JPS6224685A - コンデンサ組込み配線基板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明は、コンデンサを埋設したコンデンサ組込み配線
基板に関するものである。

〔従来の技術〕

各種電子機器に用いられる配線基板は、ガラス繊維強化
エポキシ樹脂等の絶縁基板上に、銅等の導体箔からなる
配線パターンを形成し、又配線パターンの各所に回路部
品のリード線を通すスルーホールを形成したものである
。このような配線基板の配線パターン上に、半導体集積
回路、抵抗。

コンデンサ等の回路部品をのせて半田付けで接続し、所
望の回路を構成するものである。

〔発明が解決しようとする問題点〕

従来の配線基板に搭載するコンデンサは、自動組立ての
為に、小さい立方体の形状とする傾向がある。各種の回
路を構成する場合に、総て微少容量のコンデンサだけで
はなく、比較的容量の大きいコンデンサも必要とし、容
量の大きいコンデンサは、その形状も大きくなる。従っ
て、配線基板上の占有面積も大きくなって、他の回路部
品の搭載に支障を来す欠点があった。

本発明は、前述の従来の欠点を改善することを目的とす
るものである。

〔問題点を解決するための手段〕

本発明のコンデンサ組込み配線基板は、第１図を参照し
て説明すると、偏平型コンデンサ１を絶縁基板２内に埋
設したものである。この偏平型コンデンサ１は、電解コ
ンデンサや磁器コンデンサ等の各種のコンデンサを用い
ることができるものであり、絶縁基板２上の配線３とス
ルーホール等により、偏平型コンデンサ１の引出端子と
接続するものである。

〔作用〕

偏平型コンデンサ１は比較的大容量のものを構成するこ
とが可能であり、この大容量の偏平型コンデンサｌを絶
縁基板２の所望位置に埋設することにより、コンデンサ
の外周の絶縁処理を特に施す必要がなく、又絶縁基板２
上には、比較的占有面積の大きいコンデンサを搭載する
必要がなくなって、絶縁基板２上への回路部品の実装効
率を向上することができる。

〔実施例〕

以下図面を参照して本発明の実施例について詳細に説明
する。

第１図は本発明の実施例の概略斜視図、第２図は本発明
の要部断面図であり、ガラス繊維強化エポキシ樹脂等の
絶縁基板２内に、偏平型コンデンサ１を埋設するもので
ある。この偏平型コンデンサ１は、例えば、第２図に示
すように、引出端子１５を設けたアルミニウム等の陽極
金属板１１と、引出端子１６を設けたアルミニウム等の
陰極金属板１２との間に、コンデンサ紙等に電解液を含
浸させたセパレータ１３を挟み、そのセパレータ１３の
周辺に封止樹脂層１４を設け、相互に重ねて封止樹脂層
１４により陽極金属板１１と陰極金属板１２との間に電
解液を封止したもので、例えば、厚さＱ、３　ｍ　ｍ以
下、横１１ｍｍ、縦１６ｍｍの大きさで、使用電圧６．
３■、容量１０μＦの電解コンデンサを形成することが
できる。この電解コンデンサの引出端子１５．１６の厚
さは、０．１ｍｍ程度である。又絶縁基板２は、例えば
、１．６ｍｍ程度であるから、前述のように、封止樹脂
層１４によって電解液を封止して、特にケースを必要と
しない構成の偏平型電解コンデンサを充分に埋設するこ
とができる。

絶縁基板２上には、銅等からなる導体箔で形成された配
線３，２１．２２が形成されており、これらの配線３．
２１．２２は、絶縁基板２上全面に導体箔を接着し、所
望のパターンの露光、現像、エツチングによって形成す
ることができる。

又絶縁基板２に埋設された偏平型コンデンサ１の引出端
子１５，１．６と配線２１．２２とを接続する為のスル
ーホール２４．２５を形成し、その内面をメタライズし
、或いは他の電子部品のリード線を挿入して、半田付け
することにより、引出端子１５と配線２１とを接続し、
引出端子１６と配線２２とを接続することができる。

又スルーボール２６は他の回路部品のリード線を挿入し
て配線２２と接続する為の一例を示すものである。

前述の偏平型コンデンサ１は、前述の電解コンデンサ以
外に、磁器等の無機誘電体或いはプラスチックフィルム
等の有機誘電体を用いたコンデンサを採用することも勿
論可能である。

絶縁基板２として、ガラス強化エポキシ樹脂基板を用い
た場合は、通常厚さが約０．５　ｍ　ｍ程度のガラス繊
維布にエポキシ樹脂を含浸させ、このエポキシ樹脂含浸
ガラス繊維布を、厚さ１．５ｍｍの絶縁基板２を形成す
る場合は、２〜３枚程度積層し、プレスして加熱するこ
とにより、エポキシ樹脂を硬化させる。この場合、硬化
剤の配合等により硬化温度を変化させることができるか
ら、電解コンデンサに影響しない程度の硬化温度とする
ことができる。

偏平型コンデンサ１の厚さは、前述のように約０、３　
ｍ　ｍ程度のものであるから、エポキシ樹脂含浸ガラス
繊維布を積層する時に、所定位置に偏平型コンデンサ１
を配置し、プレスして加熱することによりエポキシ樹脂
を硬化させれば良いことになり、表面が平坦な絶縁基板
２を構成することができる。この場合、１層のガラス繊
維布にエポキシ樹脂を含浸させ、余分な含浸エポキシ樹
脂をスクイズしてガラス繊維布面を平面状にし、所望の
位置に前述の偏平型コンデンサを配置し、その上に更に
エポキシ樹脂を含浸させたガラス繊維布をのせてプレス
し、加熱してエポキシ樹脂を硬化させることにより、絶
縁基板に偏平型コンデンサを埋設することができる。

又３層以上を積層して絶縁基板２を構成する場合は、複
数の偏平型コンデンサ１間にエポキシ樹脂含浸ガラス繊
維布を介在させることにより、多層に重ねた偏平型コン
デンサ１を絶縁基板２に埋設することもできる。又偏平
型の電解コンデンサの場合は、セパレータを挟んで陽極
金属板と陰極金属板とを交互に複数枚配置した形状とす
れば、積層した電解コンデンサを埋設することができ、
容量増加を図るか或いは多素子型のコンデンサとするこ
とができる。又片面の配線パターンを有する絶縁基板の
みでなく、両面に配線パターンを形成した絶縁基板にも
偏平型コンデンサを埋設することができる。又可撓性の
絶縁基板を用いる場合、偏平型コンデンサ１は前述のよ
うに０．３ｍｍ以下の極薄の構成とすることができるか
ら、絶縁基板と共に彎曲させることが可能の構成となる
。

又前述の実施例の偏平型コンデンサ１は矩形形状を有す
るものであるが、他の回路部品を接続する為のスルーホ
ールを避けた位置に偏平型コンデンサ１を配置し得るよ
うに、任意の形状とすることができるものであり、又絶
縁基板２を半透明の基板とすれば、埋設した偏平型コン
デンサ１の位置、形状の確認が容易となる。

又所望の位置に配置する手段として、樹脂含浸性の良い
紙に予め偏平型コンデンサ１を配置して接着し、これを
樹脂含浸繊維層間に入れて、含浸樹脂を硬化させれば、
作業性が向上する。又その場合、紙の両面に偏平型コン
デンサ１を接着して樹脂含浸繊維層間に入れると、多層
に偏平型コンデンサを埋設した基板を構成することがで
きる。

又偏平型コンデンサと共に、偏平型の抵抗を同時に埋設
することも可能である。又偏平型電解コンデンサを埋設
した場合には、抵抗半田を用いることにり、埋設した電
解コンデンサの耐熱の問題を回避することができる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、本発明は、絶縁基板２に偏平型コ
ンデンサ１を埋設したものであるから、比較的大容量の
コンデンサを絶縁基板２上に配置する必要がなくなり、
絶縁基板２上への回路部品の実装効率が向上する利点が
ある。又偏平型コンデンサｌの一方の金属板が接地され
ている場合には、その上部の回路部品と、下部の回路部
品との間のシールド効果が生じる利点がある。又埋設さ
れたコンデンサについては、絶縁基板２上に搭載する必
要がないから、配線基板上に回路を構成する為の組立時
間を短縮できる利点がある。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の実施例の概略斜視図、第２図は本発明
の実施例の要部断面図でるる。 １は偏平型コンデンナ、２は絶縁基板、３は配線、１１
は陽極金属板、１２は陰極金属板、１３はセパレータ、
１４は封止樹脂層、１５．１６は引出端子、２１．２２
は配線、２４．２５．２６はスルーホールである。

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 偏平型コンデンサ（１）を絶縁基板（２）内に埋設した
   ことを特徴とするコンデンサ組込み配線基板。