JPS6222661B2 - - Google Patents
Info
- Publication number
- JPS6222661B2 JPS6222661B2 JP54146565A JP14656579A JPS6222661B2 JP S6222661 B2 JPS6222661 B2 JP S6222661B2 JP 54146565 A JP54146565 A JP 54146565A JP 14656579 A JP14656579 A JP 14656579A JP S6222661 B2 JPS6222661 B2 JP S6222661B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- temperature
- suction head
- spinner
- coating
- coating device
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Landscapes
- Coating Apparatus (AREA)
- Exposure Of Semiconductors, Excluding Electron Or Ion Beam Exposure (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明はスピンナー塗布装置に関するものであ
る。
る。
スピンナー塗布装置は、例えばウエハーなどの
被塗布物を高速回転させ、その表面にレジスト膜
などを均一に塗布する場合などに用いられてい
る。前記レジスト塗布剤は一般に常温状態で安定
した塗布条件をもつている。しかし一方には、常
温以上の温度雰囲気中での塗布により高性能の膜
質が得られる塗布剤がある。
被塗布物を高速回転させ、その表面にレジスト膜
などを均一に塗布する場合などに用いられてい
る。前記レジスト塗布剤は一般に常温状態で安定
した塗布条件をもつている。しかし一方には、常
温以上の温度雰囲気中での塗布により高性能の膜
質が得られる塗布剤がある。
従来、かかる塗布剤を昇温させて塗布するスピ
ンナー塗布装置は第１図に示すような構造よりな
る。同図に示すように、塗布剤タンク１は加熱ヒ
ータ２により常時温調されているタンク加熱部３
によつて保温作用を受けている。塗布剤タンク１
内の塗布剤は定量圧送ポンプ４により吸引されて
保温機構５を通り、吐出ノズル６から被塗布物で
あるウエハー７上に滴下供給される。吐出ノズル
６の周辺には温調器８により制御されるノズル温
調ヒータ９が巻回され、このノズル温調ヒータ９
により吐出部近辺の温度制御がなされる。このよ
うに吐出ノズル６より吐出される塗布剤はタンク
加熱部３、保温機構５、温調器８により加熱およ
び保温され、安定した温度で吐出される。一方、
スピンナーヘツド部１０および吸着ヘツド１１の
保温加熱に関しては、温度制御器１２により制御
される円形ヒータ１３が受け持つ。
ンナー塗布装置は第１図に示すような構造よりな
る。同図に示すように、塗布剤タンク１は加熱ヒ
ータ２により常時温調されているタンク加熱部３
によつて保温作用を受けている。塗布剤タンク１
内の塗布剤は定量圧送ポンプ４により吸引されて
保温機構５を通り、吐出ノズル６から被塗布物で
あるウエハー７上に滴下供給される。吐出ノズル
６の周辺には温調器８により制御されるノズル温
調ヒータ９が巻回され、このノズル温調ヒータ９
により吐出部近辺の温度制御がなされる。このよ
うに吐出ノズル６より吐出される塗布剤はタンク
加熱部３、保温機構５、温調器８により加熱およ
び保温され、安定した温度で吐出される。一方、
スピンナーヘツド部１０および吸着ヘツド１１の
保温加熱に関しては、温度制御器１２により制御
される円形ヒータ１３が受け持つ。
次にかかる装置によるウエハー７への塗布動作
について説明する。吸着ヘツド１１上にウエハー
７をセツトし、シーケンス制御部１４にスタート
指令を与える。これにより真空系１５の制御バル
ブ１６がシーケンス第１ステツプで開かれ、吸着
ヘツド１１がウエハー７を吸着保持する。この
間、ウエハー７は円形ヒータ１３および保温カバ
ー１７などの放射熱で温度上昇する。第２ステツ
プで圧送ポンプ４より送られた塗布剤は吐出ノズ
ル６から一定量滴下し、第３ステツプでスピンナ
ーヘツド部１０が回転速度制御器１８の制御によ
り急速回転し、ウエハー７上に塗布剤を均一に塗
布する。
について説明する。吸着ヘツド１１上にウエハー
７をセツトし、シーケンス制御部１４にスタート
指令を与える。これにより真空系１５の制御バル
ブ１６がシーケンス第１ステツプで開かれ、吸着
ヘツド１１がウエハー７を吸着保持する。この
間、ウエハー７は円形ヒータ１３および保温カバ
ー１７などの放射熱で温度上昇する。第２ステツ
プで圧送ポンプ４より送られた塗布剤は吐出ノズ
ル６から一定量滴下し、第３ステツプでスピンナ
ーヘツド部１０が回転速度制御器１８の制御によ
り急速回転し、ウエハー７上に塗布剤を均一に塗
布する。
このように塗布剤およびウエハーは塗布動作中
に加熱機構により加熱されて昇温する。前記塗布
剤の吐出量は一般に微量であるため、前記の如く
温調がされて吐出温度が安定であつても、ウエハ
ー７および吸着ヘツド１１が適温でないと安定し
た塗布温度が得られない。かかる塗布動作中にお
けるウエハー７および吸着ヘツド１１の温度は、
ウエハー７の直接接触部で最も熱容量の大きいス
ピンナーヘツド１０の温度状態に大きく左右され
る。
に加熱機構により加熱されて昇温する。前記塗布
剤の吐出量は一般に微量であるため、前記の如く
温調がされて吐出温度が安定であつても、ウエハ
ー７および吸着ヘツド１１が適温でないと安定し
た塗布温度が得られない。かかる塗布動作中にお
けるウエハー７および吸着ヘツド１１の温度は、
ウエハー７の直接接触部で最も熱容量の大きいス
ピンナーヘツド１０の温度状態に大きく左右され
る。
従来のスピンナーヘツド部は第２図に示すよう
な構造よりなる。吸着ヘツド１１の上面には溝２
０が形成され、この溝２０はスピンナー軸２１に
形成された真空導通路２２の継がつており、真空
ポンプ（図示せず）に連結された真空ホース２３
により吸引される。そこで、真空ホース２３から
吸引が開始されると、溝２０に吸着圧が生じ、吸
着ヘツド１１に載置されたウエハー７は吸着ヘツ
ド１１に密着固定される。前記スピンナー軸２１
は２個の軸受２４で支持され、伝動ジヨイント２
５によりモータ２６の出力軸２７に接続されてい
る。従つて、モータ２６の回転力によりスピンナ
ー軸２１は急加速高速回転ができる。
な構造よりなる。吸着ヘツド１１の上面には溝２
０が形成され、この溝２０はスピンナー軸２１に
形成された真空導通路２２の継がつており、真空
ポンプ（図示せず）に連結された真空ホース２３
により吸引される。そこで、真空ホース２３から
吸引が開始されると、溝２０に吸着圧が生じ、吸
着ヘツド１１に載置されたウエハー７は吸着ヘツ
ド１１に密着固定される。前記スピンナー軸２１
は２個の軸受２４で支持され、伝動ジヨイント２
５によりモータ２６の出力軸２７に接続されてい
る。従つて、モータ２６の回転力によりスピンナ
ー軸２１は急加速高速回転ができる。
そこで、吸着ヘツド１１の温度平衡について考
察すると、円形ヒータ１３（第１図参照）からの
熱伝達、軸受２４からの高速回転による摩擦発
熱、モータ２６からの損失発熱、ボデイ２８から
の外部への熱伝導損失などがからみ合つてつい
る。このため、吸着ヘツド１１の温度変化が大き
く、円形ヒータ１３で吸着ヘツド１１の温度制御
をしても安定した温度精度を得ることが困難で、
ウエハー温度にばらつきが生じ、安定した均一な
膜形成が得られない欠点があつた。
察すると、円形ヒータ１３（第１図参照）からの
熱伝達、軸受２４からの高速回転による摩擦発
熱、モータ２６からの損失発熱、ボデイ２８から
の外部への熱伝導損失などがからみ合つてつい
る。このため、吸着ヘツド１１の温度変化が大き
く、円形ヒータ１３で吸着ヘツド１１の温度制御
をしても安定した温度精度を得ることが困難で、
ウエハー温度にばらつきが生じ、安定した均一な
膜形成が得られない欠点があつた。
本発明は上記従来技術の欠点に鑑みなされたも
ので、安定した塗布状態が得られるスピンナー塗
布装置を提供することを目的とする。
ので、安定した塗布状態が得られるスピンナー塗
布装置を提供することを目的とする。
以下、本発明を図示の実施例により説明する。
第３図は本発明になるスピンナー塗布装置のス
ピンナーヘツド部の一実施例を示す断面図であ
る。吸着ヘツド３０はウエハー加熱の目的も兼ね
ており、その上面に設けた溝３１は従来より小さ
く形成されてウエハーとの接触面が拡げられてい
る。溝３１はスピンナー軸３２に設けた真空導通
路３３および２本のシールリング３４でシールさ
れたボデイ３５の空間を通して真空ホース３６に
継がつている。スピンナー軸３２は２個の軸受３
７によりボデイ３５に回転自在に支持され、モー
タ３８により回転させられるようになつている。
すなわち、モータ入力線３９からの電力により回
転するモータ３８の出力軸に固定された駆動プー
リ４０とスピンナー軸３２に固定された従動プー
リ４１とにベルト４２が張設されている。４３は
発電器、４４は発電器４３の起動力を取り出すた
めの発電電圧取出線である。
ピンナーヘツド部の一実施例を示す断面図であ
る。吸着ヘツド３０はウエハー加熱の目的も兼ね
ており、その上面に設けた溝３１は従来より小さ
く形成されてウエハーとの接触面が拡げられてい
る。溝３１はスピンナー軸３２に設けた真空導通
路３３および２本のシールリング３４でシールさ
れたボデイ３５の空間を通して真空ホース３６に
継がつている。スピンナー軸３２は２個の軸受３
７によりボデイ３５に回転自在に支持され、モー
タ３８により回転させられるようになつている。
すなわち、モータ入力線３９からの電力により回
転するモータ３８の出力軸に固定された駆動プー
リ４０とスピンナー軸３２に固定された従動プー
リ４１とにベルト４２が張設されている。４３は
発電器、４４は発電器４３の起動力を取り出すた
めの発電電圧取出線である。
前記吸着ヘツド３０の中にはこの吸着ヘツド加
熱用として抵抗線ヒータ５０が埋設されている。
抵抗線ヒータ５０はスピンナー軸３２に設けた導
線導入穴５１を通つてスリツプリング５２に接続
されている。スリツプリング５２は回転中でも導
通を得るためスプリング５３で付勢されたブラシ
５４に接触し、このブラシ５４はさらに外部導線
５５に継がつている。
熱用として抵抗線ヒータ５０が埋設されている。
抵抗線ヒータ５０はスピンナー軸３２に設けた導
線導入穴５１を通つてスリツプリング５２に接続
されている。スリツプリング５２は回転中でも導
通を得るためスプリング５３で付勢されたブラシ
５４に接触し、このブラシ５４はさらに外部導線
５５に継がつている。
また前記吸着ヘツド３０の中にはこの吸着ヘツ
ド測温用としてウエハー接触面の近傍に熱電対ジ
ヨイント６０が配設されている。この熱電対ジヨ
イント６０はスピンナー軸３２に設けられた熱電
対導通穴６１を通り、熱電対起電力回転伝導機構
６２により起電力測定信号線６３まで継がり、こ
こで測定量として取り出される。６４は起電対起
電力回転伝導機構６２への回転力伝達カツプリン
グである。
ド測温用としてウエハー接触面の近傍に熱電対ジ
ヨイント６０が配設されている。この熱電対ジヨ
イント６０はスピンナー軸３２に設けられた熱電
対導通穴６１を通り、熱電対起電力回転伝導機構
６２により起電力測定信号線６３まで継がり、こ
こで測定量として取り出される。６４は起電対起
電力回転伝導機構６２への回転力伝達カツプリン
グである。
第４図は第３図に示すスピンナーヘツド部のコ
ントロール回路の一実施例を示す説明図である。
この回路を第３図を参照しながら説明する。吸着
ヘツド３０はアルミニウムなどの熱伝導性のよい
ものを使用することにより全体の温度の均一化が
図れる。この吸着ヘツド３０の温度は熱電対ジヨ
イント６０で検出され、起電力測定信号線６３に
より比較制御回路７０に送られる。一方、温度指
定表示回路７１に設定された指定温度のアナログ
設定も比較制御回路７０に送られ、吸着ヘツド３
０の温度と指定温度の双方の信号が比較される。
この偏差量がパワー変換回路７２に送られ、この
回路７２の偏差電力が外部導線５５へ伝えられ
る。この供給電力によりブラシ５４、スリツプリ
ング５２を介して抵抗線ヒータ５０が発熱し、吸
着ヘツド３０が加熱されて制御される。すなわ
ち、熱電対ジヨイント６０を含む測温系と、温度
指定表示回路７１と、比較制御回路７０およびパ
ワー変換回路７２などにより温度制御手段を構成
し、吸着ヘツド３０を正確に温調する。これによ
り吸着ヘツド３０に密着するウエハーは安定した
温度状態が保障される。またスピンナー軸３２を
回転させるモータ３８をモータ制御回路７３によ
り制御することにより、急加速回転、高速精密回
転させることができる。
ントロール回路の一実施例を示す説明図である。
この回路を第３図を参照しながら説明する。吸着
ヘツド３０はアルミニウムなどの熱伝導性のよい
ものを使用することにより全体の温度の均一化が
図れる。この吸着ヘツド３０の温度は熱電対ジヨ
イント６０で検出され、起電力測定信号線６３に
より比較制御回路７０に送られる。一方、温度指
定表示回路７１に設定された指定温度のアナログ
設定も比較制御回路７０に送られ、吸着ヘツド３
０の温度と指定温度の双方の信号が比較される。
この偏差量がパワー変換回路７２に送られ、この
回路７２の偏差電力が外部導線５５へ伝えられ
る。この供給電力によりブラシ５４、スリツプリ
ング５２を介して抵抗線ヒータ５０が発熱し、吸
着ヘツド３０が加熱されて制御される。すなわ
ち、熱電対ジヨイント６０を含む測温系と、温度
指定表示回路７１と、比較制御回路７０およびパ
ワー変換回路７２などにより温度制御手段を構成
し、吸着ヘツド３０を正確に温調する。これによ
り吸着ヘツド３０に密着するウエハーは安定した
温度状態が保障される。またスピンナー軸３２を
回転させるモータ３８をモータ制御回路７３によ
り制御することにより、急加速回転、高速精密回
転させることができる。
さて、上記した吸着ヘツド３０の温度制御にお
いて重要なことは、外部条件として吸着ヘツド３
０以外の発熱部および吸熱部を比較的低い温度に
維持する必要がある。これにより吸着ヘツド３０
の温度制御が熱平衡上可能になる。例えば円形ヒ
ータ１３（第１図参照）のパワーを落し、吸着ヘ
ツド３０から熱が流れ出す温度分布を作り出すよ
うにすることにより、スピンナーヘツド部への温
度制御がより有効なものとなる。このように塗布
剤の温度制御系、吸着ヘツド部の熱平衡を考慮し
た適正な熱線放射による加熱系と合わせて使用す
るとき、極めて温度状態の安定したスピンナー塗
布装置が得られ、これにより常温以上で塗布した
場合に高性能を発揮するレジスト塗布剤の使用が
抵抗なく受け入れられ、均一な膜形成が得られ
る。
いて重要なことは、外部条件として吸着ヘツド３
０以外の発熱部および吸熱部を比較的低い温度に
維持する必要がある。これにより吸着ヘツド３０
の温度制御が熱平衡上可能になる。例えば円形ヒ
ータ１３（第１図参照）のパワーを落し、吸着ヘ
ツド３０から熱が流れ出す温度分布を作り出すよ
うにすることにより、スピンナーヘツド部への温
度制御がより有効なものとなる。このように塗布
剤の温度制御系、吸着ヘツド部の熱平衡を考慮し
た適正な熱線放射による加熱系と合わせて使用す
るとき、極めて温度状態の安定したスピンナー塗
布装置が得られ、これにより常温以上で塗布した
場合に高性能を発揮するレジスト塗布剤の使用が
抵抗なく受け入れられ、均一な膜形成が得られ
る。
なお、上記実施例においては、加熱体として抵
抗線ヒータ５０について説明したが、その他の加
熱体でもよい。また計測体は熱電対ジヨイント６
０に限らず、その他の感温体でもよい。また上記
実施例においてはレジスト塗布の場合について説
明したが、レジスト塗布以外のスピン現象におけ
る温水現象などのヘツドは勿論のこと、これらの
機構を合わせもつた連続装置にも熱的に追従でき
るので、本発明は広く適用可能である。
抗線ヒータ５０について説明したが、その他の加
熱体でもよい。また計測体は熱電対ジヨイント６
０に限らず、その他の感温体でもよい。また上記
実施例においてはレジスト塗布の場合について説
明したが、レジスト塗布以外のスピン現象におけ
る温水現象などのヘツドは勿論のこと、これらの
機構を合わせもつた連続装置にも熱的に追従でき
るので、本発明は広く適用可能である。
以上の説明から明らかな如く、本発明になるス
ピンナー塗布装置によれば、吸着ヘツドの温度が
安定し、被塗布物の温度のばらつきがないので、
安定した均一な膜形成が得られる。
ピンナー塗布装置によれば、吸着ヘツドの温度が
安定し、被塗布物の温度のばらつきがないので、
安定した均一な膜形成が得られる。
第１図は従来のスピンナー塗布装置の説明図、
第２図は第１図のスピンナーヘツド部の一部切欠
き断面図、第３図は本発明になるスピンナー塗布
装置のスピンナーヘツド部の一実施例を示す断面
図、第４図は本発明になるスピンナー塗布装置の
コントロール回路系の一実施例を示す説明図であ
る。 ３０……吸着ヘツド、３２……スピンナー軸、
５０……抵抗線ヒータ、６０……熱電対ジヨイン
ト、６２……回転伝導機構、７０……比較制御回
路、７１……温度指定表示回路、７２……パワー
変換回路。
第２図は第１図のスピンナーヘツド部の一部切欠
き断面図、第３図は本発明になるスピンナー塗布
装置のスピンナーヘツド部の一実施例を示す断面
図、第４図は本発明になるスピンナー塗布装置の
コントロール回路系の一実施例を示す説明図であ
る。 ３０……吸着ヘツド、３２……スピンナー軸、
５０……抵抗線ヒータ、６０……熱電対ジヨイン
ト、６２……回転伝導機構、７０……比較制御回
路、７１……温度指定表示回路、７２……パワー
変換回路。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 回転するスピンナー軸の上部に一体に設けら
れた吸着ヘツドを有し、この吸着ヘツドに固定さ
れた被塗布物に塗布剤を滴下し、吸着ヘツドの回
転力を利用して被塗布物に塗布膜を形成するスピ
ンナー塗布装置において、前記吸着ヘツドにこの
吸着ヘツドを加熱する加熱体および吸着ヘツドの
温度を計測する計測体を設け、この計測体の信号
により加熱体を制御するように温度制御手段を設
けたことを特徴とするスピンナー塗布装置。 ２ 前記温度制御手段は、吸着ヘツドを加熱する
指定温度を設定するための温度指定表示回路と、
計測体の信号を取り出すための回転伝導機構と、
この回転伝導機構の信号と前記温度指定表示回路
の信号とを比較しその偏差量を出力する比較制御
回路と、この比較制御回路の偏差量をパワー変換
し加熱体を制御するパワー変換回路とよりなるこ
とを特徴とする特許請求の範囲第１項記載のスピ
ンナー塗布装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14656579A JPS5670869A (en) | 1979-11-14 | 1979-11-14 | Spinner coating apparatus |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14656579A JPS5670869A (en) | 1979-11-14 | 1979-11-14 | Spinner coating apparatus |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5670869A JPS5670869A (en) | 1981-06-13 |
| JPS6222661B2 true JPS6222661B2 (ja) | 1987-05-19 |
Family
ID=15410543
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14656579A Granted JPS5670869A (en) | 1979-11-14 | 1979-11-14 | Spinner coating apparatus |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5670869A (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH0520469Y2 (ja) * | 1987-01-14 | 1993-05-27 | ||
| JPH0667465B2 (ja) * | 1989-07-07 | 1994-08-31 | 株式会社日立製作所 | 被加工物の処理方法 |
| JP2591360B2 (ja) * | 1991-05-08 | 1997-03-19 | 株式会社日立製作所 | フォトレジストの塗布方法 |
| JP2616748B2 (ja) * | 1995-07-17 | 1997-06-04 | 株式会社日立製作所 | 半導体装置の製造方法 |
-
1979
- 1979-11-14 JP JP14656579A patent/JPS5670869A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5670869A (en) | 1981-06-13 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR900019175A (ko) | 도포장치 | |
| JPS6222661B2 (ja) | ||
| US2431473A (en) | Temperature control means for hollow rolls | |
| US4182786A (en) | Ski hot wax applicator | |
| JPS626172B2 (ja) | ||
| JP2783935B2 (ja) | 基板温度制御装置 | |
| JPH04348513A (ja) | 半導体製造用回転塗布装置 | |
| US1457040A (en) | Casting machine | |
| JPH0268924A (ja) | ウエーハ回転形気相成長装置 | |
| JPH0138520Y2 (ja) | ||
| US3166667A (en) | Electrically heated roll with electrical circuit | |
| JPH0121558Y2 (ja) | ||
| JPS6464543A (en) | Thermal equilibrium control method for rotor | |
| JPS6252435B2 (ja) | ||
| JP2933319B2 (ja) | 塗布剤の塗布装置 | |
| CN110201851A (zh) | 加热装置及喷雾式涂胶机 | |
| JPH0537244Y2 (ja) | ||
| SU384946A1 (ru) | Установка для ремонта эмалевых покрытий аппаратуры в эксплуатационных условиях | |
| JPS5811620B2 (ja) | 可熱装置 | |
| JPH05228829A (ja) | ウェーハ研磨装置 | |
| JPS55107944A (en) | Apparatus for measuring thermal conductivity of liquid | |
| JPS59150290A (ja) | 温度制御装置 | |
| JPS5826478Y2 (ja) | 高周波加熱装置のタ−ンテ−ブル | |
| JPS63250820A (ja) | 塗布装置 | |
| JP3451748B2 (ja) | 遠心分離機 |