JPH08145633A - コネクタ嵌合端子間隔の光学的測定方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 端子の中央に生じやすい光沢のない部分の影
響を受けずに、該端子配置間隔を簡易かつ高精度に計測
可能な、コネクタ嵌合端子間隔の光学的測定方法を提供
する。 【構成】 コネクタ嵌合端子（２）と直交する面上
（５）の基板面（１’）の左右上方に配置された照明か
ら、直交する面上（５）を所定の角度（θ）で前記基板
面に進行するような照明光（６，７）を照射し、前記直
交する面上（５）の基板面上方において、その基板面の
各位置における反射光９の光強度を計測し、嵌合端子
（２）の端部（２ａ）の位置を判定する。これにより、
コネクタ嵌合端子（２）の配置間隔（Ｌ１）および耳幅
（Ｌ２）を容易かつ高精度に計測することができる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、例えばＦＰＣコネク
タ嵌合端子の配置間隔の測定に用いられ、特に、コネク
タ嵌合端子に半田メッキが施されている場合に用いて好
適なコネクタ嵌合端子間隔の光学的測定方法に関する。

【０００２】

【従来の技術】ＦＰＣ（flexible printed circuit）は
嵌合端子を複数配置したコネクタとしても用いられる。
図３および図４はこのＦＰＣコネクタ嵌合端子の配置間
隔を光学的に測定する従来方法を示した図であり、この
うち図３は光の透過を利用した計測方法を示し、図４は
光の反射を利用した計測方法を示す。

【０００３】図３（ａ）において、１は透明な基板、
２，２・・・は基板１上に配置された嵌合端子（導体）
であり、これらによりコネクタが形成されている。この
基板１の下方に配置された照明（図示略）から基板１に
向けて光が照射され、基板１の上方に配置された電子カ
メラ等（図示略）により、その透過光を計測する。図３
（ｂ）はこのときの計測された光強度をグラフにしたも
のであり、この図に示すように嵌合端子２は光を透過し
ないため、それに対応する部分の光強度は非常に低いレ
ベルとなる。

【０００４】一方、図４（ａ）において、１’は嵌合端
子２・・・が配置された不透明な基板であり、白い背景
となる台３の上に置かれている。また、基板１の真上か
ら光が照射され、その反射光を同じく上方で計測する。
嵌合端子２は基板１’に比較して反射率が充分に高いた
め、図４（ｂ）に示すように嵌合端子２および台３に対
応する部分だけが高い光強度となる。

【０００５】そして、以上のようにして得られた光強度
の計測結果（図３（ｂ），図４（ｂ）参照）をしきい値
Ｌｓと比較し、簡単な演算を行うことにより嵌合端子２
の配置間隔Ｌ１および耳幅Ｌ２を求める。

【０００６】

【発明が解決しようとする課題】ところで、コネクタ嵌
合端子２にはその表面に半田メッキが施される場合があ
る。この場合、表面の特に中央部にヤニ等による光沢の
ない部分が生じやすい。図５はこのときのＦＰＣコネク
タの状態と、反射式の方法（図４参照）により計測した
光強度のグラフを示した図である。この図５（ｂ）に示
すように、従来の計測方法においては、たとえ嵌合端子
部であっても、光沢のない部分（図５（ａ）の領域Ｅ）
の光強度がしきい値Ｌｓ以下となってしまい、検査装置
がその部分を基板部と誤って判定してしまうという欠点
があった。

【０００７】また、上述した透過式の計測方法（図３参
照）においては、ＦＰＣの基板が透明でない場合には計
測を行うことができず、さらに、耳幅Ｌ２が計測できな
いという制限がある。

【０００８】この発明は上述した事情に鑑みてなされた
もので、端子の中央に生じやすい光沢のない部分の影響
を受けずに、該端子の配置間隔を簡易かつ高精度に計測
可能な、コネクタ嵌合端子間隔の光学的測定方法を提供
することを目的としている。

【０００９】

【課題を解決するための手段】請求項１記載の発明は、
上述した問題点を解決するために、基板面に配置された
複数のコネクタ嵌合端子の配置間隔を計測する光学的測
定方法において、前記コネクタ嵌合端子と直交する面上
であって前記基板面の左右上方から、前記直交する面上
を所定の角度で前記基板面に進行するように照明光を照
射し、前記直交する面上であって前記基板面上方におい
て、その基板面の各位置における反射光の光強度を計測
し、前記嵌合端子の端部の位置を判定することを特徴と
する。

【００１０】また、請求項２記載の発明は、請求項１記
載の発明において、前記直交する面上であって前記基板
面下方からその基板面に対して直角に照明光を照射する
ことを特徴とする。

【００１１】

【作用】請求項１記載の発明によれば、嵌合端子におい
て反射される照明光のうち、嵌合端子端部において反射
されたものが高い光強度として計測されるため、たとえ
各嵌合端子の表面中央に汚れ等の付着があったとして
も、各嵌合端子の端部の位置を的確に判定できる。

【００１２】また、請求項２記載の発明によれば、基板
の端部の位置も判定できる。

【００１３】

【実施例】以下、図面を参照してこの発明の一実施例に
ついて説明する。図１は、本実施例による光学的測定方
法の説明図である。図１（ａ）において、１’は不透明
なＦＰＣ基板、２・・・は基板１’上に配置され断面が
略台形の嵌合端子である。５は仮想面であり、図１
（ｂ）に示すように嵌合端子２の延長方向に対して直交
する面である。

【００１４】また、基板１’の上方には光強度を計測す
る電子カメラ等（図示略）が設けられ、左右上方および
下方には照明（図示略）がそれぞれ設けられている。こ
こで、各照明は、仮想面５における光進路が図１（ａ）
に示す方向６，７，８となるように調整されており、照
明の方向６および７の鉛直方向に対する角度θは、およ
そ３０゜に調整されている。また、照明光の基板１’に
おける反射光のうち、方向９に進む反射光の光強度が電
子カメラによって計測される。

【００１５】図２（ａ）は、このときの照明光の状態を
示した図であり、この図に示すように、各嵌合端子２・
・・の端部２ａにおいて反射された方向６および７の光
と、基板１’により遮断されない方向８の光とが、上方
に設置された電子カメラに向かって進行する。その結
果、図２（ｂ）に示すように各端部２ａおよび１’ａの
各位置が高い光強度となり、しきい値ＳＬとの比較によ
り各端部の位置が判定される。

【００１６】また、嵌合端子２の中央部に光沢のない部
分が存在しても、計測結果に影響しないため、計測結果
に複雑な後処理を施す必要もなく、簡単な演算で嵌合端
子２の幅Ｌ３や配置間隔Ｌ１および耳幅Ｌ２を求めるこ
とができる。

【００１７】このように、本実施例によれば、嵌合端子
２の幅Ｌ３や配置間隔Ｌ１および耳幅Ｌ２が高速かつ高
精度に計測される。

【００１８】なお、上述した実施例においては、ＦＰＣ
を対象にした場合についてのみ説明を行ったが、他の電
子基板（例えばＲＰＣ）を用いたコネクタにも本実施例
の計測方法を適用できる。

【００１９】

【発明の効果】以上説明したように、この発明によれ
ば、嵌合端子の中央部に生じた光沢のない部分の影響を
受けることなく、簡単なしきい値処理で各端子の端部の
位置を的確に判定できるため、コネクタ嵌合端子の配置
間隔を簡易かつ高精度に計測することができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 本発明に係る光計測方法の説明図である。

【図２】 図１の方法で計測された光強度のグラフを示
す図である。

【図３】 従来の透過式計測方法の説明図である。

【図４】 従来の反射式計測方法の説明図である。

【図５】 図４の方法において光沢のない部分Ｅが存在
するＦＰＣを計測したときの説明図である。

【符号の説明】

１，１’…ＦＰＣ基板、１’ａ基板端部、２…嵌合端
子、２ａ…嵌合端子端部、５…仮想面、６，７，８…照
明光の方向、９…反射光の方向。

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 基板面に配置された複数のコネクタ嵌合
   端子の配置間隔を計測する光学的測定方法において、 前記コネクタ嵌合端子と直交する面上であって前記基板
   面の左右上方から、前記直交する面上を所定の角度で前
   記基板面に進行するように照明光を照射し、 前記直交する面上であって前記基板面上方において、そ
   の基板面の各位置における反射光の光強度を計測し、前
   記嵌合端子の端部の位置を判定することを特徴とするコ
   ネクタ嵌合端子間隔の光学的測定方法。
2. 【請求項２】 前記基板面は透明でなく、前記直交する
   面上であって前記基板面下方からその基板面に対して直
   角に照明光を照射することを特徴とする請求項１記載の
   コネクタ嵌合端子間隔の光学的測定方法。