JPH04319497A - Ｉｃカード用モジュール - Google Patents
Ｉｃカード用モジュールInfo
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- JPH04319497A JPH04319497A JP3086562A JP8656291A JPH04319497A JP H04319497 A JPH04319497 A JP H04319497A JP 3086562 A JP3086562 A JP 3086562A JP 8656291 A JP8656291 A JP 8656291A JP H04319497 A JPH04319497 A JP H04319497A
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- JP
- Japan
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- chip
- wiring board
- card
- sided wiring
- card module
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
- H10W72/50—Bond wires
-
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- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
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- H10W72/00—Interconnections or connectors in packages
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W90/701—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts
- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
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- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
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- H10W90/751—Package configurations characterised by the relative positions of pads or connectors relative to package parts of bond wires
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- Wire Bonding (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
［発明の目的］
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、ＩＣカードに内蔵させ
るＩＣカード用モジュールに関するものである。
るＩＣカード用モジュールに関するものである。
【０００２】
【従来の技術】近年、図６に示したような０．７６ｍｍ
厚のプラスチックカードにＩＣカード用モジュール６１
を内蔵させたＩＣカード６２を、銀行のキャッシュカー
ドに採用して通帳の機能も装備させようという方向にあ
る。
厚のプラスチックカードにＩＣカード用モジュール６１
を内蔵させたＩＣカード６２を、銀行のキャッシュカー
ドに採用して通帳の機能も装備させようという方向にあ
る。
【０００３】従来のＩＣカードに内蔵されていたＩＣカ
ード用モジュールは両面配線基板を利用して製造されて
いた。図３は、この両面配線基板を利用して製造したＩ
Ｃカード用モジュールを示した一部断面図である。これ
は、両面配線基板２５の片面に外部機器（図示しない）
との通信用のコンタクト面３０を備えた接続端子２９ａ
，２９ｂを設け、他面にはＩＣチップ２１及びＩＣチッ
プ２１の電極部２３を電気的に導通させるためのボンデ
ィング面２８を備えた電極パターン２７ａ，２７ｂを設
けてある。そして電極パターン２７ｂと接続端子２９ｂ
は、両面配線基板２５を貫通するかたちで形成されたス
ルーホール２６により電気的に導通するように形成され
ている。ＩＣチップ２１は、電極パターン２７ａに塗布
された導電性接着剤２４を介して直接導通固定され、電
極部２３は、電極パターン２７ｂのボンディング面２８
とボンディングワイヤ２２で導通される。そしてＩＣチ
ップ２１と電極部２３がそれぞれ所定の電極パターン２
７ａ，２７ｂと電気的導通を得た後、ＩＣチップ２１を
封止樹脂で封止してＩＣカード用モジュール３１を製造
していた。
ード用モジュールは両面配線基板を利用して製造されて
いた。図３は、この両面配線基板を利用して製造したＩ
Ｃカード用モジュールを示した一部断面図である。これ
は、両面配線基板２５の片面に外部機器（図示しない）
との通信用のコンタクト面３０を備えた接続端子２９ａ
，２９ｂを設け、他面にはＩＣチップ２１及びＩＣチッ
プ２１の電極部２３を電気的に導通させるためのボンデ
ィング面２８を備えた電極パターン２７ａ，２７ｂを設
けてある。そして電極パターン２７ｂと接続端子２９ｂ
は、両面配線基板２５を貫通するかたちで形成されたス
ルーホール２６により電気的に導通するように形成され
ている。ＩＣチップ２１は、電極パターン２７ａに塗布
された導電性接着剤２４を介して直接導通固定され、電
極部２３は、電極パターン２７ｂのボンディング面２８
とボンディングワイヤ２２で導通される。そしてＩＣチ
ップ２１と電極部２３がそれぞれ所定の電極パターン２
７ａ，２７ｂと電気的導通を得た後、ＩＣチップ２１を
封止樹脂で封止してＩＣカード用モジュール３１を製造
していた。
【０００４】しかし、上記したような両面配線基板２５
を利用したＩＣカード用モジュールでは製造コストが高
く、必然的にＩＣカードの価格も高くなってしまいキャ
ッシュカードに採用するのは困難であった。そこで製造
コストの低減をはかるために、製造コストの高い両面配
線基板を利用しないで、製造コストの低いリードフレー
ムに直接ＩＣチップを載置してＩＣカード用モジュール
を製造する方法や、片面配線基板を利用してＩＣカード
用モジュールを製造するという方法が試みられてきた。 図４は、リードフレームに導電性接着剤を介して直接Ｉ
Ｃチップを導通固定させたＩＣカード用モジュールを示
した一部断面図である。これは、片面にＩＣチップ４１
やＩＣチップ４１の電極部４３と接続するためのボンデ
ィング面４６が形成され、他面に外部機器（図示しない
）との通信用のコンタクト面４７が形成されたリードフ
レーム４５ａ，４５ｂを使用した方法である。ＩＣチッ
プ４１は、リードフレーム４５ａのボンディング面４６
に塗布された導電性接着剤４４を介して直接導電固定さ
れ、電極部４３は、リードフレーム４５ｂのボンディン
グ面１６とボンディングワイヤ４２で導通される。そし
て、ＩＣチップ４１と電極部４３がそれぞれ所定のリー
ドフレーム４５ａ，４５ｂと電気的導通を得た後、ＩＣ
チップ４１を封止樹脂で封止してＩＣカード用モジュー
ル４８を製造していた。
を利用したＩＣカード用モジュールでは製造コストが高
く、必然的にＩＣカードの価格も高くなってしまいキャ
ッシュカードに採用するのは困難であった。そこで製造
コストの低減をはかるために、製造コストの高い両面配
線基板を利用しないで、製造コストの低いリードフレー
ムに直接ＩＣチップを載置してＩＣカード用モジュール
を製造する方法や、片面配線基板を利用してＩＣカード
用モジュールを製造するという方法が試みられてきた。 図４は、リードフレームに導電性接着剤を介して直接Ｉ
Ｃチップを導通固定させたＩＣカード用モジュールを示
した一部断面図である。これは、片面にＩＣチップ４１
やＩＣチップ４１の電極部４３と接続するためのボンデ
ィング面４６が形成され、他面に外部機器（図示しない
）との通信用のコンタクト面４７が形成されたリードフ
レーム４５ａ，４５ｂを使用した方法である。ＩＣチッ
プ４１は、リードフレーム４５ａのボンディング面４６
に塗布された導電性接着剤４４を介して直接導電固定さ
れ、電極部４３は、リードフレーム４５ｂのボンディン
グ面１６とボンディングワイヤ４２で導通される。そし
て、ＩＣチップ４１と電極部４３がそれぞれ所定のリー
ドフレーム４５ａ，４５ｂと電気的導通を得た後、ＩＣ
チップ４１を封止樹脂で封止してＩＣカード用モジュー
ル４８を製造していた。
【０００５】また図５は、片面配線基板を使用したＩＣ
カード用モジュールを示した一部断面図である。接続端
子５６ａ，５６ｂは、外部機器（図示しない）との通信
用のコンタクト面５８を有し、このコンタクト面５８の
裏面にはＩＣチップ５１の電極部５３及びＩＣチップ５
１と電気的に導通させるためのボンディング面５７を有
している。そしてこの片面配線基板５５には接続端子５
６ａ，５６ｂのボンディング面５７を露出させるように
接続孔５９ａ，５９ｂが形成されている。ＩＣチップ５
１は、露出させた接続孔５９ａのボンディング面５７に
導電性接着剤５４を介して直接載置固定されて電気的導
通を得ており、電極部５３は、接続端子５６ｂのボンデ
ィング面５７とボンディングワイヤ５２でボンディング
されて電気的導通を得ている。ＩＣチップ５１と電極部
５３がそれぞれ所定の接続端子５６ａ，５６ｂと電気的
導通を得た後、ＩＣチップ５１を封止樹脂で封止してＩ
Ｃカード用モジュール６０を製造していた。
カード用モジュールを示した一部断面図である。接続端
子５６ａ，５６ｂは、外部機器（図示しない）との通信
用のコンタクト面５８を有し、このコンタクト面５８の
裏面にはＩＣチップ５１の電極部５３及びＩＣチップ５
１と電気的に導通させるためのボンディング面５７を有
している。そしてこの片面配線基板５５には接続端子５
６ａ，５６ｂのボンディング面５７を露出させるように
接続孔５９ａ，５９ｂが形成されている。ＩＣチップ５
１は、露出させた接続孔５９ａのボンディング面５７に
導電性接着剤５４を介して直接載置固定されて電気的導
通を得ており、電極部５３は、接続端子５６ｂのボンデ
ィング面５７とボンディングワイヤ５２でボンディング
されて電気的導通を得ている。ＩＣチップ５１と電極部
５３がそれぞれ所定の接続端子５６ａ，５６ｂと電気的
導通を得た後、ＩＣチップ５１を封止樹脂で封止してＩ
Ｃカード用モジュール６０を製造していた。
【０００６】しかし、上述したリードフレームや片面配
線基板を利用したＩＣカード用モジュールであると、利
用出来るＩＣチップのチップサイズが対応するリードフ
レーム４５ａ及び接続端子５６ａの大きさ以下に制限さ
れてしまい、両面配線基板を利用して得ていた通帳の機
能を装備したキャッシュカードに必要な情報記憶容量を
維持することができなくなってしまった。
線基板を利用したＩＣカード用モジュールであると、利
用出来るＩＣチップのチップサイズが対応するリードフ
レーム４５ａ及び接続端子５６ａの大きさ以下に制限さ
れてしまい、両面配線基板を利用して得ていた通帳の機
能を装備したキャッシュカードに必要な情報記憶容量を
維持することができなくなってしまった。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上述した従来のＩＣカ
ード用モジュールでは、以下に述べるような問題点が発
生してくる。
ード用モジュールでは、以下に述べるような問題点が発
生してくる。
【０００８】まず、両面配線基板を用いた従来技術であ
るが、上述したような前者の方法であると基板の製造コ
ストが高く、必然的にＩＣカードの価格も高くなりＩＣ
カードの普及を妨げていた。そこで後者として説明した
製造コストを低減させるために考えられた両面配線基板
を使用せずに、リードフレームや片面配線基板を使用し
てＩＣカード用モジュールを製造する方法では、基板の
製造コストの低減をはかることは実現できたが、利用出
来るＩＣチップのチップサイズが制限されてしまい、両
面配線基板を利用していたときに用いていたＩＣチップ
を使用することは出来ず、両面配線基板を利用していた
ときの情報記憶容量を維持することが出来なかった。 ［発明の構成］
るが、上述したような前者の方法であると基板の製造コ
ストが高く、必然的にＩＣカードの価格も高くなりＩＣ
カードの普及を妨げていた。そこで後者として説明した
製造コストを低減させるために考えられた両面配線基板
を使用せずに、リードフレームや片面配線基板を使用し
てＩＣカード用モジュールを製造する方法では、基板の
製造コストの低減をはかることは実現できたが、利用出
来るＩＣチップのチップサイズが制限されてしまい、両
面配線基板を利用していたときに用いていたＩＣチップ
を使用することは出来ず、両面配線基板を利用していた
ときの情報記憶容量を維持することが出来なかった。 ［発明の構成］
【０００９】
【課題を解決するための手段】上述したような技術的課
題を解決するために、本発明は、外部機器との通信用の
コンタクト面を形成した複数の接続端子とＩＣチップと
を導電性接着剤を介して固定してなるＩＣカード用モジ
ュールにおいて、前記片面配線基板には前記複数の接続
端子の前記コンタクト面の裏面の一部をそれぞれ露出さ
せる接続孔が穿孔されており、前記ＩＣチップは前記片
面配線基板の前記複数の接続端子を設けた面の裏面の所
定の接続孔上に載置され、少なくとも前記所定の接続孔
に設けられた前記導電性接着剤を介して固定されている
ことを特徴とするＩＣカード用モジュールを提供するも
のである。
題を解決するために、本発明は、外部機器との通信用の
コンタクト面を形成した複数の接続端子とＩＣチップと
を導電性接着剤を介して固定してなるＩＣカード用モジ
ュールにおいて、前記片面配線基板には前記複数の接続
端子の前記コンタクト面の裏面の一部をそれぞれ露出さ
せる接続孔が穿孔されており、前記ＩＣチップは前記片
面配線基板の前記複数の接続端子を設けた面の裏面の所
定の接続孔上に載置され、少なくとも前記所定の接続孔
に設けられた前記導電性接着剤を介して固定されている
ことを特徴とするＩＣカード用モジュールを提供するも
のである。
【００１０】
【作用】本発明は上記構成により両面配線基板を利用し
て得ていた情報記憶容量を持ったＩＣチップの利用が可
能となり、かつＩＣカードの製造コストを低減させるこ
とが可能となる。
て得ていた情報記憶容量を持ったＩＣチップの利用が可
能となり、かつＩＣカードの製造コストを低減させるこ
とが可能となる。
【００１１】
【実施例】以下、本発明の一実施例を図１及び図２を参
照しながら説明する。
照しながら説明する。
【００１２】図１は、片面配線基板を利用し、かつ通帳
機能に必要な情報記憶容量の維持を可能にしたＩＣカー
ド用モジュールを示した一部断面図である。図２は、Ｉ
Ｃカード用モジュールの製造にＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕ
ｔｏｍａｔｅｄＢｏｎｄｉｎｇ）テープを利用したとき
の状態を示した図である。片面配線基板５は、片面にＩ
Ｃチップ１とＩＣチップ１の電極部３との電気的導通、
及び外部機器（図示しない）との通信用の接続端子６ａ
，６ｂａを有しており、この接続端子６ａ，６ｂには外
部機器との通信をするためのコンタクト面８が形成され
ており、コンタクト面８の裏面にはＩＣチップ１及び電
極部３と電気的導通を得るためのボンディング面７が形
成されている。片面配線基板５にはＩＣチップ１の電極
部３を形成していない面と導通を得る接続端子６ａのボ
ンディング面７を露出させる接続孔９ａと、電極部３と
ボンディングワイヤ２によって導通を得る接続端子６ｂ
のボンディング面７を露出させる接続孔９ｂが形成され
ている。ＩＣチップ１の一部は片面配線基板５上に位置
しており、ＩＣチップ１の電極部３を形成していない面
の全面と接続孔９ａとに設けられた、例えばダイボンデ
ィング用ペーストなどの導電性接着剤４を介して固定さ
れ、接続端子６ａのボンディング面７と導通を得ている
。このような方法でＩＣチップ１を固定しているため、
接続端子６ａの大きさよりチップサイズの大きいＩＣチ
ップ１を使用することが可能となる。ＩＣチップ１が導
電性接着剤４で固定された後、電極部３は接続孔９ｂに
よって露出された接続端子６ｂのボンディング面７とボ
ンディングワイヤ２によりボンディングされて電気的導
通を得る。ＩＣチップ１と電極部３が対応する接続端子
６ａ，６ｂとそれぞれ電気的導通を得た後、ＩＣチップ
１を例えばエポキシ樹脂などの封止樹脂を用いて、ポッ
ティング方法あるいはトランスファーモールド方法など
により樹脂封止してＩＣカード用モジュール１０を製造
する。このとき、図２に示したようにＴＡＢテープ１１
を利用して複数のＩＣカード用モジュール１０を連続し
て製造するようにすることも可能である。
機能に必要な情報記憶容量の維持を可能にしたＩＣカー
ド用モジュールを示した一部断面図である。図２は、Ｉ
Ｃカード用モジュールの製造にＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕ
ｔｏｍａｔｅｄＢｏｎｄｉｎｇ）テープを利用したとき
の状態を示した図である。片面配線基板５は、片面にＩ
Ｃチップ１とＩＣチップ１の電極部３との電気的導通、
及び外部機器（図示しない）との通信用の接続端子６ａ
，６ｂａを有しており、この接続端子６ａ，６ｂには外
部機器との通信をするためのコンタクト面８が形成され
ており、コンタクト面８の裏面にはＩＣチップ１及び電
極部３と電気的導通を得るためのボンディング面７が形
成されている。片面配線基板５にはＩＣチップ１の電極
部３を形成していない面と導通を得る接続端子６ａのボ
ンディング面７を露出させる接続孔９ａと、電極部３と
ボンディングワイヤ２によって導通を得る接続端子６ｂ
のボンディング面７を露出させる接続孔９ｂが形成され
ている。ＩＣチップ１の一部は片面配線基板５上に位置
しており、ＩＣチップ１の電極部３を形成していない面
の全面と接続孔９ａとに設けられた、例えばダイボンデ
ィング用ペーストなどの導電性接着剤４を介して固定さ
れ、接続端子６ａのボンディング面７と導通を得ている
。このような方法でＩＣチップ１を固定しているため、
接続端子６ａの大きさよりチップサイズの大きいＩＣチ
ップ１を使用することが可能となる。ＩＣチップ１が導
電性接着剤４で固定された後、電極部３は接続孔９ｂに
よって露出された接続端子６ｂのボンディング面７とボ
ンディングワイヤ２によりボンディングされて電気的導
通を得る。ＩＣチップ１と電極部３が対応する接続端子
６ａ，６ｂとそれぞれ電気的導通を得た後、ＩＣチップ
１を例えばエポキシ樹脂などの封止樹脂を用いて、ポッ
ティング方法あるいはトランスファーモールド方法など
により樹脂封止してＩＣカード用モジュール１０を製造
する。このとき、図２に示したようにＴＡＢテープ１１
を利用して複数のＩＣカード用モジュール１０を連続し
て製造するようにすることも可能である。
【００１３】上記したような方法でＩＣカード用モジュ
ールを製造すると、製造コストの低減をはかることがで
き、かつ通帳機能に必要な情報記憶容量を内蔵したＩＣ
チップを片面配線基板上に載置することが可能となった
。
ールを製造すると、製造コストの低減をはかることがで
き、かつ通帳機能に必要な情報記憶容量を内蔵したＩＣ
チップを片面配線基板上に載置することが可能となった
。
【００１４】上記実施例では、ＩＣチップの電極部を形
成した面の裏面と、対応する接続端子とをつなぐ接続孔
は１つであったが、複数個の接続孔にしても実施可能で
ある。
成した面の裏面と、対応する接続端子とをつなぐ接続孔
は１つであったが、複数個の接続孔にしても実施可能で
ある。
【００１５】
【発明の効果】本発明のＩＣカード用モジュールでは、
片面配線基板を利用することによりＩＣカードを安価に
提供すると共に、通帳機能に必要な情報記憶容量を持っ
たＩＣカード用モジュールも提供が可能になった。
片面配線基板を利用することによりＩＣカードを安価に
提供すると共に、通帳機能に必要な情報記憶容量を持っ
たＩＣカード用モジュールも提供が可能になった。
【図１】本発明の一実施例を示す一部断面図
【図２】Ｉ
Ｃカード用モジュールの製造にＴＡＢテープを利用した
図
Ｃカード用モジュールの製造にＴＡＢテープを利用した
図
【図３】両面配線基板を用いた従来技術を示す一部断面
図
図
【図４】リードフレームを用いた従来技術を示す一部断
面図
面図
【図５】片面配線基板を用いた従来技術を示す一部断面
図
図
【図６】ＩＣカードの断面図
１ ＩＣチップ
４ 導電性接着剤
５ 片面配線基板
６ａ，６ｂ 接続端子
８ コンタクト面
９ａ，９ｂ 接続孔
１０ ＩＣカード用モジュール
Claims (1)
- 【請求項１】外部機器との通信用のコンタクト面を形成
した複数の接続端子を有する片面配線基板とＩＣチップ
とを導電性接着剤を介して固定してなるＩＣカード用モ
ジュールにおいて、前記片面配線基板には前記複数の接
続端子の前記コンタクト面の裏面の一部をそれぞれ露出
させる接続孔が穿孔されており、前記ＩＣチップは前記
片面配線基板の前記複数の接続端子を設けた面の裏面の
所定の接続孔上に載置され、少なくとも前記所定の接続
孔に設けられた前記導電性接着剤を介して固定されてい
ることを特徴とするＩＣカード用モジュール。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3086562A JPH04319497A (ja) | 1991-04-18 | 1991-04-18 | Ｉｃカード用モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3086562A JPH04319497A (ja) | 1991-04-18 | 1991-04-18 | Ｉｃカード用モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04319497A true JPH04319497A (ja) | 1992-11-10 |
Family
ID=13890455
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3086562A Pending JPH04319497A (ja) | 1991-04-18 | 1991-04-18 | Ｉｃカード用モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH04319497A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007538298A (ja) * | 2003-10-28 | 2007-12-27 | ジェムプリュス | Ｕｓｂコネクタを備えた電子キーの製造方法と得られる電子キー |
-
1991
- 1991-04-18 JP JP3086562A patent/JPH04319497A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2007538298A (ja) * | 2003-10-28 | 2007-12-27 | ジェムプリュス | Ｕｓｂコネクタを備えた電子キーの製造方法と得られる電子キー |
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