JPS6224509A - 電気接点 - Google Patents
電気接点Info
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- JPS6224509A JPS6224509A JP16363185A JP16363185A JPS6224509A JP S6224509 A JPS6224509 A JP S6224509A JP 16363185 A JP16363185 A JP 16363185A JP 16363185 A JP16363185 A JP 16363185A JP S6224509 A JPS6224509 A JP S6224509A
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は、電流通電遮断機能を有するスイッチ、リレ
ー等の電気接点に関するものである。
ー等の電気接点に関するものである。
従来より、電気接点にはＡｇ合金が広く使用されている
が、耐硫化性能が著しく劣るという欠点があった。すな
わち、接点表面を貴金属層（Ａｕ合金）で覆っても、八
ｇのクリーピング（Ｙ用によりＳイ°オンが貴金属層に
到達し、Ａｇ２Ｓが生成するのである。クリーピング作
用とは、第５図に示すように、下地層６の側面に生成し
た八ｇ２Ｓ（符号Ａで示す）がマイグレーション（Ａｇ
はイオン化が容易）のために側面から表面Ｎ７に進み、
接触点に硫化物（Ａｇ２ Ｓ ）を生成することをいう
。また、クリーピング作用は、第６図に示すように、下
地層６だけでなく、下地層６を設けた台材８でも生ずる
。
が、耐硫化性能が著しく劣るという欠点があった。すな
わち、接点表面を貴金属層（Ａｕ合金）で覆っても、八
ｇのクリーピング（Ｙ用によりＳイ°オンが貴金属層に
到達し、Ａｇ２Ｓが生成するのである。クリーピング作
用とは、第５図に示すように、下地層６の側面に生成し
た八ｇ２Ｓ（符号Ａで示す）がマイグレーション（Ａｇ
はイオン化が容易）のために側面から表面Ｎ７に進み、
接触点に硫化物（Ａｇ２ Ｓ ）を生成することをいう
。また、クリーピング作用は、第６図に示すように、下
地層６だけでなく、下地層６を設けた台材８でも生ずる
。
台材８がＣｕの場合には、硫化物としてＣｕＳが生成す
る。
る。
このような硫化物層は接点寿命を短くし、信頼性を低下
させるという問題がある。
させるという問題がある。
この発明の目的は、側面での硫化が接触表面へ移行する
のを防止してクリーピング作用を減しさせることにより
、耐硫化性能を向上させ信頼性を高めた電気接点を従供
することである。
のを防止してクリーピング作用を減しさせることにより
、耐硫化性能を向上させ信頼性を高めた電気接点を従供
することである。
この発明の電気接点は、台材上にＡｇ、 Ｃｕ、 Ａｇ
合金またはＣｕ合金からなる下地層を介してクラッド層
またはめっき層を設けた電気接点において、前記下地層
の外周面に孔を設けたことを特徴とするものである。
合金またはＣｕ合金からなる下地層を介してクラッド層
またはめっき層を設けた電気接点において、前記下地層
の外周面に孔を設けたことを特徴とするものである。
このように、この発明によれば、下地層の外周面に孔を
設けたので、側面部からの硫化の進行が接触性能に直接
影響しない孔に向いこの孔で集中的に硫化するようにな
り、接触表面への硫化の進行が防止され、その結果耐硫
化性能が向上し、接点寿命および信頼性を向上させるこ
とができる。
設けたので、側面部からの硫化の進行が接触性能に直接
影響しない孔に向いこの孔で集中的に硫化するようにな
り、接触表面への硫化の進行が防止され、その結果耐硫
化性能が向上し、接点寿命および信頼性を向上させるこ
とができる。
また、孔によって放熱機能を付加させることができ、電
気接点の温度上昇を抑制することができる。さらに、孔
を下地層に設けることにより、下地層の材料使用量を削
減することができ、コストダウンが可能になるという副
次的効果もある。
気接点の温度上昇を抑制することができる。さらに、孔
を下地層に設けることにより、下地層の材料使用量を削
減することができ、コストダウンが可能になるという副
次的効果もある。
この発明の他の電気接点は、前述の構成に加えて、孔内
に硫化促進層を形成したものである。
に硫化促進層を形成したものである。
このため、孔への硫化の進行がより一層促進され、耐硫
化性能を著しく向上させることができる。
化性能を著しく向上させることができる。
この発明の一実施例を第１図ないし第３図に基づいて説
明する。すなわち、この電気接点は、第１図に示すよう
に、台材３上にＡｇ、 Ｃｕ、 ＡＢ金合金たはＣｕ合
金からなる下地層２を介してクラッド層１ （またはめ
っき層）を設けた電気接点４において、前記下地層２の
外周面に孔５を設けたことを特徴とするものである。
明する。すなわち、この電気接点は、第１図に示すよう
に、台材３上にＡｇ、 Ｃｕ、 ＡＢ金合金たはＣｕ合
金からなる下地層２を介してクラッド層１ （またはめ
っき層）を設けた電気接点４において、前記下地層２の
外周面に孔５を設けたことを特徴とするものである。
前記台材３はＣｕ、 Ｃｕ合金などからなる。クラッド
層１はＡｇ、 Ｐｄなどの貴金属またはその合金からな
る。
層１はＡｇ、 Ｐｄなどの貴金属またはその合金からな
る。
電気接点４を製造するには、第２図に示すように、テー
プ状の長い台材３上面の両側部に間隔をあけて２つの第
１下地層２ａをそれぞれ圧接または熔接により形成し、
ついでその上面に台材３の幅とほぼ同寸法の第２下地Ｎ
２ｂを同様にして圧接または熔接して、孔５を有する下
地層２を形成する。しかるのち、下地層２上面にクラッ
ドＮ１を形成し、必要な寸法に切断して電気接点を得る
。
プ状の長い台材３上面の両側部に間隔をあけて２つの第
１下地層２ａをそれぞれ圧接または熔接により形成し、
ついでその上面に台材３の幅とほぼ同寸法の第２下地Ｎ
２ｂを同様にして圧接または熔接して、孔５を有する下
地層２を形成する。しかるのち、下地層２上面にクラッ
ドＮ１を形成し、必要な寸法に切断して電気接点を得る
。
切断は幅りよりも切断幅ａが小さくなるようにする。
また、他の製造方法としては、第３図に示すように、テ
ープ状の台材３の上面にその長手方向に適宜な間隔をあ
けて第１下地層２′ａを圧接または熔接し、この上に台
材３とほぼ同一寸法の第２下地層２’ｂを圧接または熔
接して下地層２を形成し、さらにその上にクラッド層１
を設ける。しかるのち、適宜な間隔で切断して孔５を有
する電気接点４を得る。
ープ状の台材３の上面にその長手方向に適宜な間隔をあ
けて第１下地層２′ａを圧接または熔接し、この上に台
材３とほぼ同一寸法の第２下地層２’ｂを圧接または熔
接して下地層２を形成し、さらにその上にクラッド層１
を設ける。しかるのち、適宜な間隔で切断して孔５を有
する電気接点４を得る。
得られた電気接点４は、その下地Ｎ２の外周面に貫通し
た孔５が形成されているので、硫化物の移行がこの孔５
内に向かい、その結果表面の接触部Ｂへの移行が減じら
れるので、耐硫化性能が向上する。また、下地層２内の
孔５によって、放熱効果が促進され、電気接点４の温度
上昇が抑制される。さらに、下地層２の材料使用量が削
減され、コストダウンを図ることができる。
た孔５が形成されているので、硫化物の移行がこの孔５
内に向かい、その結果表面の接触部Ｂへの移行が減じら
れるので、耐硫化性能が向上する。また、下地層２内の
孔５によって、放熱効果が促進され、電気接点４の温度
上昇が抑制される。さらに、下地層２の材料使用量が削
減され、コストダウンを図ることができる。
この発明の他の実施例を第４図に基づいて説明する。す
なわち、この電気接点４′は、前述の実施例の構成に加
えて、下地層２の外周面に設けた孔５の内面に硫化促進
層９を形成したものである。
なわち、この電気接点４′は、前述の実施例の構成に加
えて、下地層２の外周面に設けた孔５の内面に硫化促進
層９を形成したものである。
この硫化促進層９は、Ｍｇ、ＡＩ、Ｃｕ、Ｎｉなどの貴
金属以外の他の金属を用いて、めっきなどにより形成し
たものである。かかる硫化促進層６によって、孔５内へ
の硫化物の移行がより一層促進され、接点表面への移行
をより有効に阻止することができる。その他は前述の実
施例と同様である。
金属以外の他の金属を用いて、めっきなどにより形成し
たものである。かかる硫化促進層６によって、孔５内へ
の硫化物の移行がより一層促進され、接点表面への移行
をより有効に阻止することができる。その他は前述の実
施例と同様である。
なお、孔５は貫通していないものであってもよい。
この発明によれば、下地層の外周面に孔を設けたので、
側面部からの硫化の進行が接触性能に直接影響しない孔
に移行し貫通孔で集中的に硫化するようになり、接触表
面への硫化の進行が防止され、耐硫化性能が向上し、接
点寿命および信頼性を向上させることができる。
側面部からの硫化の進行が接触性能に直接影響しない孔
に移行し貫通孔で集中的に硫化するようになり、接触表
面への硫化の進行が防止され、耐硫化性能が向上し、接
点寿命および信頼性を向上させることができる。
また、この孔によって放熱機能を付加させることができ
、電気接点の温度上昇を抑制することができる。さらに
、孔を下地層に設けることにより、下地層の材料使用量
を削減することができ、コストダウンが可能となるとい
う副次的効果もある。
、電気接点の温度上昇を抑制することができる。さらに
、孔を下地層に設けることにより、下地層の材料使用量
を削減することができ、コストダウンが可能となるとい
う副次的効果もある。
加えて、孔内に硫化促進層を形成することにより、孔へ
の硫化の進行がより一層促進され、耐硫化性能を著しく
向上させることができるという効果がある。
の硫化の進行がより一層促進され、耐硫化性能を著しく
向上させることができるという効果がある。
第１図はこの発明の一実施例の斜視図、第２図はこの実
施例における電気接点の製造方法を示す説明図、第３図
は他の製造方法を示す説明図、第４図はこの発明の他の
実施例を示す断面図、第５図はクリーピング作用を示す
説明図、第６図は従来の電気接点の斜視図である。 １・・・クラッド層、２・・・下地層、３・・・台材、
４・・・電気接点、５・・孔、６・・・硫化促進層第１
図 第２図 第３図 第４図 第５図 ｆｆ１６図
施例における電気接点の製造方法を示す説明図、第３図
は他の製造方法を示す説明図、第４図はこの発明の他の
実施例を示す断面図、第５図はクリーピング作用を示す
説明図、第６図は従来の電気接点の斜視図である。 １・・・クラッド層、２・・・下地層、３・・・台材、
４・・・電気接点、５・・孔、６・・・硫化促進層第１
図 第２図 第３図 第４図 第５図 ｆｆ１６図
Claims (3)
- （１）台材上にＡｇ、Ｃｕ、Ａｇ合金またはＣｕ合金か
らなる下地層を介してクラッド層またはめっき層を設け
た電気接点において、前記下地層の外周面に孔を設けた
ことを特徴とする電気接点。 - （２）台材上にＡｇ、Ｃｕ、Ａｇ合金またはＣｕ合金か
らなる下地層を介してクラッド層またはめっき層を設け
た電気接点において、前記下地層の外周面に孔を設け、
かつこの孔の内面に硫化促進層を形成したことを特徴と
する電気接点。 - （３）前記硫化促進層が貴金属以外の他の金属からなる
特許請求の範囲第（２）項記載の電気接点。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16363185A JPS6224509A (ja) | 1985-07-24 | 1985-07-24 | 電気接点 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16363185A JPS6224509A (ja) | 1985-07-24 | 1985-07-24 | 電気接点 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6224509A true JPS6224509A (ja) | 1987-02-02 |
| JPH0429166B2 JPH0429166B2 (ja) | 1992-05-18 |
Family
ID=15777601
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16363185A Granted JPS6224509A (ja) | 1985-07-24 | 1985-07-24 | 電気接点 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6224509A (ja) |
-
1985
- 1985-07-24 JP JP16363185A patent/JPS6224509A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0429166B2 (ja) | 1992-05-18 |
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