JPS62216396A - 電子機器用の導体パタ−ン付き樹脂製筐体の製造方法 - Google Patents
電子機器用の導体パタ−ン付き樹脂製筐体の製造方法Info
- Publication number
- JPS62216396A JPS62216396A JP5823386A JP5823386A JPS62216396A JP S62216396 A JPS62216396 A JP S62216396A JP 5823386 A JP5823386 A JP 5823386A JP 5823386 A JP5823386 A JP 5823386A JP S62216396 A JPS62216396 A JP S62216396A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- conductor pattern
- resin
- manufacture
- cubicle
- electronic equipment
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- Pending
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔概 要〕
熱軟化性樹脂材料からなる平板状の筐体素材に導体パタ
ーンを形成後、この筐体素材を熱成形により所望の筐体
形状に成形する方法により、従来の慣用技術を用いて導
体パターン付き樹脂製筐体を容易に製造可能としたもの
である。
ーンを形成後、この筐体素材を熱成形により所望の筐体
形状に成形する方法により、従来の慣用技術を用いて導
体パターン付き樹脂製筐体を容易に製造可能としたもの
である。
〔産業上の利用分野Ｊ
本発明は例えば電話機や携帯無線機などの電子機器の樹
脂製筐体に関し、特に回路導体が筺体に直接形成された
導体パターン付き筐体の製造方法に関するものである。
脂製筐体に関し、特に回路導体が筺体に直接形成された
導体パターン付き筐体の製造方法に関するものである。
、例えば、図面の第３図に従来一般的な電話機を示しで
ある。符号１．２はそれぞれ電話機本体、送受話器を示
し、これらはいずれも回路部品１３゜３３が搭載された
プリント回路基板１２．２２を樹脂製の筐体１１，２］
内に組み込んで構成されている。しかしこの構造では、
プリント回路基板を組み込むために小形化に不利であり
、また部品数や組立工数が多くてコスト低減が困難であ
るという問題がある。
ある。符号１．２はそれぞれ電話機本体、送受話器を示
し、これらはいずれも回路部品１３゜３３が搭載された
プリント回路基板１２．２２を樹脂製の筐体１１，２］
内に組み込んで構成されている。しかしこの構造では、
プリント回路基板を組み込むために小形化に不利であり
、また部品数や組立工数が多くてコスト低減が困難であ
るという問題がある。
かかる問題の解決策として、第２図に示すように筺体１
１Ａ、２１の内面に回路の導体パターン（図示せず）を
形成して回路部品（リードレスチ・７プ部品）を筐体に
直接搭載することにより部品数及び組立工数の低減を図
ることが既に提案されている。しかし、この構造の場合
、導体パターン付き筐体＋１Ａ、２１Ａの製造が容易で
なく、いまだに実用化に至っていない。
１Ａ、２１の内面に回路の導体パターン（図示せず）を
形成して回路部品（リードレスチ・７プ部品）を筐体に
直接搭載することにより部品数及び組立工数の低減を図
ることが既に提案されている。しかし、この構造の場合
、導体パターン付き筐体＋１Ａ、２１Ａの製造が容易で
なく、いまだに実用化に至っていない。
上記のような導体パターン付き筐体の製造方法として、
従来、第３図に示すような従来通りの樹脂製筐体１１．
２１の内面に、従来一般的なスクリーン印刷法や、フォ
トリソグラフィ技術を用いた方法によって導体パターン
を形成する方法が捷案されている。
従来、第３図に示すような従来通りの樹脂製筐体１１．
２１の内面に、従来一般的なスクリーン印刷法や、フォ
トリソグラフィ技術を用いた方法によって導体パターン
を形成する方法が捷案されている。
しかし上記の方法では、筐体の形状が複雑になるとスク
リーン印刷版やパターン露光用マスクの製作及び導体ペ
ーストの印刷やパターン露光の作業が非常に困難である
という問題があり、実用に通さない。
リーン印刷版やパターン露光用マスクの製作及び導体ペ
ーストの印刷やパターン露光の作業が非常に困難である
という問題があり、実用に通さない。
そこで本発明は上記のような従来技術の問題点を解決し
、実用に適した導体パターン付き樹脂製筐体の製造方法
を提供することを目的とするものである。
、実用に適した導体パターン付き樹脂製筐体の製造方法
を提供することを目的とするものである。
ｃ問題点を解決するだめの手段〕
本発明は」二記従来技術の問題点を解決するために、熱
軟化性樹脂材料からなる平板状の筐体素材の表面に導体
パターンを形成した後、この筐体素材を加熱成形により
所定の筺体形状に成形するという方法を提供するもので
ある。
軟化性樹脂材料からなる平板状の筐体素材の表面に導体
パターンを形成した後、この筐体素材を加熱成形により
所定の筺体形状に成形するという方法を提供するもので
ある。
上記の本発明方法では、平板状筐体素材への導体パター
ン形成は従来慣用のスクリーン印刷法やフォトリソグラ
フィ法によって容易に可能であり、また平板状筐体素材
を筐体形状に成形するのも従来慣用の圧空成形法や真空
成形法によって容易に可能であり、従って新規な技術を
格別要することなく容易に実施することができる。
ン形成は従来慣用のスクリーン印刷法やフォトリソグラ
フィ法によって容易に可能であり、また平板状筐体素材
を筐体形状に成形するのも従来慣用の圧空成形法や真空
成形法によって容易に可能であり、従って新規な技術を
格別要することなく容易に実施することができる。
以下、本発明の実施例につき図面を参照して詳細に説明
する。
する。
第１図は第２図に示した電話機本体１の導体パターン付
き筺体１１Ａの基体部分（便宜上、筐体と同符号で示す
）を本発明の方法で製造する場合のＴ程を概略的に示し
、以下その要領を説明する。
き筺体１１Ａの基体部分（便宜上、筐体と同符号で示す
）を本発明の方法で製造する場合のＴ程を概略的に示し
、以下その要領を説明する。
（１）まず、第１図（Ａ）に示すような平板状の筐体素
材１１Ｂを、例えばナイロン、エポキシなどの熱軟化性
樹脂材料で作製する。
材１１Ｂを、例えばナイロン、エポキシなどの熱軟化性
樹脂材料で作製する。
（２）次に、第１図（Ｂ）に示すようにこの平板状筐体
素材１１Ｂの表面（筐体成形時に内面となる而）に導体
パターンＩＩｃを形成する。この導体パターン形成は、
従来慣用のスクリーン印刷法、または筐体素材１１Ｂの
表面全体に無電解メッキあるいはそれに更に電解メッキ
を施すか、ないしは導・体箔を接着するかして導体層を
形成し、この導体層上にレジストパターンを形成してパ
ターン露光及びエツチングを行うフォトリソグラフィ法
などを用いて容易に形成することができる。
素材１１Ｂの表面（筐体成形時に内面となる而）に導体
パターンＩＩｃを形成する。この導体パターン形成は、
従来慣用のスクリーン印刷法、または筐体素材１１Ｂの
表面全体に無電解メッキあるいはそれに更に電解メッキ
を施すか、ないしは導・体箔を接着するかして導体層を
形成し、この導体層上にレジストパターンを形成してパ
ターン露光及びエツチングを行うフォトリソグラフィ法
などを用いて容易に形成することができる。
（３）そしてこの導体パターンＩＩＣが形成された平板
状筐体素材１１Ｂを、従来慣用の圧空成形法または真空
成形法などによって加熱しながら成形することにより、
第１図（Ｃ）に示すような導体パターン付き筐体の基体
部分１１Ａが成形される。
状筐体素材１１Ｂを、従来慣用の圧空成形法または真空
成形法などによって加熱しながら成形することにより、
第１図（Ｃ）に示すような導体パターン付き筐体の基体
部分１１Ａが成形される。
この後、基体部分１１Ａの導体パターンＩＩＣに回路部
品（チップ部品）が搭載される。
品（チップ部品）が搭載される。
以上のように、本発明の方法は平板状の筐体素材に予め
導体パターンを形成しておいてこれを所望の筐体形状に
成形するものであるから、導体パターン形成及び筐体成
形を筐体の最終形状にほとんど左右されずに従来慣用技
術を用いて容易に実施可能であり、非常に実用性の高い
ものである。
導体パターンを形成しておいてこれを所望の筐体形状に
成形するものであるから、導体パターン形成及び筐体成
形を筐体の最終形状にほとんど左右されずに従来慣用技
術を用いて容易に実施可能であり、非常に実用性の高い
ものである。
第１図は本発明の一実施例を示す工程図、第２図は導体
パターン付き筐体を用いた電話機の概略図、 第３図はプリント回路基板を用いた電話機の概略図であ
る。 １・・・電話機本体 ２・・・送受話器 １１Ａ、２１Ａ・・・導体パターン付き樹脂製筐体１１
Ｂ・・・平板状筐体素材 １１Ｃ・・・導体パターン １３．３３・・・回路部品
パターン付き筐体を用いた電話機の概略図、 第３図はプリント回路基板を用いた電話機の概略図であ
る。 １・・・電話機本体 ２・・・送受話器 １１Ａ、２１Ａ・・・導体パターン付き樹脂製筐体１１
Ｂ・・・平板状筐体素材 １１Ｃ・・・導体パターン １３．３３・・・回路部品
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １、（ａ）熱軟化性樹脂材料からなる平板状の筐体素材
の表面に導体パターンを形成した後、 （ｂ）該筐体素材を加熱成形により所望の筐体形状に成
形する、 ことを特徴とする導体パターン付き樹脂製筐体の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5823386A JPS62216396A (ja) | 1986-03-18 | 1986-03-18 | 電子機器用の導体パタ−ン付き樹脂製筐体の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP5823386A JPS62216396A (ja) | 1986-03-18 | 1986-03-18 | 電子機器用の導体パタ−ン付き樹脂製筐体の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62216396A true JPS62216396A (ja) | 1987-09-22 |
Family
ID=13078372
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP5823386A Pending JPS62216396A (ja) | 1986-03-18 | 1986-03-18 | 電子機器用の導体パタ−ン付き樹脂製筐体の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62216396A (ja) |
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0197486A (ja) * | 1987-10-09 | 1989-04-14 | Heiwa:Kk | パチンコ機の配線装置 |
| JPH0179888U (ja) * | 1987-11-18 | 1989-05-29 | ||
| JPH0293551A (ja) * | 1988-09-30 | 1990-04-04 | Canon Inc | 電子写真装置における圧空成形扉 |
| JPH0294496A (ja) * | 1988-09-30 | 1990-04-05 | Yazaki Corp | 立体成形回路の形成方法 |
| JPH0319396A (ja) * | 1989-06-16 | 1991-01-28 | Hitachi Ltd | 伝送媒体をインサート成形した回路構造体 |
| JPH0621672A (ja) * | 1992-04-20 | 1994-01-28 | Xerox Corp | フレーム部材 |
| JPH07183672A (ja) * | 1993-12-22 | 1995-07-21 | Techno Baitaru Kogyo Kk | 電気製品及び電気製品の製造方法 |
| JP2002513218A (ja) * | 1998-04-27 | 2002-05-08 | テレフオンアクチーボラゲツト エル エム エリクソン（パブル） | 適合した導電層 |
-
1986
- 1986-03-18 JP JP5823386A patent/JPS62216396A/ja active Pending
Cited By (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0197486A (ja) * | 1987-10-09 | 1989-04-14 | Heiwa:Kk | パチンコ機の配線装置 |
| JPH0179888U (ja) * | 1987-11-18 | 1989-05-29 | ||
| JPH0293551A (ja) * | 1988-09-30 | 1990-04-04 | Canon Inc | 電子写真装置における圧空成形扉 |
| JPH0294496A (ja) * | 1988-09-30 | 1990-04-05 | Yazaki Corp | 立体成形回路の形成方法 |
| JPH0319396A (ja) * | 1989-06-16 | 1991-01-28 | Hitachi Ltd | 伝送媒体をインサート成形した回路構造体 |
| JPH0621672A (ja) * | 1992-04-20 | 1994-01-28 | Xerox Corp | フレーム部材 |
| JPH07183672A (ja) * | 1993-12-22 | 1995-07-21 | Techno Baitaru Kogyo Kk | 電気製品及び電気製品の製造方法 |
| JP2002513218A (ja) * | 1998-04-27 | 2002-05-08 | テレフオンアクチーボラゲツト エル エム エリクソン（パブル） | 適合した導電層 |
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