JPS62260099A - 連続的に移行するバンド上に電解により沈積される金属の量を制御する方法及び装置 - Google Patents
連続的に移行するバンド上に電解により沈積される金属の量を制御する方法及び装置Info
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- JPS62260099A JPS62260099A JP61276404A JP27640486A JPS62260099A JP S62260099 A JPS62260099 A JP S62260099A JP 61276404 A JP61276404 A JP 61276404A JP 27640486 A JP27640486 A JP 27640486A JP S62260099 A JPS62260099 A JP S62260099A
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- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 title claims abstract description 39
- 239000002184 metal Substances 0.000 title claims abstract description 39
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 19
- 238000005868 electrolysis reaction Methods 0.000 title 1
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 15
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 12
- 239000003792 electrolyte Substances 0.000 claims abstract description 9
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 claims abstract description 3
- 229910052718 tin Inorganic materials 0.000 claims description 62
- 239000011135 tin Substances 0.000 claims description 62
- ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N Tin Chemical compound [Sn] ATJFFYVFTNAWJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 60
- 238000000151 deposition Methods 0.000 claims description 22
- 230000008021 deposition Effects 0.000 claims description 20
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 11
- 230000007704 transition Effects 0.000 claims description 11
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 5
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 claims description 5
- 239000010949 copper Substances 0.000 claims description 5
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 4
- 238000001465 metallisation Methods 0.000 claims description 4
- VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N Chromium Chemical compound [Cr] VYZAMTAEIAYCRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 3
- 229910052804 chromium Inorganic materials 0.000 claims description 2
- 239000011651 chromium Substances 0.000 claims description 2
- 238000013508 migration Methods 0.000 claims description 2
- 230000005012 migration Effects 0.000 claims description 2
- 238000012790 confirmation Methods 0.000 claims 2
- 238000004891 communication Methods 0.000 claims 1
- 230000008569 process Effects 0.000 abstract description 9
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 abstract 1
- 241000196324 Embryophyta Species 0.000 description 20
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 19
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 7
- 230000008859 change Effects 0.000 description 4
- 238000012937 correction Methods 0.000 description 4
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 229910052685 Curium Inorganic materials 0.000 description 3
- NIWWFAAXEMMFMS-UHFFFAOYSA-N curium atom Chemical compound [Cm] NIWWFAAXEMMFMS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 230000004044 response Effects 0.000 description 3
- NIWWFAAXEMMFMS-OIOBTWANSA-N curium-244 Chemical compound [244Cm] NIWWFAAXEMMFMS-OIOBTWANSA-N 0.000 description 2
- 150000002500 ions Chemical class 0.000 description 2
- 150000002739 metals Chemical class 0.000 description 2
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 241000254158 Lampyridae Species 0.000 description 1
- 241000555745 Sciuridae Species 0.000 description 1
- 241001122767 Theaceae Species 0.000 description 1
- 230000009471 action Effects 0.000 description 1
- 230000001174 ascending effect Effects 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 1
- 239000004020 conductor Substances 0.000 description 1
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 1
- 238000005034 decoration Methods 0.000 description 1
- 238000009658 destructive testing Methods 0.000 description 1
- 239000011810 insulating material Substances 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 230000006911 nucleation Effects 0.000 description 1
- 238000010899 nucleation Methods 0.000 description 1
- 238000011017 operating method Methods 0.000 description 1
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 1
- 230000002285 radioactive effect Effects 0.000 description 1
- 238000004062 sedimentation Methods 0.000 description 1
- 239000005028 tinplate Substances 0.000 description 1
- 238000011282 treatment Methods 0.000 description 1
- 238000011144 upstream manufacturing Methods 0.000 description 1
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C25—ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
- C25D—PROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
- C25D21/00—Processes for servicing or operating cells for electrolytic coating
- C25D21/12—Process control or regulation
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は、連続的に移行する金属バンド(帯)上に電解
液長を沈積(deposit) する技術に関するも
のであり、より詳しくはマイクロデータプロセッサによ
る金属の沈M (deposition) の制御に
関するものである。
液長を沈積(deposit) する技術に関するも
のであり、より詳しくはマイクロデータプロセッサによ
る金属の沈M (deposition) の制御に
関するものである。
バンドに錫めっきを行うためこのバンドを電解液を満た
した複数のタンク中を連続して通過させることは知られ
ている。
した複数のタンク中を連続して通過させることは知られ
ている。
錫は、陽極として作用する銅製サポート上に置かれた棒
の形で錫めっきプラントへ供給される。
の形で錫めっきプラントへ供給される。
12の連続するタンクから成る錫めっきプラントが挙例
により説明される。
により説明される。
各タンクにおいて金属バンドの表面につき2個のサポー
ト又はブリッジ(bridge:橋状のもの)が備えら
れ、全部で24のブリッジが金属表面に備えられる。
ト又はブリッジ(bridge:橋状のもの)が備えら
れ、全部で24のブリッジが金属表面に備えられる。
各サポート上の錫の棒の数は、錫めっきされるバンドの
幅の関数である。
幅の関数である。
実際に消耗できる電極である錫の棒は、導電性の摺動路
に取付けら几、それらが使い古されたとき連続的な方法
において生産ラインを止めることなくそれらを又換する
ことが可能にされる。
に取付けら几、それらが使い古されたとき連続的な方法
において生産ラインを止めることなくそれらを又換する
ことが可能にされる。
各タンク内に下方のゴムローラとクロム被&の上方ロー
ラが配置され、画ローラの間にバンドが延在する。それ
らは共に対応するタンクの陰極を形成する。
ラが配置され、画ローラの間にバンドが延在する。それ
らは共に対応するタンクの陰極を形成する。
ブリッジは24V(ボルト)の直流を供給され、電流は
4500A(アンペア)に制限される。
4500A(アンペア)に制限される。
沈積される錫のtit(rate)は、バンドの幅、バ
ンドの移行速度及び使用される異なるブリッジの間に分
げら引2る電流の合計の関数である。
ンドの移行速度及び使用される異なるブリッジの間に分
げら引2る電流の合計の関数である。
電流値は、ファラデー(Faradユy)の法則から導
かれる次の方程式で与えられる。
かれる次の方程式で与えられる。
V:生産ラインの速度、vLZ分、
l:バンド幅、m、
E:錫めっきi(tinning rate)、&/m
。
。
n:産出高(yield)
公知Q)プラントにおいて、運転者は、全電流(TI
)に直接作用することによって予定された錫めっき量を
制御する。運転者はまずバンドの幅を示すか入力するか
しなければならない。錫めっき量は、生産ラインの速度
につり合ったある値た電流を制御することによって、一
定に保たれる。
)に直接作用することによって予定された錫めっき量を
制御する。運転者はまずバンドの幅を示すか入力するか
しなければならない。錫めっき量は、生産ラインの速度
につり合ったある値た電流を制御することによって、一
定に保たれる。
しかしながら、この制御は、中間の状態(速度の変化、
量の変化、ブリッジの切離し又は付加辺間、過小の錫め
っき及び過大の錫めっきを避けることなしない。実際に
おいて沈積される錫の量は次のとおりである。
量の変化、ブリッジの切離し又は付加辺間、過小の錫め
っき及び過大の錫めっきを避けることなしない。実際に
おいて沈積される錫の量は次のとおりである。
tはブリッジの配置番号である。
安定状態において、ブリッジ下の通路の速度は全て同一
であるから次式が得られる。
であるから次式が得られる。
しかしながら、各移行において、この方程式はもはや真
実でない。なぜなら全てのυ器が異なるからである。そ
れ故錫の量は、予定の値より20チ以上も異なる。
実でない。なぜなら全てのυ器が異なるからである。そ
れ故錫の量は、予定の値より20チ以上も異なる。
最近において、錫めつき被の測定は次のようになされた
。
。
運転者は、表によって、なされるべき被覆の関数に関連
した電流を入力又は挿入した。測定は破壊検査によって
なされた。電流は次に再調整された。この測定は数分か
ら45分の間に行なわれ、そしてこのような作業は満足
な結果を得るまでに数回再開されねばならなかった。
した電流を入力又は挿入した。測定は破壊検査によって
なされた。電流は次に再調整された。この測定は数分か
ら45分の間に行なわれ、そしてこのような作業は満足
な結果を得るまでに数回再開されねばならなかった。
装置の慣性の見地において、短いプログラムにおいては
調整はしばしば作業の終りに得られた。
調整はしばしば作業の終りに得られた。
その上、議論を避けるため錫めっき量は始動から正確を
目的とし、それは通常の童より高いものであった。した
がって、錫めっき作業は過度に高価であった。
目的とし、それは通常の童より高いものであった。した
がって、錫めっき作業は過度に高価であった。
ごく最近において、連続測定ケージが設置された。この
ゲージは、スクリーンによってグラフの形式で測定を複
写することができる。それ故運転者は直ちに誤りを訂正
できる。
ゲージは、スクリーンによってグラフの形式で測定を複
写することができる。それ故運転者は直ちに誤りを訂正
できる。
このゲージは次の方法で作動する。
測定は、けい光Xの原理に基づいている。ゲージは放射
性期間17.6年を有する2個のキュリウム(curi
um) 24 d源を使用する。キュリウム源から解放
されたエネルギは、イオンから生じる叶い光の放出を起
こす。エネルギの一部は錫に吸収される。沈積された錫
は、放射線の残りの危を決定することによって計算され
る。
性期間17.6年を有する2個のキュリウム(curi
um) 24 d源を使用する。キュリウム源から解放
されたエネルギは、イオンから生じる叶い光の放出を起
こす。エネルギの一部は錫に吸収される。沈積された錫
は、放射線の残りの危を決定することによって計算され
る。
信号は次のように処理される。
セルから放出された指数関数信号の被覆に比例した線形
信号への変換。
信号への変換。
測定と設定量との差の計算。
サンプル用のキュリウム源の経年による大体5チくらい
の信号値の修正。
の信号値の修正。
i後K、マイクロコンピュータが信号を記録しそしてそ
れらを錫めっき生産ラインに配置された陰極縁スクリー
ンに移す。
れらを錫めっき生産ラインに配置された陰極縁スクリー
ンに移す。
ゲージは、およそ60秒毎にスキャン(scan−ni
ng:走査)を行う。同時に、被覆の横断面輪郭、即時
に計測された平均値及び最後のスキャンの値、及び錫め
っき作業の現在有効な規格、例えばEVRONORM、
によって許される最小量(いき) (minimum
threshold)が現われる。比較のために、最後
に記録された輪郭がスクリーンに残る。
ng:走査)を行う。同時に、被覆の横断面輪郭、即時
に計測された平均値及び最後のスキャンの値、及び錫め
っき作業の現在有効な規格、例えばEVRONORM、
によって許される最小量(いき) (minimum
threshold)が現われる。比較のために、最後
に記録された輪郭がスクリーンに残る。
以上の公知技術には、各速度変化に対する錫めつき水に
おける変化の問題がある。
おける変化の問題がある。
本発明の1つの目的は、それ故、連続的に移行する金属
バンド上への金属′4覆の電解沈積(・ele−clr
olytic deposition)を制御する方法
と装置にして各ブリッジによって沈積される金属の童を
勘定に入れることにより及びこれらの量に従って沈積ラ
インに制御を行なうことによりこれらの欠点を克服する
方法と装置を提供することである。
バンド上への金属′4覆の電解沈積(・ele−clr
olytic deposition)を制御する方法
と装置にして各ブリッジによって沈積される金属の童を
勘定に入れることにより及びこれらの量に従って沈積ラ
インに制御を行なうことによりこれらの欠点を克服する
方法と装置を提供することである。
それ故、本発明は、沈積プラントにおいて被覆されるべ
き連続的に移行するバンド上に電解的に沈積される金属
の量を制御する方法を提供する。
き連続的に移行するバンド上に電解的に沈積される金属
の量を制御する方法を提供する。
沈積プラントは、電解液を満たされた複数のタンクと、
各タンクと共同して陰極を構成する導電性ローラのまわ
りを通過するバンドと、及び導電性ブリッジにしてタン
ク内のバンドの径路の一部において各タンク内に配置さ
れた陽極を形成するもの、によって担持された金属棒に
よって供給される被覆金属と、を含んでいる。該方法は
、次のプロセスを含んでいる。
各タンクと共同して陰極を構成する導電性ローラのまわ
りを通過するバンドと、及び導電性ブリッジにしてタン
ク内のバンドの径路の一部において各タンク内に配置さ
れた陽極を形成するもの、によって担持された金属棒に
よって供給される被覆金属と、を含んでいる。該方法は
、次のプロセスを含んでいる。
即ち、2個の連続したブリッジの間のバンドの各変位(
displacement)から、各ブリッジの金属の
沈tJ fi (deposit)にしてそのブリッジ
に対して供給された電流の関数であるものと、バンドの
速度と、及びブリッジの産出高(yield)とを計算
すること、 連続する金属の沈積蓋を累& (cumulate)す
ることにより、2個の連続するブリッジの間の距離に等
しい各バンドの長さを別々に求める( f o 11
ow)こと、 最終ブリッジの供給電流のもとにおける沈a:ftの合
計量を確定して金属の沈積を完了するために最終ブリッ
ジ下で要求される電流強度を決定するようにすること、 最終ブリッジ下の望ましい電流強度を得るために要求さ
れる合計電流強度を決定すること、及び、バンドの全幅
の平均測定量(mean measurement)を
取得することにもとづき、各ブリッジ下の金属沈fJi
Iitの理論的産出高を修正する係数を決定すると共に
、移行距離を勘定に入れることにより該平均測定量と所
定の設定値との差を計算すること。
displacement)から、各ブリッジの金属の
沈tJ fi (deposit)にしてそのブリッジ
に対して供給された電流の関数であるものと、バンドの
速度と、及びブリッジの産出高(yield)とを計算
すること、 連続する金属の沈積蓋を累& (cumulate)す
ることにより、2個の連続するブリッジの間の距離に等
しい各バンドの長さを別々に求める( f o 11
ow)こと、 最終ブリッジの供給電流のもとにおける沈a:ftの合
計量を確定して金属の沈積を完了するために最終ブリッ
ジ下で要求される電流強度を決定するようにすること、 最終ブリッジ下の望ましい電流強度を得るために要求さ
れる合計電流強度を決定すること、及び、バンドの全幅
の平均測定量(mean measurement)を
取得することにもとづき、各ブリッジ下の金属沈fJi
Iitの理論的産出高を修正する係数を決定すると共に
、移行距離を勘定に入れることにより該平均測定量と所
定の設定値との差を計算すること。
発明の特別な特徴によると、前述の方法は更に次のステ
ップを含む、即ち、 プラントの各ブリッジの供給電流強度の関数としての産
出高(yield)の実験曲線を決定すること、ブリッ
ジが作動中であるか否かに関する指標(indicat
ions)を集めること、各ブリッジに関する電流強度
の、及び全ブリッジについての最大電流強度のアナログ
値を確立すること、 バンドの移行速度を測定すること、 沈積されるべき金属の九に関する設定値を確立すること
、 沈積された金属の合計量を周期的スキャン(scan−
ning)を用いるゲージによって測定すること、ゲー
ジの各スキャンによって測定された金属の量の上方及び
下方の平均を決定すること、及び、前記力データから制
御モデル(regulationmodel)を確立す
ること。
ップを含む、即ち、 プラントの各ブリッジの供給電流強度の関数としての産
出高(yield)の実験曲線を決定すること、ブリッ
ジが作動中であるか否かに関する指標(indicat
ions)を集めること、各ブリッジに関する電流強度
の、及び全ブリッジについての最大電流強度のアナログ
値を確立すること、 バンドの移行速度を測定すること、 沈積されるべき金属の九に関する設定値を確立すること
、 沈積された金属の合計量を周期的スキャン(scan−
ning)を用いるゲージによって測定すること、ゲー
ジの各スキャンによって測定された金属の量の上方及び
下方の平均を決定すること、及び、前記力データから制
御モデル(regulationmodel)を確立す
ること。
本発明のより良い理解は、添付の図面を引用した次の事
例の説明から得られるであろう。
例の説明から得られるであろう。
第1図は、本発明が適用された錫めっき装置の部分構造
をなす錫めっきタンクを示す。
をなす錫めっきタンクを示す。
しかしながら、本発明が、また、クロム、銅、その他の
金属のような錫以外の金属を析出させる電解析出プラン
トに適用可能であることは、言及されねばならない。
金属のような錫以外の金属を析出させる電解析出プラン
トに適用可能であることは、言及されねばならない。
タンク1は、電解液(図示されない)を収容する、
タンク1の底部にローラ2が回転可能に取付けられる。
錫の被覆が付けられるべきバンド(帯)Bがローラ2の
まわりを連続的に通過する。ローラ2は、例えばゴムで
作られる。タンク1の上方に、導電性材料の、例えばク
ロムをかぶせた第2のローラ3が配置される。第2のロ
ーラ3は、バンドBに張力を与え、バンドBを図示され
ないタンクからタンク1へ移行させる。図示されな〜・
タンクは、同じタイプの他のタンクと共に、タンク1の
上流側及び下流側に配置され、錫メツキプラントの一部
分を構成する。
まわりを連続的に通過する。ローラ2は、例えばゴムで
作られる。タンク1の上方に、導電性材料の、例えばク
ロムをかぶせた第2のローラ3が配置される。第2のロ
ーラ3は、バンドBに張力を与え、バンドBを図示され
ないタンクからタンク1へ移行させる。図示されな〜・
タンクは、同じタイプの他のタンクと共に、タンク1の
上流側及び下流側に配置され、錫メツキプラントの一部
分を構成する。
第2のローラ3は、タンク1と組合わされた陰極の作用
を行なう。
を行なう。
図示されないふき取りローラがバンドBを第2のローラ
3へ押圧し、電気的アークの形成を避ける。
3へ押圧し、電気的アークの形成を避ける。
バンドBは、銅JA棒で作られた2対のサポート4.5
の間(第2図)を通ってタンク】へ入る。
の間(第2図)を通ってタンク】へ入る。
サポート4.5上に垂直に錫俸6が並べて配置され、錫
棒の脚部分はU字断面のガイドに係合される。
棒の脚部分はU字断面のガイドに係合される。
銅製棒4.5は錫棒6の摺動路を形成すると共に対応し
た電流供給棒7へ結合される。
た電流供給棒7へ結合される。
それ故バンドBは、サポート4.5により担持された錫
棒6によって形成された2つの通路にして電解液を満た
されたタンク1内にバンドBの下降路及び上昇路を用意
するも9、を通って移行する。
棒6によって形成された2つの通路にして電解液を満た
されたタンク1内にバンドBの下降路及び上昇路を用意
するも9、を通って移行する。
サポート(又はブリッジ)4.5及び錫棒6は、装置の
陽極の作用をなす。
陽極の作用をなす。
このように構成されたタンクは、フレーム10によって
担持される。フレーム10は、またプラントの他のタン
ク(図示されない)も担持する。
担持される。フレーム10は、またプラントの他のタン
ク(図示されない)も担持する。
絶縁材料の部材】1が、フレーム10とサポート4.5
の電流供給棒7への接続部との間に置かれる。
の電流供給棒7への接続部との間に置かれる。
プラントの最後のタンクの下流側に、第3図において示
された方法で配置された2つのセルから成るゲージが配
置される、 プラントの出口端で、バンドBにしてその両面に錫の被
覆を飾されたものが、転向ローラ15のまわりを通過す
る。転向ローラの前部に第1のセル】6が配置され、バ
ンドBのループの第1の表面上の錫の被核を測定する、
第1のセル16は、サポート18上に置かれたキュリウ
ム244源17を含む。サポート18は、スタンド19
に枢軸により取付けられ、空気ジヤツキ21によりピボ
ットピン20のまわりに動き得る。
された方法で配置された2つのセルから成るゲージが配
置される、 プラントの出口端で、バンドBにしてその両面に錫の被
覆を飾されたものが、転向ローラ15のまわりを通過す
る。転向ローラの前部に第1のセル】6が配置され、バ
ンドBのループの第1の表面上の錫の被核を測定する、
第1のセル16は、サポート18上に置かれたキュリウ
ム244源17を含む。サポート18は、スタンド19
に枢軸により取付けられ、空気ジヤツキ21によりピボ
ットピン20のまわりに動き得る。
バンドBは次に第2の転向ローラ22のまわりを通る。
ローラ22の前方にセル16に似た第2のセル23が配
置され、バンドBの反対側の表面上の錫の被徨を測定す
るようにされる。
置され、バンドBの反対側の表面上の錫の被徨を測定す
るようにされる。
このセル23もまたサポート25上に置かれたキュリウ
ム244源24を含む。サポート25はスタンド2Cに
枢軸により取付けられ、空気ジヤツキ27により位置を
変えられる。
ム244源24を含む。サポート25はスタンド2Cに
枢軸により取付けられ、空気ジヤツキ27により位置を
変えられる。
ゲージの2つのセル】6及び23の出力(図示されない
。)は、以下に述べる第4図の処理回路に連結される。
。)は、以下に述べる第4図の処理回路に連結される。
第4図の回路は、例えばADAC735型のような、ア
ナログ−デジタル及びデジタルアナログコンバータ30
ヲ含fJ’。コンバータ30は、12の錫めっきタンク
を有する錫めっきプラントのために、第1図及び第2図
のタンクのブリッジのような、すべてのタンクのサポー
トに供給される電流の強さに関する48のアナログ人力
31を含む。
ナログ−デジタル及びデジタルアナログコンバータ30
ヲ含fJ’。コンバータ30は、12の錫めっきタンク
を有する錫めっきプラントのために、第1図及び第2図
のタンクのブリッジのような、すべてのタンクのサポー
トに供給される電流の強さに関する48のアナログ人力
31を含む。
コンバータ30は、さらにゲージのセル16゜23の位
置に関するデータを受けるようにされた2個のアナログ
人力32と、バンドBの2つの表面上の錫の堆積の平均
値に関するデータを受けるようにされた2個のアナログ
人力33と、を含む。
置に関するデータを受けるようにされた2個のアナログ
人力32と、バンドBの2つの表面上の錫の堆積の平均
値に関するデータを受けるようにされた2個のアナログ
人力33と、を含む。
コンバータ30は、さらに取扱われるバンドBの幅に関
する信号を受けるためのアナログ人力34と、下方及び
上方の最大電流強度に関した2個のアナログ人力35と
、装置のブリッジの間に分けられるべき下方及び上方の
全電流の強度に関する2個のアナログ出力と、を含む。
する信号を受けるためのアナログ人力34と、下方及び
上方の最大電流強度に関した2個のアナログ人力35と
、装置のブリッジの間に分けられるべき下方及び上方の
全電流の強度に関する2個のアナログ出力と、を含む。
コンバータ30は、マルチコンダクタバス36に連結さ
れる。
れる。
第4図の回路は、さらにカウンタ37及びインテル(I
ntel)社によって製造販売されたSBC519型の
インターフェイス回路38を含む。カウンタ37の入力
は、バンドB(図示されない、、)の移行に関連したパ
ルスの発生器の出力につなげられる。カウンタ37はま
たバス36にも連結される。
ntel)社によって製造販売されたSBC519型の
インターフェイス回路38を含む。カウンタ37の入力
は、バンドB(図示されない、、)の移行に関連したパ
ルスの発生器の出力につなげられる。カウンタ37はま
たバス36にも連結される。
インターフェイス回路38は、得られるべき錫めっき量
の上方及び下方の設定値に関連した32のデジタル人力
39と、商業的設定値に関連した32のデジタル入力4
0と、自動又は手動運転を有効にする入力41と、及び
設定値を有効にする入力42とを有する。インターフェ
イス回路38はまたバス36に連結される。
の上方及び下方の設定値に関連した32のデジタル人力
39と、商業的設定値に関連した32のデジタル入力4
0と、自動又は手動運転を有効にする入力41と、及び
設定値を有効にする入力42とを有する。インターフェ
イス回路38はまたバス36に連結される。
第4図の回路は、例えばインテル8088型のマイクロ
プロセッサ43にしてバス36に連結され受は入れたデ
ータの関数としてプラントの鴎々のタンクにおける堆積
されるべき錫めっき量の変化を制御するもの、を宮む。
プロセッサ43にしてバス36に連結され受は入れたデ
ータの関数としてプラントの鴎々のタンクにおける堆積
されるべき錫めっき量の変化を制御するもの、を宮む。
プラントの運転を、第4図及び第5図から第7図のフロ
ー図を参照して記述する。
ー図を参照して記述する。
プラントの運転の第1のステージ(段階)は、製法の運
転に関するデータを取″4−iるステージである。
転に関するデータを取″4−iるステージである。
コンバータ30は、プラントの12のタンクのブリッジ
4.5上の電流の強さの測定量を48の入力で受は入れ
る。
4.5上の電流の強さの測定量を48の入力で受は入れ
る。
第5Mのフロー図のステージ50の経過において、コン
バータ30ば、ブリッジの各々の電流を読む。これらの
電流の強さのデータはマイクロプロセッサ43に伝達さ
れる。マイクロプロセッサ43は、ステージ1のコース
において、各ブリッジの下方の錫の沈積物の値を計算し
、カウンタ37から伝達されたバンドの移行速度と、コ
ンバータ30から伝達された各ブリッジの産出高及びバ
ンド幅を表わすゲージ位置とに関する情報を記憶する。
バータ30ば、ブリッジの各々の電流を読む。これらの
電流の強さのデータはマイクロプロセッサ43に伝達さ
れる。マイクロプロセッサ43は、ステージ1のコース
において、各ブリッジの下方の錫の沈積物の値を計算し
、カウンタ37から伝達されたバンドの移行速度と、コ
ンバータ30から伝達された各ブリッジの産出高及びバ
ンド幅を表わすゲージ位置とに関する情報を記憶する。
ステージ52のコースにおいて、マイクロプロセッサ4
3は、先行した錫沈積に関するデータを積算する。
3は、先行した錫沈積に関するデータを積算する。
次に、第6図のフローチャートに示されるように、最後
のブリッジの錫沈積の決定がある。この演算は、第6図
の1ラビツドルーグ′に関するフローチャートのステー
ジ53のコースにおいて実行される。
のブリッジの錫沈積の決定がある。この演算は、第6図
の1ラビツドルーグ′に関するフローチャートのステー
ジ53のコースにおいて実行される。
ゲージのスキャン(走査)のコースにおける最後のブリ
ッジの錫沈積の情報は、コンバータ30のアナログ人力
31で受は入れられる。
ッジの錫沈積の情報は、コンバータ30のアナログ人力
31で受は入れられる。
ステージ54のコースにおいて、インターフェイス回路
38の入力39へ運転者によって挿入された得られるべ
き懇の上方及び下方設定蓋のデータにより、最後のブリ
ッジにより沈積されるべき錫の量の計算が行なわれる。
38の入力39へ運転者によって挿入された得られるべ
き懇の上方及び下方設定蓋のデータにより、最後のブリ
ッジにより沈積されるべき錫の量の計算が行なわれる。
次に、ステージ55のコースにおいて、マイクロプロセ
ッサ33は、最終ブリッジによって沈積されるべき錫の
量のデータと、バンド幅、ゲージによって測定された被
覆の値及びバンドの移行速度のデータと、の関数として
要求される近似電流強度を計算する。バンドの移置速度
は、コンバータ30及びカウンタ37からバス3Gを介
して受は入れられる。
ッサ33は、最終ブリッジによって沈積されるべき錫の
量のデータと、バンド幅、ゲージによって測定された被
覆の値及びバンドの移行速度のデータと、の関数として
要求される近似電流強度を計算する。バンドの移置速度
は、コンバータ30及びカウンタ37からバス3Gを介
して受は入れられる。
ステージ56のコースにおいて、マイクロプロセッサ4
3は、第8図に示された所定の曲線によリスゲージ55
のコースにおいて計算された電流強度によるブリッジの
産出高を計算する。
3は、第8図に示された所定の曲線によリスゲージ55
のコースにおいて計算された電流強度によるブリッジの
産出高を計算する。
次に、ステージ57のコースにおいて、マイクロプロセ
ッサ43は、ゲージによって測定された被覆の値及びバ
ンドの移行速度を計算に入れることによって、ステージ
56のコースにおいて決定された産出高に対応する要求
電流強度を計算する。
ッサ43は、ゲージによって測定された被覆の値及びバ
ンドの移行速度を計算に入れることによって、ステージ
56のコースにおいて決定された産出高に対応する要求
電流強度を計算する。
ステージ58のコースにおいて、要求電流強度と最終ブ
リッジに軸方向に加えられた電流強度との差に関する尋
問がある。
リッジに軸方向に加えられた電流強度との差に関する尋
問がある。
上記の差が小であれば、コンバータ30のアナログ出力
に生じる計算された全部の電流強度に対応した信号が、
ステージ59のコースへ送られる。
に生じる計算された全部の電流強度に対応した信号が、
ステージ59のコースへ送られる。
この電流強度は、プラントの種々のブリッジの間へ分割
される。
される。
ステージ60のコースにおいて、バンドは1ステツプ又
は1ピツチだけ前進される。
は1ピツチだけ前進される。
ステージ58の尋問の答えが否定であれば、下流側に置
かれたブリッジによる錫沈積のデータに基づくステージ
56及び57の計算は、電流強度差が小になるまでくり
返される。
かれたブリッジによる錫沈積のデータに基づくステージ
56及び57の計算は、電流強度差が小になるまでくり
返される。
第7図のフローチャートは、偏差の訂正を制御するゝス
ローループ”フローチャートである、ステージ61でな
される測定の取得は、第3図のゲージのスキャンの各端
部で第4図のコンバータ30によってなされた錫沈積の
平均値の読み取りである。
ローループ”フローチャートである、ステージ61でな
される測定の取得は、第3図のゲージのスキャンの各端
部で第4図のコンバータ30によってなされた錫沈積の
平均値の読み取りである。
ステージ61のあとに、プラントの自動運転の進行に関
する尋問ステージ62が続く。
する尋問ステージ62が続く。
応答が否定であれば、生産ラインの始動に関する尋問ス
テージ63へ移行する。
テージ63へ移行する。
この新しい尋問に対する応答が否定であれば、侶沈積螢
の変化に関する、ステージ64のコースにおける第3の
尋問に移行する。
の変化に関する、ステージ64のコースにおける第3の
尋問に移行する。
応答が否定の場合、ステージ65のコースにおいてマイ
クロプロセッサ43は、ゲージの産出高の、即ちゲージ
により測定された錫沈積蓋と得られるべき沈積室との比
の、計算へ進む。
クロプロセッサ43は、ゲージの産出高の、即ちゲージ
により測定された錫沈積蓋と得られるべき沈積室との比
の、計算へ進む。
3つの前記尋問の答えが肯定であれば、ゲージの走査が
実行され、新しい尋問が実行される。
実行され、新しい尋問が実行される。
一方、自動運転の径路に関する尋問に対する肯定的応答
は、自動運転を有効にする。
は、自動運転を有効にする。
生産ラインの始動に関する尋問への肯定的応答は、図示
されないパルス発生器にして第4図のカウンタ37に連
結されたパルス発生器を作動させる。
されないパルス発生器にして第4図のカウンタ37に連
結されたパルス発生器を作動させる。
ステージ64の尋問に対する肯定の応答は、インターフ
ェイス回路38によって設定値を有効にする。
ェイス回路38によって設定値を有効にする。
上述のプロセスは、公知のプロセスに対し次の長所を有
する。
する。
上述のプロセスは、バンドの移行速度における変化やブ
リッジの運転の中止及び開始の如き全ての変化を勘定に
入れることができる。
リッジの運転の中止及び開始の如き全ての変化を勘定に
入れることができる。
上述のプロセスは、各ブリッジ下の電解液の産出高を勘
定に入れることができ、そのことは、設定値の各々の変
化による良好な錫めっきの直接的取得において高い精度
を有することを可能にする。
定に入れることができ、そのことは、設定値の各々の変
化による良好な錫めっきの直接的取得において高い精度
を有することを可能にする。
このことは、薄い被覆の場合において又はブリッジの最
大強圧が低いときに、とくに重要である。
大強圧が低いときに、とくに重要である。
なぜなら、第1のブリッジ上に極めて低い産出高がある
からである、 電流の修正は絶対値において低く、そして運転者の調停
は正確である。
からである、 電流の修正は絶対値において低く、そして運転者の調停
は正確である。
最後に、得られた錫の沈積と設定値との間に小さな差又
は偏差を得させる。
は偏差を得させる。
以下に事例によって、12のタンク及び24のブリッジ
を有する錫めっきプラントにおける錫沈積の制御の運転
手順を述べる。
を有する錫めっきプラントにおける錫沈積の制御の運転
手順を述べる。
A)入力データ
生産ラインの速度
バンド幅
設定錫めっき量
ブリッジに分与される電流
最初に、プログラムが完了する各々の時間に、バンドが
約4メートルを通って移行することが知られねばならな
い。これは1プログラムステツプに対応し、そしてブリ
ッジNとブリッジN+1との間の距離に対応する。
約4メートルを通って移行することが知られねばならな
い。これは1プログラムステツプに対応し、そしてブリ
ッジNとブリッジN+1との間の距離に対応する。
第1のステップN=1について及び各ステップで1がN
に加えられる。その結果、各ステップについて、追加下
流ブリッジを最大可能電流強度におく指示が生じる。
に加えられる。その結果、各ステップについて、追加下
流ブリッジを最大可能電流強度におく指示が生じる。
各ステップについて、各ブリッジ下で沈積される錫の理
論凶相が計算される、 事例を単純化するため、ここでは、1つのブリッジが理
論的に0.5 & / m”の錫をメタル上に沈積する
ことを原則としている。
論凶相が計算される、 事例を単純化するため、ここでは、1つのブリッジが理
論的に0.5 & / m”の錫をメタル上に沈積する
ことを原則としている。
験
沈積された錫の計算が果されると、最大電流強度を与え
た最終ブリッジ下で得られた錫めっき蓋がチェックされ
る。錫めっき賞が意図されたものより高いか低いかによ
って、2つの可能な処理がある。数字を適用すると、こ
の最大電流強度は、4500 Aである、 第1の場合、最終ブリッジに加えられる制御電流(IC
)が計算されるであろう、 前述の事例に戻りそして設定錫めつきk(TV)が1.
8=il’/m″ であると仮定すると、計算された錫
めっき蓋(TC=2.9/m:)は設定された鼠(TV
)より高いことがステップ4において知られるであろう
。修正値Cが次に計算される。
た最終ブリッジ下で得られた錫めっき蓋がチェックされ
る。錫めっき賞が意図されたものより高いか低いかによ
って、2つの可能な処理がある。数字を適用すると、こ
の最大電流強度は、4500 Aである、 第1の場合、最終ブリッジに加えられる制御電流(IC
)が計算されるであろう、 前述の事例に戻りそして設定錫めつきk(TV)が1.
8=il’/m″ であると仮定すると、計算された錫
めっき蓋(TC=2.9/m:)は設定された鼠(TV
)より高いことがステップ4において知られるであろう
。修正値Cが次に計算される。
C=TC−TV
ブリッジ4で1.89/rrr:得るためKW求された
電流ICは、そこから減少される、 第2の場合、追加ブリッジが付加され、第1のケースに
達する。
電流ICは、そこから減少される、 第2の場合、追加ブリッジが付加され、第1のケースに
達する。
F’)給茶の再製
計算がすむと、要求された電流が伝達される。
前述の事例(TV=1.8 &/m:)に合体させた1
2のタンクを有する錫めっきプラントにおける錫沈積の
制御の表の完成。
2のタンクを有する錫めっきプラントにおける錫沈積の
制御の表の完成。
G)ステップの変更
電流が伝達されるとき、゛電流は次のステップ二P+1
へ通過する。
へ通過する。
H)新規データ
新規のデータは勘定に入れられる。
この点で、実際に沈積した錫めっきの倉の測定(MJ)
がはいり込む。
がはいり込む。
これは、新規ゲージ産出高(RJ)にして次のステップ
の計算にはいり込むものの決定を許す。
の計算にはいり込むものの決定を許す。
RJ−3/4 (1−(MJ/TV))(係数6/4
は、産出高の修正を適度にするためのものである。) 沈積された錫めっきの量の実際の測定は、ゲージの各ス
キャンのため以外に各ステップのためにはいり込まない
。
は、産出高の修正を適度にするためのものである。) 沈積された錫めっきの量の実際の測定は、ゲージの各ス
キャンのため以外に各ステップのためにはいり込まない
。
第1図は、本発明による錫めっき装置の部分構造をなす
錫めっきタンクの、一部破断された、斜視図である。 第2図は、第1図のタンクの平面図である。 第3図は、本発明の錫めつぎV::tRにおけるめっき
量を測定する計器の配置図である。 第4図は、シートに付けられたコーティング及び修正係
数の確立に関するデータ処理回路のブロック図である。 第5図は錫堆積重に関するデータを取得するだめの演算
操作のフローチャートである。 第6図は、各ブリッジの沈撰量を計算する演算操作の高
速ループ制御のフローチャートである。 第7図は、計器の帰還を制御するフローチャートである
、 第8図は、異なる供り’=流についてのブリッジの産出
高曲線のグループである。 1:タンク、 2.3二ローラ、4.5ニ
ブリッジ(サポート)、 6:錫棒(陽極)、 7二電流供給棒、10:フレ
ーム、 15:転向ローラ、】6:第1のセル
、 17.24:キュリウム源、19:スタンド
、 23:第2のセル、30:アナログーテジ
タルコンバータ、36:バス、 37:カ
ウンタ、38:インターフェイス回路、 43:マイクロプロセッサ。 (外5名) 手続補正書 昭和62年 1月2z日 2)発明の名称 ま5・・ちhすl:朱lイテ すコへ−ン1−上l;電
F4pt 、#Hハ・之f責!、1、ZiA*tt4)
すi’sr T、3 之:i、 Q x−’L :J3
、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 名称 ユリ°ノル・アンニ 4、代理人
錫めっきタンクの、一部破断された、斜視図である。 第2図は、第1図のタンクの平面図である。 第3図は、本発明の錫めつぎV::tRにおけるめっき
量を測定する計器の配置図である。 第4図は、シートに付けられたコーティング及び修正係
数の確立に関するデータ処理回路のブロック図である。 第5図は錫堆積重に関するデータを取得するだめの演算
操作のフローチャートである。 第6図は、各ブリッジの沈撰量を計算する演算操作の高
速ループ制御のフローチャートである。 第7図は、計器の帰還を制御するフローチャートである
、 第8図は、異なる供り’=流についてのブリッジの産出
高曲線のグループである。 1:タンク、 2.3二ローラ、4.5ニ
ブリッジ(サポート)、 6:錫棒(陽極)、 7二電流供給棒、10:フレ
ーム、 15:転向ローラ、】6:第1のセル
、 17.24:キュリウム源、19:スタンド
、 23:第2のセル、30:アナログーテジ
タルコンバータ、36:バス、 37:カ
ウンタ、38:インターフェイス回路、 43:マイクロプロセッサ。 (外5名) 手続補正書 昭和62年 1月2z日 2)発明の名称 ま5・・ちhすl:朱lイテ すコへ−ン1−上l;電
F4pt 、#Hハ・之f責!、1、ZiA*tt4)
すi’sr T、3 之:i、 Q x−’L :J3
、補正をする者 事件との関係 特許出願人 住所 名称 ユリ°ノル・アンニ 4、代理人
Claims (5)
- (1)電解液を満たされた複数のタンクと、導電性ロー
ラにして各タンクと共同して陰極を形成するもの、の回
りを通過する被覆されるべきバンドと、及び 導電性ブリッジ(4、5)にして陽極を形成すると共に
該タンク内において該バンドの径路の一部に配置された
もの、によって担持された金属の棒(6)により供給さ
れる被覆金属と、 から成る沈積プラント、を通って、連続的に移行される
バンド上に電解的に沈積される金属の量を制御する方法
にして、 2個の連続したブリッジの間の各バンドの変位から、各
ブリッジに対する供給電流の強度の関数である各ブリッ
ジの金属沈積量、該バンドの速度、及び該ブリッジの産
出高を計算することと、2個の連続するブリッジの間の
距離に等しい各バンドの長さを別々に求めることと、 最終ブリッジの供給電流のもとにおける累積した沈積量
を確定して金属の沈積を完了するために最終ブリッジ下
の要求電流強度を決定することと、該最終ブリッジ下の
望ましい電流強度を得るために要求される合計電流強度
を決定することと、該バンドの幅全体にわたる各平均測
定量の取得により、移行距離を勘定に入れ乍ら、各ブリ
ッジ下の金属沈積の理論的産出高を修正する係数を決定
することと共に、該平均値と所定の設定値との差を計算
することと、 から成る方法。 - (2)特許請求の範囲第1項に記載の方法にして、更に
次のステップを含む方法、 プラントの各ブリッジの供給電流強度の関数としての産
出高の実験曲線を決定すること、 ブリッジが作動中であるか否かに関する指標を集めるこ
と、 各ブリッジに関する電流強度の、及び全ブリッジに関す
る最大電流強度のアナログ値を確立すること、 バンドの移行速度を測定すること、 沈積されるべき金属の量に関する設定値を確立すること
、 沈積された金属の合計量を周期的スキャンを行うゲージ
によって測定すること、 ゲージの各スキャンによって測定された金属の量の上方
及び下方の平均を決定すること、及び前記のデータから
制御モデルを確立すること。 - (3)特許請求の範囲第1項又は第2項に記載の方法に
して、金属の電気沈積量の制御される該金属が、錫、ク
ロム又は銅である方法。 - (4)特許請求の範囲第1項乃至第3項のいずれかに記
載の方法にして、 該バンドの被覆の電解沈積が該バンドの両面上に生じる
と共に、該電解沈積の制御がゲージから伝達されたデー
タにより行なわれ、該ゲージが、2個のセルにして各々
が該バンドの別々の面に該電解沈積プラントの出口で配
置されたもの、から成る方法。 - (5)電解液を満たされた複数のタンクと、導電性ロー
ラにして各タンクと共同して陰極を形成するもの、の回
りを通過する被覆されるべきバンドと、及び、 導電性ブリッジ(4、5)にして陽極を形成すると共に
該タンク内において該バンドの径路の一部に配置された
もの、によって担持された金属の棒(6)により供給さ
れる被覆金属と、 から成る沈積プラント、を通って、連続的に移行される
バンド上に電解的に沈積される金属の量を制御する装置
にして、 該ブリッジの供給電流の強度に関するアナログデータと
、ゲージによって測定された金属沈積量に関するデータ
と、ゲージの位置に関するデータと、被覆されるべきバ
ンドの幅に関するデータと、及び該ブリッジの供給電流
の最小及び最大の強度に関するデータと、を受入れると
共に該データをデジタル形式において、マイクロプロセ
ッサにして該バンドの移行速度のカウンタが接続された
もの、へ伝達するアナログ−デジタル変換器と、金属沈
積量の上方及び下方設定値に関するデータと、自動及び
手動運転の確認に関するデータと、及び設定値の確認に
関するデータと、を該マイクロプロセッサへ伝達するイ
ンターフェイス回路と、及び、 該ブリッジに供給されるべき電流の強度に関する命令に
して該マイクロプロセッサにより受入れたデータの関数
として作り出されたもの、を該プラントへ伝達するアナ
ログ出力をさらに含む該アナログ−デジタルコンバータ
と、 から成る制御装置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| FR8517095 | 1985-11-19 | ||
| FR8517095A FR2590278B1 (fr) | 1985-11-19 | 1985-11-19 | Procede et dispositif de regulation de la quantite d'un metal depose par voie electrolytique sur une bande defilant en continu |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62260099A true JPS62260099A (ja) | 1987-11-12 |
| JPH0765238B2 JPH0765238B2 (ja) | 1995-07-12 |
Family
ID=9324962
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61276404A Expired - Fee Related JPH0765238B2 (ja) | 1985-11-19 | 1986-11-19 | 連続的に移行するバンド上に電解により沈積される金属の量を制御する方法及び装置 |
Country Status (9)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US4699694A (ja) |
| EP (1) | EP0227517B1 (ja) |
| JP (1) | JPH0765238B2 (ja) |
| AT (1) | ATE52546T1 (ja) |
| CA (1) | CA1308686C (ja) |
| DE (1) | DE3671045D1 (ja) |
| ES (1) | ES2016270B3 (ja) |
| FR (1) | FR2590278B1 (ja) |
| GR (1) | GR3000694T3 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JP2013181207A (ja) * | 2012-03-01 | 2013-09-12 | Jfe Steel Corp | 電気めっき鋼板の製造ラインの自溶性電極の消費量自動監視システム及び方法 |
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| FR2704241B1 (fr) * | 1993-04-22 | 1995-06-30 | Lorraine Laminage | Procede de regulation d'electro-deposition sur une bande de metal. |
| US5668570A (en) * | 1993-06-29 | 1997-09-16 | Ditzik; Richard J. | Desktop computer with adjustable flat panel screen |
| US5914022A (en) * | 1996-01-05 | 1999-06-22 | Lowry; Patrick Ross | Method and apparatus for monitoring and controlling electrodeposition of paint |
| EP0834604B1 (en) * | 1996-09-17 | 2002-07-10 | Texas Instruments Incorporated | An electroplating process |
| US6187153B1 (en) * | 1997-09-16 | 2001-02-13 | Texas Instruments Incorporated | Comparator for monitoring the deposition of an electrically conductive material on a leadframe to warn of improper operation of a leadframe electroplating process |
| AT516722B1 (de) * | 2015-07-27 | 2016-08-15 | Berndorf Band Gmbh | Verfahren und Vorrichtung zur Herstellung eines Metallbands gleichmäßiger Dicke |
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Family Cites Families (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB688189A (en) * | 1950-12-13 | 1953-02-25 | United States Steel Corp | Electrical measuring instrument |
| DE2347759C3 (de) * | 1973-09-22 | 1981-10-08 | Fernsteuergeräte Kurt Oelsch KG, 1000 Berlin | Verfahren zur Bestimmung der Schichtdicke von elektrolytisch erzeugten Überzügen |
| US4240881A (en) * | 1979-02-02 | 1980-12-23 | Republic Steel Corporation | Electroplating current control |
-
1985
- 1985-11-19 FR FR8517095A patent/FR2590278B1/fr not_active Expired
-
1986
- 1986-11-13 EP EP86402522A patent/EP0227517B1/fr not_active Expired - Lifetime
- 1986-11-13 AT AT86402522T patent/ATE52546T1/de not_active IP Right Cessation
- 1986-11-13 DE DE8686402522T patent/DE3671045D1/de not_active Expired - Lifetime
- 1986-11-13 ES ES86402522T patent/ES2016270B3/es not_active Expired - Lifetime
- 1986-11-18 CA CA000523178A patent/CA1308686C/en not_active Expired - Lifetime
- 1986-11-18 US US06/932,013 patent/US4699694A/en not_active Expired - Lifetime
- 1986-11-19 JP JP61276404A patent/JPH0765238B2/ja not_active Expired - Fee Related
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Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| ES2016270B3 (es) | 1990-11-01 |
| ATE52546T1 (de) | 1990-05-15 |
| US4699694A (en) | 1987-10-13 |
| FR2590278B1 (fr) | 1988-02-05 |
| GR3000694T3 (en) | 1991-09-27 |
| EP0227517A1 (fr) | 1987-07-01 |
| DE3671045D1 (de) | 1990-06-13 |
| JPH0765238B2 (ja) | 1995-07-12 |
| CA1308686C (en) | 1992-10-13 |
| EP0227517B1 (fr) | 1990-05-09 |
| FR2590278A1 (fr) | 1987-05-22 |
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