JPS62243395A - 多層プリント配線板の製造用治具 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、多層プリント配線板の製造用治具に係り、特
にプリント配線板の積層接着時において、樹脂が位置合
わせ用ピンおよび接着用治具板の位置決め用穴の内面に
固着することを防止するのに好適な治具に関する。

〔従来の技術〕

プリント配線板の積層接着時において、樹脂が位置合わ
せ用ピンおよび接着用治具板の位置合わせ用穴の内面に
固着することを防止する方法として、例えば特開昭５７
−８８７９９号公報に示されるように、プリプレグの位
置合わせ用穴の位置に対応する位置に充分大きなりリア
ランス穴を設け、その穴にプリプレグと四等の厚さの耐
熱フィルムを位置合わせピンを介して挿入することによ
り、位置合わせ用穴の内面への樹脂の固着を防止する方
法が知られている。

〔発明が解決しようとする問題点〕

上記従来技術により、積層接着後の位置合わせ用ピンの
抜きや多層化成形された多層プリント配線板の接着用治
具板からの解体を容易に行うことができ、また位置合わ
せ用ピンおよび接着用治具板の位置合わせ用穴の内面へ
の樹脂の固着が殆んどないため洗浄も容易になった。

しかし上記従来技術は、位置合わせ用穴のまわりの層間
に樹脂を流さず接着していないために、位置合わせ用穴
の強度が小さく、接着時に位置合わせ用ピンから外力を
受けることで位置合わせ用穴は容易に変形してしまい、
位置決め精度を低下させるという問題があった。

また上記従来技術は、耐熱フィルムが取扱いにくく作業
性が悪いことや、完全に位置合わせ用ピンおよび接着用
治具板の位置合わせ用穴の内面への樹脂の固着゛を防止
することができず、接着用治具板の位置合わせ用穴の内
面を洗浄する工程を必要とするという問題もあった。

本発明の目的は、かかる従来技術における問題を解決し
たプリント配線板の積層接着時において樹脂が位置合わ
せ用ピンおよび接着用治具板の位置合わせ用穴の内面へ
の位（脂の固着を防止する治具を提供することにある。

〔間趙点を解決するための手段〕

本発明においては、上記従来技術のような耐熱フィルム
は使用せず、プリプレグの位置合わせ用穴の位置および
径はプリント配線板の位置合わせ用穴の位置および径と
同じにすることで位置合わせ用穴のまわりの層間も接着
し、プリント配線板の位置合わせ用への強度の低下によ
る位置決め精度の低下を防止している。

上記目的は、複数枚のプリント配線板とプリプレグとを
交互に重ね合わせる際に、まず第１の位置合わせ用ピン
により位置合わせなしながら交互に重ね合わせ、次に中
ぐりされた第２の位置合わせ用ピンを第１の位置合わせ
用ピンに故め込み、然るのち２枚の接着用治具板ではさ
み一体化することにより達成される。

〔作用〕

このように、複数枚のプリント配線板とプリプレグとの
位置合わせ用のピン（第１の位置合わせ、　５ ピン）と接着用治具板との位置合わせ用ピン（第２の位
置合わせ用ピン）とを鍼め合い方式にし、しかも嵌め合
い部め流れ出した樹脂をためる空間に流れ出した樹脂を
ためることで、接着用治具板の位置合わせ用穴の内面へ
の樹脂の固着な完全に防止することができる。

〔実施例〕

以下、本発明の一実施例について図面を用いて説明する
。

第１図は、プリント配線板、プリプレグ、位置合わせ用
ピンおよび接着用治具板の構成を示す断面図である。両
面鋼張積層板の片面如導体回路を形成した表面層１．１
間には、両面銅張積層板の両面に導体回路を形成した中
間層２とプリプレグ５とが第１の位置合わせ用ピン５（
第２図に外観を示す。）Ｋより位置合わせしながら交互
に重ね合わせられる。中間層２は図においては一枚しか
示していないが一般には複数枚がプリプレグ５と交互に
積層される。プリプレグ５は、各層間を接′Ｍするほか
に各層間を絶縁したり導体回路が形成・　４ されている各面の（ぼみを樹脂で満たす役目も有するた
め、一般には各中間層間および表面層と中間層間に複数
枚配置される。４．４は、接着用治具板７．７の表面が
樹脂で汚れるのを防止する離型フィルムである。このよ
うに、下方離型フィルム４．下方表面層１．プリプレグ
５．中間層２゜プリプレグ５．・・・、上方表面層１．
上方離型フィルム４を順次位置合わせ用ピン５に嵌め込
んだ後、中ぐりされた第２の位置合わせ用ピン６（第５
図に外観を示す。）を第１の位置合わせ用ピン５に嵌め
込み、然るのち第２の位置合わせ用ピン６を２枚の接着
用治具板７．７においている位置合わせ用穴に嵌め込む
ようにしてはさみ一体化する＠然るのちこれをホットプ
レス（図示せず）で加熱。

加圧することで積層接着を行う。

第２図は、第１の位置合わせ用ピン５の外観を示す。

第５図は、第２の位置合わせ用ピン６の外観な示す。第
１の位置合わせ用ピンに嵌め込むように中ぐりされてい
る。また、片方の中ぐりの端部は面取りされていて、第
１図の８に示すように第１の位置合わせ用ピン５と第２
の位置合わせ用ピン６の嵌め合い部に樹脂ため用の空間
ができるようにしである。

本実施例によれば、積層接着時に多ノープリント配線板
内部から第１の位置合わせ用ピン５とのすき間を流れ出
−ｆｍ脂は、第１の位置合わせ用ピン５と第２の位置合
わせ用ピン６との嵌め合い部に設けた樹力旨ため用の空
間８にたまり、第２の位置合わせ用ピン６と接着用治具
板７の位置合わせ用の穴の界面には、流れ込まない。よ
って、種層接層後の多ノープリント配線板と接着用治具
板との解体が容易に行え、しかも樹脂が固着しないので
洗浄も不要という効果がある。

また従来の場合、解体するにはまず位置合わせ用ピンを
すべて打ち抜かなければならなかったが、本実施例によ
れば、位置合わせ用ピンが多層プリント配線板についた
まま、接着用治具板と分離できるため、そのまま次工程
での位置決め用ピンとして利用できるという効果もある
。

〔発明の効果〕

以上述べたように、本発明によれば、接着用治具板の位
置合わせ用への内面に樹脂が完全に固着しないので、積
層接着後の多層プリント配線板と接着用治具板との解体
が容易に行え、洗浄が不要という効果がある。またプリ
ント配線板の位置合わせ用穴のまわりの層間の接着も行
えているのでプリント配線板の位置合わせ用穴の強度の
低下による位置決め鞘層の低下を防止するという効果も
ある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例の多層プリント配線板の積層
状態の断面図、第２図は第１図のピン５の斜視図、第３
図は第１図のピン６の斜視図である。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １、多層プリント配線板を構成するプリント配線板とプ
   リプレグとを積層する際の位置合わせ用のピンと積層さ
   れた前記プリント配線板とプリプレグを上下からはさみ
   かつ前記ピンを挿通させる接着用治具板とを有する多層
   プリント配線板の製造用治具において、前記ピンは前記
   プリント配線板およびプリプレグに接する第１の位置合
   わせ用ピンと、第１のピンにはめこまれるよう中ぐりさ
   れかつ前記治具板に挿通される第２の位置合わせ用ピン
   とから成ることを特徴とする多層プリント配線板の製造
   用治具。 ２、前記第２の位置合わせ用のピンが前記第１の位置合
   わせ用ピンとはめ合う部分に流れ出す樹脂をためる空間
   を設けたことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の
   多層プリント配線板の製造用治具。