JPS62229513A - 薄膜磁気ヘツドの製造方法 - Google Patents
薄膜磁気ヘツドの製造方法Info
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- JPS62229513A JPS62229513A JP7204286A JP7204286A JPS62229513A JP S62229513 A JPS62229513 A JP S62229513A JP 7204286 A JP7204286 A JP 7204286A JP 7204286 A JP7204286 A JP 7204286A JP S62229513 A JPS62229513 A JP S62229513A
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- 230000005291 magnetic effect Effects 0.000 title claims abstract description 24
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims abstract description 7
- 239000010409 thin film Substances 0.000 title claims description 20
- 239000011162 core material Substances 0.000 claims abstract description 42
- 230000005294 ferromagnetic effect Effects 0.000 claims abstract description 12
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 claims abstract description 12
- 238000001312 dry etching Methods 0.000 claims abstract description 11
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 claims abstract description 10
- 239000002184 metal Substances 0.000 claims abstract description 10
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 30
- 229920002120 photoresistant polymer Polymers 0.000 claims description 8
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 claims description 5
- 239000009719 polyimide resin Substances 0.000 claims description 5
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 4
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 3
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 claims description 2
- 238000000992 sputter etching Methods 0.000 abstract description 4
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 abstract description 2
- 238000001020 plasma etching Methods 0.000 abstract description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 1
- 229920006122 polyamide resin Polymers 0.000 abstract 1
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 abstract 1
- 238000005530 etching Methods 0.000 description 7
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 2
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 2
- 238000004380 ashing Methods 0.000 description 1
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 1
- 239000003302 ferromagnetic material Substances 0.000 description 1
- 230000001939 inductive effect Effects 0.000 description 1
- 238000009413 insulation Methods 0.000 description 1
- 238000010884 ion-beam technique Methods 0.000 description 1
- 239000000696 magnetic material Substances 0.000 description 1
- 238000003801 milling Methods 0.000 description 1
- 125000006850 spacer group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007740 vapor deposition Methods 0.000 description 1
- 229910000859 α-Fe Inorganic materials 0.000 description 1
Landscapes
- Magnetic Heads (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
この発明は、磁気記録装置に採用される読み出し書込み
可能な誘導型薄膜磁気へｙドに関する技術である。
可能な誘導型薄膜磁気へｙドに関する技術である。
従来の技術
従来よりＲ／Ｗ用薄膜磁気ヘッドは、第８図に示すよう
に、下部基板兼用のＭｎ−Ｚｎフェライト等の強磁性体
コアｌに、磁気ギャップスペーサとなるＳ１０□等の非
磁気体薄膜２を形成しておき、スパイラル状等の導電コ
イルパターン３を所望個数分だけ設け、絶縁保護膜４に
て被覆して、強磁性体材料を、下品コアＩと非磁性体膜
２以外で直接接合し、かつ導電コイルパターン３上の絶
縁保護膜４上へ乗り一ヒげて、直接接合端側と反対側で
下部コアｌと非磁性体膜２を介して対向接近させ、磁気
ギャップＧを形成するように、所望個数分だけスパッタ
リング或いは蒸着により上部コア５を薄膜形成させてい
た。
に、下部基板兼用のＭｎ−Ｚｎフェライト等の強磁性体
コアｌに、磁気ギャップスペーサとなるＳ１０□等の非
磁気体薄膜２を形成しておき、スパイラル状等の導電コ
イルパターン３を所望個数分だけ設け、絶縁保護膜４に
て被覆して、強磁性体材料を、下品コアＩと非磁性体膜
２以外で直接接合し、かつ導電コイルパターン３上の絶
縁保護膜４上へ乗り一ヒげて、直接接合端側と反対側で
下部コアｌと非磁性体膜２を介して対向接近させ、磁気
ギャップＧを形成するように、所望個数分だけスパッタ
リング或いは蒸着により上部コア５を薄膜形成させてい
た。
発明が解決しようとする問題点
ところで、上述した薄膜磁気ヘッドは、上部コア５を形
成する場合に、上部コア５，５間で磁気的７ヨートを惹
起することがあった。この問題は、導電コイル３，３．
・・・に絶縁保護膜４，４．・・・を被覆した時点で、
第８図におけるＰ方向により見た正面図として示す第９
図のように、予め所望個数全体に旦って強磁性体膜５゛
を成膜させておき、上部コア５．５として残す部分上に
ホトレジスト６．６．・・・を付着せしめ、イオンビー
ムエツチング等によって、露出強磁性体膜５”を第１０
図の通りに除去する際に生じる。すなわち、下地となる
下部コアｌの上面は、導電コイル３，３．・・・や絶縁
保護膜４，４．・・・を形成しているので、凹凸があり
、したがって強磁性体膜５′も凹凸となる。そのために
凹部となっている露出強磁性体膜５”は残膜しがちで、
磁気的ショートの要因となるからである。しかも、残膜
を強制的に除去しようとすると、当然オーバーエツチン
グとなり、絶縁保護膜４や導電コイル３を破損すること
になりかねない。
成する場合に、上部コア５，５間で磁気的７ヨートを惹
起することがあった。この問題は、導電コイル３，３．
・・・に絶縁保護膜４，４．・・・を被覆した時点で、
第８図におけるＰ方向により見た正面図として示す第９
図のように、予め所望個数全体に旦って強磁性体膜５゛
を成膜させておき、上部コア５．５として残す部分上に
ホトレジスト６．６．・・・を付着せしめ、イオンビー
ムエツチング等によって、露出強磁性体膜５”を第１０
図の通りに除去する際に生じる。すなわち、下地となる
下部コアｌの上面は、導電コイル３，３．・・・や絶縁
保護膜４，４．・・・を形成しているので、凹凸があり
、したがって強磁性体膜５′も凹凸となる。そのために
凹部となっている露出強磁性体膜５”は残膜しがちで、
磁気的ショートの要因となるからである。しかも、残膜
を強制的に除去しようとすると、当然オーバーエツチン
グとなり、絶縁保護膜４や導電コイル３を破損すること
になりかねない。
問題点を解決するための手段
この発明は、上記問題を検討した結果提唱するに至った
ものであり、導電コイルパターン、絶縁保護膜まで形成
後、ホトレジスト若しくはポリイミド系樹脂を全面塗布
して平坦化膜を作り、上部コア薄膜を形成しない箇所に
ステンシル金属層を被着せしめ、ステンシル金属層で覆
われなかった平坦化膜をドライエツチング除去し、その
後強磁性体の上部コア材料を全面スパッタリングにて付
着させ、さらにホトレジストを塗布し、上部コア薄膜を
形成しない箇所の上部コア材料層をドライエツチングに
より除去し、不要となった上記ホトレジスト或いはポリ
イミド系樹脂をドライエツチング除去することを特徴と
している。
ものであり、導電コイルパターン、絶縁保護膜まで形成
後、ホトレジスト若しくはポリイミド系樹脂を全面塗布
して平坦化膜を作り、上部コア薄膜を形成しない箇所に
ステンシル金属層を被着せしめ、ステンシル金属層で覆
われなかった平坦化膜をドライエツチング除去し、その
後強磁性体の上部コア材料を全面スパッタリングにて付
着させ、さらにホトレジストを塗布し、上部コア薄膜を
形成しない箇所の上部コア材料層をドライエツチングに
より除去し、不要となった上記ホトレジスト或いはポリ
イミド系樹脂をドライエツチング除去することを特徴と
している。
作用
この発明では、平坦化膜上に被着させるステンシル金属
層のパターンニング形状の通りに、ドライエツチング除
去されて上部コア薄膜が形成されるので、異方性エツチ
ング作用が徹底し、上部コアエッヂが精密かつ端正とな
る。さらに不要となった平坦化膜をドライエツチングし
て上部コア薄膜が完成するので、完璧な清浄除去が行え
、従来のようなオーバーエツチングの危惧がない。
層のパターンニング形状の通りに、ドライエツチング除
去されて上部コア薄膜が形成されるので、異方性エツチ
ング作用が徹底し、上部コアエッヂが精密かつ端正とな
る。さらに不要となった平坦化膜をドライエツチングし
て上部コア薄膜が完成するので、完璧な清浄除去が行え
、従来のようなオーバーエツチングの危惧がない。
実施例
第１図〜第７図は、この発明の一実施例を説明する薄膜
磁気ヘッドの各製造工程における断面図で、従来よりの
ヘッドを示した第８図〜第１０図と同一図番は同じ名称
である。まず従来通り第１図に示しているように、強磁
性体コア１に、非磁性体薄膜２、導電コイルパターン３
、絶縁保護膜４を形成しＩ−Ｉ線にて切断した断面を示
す第２図、第３図の通り、環化ゴム系ホトレジストやポ
リイミド樹脂等の平坦化膜ｌＯを、スピンフートサセ、
約２００〜２５０℃ＧＯ分間ベーキングして塗布形成す
る。つぎに平坦化膜ｌＯ上で、上部コアを形成しない部
分上に、Ｔｉをスパッタリングにより約２０００〜５０
００八程度付着させて、上部コア形成予定部分を窓とす
るステンシル金属層１１を形成する。その後、０．２７
ＰａのＡｒ及び０□雰囲気中で、法線に対する入射角度
０°にして、イオンミリングを施し、第４図に示すよう
に窓部１２に絶縁保護膜４を露出させる。それから第５
図に示す通り、０．１３ＰａのＡｒ雰囲気中で例えばＮ
ｉ−７９、Ｆｅ−２１の金属を約４μ■程度スパッタリ
ングして、上部コア材１１５１１３を付着させる。つい
で、第６図のようにレジストＩ４を塗布しておき、さら
に２．［ｉ７Ｘ １Ｏ−５ＰａのＡｒ雰囲気中で約２０
０分間、法線に対する入射角度１５°でイオンミリング
を施し、破、！１５で示す通り予備エツチングを行う。
磁気ヘッドの各製造工程における断面図で、従来よりの
ヘッドを示した第８図〜第１０図と同一図番は同じ名称
である。まず従来通り第１図に示しているように、強磁
性体コア１に、非磁性体薄膜２、導電コイルパターン３
、絶縁保護膜４を形成しＩ−Ｉ線にて切断した断面を示
す第２図、第３図の通り、環化ゴム系ホトレジストやポ
リイミド樹脂等の平坦化膜ｌＯを、スピンフートサセ、
約２００〜２５０℃ＧＯ分間ベーキングして塗布形成す
る。つぎに平坦化膜ｌＯ上で、上部コアを形成しない部
分上に、Ｔｉをスパッタリングにより約２０００〜５０
００八程度付着させて、上部コア形成予定部分を窓とす
るステンシル金属層１１を形成する。その後、０．２７
ＰａのＡｒ及び０□雰囲気中で、法線に対する入射角度
０°にして、イオンミリングを施し、第４図に示すよう
に窓部１２に絶縁保護膜４を露出させる。それから第５
図に示す通り、０．１３ＰａのＡｒ雰囲気中で例えばＮ
ｉ−７９、Ｆｅ−２１の金属を約４μ■程度スパッタリ
ングして、上部コア材１１５１１３を付着させる。つい
で、第６図のようにレジストＩ４を塗布しておき、さら
に２．［ｉ７Ｘ １Ｏ−５ＰａのＡｒ雰囲気中で約２０
０分間、法線に対する入射角度１５°でイオンミリング
を施し、破、！１５で示す通り予備エツチングを行う。
その後、０２プラズマエツチングを施して、平坦化膜１
０及びレジスト１４を灰化して除去すると、第７図に示
す薄膜磁気ヘッドＩＧ、１Ｇ。
０及びレジスト１４を灰化して除去すると、第７図に示
す薄膜磁気ヘッドＩＧ、１Ｇ。
・・・が出来あがる。
発明の効果
この発明では、ステンシル金属層の開ロバタ−ン通りに
ドライエツチング除去できるので、上部コアの除去端部
は、下部基板である下部コアに対しても垂直に整形され
、しかも上部コアの除去すべき部分は、平坦化膜、レジ
ストと供にドライエツチング除去（ミリング、灰化）さ
れ残部を生じることがなく、上部コア間での磁気的ショ
ートを防止することができる。また、この発明では、上
部コアを選択的にエツチングする場合、オーバーエツチ
ングを回避できるので、極めて多数のヘッドを形成する
場合であっても、導電コイルの絶縁保護を損なわずにす
むことは勿論、上部コアの均一な加工処理が行え、著し
く量産性が期待できる。
ドライエツチング除去できるので、上部コアの除去端部
は、下部基板である下部コアに対しても垂直に整形され
、しかも上部コアの除去すべき部分は、平坦化膜、レジ
ストと供にドライエツチング除去（ミリング、灰化）さ
れ残部を生じることがなく、上部コア間での磁気的ショ
ートを防止することができる。また、この発明では、上
部コアを選択的にエツチングする場合、オーバーエツチ
ングを回避できるので、極めて多数のヘッドを形成する
場合であっても、導電コイルの絶縁保護を損なわずにす
むことは勿論、上部コアの均一な加工処理が行え、著し
く量産性が期待できる。
第１図〜第７図は、この発明の一実施例を説明する薄膜
磁気ヘッドの各製造工程での断面図、第８図は一般的な
薄膜磁気ヘッドの断面図、第９図及び第１０図は、従来
の薄膜磁気ヘット製造中の断面図である。 １・・強磁性体コア、 ２・・非磁性体薄膜、３・
・導電コイルパターン、４・・絶縁保護膜、ＩＯ・・平
坦化膜、 ■・・ステンシル金属層、１３・・上部
コア ■４・・レジスト。 パ＼ 特 許 出 願 人 関西日本電気株式会社
。 ■
磁気ヘッドの各製造工程での断面図、第８図は一般的な
薄膜磁気ヘッドの断面図、第９図及び第１０図は、従来
の薄膜磁気ヘット製造中の断面図である。 １・・強磁性体コア、 ２・・非磁性体薄膜、３・
・導電コイルパターン、４・・絶縁保護膜、ＩＯ・・平
坦化膜、 ■・・ステンシル金属層、１３・・上部
コア ■４・・レジスト。 パ＼ 特 許 出 願 人 関西日本電気株式会社
。 ■
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 下部基板兼用の強磁性体コア上に、磁気ギャップ形成用
の非磁性体薄膜、ヘッド多数個分の導電コイルパターン
、絶縁保護膜を設け、さらにヘッド多数個分の上部コア
を薄膜形成する磁気ヘッドの製造方法において、 上記導電コイルパターン、絶縁保護膜まで形成後、ホト
レジスト若しくはポリイミド系樹脂を全面塗布して平坦
化膜を作り、上部コア薄膜を形成しない箇所にステンシ
ル金属層を被着せしめ、ステンシル金属層で覆われなか
った平坦化膜をドライエッチング除去し、その後強磁性
体の上部コア材料を全面スパッタリングにて付着させ、
さらにホトレジストを塗布し、上部コア薄膜を形成しな
い箇所の上部コア材料層をドライエッチングにより除去
し、不要となった上記ホトレジスト或いはポリイミド系
樹脂をドライエッチング除去することを特徴とする薄膜
磁気ヘッドの製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7204286A JPS62229513A (ja) | 1986-03-28 | 1986-03-28 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7204286A JPS62229513A (ja) | 1986-03-28 | 1986-03-28 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62229513A true JPS62229513A (ja) | 1987-10-08 |
Family
ID=13477942
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP7204286A Pending JPS62229513A (ja) | 1986-03-28 | 1986-03-28 | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62229513A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63108514A (ja) * | 1986-10-24 | 1988-05-13 | Sharp Corp | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
| JPH025213A (ja) * | 1988-06-23 | 1990-01-10 | Sharp Corp | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
| US7818875B2 (en) | 2005-12-07 | 2010-10-26 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Method of manufacturing a magnetic head with integration of a small flash field, zero bias, and non-reactive ion milling for pole tip uniformity |
-
1986
- 1986-03-28 JP JP7204286A patent/JPS62229513A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS63108514A (ja) * | 1986-10-24 | 1988-05-13 | Sharp Corp | 薄膜磁気ヘツドの製造方法 |
| JPH025213A (ja) * | 1988-06-23 | 1990-01-10 | Sharp Corp | 薄膜磁気ヘッドの製造方法 |
| US7818875B2 (en) | 2005-12-07 | 2010-10-26 | Hitachi Global Storage Technologies Netherlands B.V. | Method of manufacturing a magnetic head with integration of a small flash field, zero bias, and non-reactive ion milling for pole tip uniformity |
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