング材中にフィルムコンデンサーを含浸させて
ディッピング材をフィルムコンデンサーに被覆した後、
ディッピング材より取シ出して紫外線を照射し、ディッ
ピング材の表面を硬化させるものであシ、続いて加熱炉
内にこのディッピング材が被着されたフィルムコンデン
サーを入れて加熱硬化させるものである。このようにし
て不飽和ポリエステ／Ｉ／系樹脂、イソシアヌレート系
化合物、アクリレート系化合物及びビニル糸モノマーの
紫外線硬化型樹脂を配合することＫよシ、紫外線の照射
によって表面を瞬時に硬化させることができ、硬化時間
を短縮することができるものであり、例えば乃ンドリン
グ可能（使用可能）な時間を５〜２０秒とすることがで
きる。すなわち、下塗シ含浸用に５〜１０秒、上塗シ塗
布用に５〜１０秒とすることが可能となる。しかも、従
来のように樹脂がコンデンサーから垂れるということが
なく、いわゆるヘソができることがないものであムまた
、使用する樹脂としては、従来のアクリレート紫外ｆｉ
ｌｌ硬化型樹脂をポリエステル樹脂主体に変えることに
より、誘電特性及び耐湿性を向上することができ、特に
フィルムコンダンサ一本来の誘電特性が出せ、更にフィ
ルムとのヌレがよく、はじきが少なく、リード線付着が
少なくなるものである。
以下本発明を実施例に基づいて具体的に説明する。
実施例
イソ７りμ酸系ポリエステ／Ｉ／樽脂（日本触媒化学工
業株式会社製、品番Ｎ ３４０ Ｋ 、スチレンあ％）
１００部に対して、トリス（２アクリロキＶエチ／Ｌ
／）イソシアヌレート（日立化成工業株式会社製品番Ｆ
人７３１Ａ３４０部、トリブロモフェニルジエチレング
リコ−μメタアクリレート（大阪１ｍ化学工業株式会社
製、品番３８Ｍ）２０部、スチレンω部、ペンゾインエ
チμエーテル６部、ｔブチルバーオキシベシゾエート６
部を混合してコンダンサ−用ディッピング材ｔ−得た。
業株式会社製、品番Ｎ ３４０ Ｋ 、スチレンあ％）
１００部に対して、トリス（２アクリロキＶエチ／Ｌ
／）イソシアヌレート（日立化成工業株式会社製品番Ｆ
人７３１Ａ３４０部、トリブロモフェニルジエチレング
リコ−μメタアクリレート（大阪１ｍ化学工業株式会社
製、品番３８Ｍ）２０部、スチレンω部、ペンゾインエ
チμエーテル６部、ｔブチルバーオキシベシゾエート６
部を混合してコンダンサ−用ディッピング材ｔ−得た。
比較例
ビスフェノ−Ａ／Ａ型エポキンアクリレート（粘度２万
ＣｐＳ１５０°Ｃ） １００部に対して、フエ二〜 ジ
エチレングリコールメタアクリレート（ＡＭＰ６０Ｇ。
ＣｐＳ１５０°Ｃ） １００部に対して、フエ二〜 ジ
エチレングリコールメタアクリレート（ＡＭＰ６０Ｇ。
新中村化学ｇ）２ｓｏ部、ベンジルジメチルケタ−１ｖ
ｌＯ部、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート７．５部を
混合してコンデンサー用ディッピング材を得た。
ｌＯ部、ｔ−ブチルパーオキシベンゾエート７．５部を
混合してコンデンサー用ディッピング材を得た。
以上のコンデンサー用ディッピング材について、容ｆｎ
１ ｎＦ 、 １００ｎＦのポリプロピレンフィルム
コンテ゛ンサー及び１００ｎＦのポリエチレンテレフタ
レートフィルムコンテ゛ンサーを用いて含浸、硬化させ
て樹脂封止フィルムコンテ゛ンサーを得た。なお、含浸
、硬化条件は次の通りとする。
１ ｎＦ 、 １００ｎＦのポリプロピレンフィルム
コンテ゛ンサー及び１００ｎＦのポリエチレンテレフタ
レートフィルムコンテ゛ンサーを用いて含浸、硬化させ
て樹脂封止フィルムコンテ゛ンサーを得た。なお、含浸
、硬化条件は次の通りとする。
鳴浸条沖：真空変３） ｍｍＨｇ （ｔｏｒｒ ）の真
空 中で１分間浸漬させた。
空 中で１分間浸漬させた。
硬化条Ｖ＋： ８０ Ｗ／ｃｍ高圧水銀灯を用い、ラン
プからの距離２０ ｃｌｌｌにて１０秒間紫外線を照射
した後、１１０’Ｃ硬化炉内で２時間加熱した。
プからの距離２０ ｃｌｌｌにて１０秒間紫外線を照射
した後、１１０’Ｃ硬化炉内で２時間加熱した。
ソノ後、上記の樹脂封止フィルムコンデンサーの初期の
容量Ｃｏと、１酎湿試験後の容量Ｃを測定した。耐湿条
件はめ’Ｃ，９５％ＲＨ雰囲気下で１０００時間放置し
た。なお、測定はＹＨＰ ＬＣＲメータ １ＫＨｚで行
った。結果を第１表に示す。
容量Ｃｏと、１酎湿試験後の容量Ｃを測定した。耐湿条
件はめ’Ｃ，９５％ＲＨ雰囲気下で１０００時間放置し
た。なお、測定はＹＨＰ ＬＣＲメータ １ＫＨｚで行
った。結果を第１表に示す。
第１表の結果より、フンダンサ−容量の初期値及び容量
変化率ΔＣ／Ｃｏ％が実施例１．２のものは比較例のも
のに比べて著しく小さく、実施例のものは誘電特性及び
耐湿性が向上したことが確認される。
変化率ΔＣ／Ｃｏ％が実施例１．２のものは比較例のも
のに比べて著しく小さく、実施例のものは誘電特性及び
耐湿性が向上したことが確認される。
第 １ 表
〔発明の効果〕
上記のように本発明は、不飽和ポリエステＡ／系樹脂と
インシアヌレート系化合物とアクリレート系化合物とビ
ニμ系モノマーと光重合開始剤と熱重合開始剤とを配合
したので、紫外線の照射によシ表面を短時間で硬化させ
ることができて樹脂が垂れるのを防ぐことができ、従来
のようにヘソを削除するというような手間を省くことが
できるものであり、しかもポリエステ／Ｉ／樹脂を主成
分にすることでコンデンサーの誘電特性と耐湿性を向上
させ、更に加えてフィルムとのヌレを良くシ、はじきを
少なくすることができるものである。
インシアヌレート系化合物とアクリレート系化合物とビ
ニμ系モノマーと光重合開始剤と熱重合開始剤とを配合
したので、紫外線の照射によシ表面を短時間で硬化させ
ることができて樹脂が垂れるのを防ぐことができ、従来
のようにヘソを削除するというような手間を省くことが
できるものであり、しかもポリエステ／Ｉ／樹脂を主成
分にすることでコンデンサーの誘電特性と耐湿性を向上
させ、更に加えてフィルムとのヌレを良くシ、はじきを
少なくすることができるものである。
Claims (1)
- （１）不飽和ポリエステル系樹脂とイソシアヌレート系
化合物とアクリレート系化合物とビニル系モノマーと光
重合開始剤と熱重合開始剤とが配合されて成ることを特
徴とするコンデンサー用ディッピング材。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5202286A JPS62209163A (ja) | 1986-03-10 | 1986-03-10 | コンデンサ−用デイツピング材 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5202286A JPS62209163A (ja) | 1986-03-10 | 1986-03-10 | コンデンサ−用デイツピング材 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62209163A true JPS62209163A (ja) | 1987-09-14 |
Family
ID=12903186
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5202286A Pending JPS62209163A (ja) | 1986-03-10 | 1986-03-10 | コンデンサ−用デイツピング材 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62209163A (ja) |
Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5815534A (ja) * | 1981-07-20 | 1983-01-28 | Hitachi Chem Co Ltd | 不飽和ポリエステル樹脂積層板の製造法 |
| JPS5845214A (ja) * | 1981-09-12 | 1983-03-16 | Hitachi Chem Co Ltd | 電気絶縁用樹脂組成物 |
-
1986
- 1986-03-10 JP JP5202286A patent/JPS62209163A/ja active Pending
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5815534A (ja) * | 1981-07-20 | 1983-01-28 | Hitachi Chem Co Ltd | 不飽和ポリエステル樹脂積層板の製造法 |
| JPS5845214A (ja) * | 1981-09-12 | 1983-03-16 | Hitachi Chem Co Ltd | 電気絶縁用樹脂組成物 |
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