JPS62244855A - フイルムキヤリア搬送保持装置 - Google Patents

フイルムキヤリア搬送保持装置

Info

Publication number
JPS62244855A
JPS62244855A JP61088508A JP8850886A JPS62244855A JP S62244855 A JPS62244855 A JP S62244855A JP 61088508 A JP61088508 A JP 61088508A JP 8850886 A JP8850886 A JP 8850886A JP S62244855 A JPS62244855 A JP S62244855A
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
film carrier
sprocket
tension
holding device
vacuum suction
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
JP61088508A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH0349866B2 (ja
Inventor
Kazuo Sue
須江 和男
Tsutomu Tsunoda
勉 角田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Matsushita Electric Industrial Co Ltd filed Critical Matsushita Electric Industrial Co Ltd
Priority to JP61088508A priority Critical patent/JPS62244855A/ja
Publication of JPS62244855A publication Critical patent/JPS62244855A/ja
Publication of JPH0349866B2 publication Critical patent/JPH0349866B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Landscapes

  • Advancing Webs (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明はフィルムキャリアボンディング装置において、
フィルムキャリアを搬送および固定保持するフィルムキ
ャリア搬送保持装置に関するものである。
従来の技術 従来のフィルムキャリアポンディング装置のフィルムキ
ャリア搬送および作業位置でのフィルムキャリア保持方
法は第4図、第5図に示すような具体構成となっている
。1はフィルムキャリアであり、2は供給されるフィル
ムキャリア1を巻き取っている供給リールである。3は
ポンディングされた後のフィルムキャリア1を巻き取る
巻き取リリールである・4はフィルムキャリア1を所定
ピッチづつ矢印入方向に間欠送りするように、フィルム
キャリア1の両縁部に一定ピンチで設けられたパーフォ
レージコン孔6に係合する送りスプロケットである。6
は送りスプロケット4と接続し、前記送りスプロケット
4を矢印B方向に所定角度回転させるモータである。7
はフィルムキャリア1の両縁部のパーフォレーション孔
6に係合スルテンションスプロケットであり、8はフィ
ルムキャリア1に常に矢印入方向の送り方向と逆方向の
一定張力を与えるトルクモータであり、テンションスプ
ロケット7と接続され矢印C方向に回動力を発生させて
いる。9および10はアイドラローラである。
11は送リスプロケット4とテンションスプロケット7
との間の作業位置でのフィルムキャリア1を支持するガ
イドである。12は弾性体13により付勢され、楔状先
端部14を有しパーフォレーション孔6aと外接するこ
とによりフィルムキャリア1の間欠送り後の位置決めを
する位置決め爪である。フィルムキャリア1の間欠送り
時は楔状先端部14の傾斜面16により、位置決め爪1
2は矢印り方向に逃げる。16はヒートツールであり、
矢印E方向に上下動しボンディング動作を行なう。17
は半導体素子であり、18の矢印F方向に上下動するス
テージ上に保持されている。
しかしながら上記のような構成では、第6図にみられる
ように、フィルムキャリア1のフィンガー20が接合さ
れる時点でフィルムキャリア1の保持力が小さいため、
フィンガー20と半導体素子17の上部のバンプ19と
接合は行なわれるが、隣接する半導体素子17&のバン
プ191Lともフィンガー20が接触する可能性も大き
い。また、第7図に示すように、半導体素子17のエツ
ジ部21にフィンガー20が接触した状態でポンディン
グされる場合があるといった欠点を有していた。
上記欠点に鑑み、フィルムキャリアに一定張力を付加し
た状態でフィルムキャリア送りを行なった後、その状態
のままで作業位置前後のフィルムキャリアを固定保持す
るフィルムキャリア搬送保持装置が特開昭60−132
856号公報(特願昭58−240239号)によって
提案されている0 このフィルムキャリア搬送保持装置はフィルムキャリア
を送るスプロケットとその駆動モータ。
フィルムキャリアにテンシヨンを付加するスプロケット
とその駆動モータ、フィルムキャリアt−位置決めする
位置決め爪1作業位置前後のフィルムキャリアを支持す
るガイド部、フィルムキャリアを固定保持する固定具と
から構成されている。
以下その一例について、第8図から第10図の図面にも
とづいて説明する。
図中1はフィルムキャリアであり、2は供給されるフィ
ルムキャリア1を巻き像っている供給リールである。3
はボンディングされた後のフィルムキャリア1を巻き取
る巻き取りリールである。
4はフィルムキャリア1を所定ピッチづつ矢印入方向に
間欠送りするように、フィルムキャリア1の両縁部に一
定ピッチで設けられたパー7オレーシプン孔5に係合す
る送りスプロケットである。
6は送りスプロケット4と接続し、前記送りスプロケッ
ト4を矢印B方向に所定角度回転させるモータである。
7はフィルムキャリア1の両縁部のバー7オレーシヲン
孔6に係合するテンシランスプロケットであり、8はフ
ィルムキャリア1に常に矢印入方向の送り方向と逆方向
の一定張力を与えるトルクモータであり、テンションス
プロケット7と接続され矢印C方向に回動力を発生させ
ている。
9および10はアイドラローラである。11は送リスプ
ロケット4とテンションスプロケット7との間の作業位
置でのフィルムキャリア1を支持するガイドである。1
2は弾性体13により付勢され、楔状先端部を有しパー
フォレージコン孔5と外接することによりフィルムキャ
リア1の間欠送り後の位置決めをする位置決め爪である
。16はヒートツールであり、矢印E方向に上下動しボ
ンディング動作を行なう。17は半導体素子であり、矢
印F方向に上下動するステージ18上に保持されている
。2さおよび22!Lはシリンダ本体であり、23およ
び23&はフィルムキャリア1を固定保持する固定具で
ある。
以上のように構成されたフィルムキャリア搬送保持装置
について、以下その動作を説明する。
テンションスプロケット7を介して矢印C方向に一定張
力を付加されたフィルムキャリア1は送リスプロケット
4により一定ピッチ矢印ム方向に送られ、位置決め爪1
2を基準とし一定張力のもとてフィルムキャリア1は位
置決めされる。その後シリンダ22.221が同時に矢
印G方向に動作し、固定具23.231Lの底面24.
24!Lとガイド11によりフィルムキャリア1をはさ
み込み固定する。固定された状態でヒートツール16は
下降しボンディング動作を行なう0ポンディング完了後
固定具23,23aは矢印H方向へ戻り、フィルムキャ
リア1の固定は解除され、次のフィルムキャリア1の送
り動作がなされる。
かかる装置によれば、フィルムキャリア1は固定具23
,231Lにより固定されているのでボンディング時の
たわみは少なく、ヒートツール16が下降した時点でフ
ィンガー2oは、隣接する半導体素子17&の上面のバ
ンブ19&と接触することのない、またエツジ部21と
接触することもないフォーミング量だけ自動的に成形さ
れる。
発明が解決しようとする問題点 しかるに第8図に示す装置においては、固定具23.2
3aによりフィルムキャリア1をはさみ込み固定する位
置がボンディング位置より遠く離れているため、またフ
ィルムキャリア1の両縁部を固定しているため、ボンデ
ィング時、フィルムキャリア1が必要以上にたわんでエ
ツジ部21にフィンガー20が接触したり、さらにひど
くなるとフィンガー20が隣接する半導体素子171L
のバンブ19&と接触するという問題点を発生していた
本発明は上記問題点に鑑み、ボンディング作業位置での
フィルムキャリアをガイドするガイド部に真空吸着孔を
設け、ボンディング作業が行なわれているフィルムキャ
リアの前後をともに吸着して上方へ持ち上げるようにな
しエツジ部等へのフィンガーの接触が生じないフィルム
キャリア搬送保持装置を提供するものである。
問題点を解決するための手段 本発明によるフィルムキャリア搬送保持装置は、フィル
ムキャリアを送るスプロケットおよびその駆動モータと
、フィルムキャリアにテンションを付加するスプロケッ
トおよびその駆動モータと、フィルムキャリアを位置決
めする位置決め爪と、作業位置前後のフィルムキャリア
を支持するガイド部とを備え、前記ガイド部に真空吸着
孔を設け、ボンディング作業が行なわれるフィルムキャ
リアのボンディング位置の前後をともに上記真空吸着孔
にて吸着保持しようとするものである。
作用 かかる本発明の装置によれば、ボンディング作業が行な
われるフィルムキャリアの前後を真空吸着孔で吸着して
上方へ持ち上げるような状態にしたため、ボンディング
時のヒートツールの抑圧に影響されることなくフィルム
キャリアの位置が保たれるばかりでなくボンディング時
、フィンガーの同時成形がなされるため、接合バンブ以
外へのフィンガーの接触がなくなりボンディングの信頼
性が大きく向上するものである。
実施例 以下本発明の一実施例について第1図〜第3図を用いて
説明する。第1図においてフィルムキャリア1、供給リ
ール2、巻き取りリール3、送りスプo)rブト4、モ
ータ6、テンシランスプロケット7、トルクモータ8、
アイトローラ9 、10゜位置決め爪12、弾性体13
、ヒートツール16、ステージ18、シリンダ本体22
,221L、固定具23.23aについては第8図と同
様である。
ここではガイド11の、ヒートツール16が通過する孔
26の両側に位置する部分に真空吸着孔24゜24&を
設ける。真空吸着孔24.2jL&の一端は孔25に近
接した部位に開孔しており、第2図に示すフィルムキャ
リア1の半導体素子17がボンディングされる位置の前
後でかつフィルムキャリア1の巾方向の略中央部の位置
ム、ム′を吸着するようにしている。真空吸着孔24.
241Lの他端の開孔は、図示していないホースが着脱
自在に接続されるジヨイント部26.26&としている
ホースの他端には真空吸着源を接続している。
以上のように構成されたフィルムキャリア搬送保持装置
について、以下その動作を説明する。
テンションスプロケット7を介して矢印C方向に一定張
力を付加されたフィルムキャリア1は送りスプロケット
4により一定ピッチ矢印ム方向に送られ、位置決め爪1
2を基準とし一定張力のもとてフィルムキャリア1は位
置決めされる。その後、シリンダ22.22zが同時に
矢印O方向に動作し、固定具23.23aの底面24.
24&とガイド11によりフィルムキャリア1をはさみ
込み固定する。これと同時に真空吸着源が動作してホー
ス、真空吸着孔24.24&を順次弁してフィルムキャ
リア10半導体素子17がボンディングされる位置の前
後の位置人、ム′を吸着し保持する。
このようにしてフィルムキャリア1が固定された状態で
ヒートツール16は下降しボンディング動作を行なう。
ボンディング完了後、固定具23゜23&は矢印H方向
へ戻り、真空吸着も解除され、フィルムキャリア1の固
定は解除される。そして、次のフィルムキャリア1の送
り動作がなされる。
第3図は本発明の装置を用いてのボンディング時の状態
を示したものであり、フィルムキャリア1は固定具23
.23aにより固定され、かつ真空吸着されているので
ボンディング時のたわみは少なく、ヒートツール16が
下降j7た時点でフィンガー20はフォーミングtzだ
け自動的に成形される。したがって、隣接する半導体素
子17&の上面のバンプ191Lとのフィンガー20の
接触も発生しない。また、エツジ部21とフィンガー2
0との接合時の接触も起こりえない。
さらに、ガイド部11内に真空吸着孔24,241Lを
設けているため、孔26の近くに形成されても、ヒート
ツール16、その他の部材の設置場所および動作に支障
を与えることは全くないものである。
なお、上記実施例では固定具23.231にと真空吸着
を併用したが、固定具23.23&は必らずしも必要で
ない。
発明の効果 以上のように本発明は、フィルムキャリアに一定張力を
加えた状態で搬送位置決めをし、その後ボンディング作
業が行なわれるフィルムキャリアのボンディング位置の
前後をともに真空吸着して保持することで、ボンディン
グ時のヒートツールの押圧に影響されることなくフィル
ムキャリアの位置が保もたれるばかりでなく、ボンディ
ング時フィンガーの同時成形がなされるので、接合バン
プ以外へのフィンガーの接触がなくなりボンディングの
信頼性が大きく向上するといった大きな実用的効果を生
み出すものである。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明の一実施例におけるフィルムキャリア搬
送保持装置の説明図、第2図はフィルムキャリアの平面
図、第3図は本発明におけるボンディング部分の断面図
、第4図は従来のフィルムキャリア搬送保持装置の説明
図、第6図は位置決め爪部部分の断面図、第6図、第7
図は従来装置の問題点を説明するための断面図、第8図
は第4図の装置の問題点を解決するために本発明に先だ
って提案されたフィルムキャリア搬送保持装置の説明図
、第9図a、bは固定具部分の正面断面図および側面断
面図、第10図a、bは同固定具による固定状態の正面
断面図および側面断面図である。 1・・・・・・フィルムキャリア、4・・・・・・送リ
スプロケット、7・・・・・・テンションスプロケット
、11・・・・・・ガイド、12・・・・・・位置決め
爪、16・・・・・・ヒートツール、24,241L・
・・・・・真空吸着孔。 代理人の氏名 弁理士 中 尾 敏 男 ほか1名U−
一一刃゛イド節 I6−  ヒートンール 20−−−フィンカー δダ、24aL−−一真式一ηえじIコム第4図 第5図 第6図 蘂8図 w59図 ((L)                     
 tbン第10図 (b) ll!

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. (1)フィルムキャリア両縁部に一定ピッチで設けられ
    たパーフォレーション孔と係合する送りスプロケットと
    、前記送りスプロケットと接続され所定角度づつ回転す
    るモータと、作業位置をはさみ上記送りスプロケットと
    反対側に位置し、パーフォレーション孔と係合するテン
    ションスプロケットと、上記テンションスプロケットと
    接続されフィルムキャリア送り方向と逆方向に一定張力
    を与えるモータと、上記送りスプロケットとテンション
    スプロケットの間に位置し、フィルムキャリアのパーフ
    ォレーション孔に弾性体により付勢されて外接する位置
    決め爪と、作業位置でのフィルムキャリアをガイドする
    ガイド部とを備え、上記ガイド部に真空吸着孔を設け、
    作業が行なわれるフィルムキャリアの作業位置の前後を
    ともに上記真空吸着孔によって吸着保持するようにした
    フィルムキャリア搬送保持装置。
  2. (2)真空吸着孔を、フィルムキャリアの送り方向に対
    して垂直方向の略中央部に当て吸着保持するようにした
    特許請求の範囲第1項記載のフィルムキャリア搬送保持
    装置。
JP61088508A 1986-04-17 1986-04-17 フイルムキヤリア搬送保持装置 Granted JPS62244855A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61088508A JPS62244855A (ja) 1986-04-17 1986-04-17 フイルムキヤリア搬送保持装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP61088508A JPS62244855A (ja) 1986-04-17 1986-04-17 フイルムキヤリア搬送保持装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS62244855A true JPS62244855A (ja) 1987-10-26
JPH0349866B2 JPH0349866B2 (ja) 1991-07-30

Family

ID=13944759

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP61088508A Granted JPS62244855A (ja) 1986-04-17 1986-04-17 フイルムキヤリア搬送保持装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS62244855A (ja)

Also Published As

Publication number Publication date
JPH0349866B2 (ja) 1991-07-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JPH0467782B2 (ja)
US11856704B2 (en) Tape auto-loading device and tape linking method therefor
JP2006159488A (ja) フィルム貼着装置およびフィルム貼着方法
JPH0349866B2 (ja)
JP2003226306A (ja) テーピング装置
JPS60132856A (ja) フィルムキャリア搬送保持装置
JPS5919465B2 (ja) フィルムキャリア方式半導体実装装置
JP2890333B2 (ja) リードフレームの搬送装置
JPH08217320A (ja) 粘着テープ貼付装置
JP2635658B2 (ja) 部品位置決め搬送ヘッド及びそのヘッドを用いた部品搬送方法
JP2003118822A (ja) シート状被加工物搬送装置
JPH10203506A (ja) エンボステーピング装置
JP2767277B2 (ja) インナーリードボンダ
JPH011245A (ja) インナリ−ドボンディング装置
JPH034649B2 (ja)
JPS60225440A (ja) フイルムキヤリアの位置決め装置
JP4109139B2 (ja) 剥離フィルム保持装置
JP3217158B2 (ja) リードフレーム搬送方法及び装置
JPH0438654B2 (ja)
JP2006251273A (ja) 液晶パネル端子のクリーニング方法及び装置
JPH0617795Y2 (ja) フープ材の搬送位置決め装置
JPH0546269Y2 (ja)
JP2817058B2 (ja) マットレス組立装置
JPH02172244A (ja) ボンデイング装置
KR0138297Y1 (ko) 패키지 공급 장치