JPS6222701B2 - - Google Patents
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- Publication number
- JPS6222701B2 JPS6222701B2 JP56066441A JP6644181A JPS6222701B2 JP S6222701 B2 JPS6222701 B2 JP S6222701B2 JP 56066441 A JP56066441 A JP 56066441A JP 6644181 A JP6644181 A JP 6644181A JP S6222701 B2 JPS6222701 B2 JP S6222701B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- base metal
- contact
- wire
- noble metal
- precious metal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
- B21K—MAKING FORGED OR PRESSED METAL PRODUCTS, e.g. HORSE-SHOES, RIVETS, BOLTS OR WHEELS
- B21K1/00—Making machine elements
- B21K1/58—Making machine elements rivets
- B21K1/62—Making machine elements rivets special rivets, e.g. with electrical contacts
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Forging (AREA)
- Manufacture Of Switches (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
本発明は、接点材料として白金、金、銀等の貴
金属材料を使用した接点、特にその接合部が２段
形状の接点の製造方法に関する。
金属材料を使用した接点、特にその接合部が２段
形状の接点の製造方法に関する。
従来、この種の接点装置としては、接点全体を
白金、金、銀等の貴金属材料で作つたものや、貴
金属材料の削減のためヘツド部を銅等の卑金属材
料で作り、このヘツド部全面にわたつて貴金属材
料層を張り合わせたものがあつた。
白金、金、銀等の貴金属材料で作つたものや、貴
金属材料の削減のためヘツド部を銅等の卑金属材
料で作り、このヘツド部全面にわたつて貴金属材
料層を張り合わせたものがあつた。
ところで、接点は中央部が接触点となるよう曲
面になつており、従つて中央部が摩耗してくるか
ら前記貴金属材料を余り薄くすると、内部の卑金
属材料のヘツド部がすぐ露出してしまう。逆に余
り厚くすると、接触点以外の貴金属材料層部分は
熱伝導、熱拡散には有効であるが、接触には無駄
になるという欠点があつた。
面になつており、従つて中央部が摩耗してくるか
ら前記貴金属材料を余り薄くすると、内部の卑金
属材料のヘツド部がすぐ露出してしまう。逆に余
り厚くすると、接触点以外の貴金属材料層部分は
熱伝導、熱拡散には有効であるが、接触には無駄
になるという欠点があつた。
本発明は上記の点に鑑みて成したものであつ
て、その目的とするところは、貴金属と卑金属と
いう異種金属を接合して成る接点において、貴金
属材料の絶対量を少なくし、且つ接合部の貴金属
材料の厚みを十分とる接点の製造方法を提供する
ことにある。
て、その目的とするところは、貴金属と卑金属と
いう異種金属を接合して成る接点において、貴金
属材料の絶対量を少なくし、且つ接合部の貴金属
材料の厚みを十分とる接点の製造方法を提供する
ことにある。
本発明の接点の製造方法は、白金、金、銀等の
貴金属製ワイヤを一定長さに寸断して貴金属製チ
ツプを作り、この貴金属製ワイヤより大径の銅等
の卑金属製ワイヤを一定長さに寸断して卑金属製
ヘツド素体を作り、この両者の切断口を突き合せ
て接合した後、ヘツダ加工を施すことにより、そ
の接合部が２段形状の接点を形成し、その接合部
が均等に伸びるようにしたことを特徴とし、これ
により、上記の目的を達成せんとするものであ
る。
貴金属製ワイヤを一定長さに寸断して貴金属製チ
ツプを作り、この貴金属製ワイヤより大径の銅等
の卑金属製ワイヤを一定長さに寸断して卑金属製
ヘツド素体を作り、この両者の切断口を突き合せ
て接合した後、ヘツダ加工を施すことにより、そ
の接合部が２段形状の接点を形成し、その接合部
が均等に伸びるようにしたことを特徴とし、これ
により、上記の目的を達成せんとするものであ
る。
（実施例）
以下本発明を、一実施例として掲げた図面に基
づき説明する。
づき説明する。
第１図は製造順序図であり、イに示すように、
Ｘは白金、金、銀等より成る貴金属製ワイヤ、Ｙ
は貴金属製ワイヤＸよりも径の大きな銅等より成
る卑金属製ワイヤである。前記両ワイヤＸ，Ｙを
一定長に切断し、貴金属製チツプXa及び卑金属
製ヘツド素体Yaを作製する。Ｓは貴金属製チツ
プXaの外径、Ｒは卑金属製ヘツド素体Yaの外径
である。ロに示すように、前記貴金属製チツプ
Xa及び卑金属製ヘツド素体Yaの端面を付き合せ
て熱間圧、冷間圧等の接合を行う。
Ｘは白金、金、銀等より成る貴金属製ワイヤ、Ｙ
は貴金属製ワイヤＸよりも径の大きな銅等より成
る卑金属製ワイヤである。前記両ワイヤＸ，Ｙを
一定長に切断し、貴金属製チツプXa及び卑金属
製ヘツド素体Yaを作製する。Ｓは貴金属製チツ
プXaの外径、Ｒは卑金属製ヘツド素体Yaの外径
である。ロに示すように、前記貴金属製チツプ
Xa及び卑金属製ヘツド素体Yaの端面を付き合せ
て熱間圧、冷間圧等の接合を行う。
次に、ハに示すように、ヘツダ加工用の上下金
型Ａ，Ｂにてプレスし中間完成品Xb，Ybにす
る。更にニに示すように、第２工程として同じく
ヘツダ加工用の金型A′，B′によりプレスし、最
終完成品としての貴金属製チツプXc及び卑金属
製ヘツド素体Ycから成るその接合部が２段形状
の接点が形成される。
型Ａ，Ｂにてプレスし中間完成品Xb，Ybにす
る。更にニに示すように、第２工程として同じく
ヘツダ加工用の金型A′，B′によりプレスし、最
終完成品としての貴金属製チツプXc及び卑金属
製ヘツド素体Ycから成るその接合部が２段形状
の接点が形成される。
この完成された接点は第２図に示すように、貴
金属製チツプXcの外径Scより卑金属製ヘツド素
体Ycの外径Rcの方が大きく、卑金属製ヘツド素
体Ycの外径Rcは元の外径Ｒより更に大きくなつ
ている。また、貴金属製ワイヤＸと卑金属製ワイ
ヤＹの径等の比率を変えればロに示すように、貴
金属製チツプXcと卑金属製ヘツド素体Ycの境界
を変えることができる。
金属製チツプXcの外径Scより卑金属製ヘツド素
体Ycの外径Rcの方が大きく、卑金属製ヘツド素
体Ycの外径Rcは元の外径Ｒより更に大きくなつ
ている。また、貴金属製ワイヤＸと卑金属製ワイ
ヤＹの径等の比率を変えればロに示すように、貴
金属製チツプXcと卑金属製ヘツド素体Ycの境界
を変えることができる。
尚、第３図は卑金属製ヘツド素体Ycの上下に
貴金属製チツプXcを接合した接点の製造順序を
示す図である。
貴金属製チツプXcを接合した接点の製造順序を
示す図である。
上記のように、本発明の接点の製造方法は、白
金、金、銀等の貴金属製ワイヤを一定長さに寸断
して貴金属製チツプを作り、この貴金属製ワイヤ
より大径の銅等の卑金属製ワイヤを一定長さに寸
断して卑金属製ヘツド素体を作り、この両者の切
断口を突き合せて接合した後、ヘツダ加工を施す
ことにより、その接合部が２段形状の接点を形成
し、その接点部が均等に伸びるようにしたので、
貴金属と卑金属という異種金属を接合して成る接
点において、貴金属材料の絶対量を少なくし、且
つ接合部の貴金属材料の厚みを十分とれるよう
な、接合部が２段形状の接点が製造でき、更に、
硬度の高い貴金属製チツプの径より大きい径を有
する硬度の低い卑金属製ヘツド素体を用いている
ので、ヘツダ加工の際に卑金属ヘツド素体の方の
みが大きく変形するということがなくなり、貴金
属製チツプと卑金属製ヘツド素体の両方に適度な
塑性変形量が加えられ、しかも接合部が均等に伸
びるため、接合強度の十分高い接点の製造方法が
提供できると共に、従来の異種の金属を接合させ
て成る接点の製造工程と略同様のものを利用して
安定に生産できるという効果を奏する。
金、金、銀等の貴金属製ワイヤを一定長さに寸断
して貴金属製チツプを作り、この貴金属製ワイヤ
より大径の銅等の卑金属製ワイヤを一定長さに寸
断して卑金属製ヘツド素体を作り、この両者の切
断口を突き合せて接合した後、ヘツダ加工を施す
ことにより、その接合部が２段形状の接点を形成
し、その接点部が均等に伸びるようにしたので、
貴金属と卑金属という異種金属を接合して成る接
点において、貴金属材料の絶対量を少なくし、且
つ接合部の貴金属材料の厚みを十分とれるよう
な、接合部が２段形状の接点が製造でき、更に、
硬度の高い貴金属製チツプの径より大きい径を有
する硬度の低い卑金属製ヘツド素体を用いている
ので、ヘツダ加工の際に卑金属ヘツド素体の方の
みが大きく変形するということがなくなり、貴金
属製チツプと卑金属製ヘツド素体の両方に適度な
塑性変形量が加えられ、しかも接合部が均等に伸
びるため、接合強度の十分高い接点の製造方法が
提供できると共に、従来の異種の金属を接合させ
て成る接点の製造工程と略同様のものを利用して
安定に生産できるという効果を奏する。
第１図は、本発明の一実施例を示す製造順序
図、第２図は、同上に係る接点の断面図、第３図
は、本発明の他の実施例を示す製造順序図であ
る。 Ｘ……貴金属製ワイヤ、Ｙ……卑金属製ワイ
ヤ、Xa，Xb，Xc……貴金属製チツプ、Ya，
Yb，Yc……卑金属製ヘツド素体。
図、第２図は、同上に係る接点の断面図、第３図
は、本発明の他の実施例を示す製造順序図であ
る。 Ｘ……貴金属製ワイヤ、Ｙ……卑金属製ワイ
ヤ、Xa，Xb，Xc……貴金属製チツプ、Ya，
Yb，Yc……卑金属製ヘツド素体。
Claims (1)
- １ 白金、金、銀等の貴金属製ワイヤを一定長さ
に寸断して貴金属製チツプを作り、この貴金属製
ワイヤより大径の銅等の卑金属製ワイヤを一定長
さに寸断して卑金属製ヘツド素体を作り、この両
者の切断口を突き合せて接合した後、ヘツダ加工
を施すことにより、その接合部が２段形状の接点
を形成し、その接合部が均等に伸びるようにした
ことを特徴とした接点の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6644181A JPS57181740A (en) | 1981-04-30 | 1981-04-30 | Manufacture of contact |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP6644181A JPS57181740A (en) | 1981-04-30 | 1981-04-30 | Manufacture of contact |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS57181740A JPS57181740A (en) | 1982-11-09 |
| JPS6222701B2 true JPS6222701B2 (ja) | 1987-05-19 |
Family
ID=13315857
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP6644181A Granted JPS57181740A (en) | 1981-04-30 | 1981-04-30 | Manufacture of contact |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS57181740A (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100921166B1 (ko) | 2009-07-15 | 2009-10-13 | 이호석 | 고압 전기접점기판용 코킹접점의 제조방법 및 고압 전기접점기판용 코킹접점 |
| CN102842448A (zh) * | 2011-06-24 | 2012-12-26 | 三菱综合材料C.M.I.株式会社 | 复合触点的制造方法 |
Family Cites Families (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS509981A (ja) * | 1973-05-31 | 1975-01-31 | ||
| JPS52162457U (ja) * | 1976-06-03 | 1977-12-09 |
-
1981
- 1981-04-30 JP JP6644181A patent/JPS57181740A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS57181740A (en) | 1982-11-09 |
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