JPS62247585A - プリント基板の補強方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 産業上の利用分野 本発明は、電子筐体等に収容する、プリント基板の補強
方法に関する。

従来の技術 従来、この種の補強方法は特に大型の基板の場合に第３
図及び第４図に示すように、プリント基板１上に、Ｌ字
又はコの字形のアングル６を絶縁板７を介して、複数の
ビス８により固定し、ディップハンダ時の熱により発生
したプリント基板のソリの橋正をし、且つ震動又は衝撃
によるプリント基板のタワミを防止した状態で補強が行
われている。

発明が解決しようとする問題点 しかしながら、上記従来の基板の補強方法では、高密度
実装が望まれるプリント基板上において、スペースの無
駄が多いい。又、従来の基板補強方法では、ディップハ
ンダ付けの後、補強部材が取り付けに用いられる方法で
あり、ディップハンダ付は時の基板のソリについては対
策されていなかった０ 本発明はこのような従来の問題点を解決するものであり
、少ないス、ペースで、また取付けた状態で、ディップ
ハンダ付けも可能であり、しかも、安価で組立ても容易
なプリント基板の補強方法を提供するものである。

問題点を解決するための手段 本発明は上記目的を達成するために、プリント基板上に
補強部材を設け、前記補強部材の複数個所を、クリップ
状の金具で挾み、その先端部を前記プリント基板に設け
た穴に挿入の上裏面で半田付固定することにより補強部
材の固定をするように構成したものである。

作　　　　用 本発明は上記のように構成したので、ネジ止めのだめの
スペースが不要となり、また回路部品と同時にディップ
半田付けすることによりソリ防止の効果を得ることが出
来る。

実施例 第１図及び第２図は本発明の一実施例の構成を示す図で
ある。これらの図で、１１は裏面にプリントパターン１
２を有するプリント基板、１３は板状の細長い補強部材
で、上部に凹部１４を有している。１５は断面コの字状
の金属板より成るクリップ、１６ａ　、　１６ｂはクリ
ップ１６の先端部１７ａ。

１７ｂを貫挿するためのスリット状の孔、１８はプリン
トパターン１２、先端部１７ａ　、　１７ｂとを結合す
る半田層である。

上記構成で、り’Ｊ　ｙプ１５で補強部材１３を挾み、
凹部１４で位置決めの上、孔１６ａに先端部１７ａを、
また孔１６ｂに先端部１７ｂを挿入し、先端部１７ａ。

１７ｂをそれぞれ内側に曲げて半固定し、次にディップ
ハンダ（半田）等による半田層１８よりプリントパター
ン１２に先端部１７ａ　、　１７ｂを固定する。

なおりリップ１５は補強部材１３の複数個所に設ける。

また補強部材１３の材質としては耐熱性を有する絶縁体
等が用いられる。

発明の効果 本発明は上記実施例のように、ディップハンダを行なう
と同時に、補強部材の固定が可能なことから、ディップ
ハンダ時の熱によるプリント基板のソリを防止すること
が出来るという利点がある。

又最小のスペースで、プリント基板上の有効スペースの
拡張が可能であり、且つ、安価でしかも組立てをも容易
にすることが出来る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例におけるプリント基板の補強
方法での構成を示す断面図、第２図は同分解斜視図、第
３図は従来の補強方法の上面斜視図、第４図は同側面図
である。 １１・・・プリント基板、１２・・・プリントパターン
、１３・・・補強部材、１５・・・クリップ、１６ａ　
、　１６ｂ・・・孔、１７ａ　、　１７ｂ・・・先端部
、１８・・・半田層。 代理人の氏名　弁理士　中　尾　敏　男　はか１名Ｍ　
２　図

Claims (1)

【特許請求の範囲】
1. 　プリント基板の表面に沿って前記プリント基板を補強
   するための細長い形状の補強部材を配置し、前記補強部
   材の複数個所をコの字状の金属製のクリップで挾み、前
   記クリップの先端部を前記プリント基板に設けた孔を経
   由して裏面に貫挿し、前記プリント基板のプリントパタ
   ーンの一部を用いてディップ半田付により固定するよう
   にしたプリント基板の補強方法。