JPS62214953A - 静水圧ホツトプレス処理に使用するカプセル材 - Google Patents

静水圧ホツトプレス処理に使用するカプセル材

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Publication number
JPS62214953A
JPS62214953A JP61056880A JP5688086A JPS62214953A JP S62214953 A JPS62214953 A JP S62214953A JP 61056880 A JP61056880 A JP 61056880A JP 5688086 A JP5688086 A JP 5688086A JP S62214953 A JPS62214953 A JP S62214953A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
capsule material
hot press
softening point
capsule
glass
Prior art date
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Pending
Application number
JP61056880A
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English (en)
Inventor
悦郎 宇田川
和明 栗原
佳彦 今中
竹内 宗孝
坂井 強志
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Fujitsu Ltd
Original Assignee
Fujitsu Ltd
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Publication date
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の概要〕 静水圧ホー/ )プレス法において高軟化点ガラスを含
むカプセル材を用い、セラミックスの接合、該ホットプ
レス処理を有効に行なう。
〔産業上の利用分野〕
本発明はカプセル法の静水圧ホットプレス法のカプセル
材に係り、特に例えば円筒形発熱体等の複雑形状の二種
類のセラミックの接合方法に関する。
〔従来の技術と問題点〕
従来例えば二種類のセラミックスの接合は1800〜2
300℃程度の高温時に一軸方向に加圧するホットプレ
スを用いている。このホットプレスによるセラミックス
の接合の際、二種類のセラミックスの熱膨張率の違いに
よって破壊が生じる。それを防止するために従来は二種
類の被接合セラミックスの間に該二種類のセラミックの
ほぼ中間の熱膨張率を有する材料、例えばTiN 、 
TiC等を挿入していた。
しかしながら、このようなホットプレス法によってセラ
ミックスを接合する場合、例えば接合面が平面同志のよ
うな単純な形状のセラミックしか接合することができな
い。
そこで被接合材の周囲をある材料例えばガラス等で包み
込んで加熱しながら均等に静水圧を加えてプレスするカ
プセル法、静水圧ホットプレス(HI P)処理が知ら
れている。しかしこのカプセル法HIP処理の際にカプ
セル材であるガラス及び被接合材に亀裂が入ることが多
(問題であった。
本発明はカプセル法HIP処理、特に熱膨張率の異なっ
た二種類のセラミックスを接合する際に用いられる良好
なカプセル材を提供することを目的とする。
〔問題点を解決するための手段〕
上記問題点は本発明によればカプセル法を用いた静水圧
ホットプレス処理に使用するカプセル材において、該カ
プセル材が高軟化点のガラスを含有することを特徴とす
る静水圧ホットプレス処理に使用するカプセル材によっ
て解決される。
〔実施例〕
以下本発明の詳細な説明する。
実施例1 炭化ケイ素99重量%とホウ素1重量%からなる粉末1
00gを混合、調整し、これにアクリル系の樹脂を2重
量%添加したものと、炭化ホウ素100gにアクリル系
の樹脂を2重量%添加したものをそれぞれ造粒した。金
型を用いてまず炭化ケイ素を1000kg/c+Jの圧
力で加圧成形した。更にその上に炭化ホウ素を載せて2
000kg/−で加圧し、成形体を作る。これをN2中
で充分に脱脂した後、窒化ホウ素の粉末をアセトンで溶
いたものをぬった。乾燥した後、窒化ホウ素のるつぼ内
に満たしたSin、粉末中に埋め、この状態で1535
℃まで真空加熱することによって試料の周囲の5i04
を軟化させ、成形体を被覆させる。このように成形体を
窒化ホウ素及び軟化SiO□で被覆した状態でHIP処
理を行なう。該HIP条件は1535℃の温度迄は20
〜100 kg/−とし、1535℃で加圧を始め、1
800℃の温度で2000 kg / dとなるように
した。そして1800℃、 2000 kg / cd
のHIP処理条件を1時間保持した。
このように窒化ホウ素と高軟化Singをカプセル材と
して得られた炭化ケイ素と炭化ホウ素との接合材におい
て、炭化ホウ素の体積抵抗率がo、1〜1Ω・備であり
、炭化ケイ素の熱伝導率は160w / 情、 k以上
と良好であり、すぐれたヒーター材として使用できる。
実施例2 実施例1からなる脱脂後の試料の周囲にBNを前述のよ
うにアセトンでといでぬった。一方、軟化点が821’
Cのガラスを830℃の温度のN2ガス雰囲気中で溶融
再凝固させた。
次に軟化点が1530℃のガラスを1535℃の温度の
N2ガス雰囲気中で溶融再凝固させた。
この時に使用したガラスはいずれも粉末の状態から熱処
理する。
試料をBN及び低軟化点のB、O,系ガラスとその外側
の高軟化点のSiO□系ガラスで被覆された状態でHI
P処理を行なった。
このHIP処理は室温から800℃の温度迄はArガス
を20〜100 kg/ciの圧力で、且つ400℃/
時間の割合で昇温する。 1600℃の温度で1600
〜1700kg / cdまで100℃/時間で昇温す
る。1600℃の温度で1600〜1700kg/cj
迄加圧し、1800℃の温度で2000kg/−の^r
ガス圧となるようにする。炉冷のあと周囲のガラスをダ
イヤモンドカッターで切り出し、中の試料を取り出す。
BN、低軟化点の820.系ガラス及び高軟化点の5i
Ch系ガラスをカプセル材として用いたHIP処理では
被HIP処理材の試料にひび割れも生ぜず、またカプセ
ル材にも亀裂が生じない。本実施例で用いた低軟化点の
ガラスの粘度は1000〜1500℃の温度で約10″
〜10’ボイズとなり、高軟化点のガラスの粘度は10
00〜1500℃で約IOa〜1010ポイズとなり、
1800℃程度の温度での粘度が10”〜10Sポイズ
となる。
〔発明の効果〕
以上説明したように本発明によれば複雑形状の熱膨張率
の異なった二種類のセラミックを接合することが可能で
あり、しかも例えば1500〜1600℃等の高温での
HIP処理が試料及びカプセル材に割れ等の欠陥を発生
させないで実施することができる。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1、カプセル法を用いた静水圧ホットプレス処理に使用
    するカプセル材において、 該カプセル材が高軟化点のガラスを含有することを特徴
    とする静水圧ホットプレス処理に使用するカプセル材。 2、前記高軟化点のガラスの他に窒化ホウ素を被静水圧
    ホットプレス処理材周囲にカプセル材とすることを特徴
    とする特許請求の範囲第1項記載のカプセル材。 3、前記カプセル材が内側に低軟化点ガラス、外側に高
    軟化点ガラスからなることを特徴とする特許請求の範囲
    第1項記載のカプセル材。 4、前記静水圧ホットプレス処理材が熱膨張率の異なる
    2種類のセラミックスであり、該セラミックスが接合さ
    れることを特徴とする特許請求の範囲第1項記載のカプ
    セル材。
JP61056880A 1986-03-17 1986-03-17 静水圧ホツトプレス処理に使用するカプセル材 Pending JPS62214953A (ja)

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JPS62214953A true JPS62214953A (ja) 1987-09-21

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