JPS62255193A - Ｉｃカ−ド用プリント配線板 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） 本発明は、ＣＤカードと呼ばれる現金引き出しカード、
ＩＤカードと称される認識カード、医療用カルテ、テレ
ホンカード等の各種用途に使用されるＩＣカード用プリ
ント配線板に関し、特に半導体であるＩＣチップを搭載
する薄型化したＩＣカード用プリント配線板に関するも
のである。

（従来の技術） 近年において、この種のＩＣカード用プリント配線板は
、軽薄短小の代表としての性格を有すること、及び信頼
性に優れていることから各分野において多用されてきて
いる。そして、この種のＩＣカード用プリント配線板は
、より一層の軽薄短小化を目指して改良か加えられてき
ているのである。

従来のこの種のＩＣカード用プリント配線板（１０）の
構造は次のようになっている。即ち、第４図及び第５図
に示したように、ＩＣカード用プリント配線板（１０）
の基板（１１）に搭載されるＩＣチップ（１２）を、基
板（１１）の表面側に固着される導体回路（１３）と一
体重に形成されたフィンガーリード（１４）に接続し、
かつ、前記導体回路（１３）上にコンタクト端子（１５
）を形成し、軽薄短小化をはかるものてあった。

（発明か解決しようとする問題点） しかしながら、前記のような第４図及び第５図に示され
た従来のＩＣカード用プリント配線板（１０）は、その
基板（１１）の表面側、換言すればコンタクト端子（１
５）を有する面のみに導体回路（１３）を有するために
、カード化した際に、導体回路かカード表面の塩ビシー
トを通して浮き出て凹凸が発生するというような問題点
があったのである。

本発明は、このような従来技術の欠点を除ノｊ・改善す
ることを目的とし、基板（１１）の裏面側に固着された
導体回路（１３）と一体重でＩＣチップ（１２）に接続
されるフィンガーリード（１４）を有し、かつ前記導体
回路（１３）とスルーホール（１６）を介して接続され
た、導体回路（１３）の導体厚みに比べて厚くなったコ
ンタクト端子（１５）を前記基板（１１）の表面側に設
けることにより、カード化した際にカード表面に導体回
路の凹凸が浮き出ることを防１トしてＩＣカード用とし
て最適のプリント配線板を提供するものである。

（問題点を解決するための手段及び作用）以−にの問題
点を解決するために、本発明か採った手段は、第１図及
び第２図を参照して示すと、基板（１１）と、この基板
（１１）の裏面側に固着された導体回路（１３）と一体
重でＩＣチップ（１２）に接続されるフィンガーリード
（１４）を有し、かつ導体回路（１３）とスルーホール
（１６）を介して接続されたコンタクＩ・端子（１５）
を基板（１１）の表面側に形成したことを特徴とするＩ
Ｃカード用プリント配線板（１０）である。

次に、本発明を、図面及び実施例に基づいて更に具体的
にかつ詳しく説明する。

第１図は、本発明のＩＣカード用プリント配線板（１０
）の−例を示す斜視図であり、第２図はこの縦断面図で
ある。又、第３図は本発明のＩＣカード用プリント配線
板（１０）にＩＣチップ（１２）を実装した場合を示し
た縦断面図である。なお、第４図及び第５図は、従来の
ＩＣカード用プリント配線板（１０）を示すものであり
、第４図はその縦断面図、第５図はＩＣチップ（１２）
を実装した場合を示した縦断面図である。

本発明に係るＩＣカード用プリント配線板（１０）は、
主として基板（１１）、この基板（１１）裏面側に形成
した導体回路（１３）と一体重なフィンガーリード（１
４）、導体回路（１３）からスルーホール（１６）を介
して接続されたコンタクト端子（１５）を基板（１１）
表面側に有するものである。

本発明に係るＩＣカード用プリント配線板（ｌＯ）にあ
っては、フィンガーリード（１４）と導体回路（１３）
とは一体重で、しかもコンタクト端子（１５）がスルー
ホール（１６）を介して基板（１１）反対面、即ちフィ
ンガーリード（１４）を有しない側に形成されることか
必要である。

フィンガーリード（１４）と導体回路（１５）とを一体
重に形成するには種々の方法を適用することができるが
、例えば基板（１１）の裏面側に貼った導体箔をエツチ
ング処理する等の方法が考えられる。いずれにしても、
フィンガーリード（１４）と導体回路（１５）とは一体
重かつ同一面側に形成するものであるから、その製造は
容易に行なうことができる。

また、導体回路（１３）とコンタクト端子（１５）をス
ルーホール（１６）を介して接続する場合も、化学銅メ
ッキ、導電ペーストの穴埋めなどの方法か可能である。

さらに、基板（１１）の表面側にコンタクト端子（１５
）を形成する場合も種々の方法が適用できる。

例えは、所定形状のコンタクト端子（１５）を導体回路
（１３）Ｊ−に単に貼るか、あるいはコンタクト端子（
１５）となる材料を導体回路（１３）上にメッキ処理を
施すことにより形成することもてきる。

加えて、各コンタクト端子（１５）は、当該ＩＣカード
用プリント配線板（１０）をカード化した場合、当該カ
ー１くか挿入される外部機器内の接点に電気的に接触す
る必要があるから、導体回路（１３）よりも所定高さ突
出していなければならない。

このように、コンタクト端子（１５）の厚みを導体回路
（１３）の厚みに比べて厚くすることによって突出させ
る（以後、端子バンプと称す）方法は何ら制限されるも
のではない。端子ハンプ形成をフィンガーリード（１４
）の形成前にしても良いし、フィンガーリード（１４）
の形成後にしても良い。

又、端子バンプの形成法としても、メッキあるいはコン
タクト端子（１５）となる部品を導体回路（１３）に接
着・嵌合することによって形成するなどの方法か掲げら
れる。同様に、フィンガーリード（１４）の形成法とし
ては何ら制限されるものてはない。

なお、コンタクト端子（１５）の厚みは２０〜３００７
ｔｍとなっていることか好ましい。その理由は、２ｎＩ
Ｌｍ以下であるとＩＣカード用プリント配線板（１０）
を被覆する塩化ビニール等のフィルムてのラミネートか
困難となり易く、コンタクト端子（１５）部でのへこみ
、あるいはラミネート後のＩＣカード用プリント配線板
（１０）表面の凹凸か発生しやすいためである。又、３
１１１１ｇｍ以トとなると、ＩＣカード用プリント配線
板（１０）の厚み規格を越やすいためである。この際、
特に前記フィルムのラミネートは、コンタクト端子（１
５）とラミネートしたフィルム表面とが同一平面となる
ことか極めて好ましい。ＩＣカード用プリント配線板（
１０）の外観が優れ、コンタクト端子（１５）部の接続
信頼性が高まるからである。

また、本発明のＩＣカード用プリント配線板（１０）は
長尺帯状で連続的に形成されることが好ましい。ＩＣチ
ップ（１２）実装時やこのＩＣカード用プリント配線板
（１０）を埋め込んでカード化する際にも連続的に行な
うことができるため、生産性が向」二し、コストメリッ
トもある。

次に本発明の最も代表的な実施例を示して具体的に説明
する。

（実施例） 長尺片面３５ＩＬｍ銅箔付片面接着剤付フレキシブルガ
ラスエポキシ基材（０，２１５■■厚、３５■１幅、長
さ２５ｍ、三菱ガス化学（株）製、商品名ＣＣＬ−）Ｉ
Ｌ８０９Ｓ）を用いて、金型にて連続的に搬送・位置決
め川のスプロケット穴をあけた後、前記スびスルーホー
ル、その他必要な穴をあけた。次に接着剤に銅箔（３５
■厚、日本鉱業（株）製ＪＴＣ箔）をホットロールプレ
スにて貼り合せた後、オーブンで加熱硬化させた。次に
化学銅メッキを５μｍ施した後、レジスト層を形成し、
エツチング及び剥膜によりフィンガーリード付両面導体
付パターンを得た。次に、メッキによる端子ハンプ形成
のために、ドライフィルム（日立化成１業（株）製、商
品名ＰＨＴ−８８０ＡＦ−５０、膜厚５０７ｚ、ｍ）を
４枚重ねてラミネートし、所定のマスクを用いて３００
■Ｊ／ｃｒｎ”にて露光した後、２％炭酸ソーダ水溶液
にて現像を行ない、所望の位置にメ・ツキマスクを形成
した。その後、連続メツキラインにて硫酸銅メッキを行
なった後、メ、ツキマスクを剥膜した。次いで、連続ニ
ッケルー金メツキラインにてニッケルー金メッキにッケ
ル３μｍＭｉｎ、金０．３ｇｍ　Ｍｉｎ）を行なうこと
により、所得た。なお、端子ハンプの高さは、他の導体
パターンよりおよそ２（１０ｐｍ厚くすることができた
。

（発明の効果） 以」−詳述したように、本発明にあっては、上記実施例
にて例示したように、基板（１１）と、この基板（１１
）に搭載されるＩＣチップ（１２）と、基板（１１）の
裏面側に固着される導体回路（１３）と、この導体回路
（Ｉ３）と一体重でＩＣチップ（１２）に接続されるフ
ィンガーリード（１４）とを有し、かつ導体回路（１３
）とスルーホール（１６）を介して接続されたコンタク
ト端子（１５）を前記基板（１１）の表面側に形成した
ことにその特徴があり、これによりカード化した際に導
体回路を有する基板（１１）の裏面がカードの中に入り
、コンタクト端子（１５）を有する表面のみかカード表
面側に位置することになり、導体回路（１３）の凹凸が
カード表面に現われることがないのである。即ち２本発
明に係るＩＣカード用ブリント配線板（１０）は、基板
（１１）の裏面側に導体回路（１３）と一体重に形成さ
れたフィンガーリードを看し、表面側にコンタクト端子
を有する両面構造として、カード表面に導体回路（１３
）の凹凸が浮き出るのを防ぐのである。

さらには、このＩＣカード用プリント配線板（１０）を
長尺帯状で連続して形成すれば、ＩＣチップ（１２）と
連続的に接合かつ、連続的にカード化することができ量
産性を向−Ｌさせることかできる。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係るＩＣカード用プリント配線板の斜
視図、第２図は第１図のＩ−Ｉ線に沿って見た縦断面図
、第３図は本発明のＩＣカード用プリント配線板のＩＣ
チップ実装後の縦断面図、第４図は従来のＩＣカード用
プリント配線板の縦断面図、第５図はそのＩＣチ・ンブ
実装後の縦断面図である。 符号の説明

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １）ＩＣチップが搭載される基板と、この基板の裏面側
   に固着された導体回路と一体的でＩＣチップに接続され
   るフィンガーリードとを有し、かつ前記導体回路とスル
   ーホールを介して接続されて外部接点となるコンタクト
   端子を前記基板の表面側に形成したことを特徴とするＩ
   Ｃカード用プリント配線板。 ２）前記コンタクト端子の導体厚みを２０〜３００μｍ
   とすることによって、当該コンタクト端子か前記基板の
   表面から突出するようにしたことを特徴とする特許請求
   の範囲第１項に記載のＩＣカード用プリント配線板。 ３）前記ＩＣカード用プリント配線板が長尺帯状で連続
   的に形成されることにより、ＩＣチップと連続的に接合
   し、かつ連続的にカード化することを特徴とする特許請
   求の範囲第１項あるいは第２項に記載のＩＣカード用プ
   リント配線板。