JPH0429166B2 - - Google Patents
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- JPH0429166B2 JPH0429166B2 JP16363185A JP16363185A JPH0429166B2 JP H0429166 B2 JPH0429166 B2 JP H0429166B2 JP 16363185 A JP16363185 A JP 16363185A JP 16363185 A JP16363185 A JP 16363185A JP H0429166 B2 JPH0429166 B2 JP H0429166B2
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- electrical contact
- sulfidation
- holes
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- Expired
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Landscapes
- Contacts (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
〔技術分野〕
この発明は、電流通電遮断機能を有するスイツ
チ、リレー等の電気接点に関するものである。
チ、リレー等の電気接点に関するものである。
従来より、電気接点にはAg合金が広く使用さ
れているが、耐硫化性能が著しく劣るという欠点
があつた。すなわち、接点表面を貴金属層（Au
合金）で覆つても、Agのクリーピング作用によ
りＳイオンが貴金属層に到達し、Ag2Ｓが生成す
るのである。クリーピング作用とは、第５図に示
すように、下地層６の側面に生成したAg2Ｓ（符
号Ａで示す）がマイグレーシヨン（Agはイオン
化が容易）のために側面から表面層７に進み、接
触点に硫化物（Ag2Ｓ）を生成することをいう。
また、クリーピング作用は、第６図に示すよう
に、下地層６だけでなく、下地層６を設けた台材
８でも生ずる。台材８がCuの場合には、硫化物
としてCuSが生成する。
れているが、耐硫化性能が著しく劣るという欠点
があつた。すなわち、接点表面を貴金属層（Au
合金）で覆つても、Agのクリーピング作用によ
りＳイオンが貴金属層に到達し、Ag2Ｓが生成す
るのである。クリーピング作用とは、第５図に示
すように、下地層６の側面に生成したAg2Ｓ（符
号Ａで示す）がマイグレーシヨン（Agはイオン
化が容易）のために側面から表面層７に進み、接
触点に硫化物（Ag2Ｓ）を生成することをいう。
また、クリーピング作用は、第６図に示すよう
に、下地層６だけでなく、下地層６を設けた台材
８でも生ずる。台材８がCuの場合には、硫化物
としてCuSが生成する。
このような硫化物層は接点寿命を短くし、信頼
性を低下させるという問題がある。
性を低下させるという問題がある。
この発明の目的は、側面での硫化が接触表面へ
移行するのを防止してクリーピング作用を減じさ
せることにより、耐硫化性能を向上させ信頼性を
高めた電気接点を提供することである。
移行するのを防止してクリーピング作用を減じさ
せることにより、耐硫化性能を向上させ信頼性を
高めた電気接点を提供することである。
この発明の電気接点は、台材上にAg，Cu，Ag
合金またはCu合金からなる下地層を介してクラ
ツド層またはめつき層を設けた電気接点におい
て、前記下地層の外周面に孔を設けたことを特徴
とするものである。
合金またはCu合金からなる下地層を介してクラ
ツド層またはめつき層を設けた電気接点におい
て、前記下地層の外周面に孔を設けたことを特徴
とするものである。
このように、この発明によれば、下地層の外周
面に孔を設けたので、側面部からの硫化の進行が
接触性能に直接影響しない孔に向いこの孔で集中
的に硫化するようになり、接触表面への硫化の進
行が防止され、その結果耐硫化性能が向上し、接
点寿命および信頼性を向上させることができる。
面に孔を設けたので、側面部からの硫化の進行が
接触性能に直接影響しない孔に向いこの孔で集中
的に硫化するようになり、接触表面への硫化の進
行が防止され、その結果耐硫化性能が向上し、接
点寿命および信頼性を向上させることができる。
また、孔によつて放熱機能を付加させることが
できて、電気接点の温度上昇を抑制することがで
きる。さらに、孔を下地層に設けることにより、
下地層の材料使用量を削減することができ、コス
トダウンが可能になるという副次的効果もある。
できて、電気接点の温度上昇を抑制することがで
きる。さらに、孔を下地層に設けることにより、
下地層の材料使用量を削減することができ、コス
トダウンが可能になるという副次的効果もある。
この発明の他の電気接点は、前述の構成に加え
て、孔内に硫化促進層を形成したものである。
て、孔内に硫化促進層を形成したものである。
このため、孔への硫化の進行がより一層促進さ
れ、耐硫化性能を著しく向上させることができ
る。
れ、耐硫化性能を著しく向上させることができ
る。
この発明の一実施例を第１図ないし第３図に基
づいて説明する。すなわち、この電気接点は、第
１図に示すように、台材３上にAg，Cu，Ag合金
またはCu合金からなる下地層２を介してクラツ
ド層１（またはめつき層）を設けた電気接点４に
おいて、前記下地層２の外周面に孔５を設けたこ
とを特徴とするものである。
づいて説明する。すなわち、この電気接点は、第
１図に示すように、台材３上にAg，Cu，Ag合金
またはCu合金からなる下地層２を介してクラツ
ド層１（またはめつき層）を設けた電気接点４に
おいて、前記下地層２の外周面に孔５を設けたこ
とを特徴とするものである。
前記台材３はCu，Cu合金などからなる。クラ
ツド層１はAg，Pdなどの貴金属またはその合金
からなる。
ツド層１はAg，Pdなどの貴金属またはその合金
からなる。
電気接点４を製造するには、第２図に示すよう
に、テープ状の長い台材３上面の両側部に間隔を
あけて２つの第１下地層２ａをそれぞれ圧接また
は熔接により形成し、ついでその上面に台材３の
幅とほぼ同寸法の第２下地層２ｂを同様にして圧
接または熔接して、孔５を有する下地層２を形成
する。しかるのち、下地層２上面にクラツド層１
を形成し、必要な寸法に切断して電気接点を得
る。切断は幅ｈよりも切断幅ａが小さくなるよう
にする。
に、テープ状の長い台材３上面の両側部に間隔を
あけて２つの第１下地層２ａをそれぞれ圧接また
は熔接により形成し、ついでその上面に台材３の
幅とほぼ同寸法の第２下地層２ｂを同様にして圧
接または熔接して、孔５を有する下地層２を形成
する。しかるのち、下地層２上面にクラツド層１
を形成し、必要な寸法に切断して電気接点を得
る。切断は幅ｈよりも切断幅ａが小さくなるよう
にする。
また、他の製造方法としては、第３図に示すよ
うに、テープ状の台材３の上面にその長手方向に
適宜な間隔をあけて第１下地層２′ａを圧接また
は熔接し、この上に台材３とほぼ同一寸法の第２
下地層２′ｂを圧接または熔接して下地層２を形
成し、さらにその上にクラツド層１を設ける。し
かるのち、適宜な間隔で切断して孔５を有する電
気接点４を得る。
うに、テープ状の台材３の上面にその長手方向に
適宜な間隔をあけて第１下地層２′ａを圧接また
は熔接し、この上に台材３とほぼ同一寸法の第２
下地層２′ｂを圧接または熔接して下地層２を形
成し、さらにその上にクラツド層１を設ける。し
かるのち、適宜な間隔で切断して孔５を有する電
気接点４を得る。
得られた電気接点４は、その下地層２の外周面
に貫通した孔５が形成されているので、硫化物の
移行がこの孔５中に向かい、その結果表面の接触
部Ｂへの移行が減じられるので、耐硫化性能が向
上する。また、下地層２中の孔５によつて、放熱
効果が促進され、電気接点４の温度上昇が抑制さ
れる。さらに、下地層２の材料使用量が削減さ
れ、コストダウンを図ることができる。
に貫通した孔５が形成されているので、硫化物の
移行がこの孔５中に向かい、その結果表面の接触
部Ｂへの移行が減じられるので、耐硫化性能が向
上する。また、下地層２中の孔５によつて、放熱
効果が促進され、電気接点４の温度上昇が抑制さ
れる。さらに、下地層２の材料使用量が削減さ
れ、コストダウンを図ることができる。
この発明の他の実施例を第４図に基づいて説明
する。すなわち、この電気接点４′は、前述の実
施例の構成に加えて、下地層２の外周面に設けた
孔５の内面に硫化促進層９を形成したものであ
る。
する。すなわち、この電気接点４′は、前述の実
施例の構成に加えて、下地層２の外周面に設けた
孔５の内面に硫化促進層９を形成したものであ
る。
この硫化促進層９はMg，Al，Cu，Niなどの
貴金属以外の他の金属を用いて、めつきなどによ
り形成したものである。かかる硫化促進層６によ
つて、孔５内への硫化物の移行がより一層促進さ
れ、接点表面への移行をより有効に阻止すること
ができる。その他は前述の実施例と同様である。
貴金属以外の他の金属を用いて、めつきなどによ
り形成したものである。かかる硫化促進層６によ
つて、孔５内への硫化物の移行がより一層促進さ
れ、接点表面への移行をより有効に阻止すること
ができる。その他は前述の実施例と同様である。
なお、孔５は貫通していないものであつてもよ
い。
い。
この発明によれば、下地層の外周面に孔を設け
たので、側面部からの硫化の進行が接触性能に直
接影響しない孔に移行し貫通孔で集中的に硫化す
るようになり、接触表面への硫化の進行が防止さ
れ、耐硫化性能が向上し、接点寿命および信頼性
を向上させることができる。
たので、側面部からの硫化の進行が接触性能に直
接影響しない孔に移行し貫通孔で集中的に硫化す
るようになり、接触表面への硫化の進行が防止さ
れ、耐硫化性能が向上し、接点寿命および信頼性
を向上させることができる。
また、この孔によつて放熱機能を付加させるこ
とができ、電気接点の温度上昇を抑制することが
できる。さらに、孔を下地層に設けることによ
り、下地層の材料使用量を削減することができ、
コストダウンが可能となるという副次的効果もあ
る。
とができ、電気接点の温度上昇を抑制することが
できる。さらに、孔を下地層に設けることによ
り、下地層の材料使用量を削減することができ、
コストダウンが可能となるという副次的効果もあ
る。
加えて、孔内に硫化促進層を形成することによ
り、孔への硫化の進行がより一層促進され、耐硫
化性能を著しく向上させることができるという効
果がある。
り、孔への硫化の進行がより一層促進され、耐硫
化性能を著しく向上させることができるという効
果がある。
第１図はこの発明の一実施例の斜視図、第２図
はこの実施例における電気接点の製造方法を示す
説明図、第３図は他の製造方法を示す説明図、第
４図はこの発明の他の実施例を示す断面図、第５
図はクリーピング作用を示す説明図、第６図は従
来の電気接点の斜視図である。 １……クラツド層、２……下地層、３……台
材、４……電気接点、５……孔、６……硫化促進
層。
はこの実施例における電気接点の製造方法を示す
説明図、第３図は他の製造方法を示す説明図、第
４図はこの発明の他の実施例を示す断面図、第５
図はクリーピング作用を示す説明図、第６図は従
来の電気接点の斜視図である。 １……クラツド層、２……下地層、３……台
材、４……電気接点、５……孔、６……硫化促進
層。
Claims (1)
- 【特許請求の範囲】 １ 台材上にAg，Cu，Ag合金またはCu合金か
らなる下地層を介してクラツド層またはめつき層
を設けた電気接点において、前記下地層の外周面
に孔を設けたことを特徴とする電気接点。 ２ 台材上にAg，Cu，Ag合金またはCu合金か
らなる下地層を介してクラツド層またはめつき層
を設けた電気接点において、前記下地層の外周面
に孔を設け、かつこの孔の内面に硫化促進層を形
成したことを特徴とする電気接点。 ３ 前記硫化促進層が貴金属以外の他の金属から
なる特許請求の範囲第２項記載の電気接点。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16363185A JPS6224509A (ja) | 1985-07-24 | 1985-07-24 | 電気接点 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16363185A JPS6224509A (ja) | 1985-07-24 | 1985-07-24 | 電気接点 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6224509A JPS6224509A (ja) | 1987-02-02 |
| JPH0429166B2 true JPH0429166B2 (ja) | 1992-05-18 |
Family
ID=15777601
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16363185A Granted JPS6224509A (ja) | 1985-07-24 | 1985-07-24 | 電気接点 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6224509A (ja) |
-
1985
- 1985-07-24 JP JP16363185A patent/JPS6224509A/ja active Granted
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6224509A (ja) | 1987-02-02 |
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