JPS62263016A - 光学式デイスク基板の製造方法 - Google Patents
光学式デイスク基板の製造方法Info
- Publication number
- JPS62263016A JPS62263016A JP10657386A JP10657386A JPS62263016A JP S62263016 A JPS62263016 A JP S62263016A JP 10657386 A JP10657386 A JP 10657386A JP 10657386 A JP10657386 A JP 10657386A JP S62263016 A JPS62263016 A JP S62263016A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- gate
- cutter
- cutting
- resin
- mold
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/38—Cutting-off equipment for sprues or ingates
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2017/00—Carriers for sound or information
- B29L2017/001—Carriers of records containing fine grooves or impressions, e.g. disc records for needle playback, cylinder records
- B29L2017/003—Records or discs
- B29L2017/005—CD''s, DVD''s
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明はコンパクトディスク（以下ＣＤと略す）、ビデ
オディスク（以下ＶＤと略す）等の光学式ディスクに用
いるプラスチック基板の射出成形法に係るものである。
オディスク（以下ＶＤと略す）等の光学式ディスクに用
いるプラスチック基板の射出成形法に係るものである。
ＣＤ、ＶＤ、等の光学式記録ディスクは情報、信号等を
記録および再生する際に、ディスクを高速に回転するた
めに、駆動孔がディスクの中心部に設けられている。こ
のセンタ一孔は記録、再生誤差を極力小さくするために
、真円度が保たれ、偏心を来さないように、穿孔の際、
厳密な加工が要求される。従来、射出成形によってディ
スクを成形する際、金型のキャビティに樹脂を射出した
のち、ゲート部に相当する樹脂部分を切断して穿孔する
、いわゆるゲートカット方式がとられてきた。
記録および再生する際に、ディスクを高速に回転するた
めに、駆動孔がディスクの中心部に設けられている。こ
のセンタ一孔は記録、再生誤差を極力小さくするために
、真円度が保たれ、偏心を来さないように、穿孔の際、
厳密な加工が要求される。従来、射出成形によってディ
スクを成形する際、金型のキャビティに樹脂を射出した
のち、ゲート部に相当する樹脂部分を切断して穿孔する
、いわゆるゲートカット方式がとられてきた。
第４図および第５図は従来のゲートカットの例を示す、
このゲートカット方式によって穿孔するためには、キャ
ビティに樹脂が充填されたのち、金型の固定側のスプル
ブツシュ９を後退させるか、固定側パンチプレート２３
を浮き上らせるかして、切り代２１．２４を設け、しか
る後、金型の可動側からゲートカッターを突出させて、
ゲート部に存在する樹脂を切断している。
このゲートカット方式によって穿孔するためには、キャ
ビティに樹脂が充填されたのち、金型の固定側のスプル
ブツシュ９を後退させるか、固定側パンチプレート２３
を浮き上らせるかして、切り代２１．２４を設け、しか
る後、金型の可動側からゲートカッターを突出させて、
ゲート部に存在する樹脂を切断している。
従来のゲートカット方式によると、スプルブツシュを後
退させる場合には、射出シリンダーを一時的に若干の距
離、例えば数ｌｌ１１程度後退させなければならず、そ
の際射出シリンダーのノズルタッチ部１１がスプルブツ
シュ９より離脱するため、ノズル先端から樹脂が洩れ出
てしまい、次のショットの際、シルバーや糸ひき等の成
形品の不良原因を来す、また固定側パンチプレート２３
を浮かしてゲートカットする場合は、射出された樹脂の
冷却完了後でなければ、カット操作に入ることができな
い、完全に固まった樹脂を切断するために、カッターの
刃の摩耗を来すとともに成形品の歪や割れが発生し、切
断滓も多く成形不良の原因となっていた０両方法ともに
、切り代のために、前記の如き面倒な操作を伴っている
。
退させる場合には、射出シリンダーを一時的に若干の距
離、例えば数ｌｌ１１程度後退させなければならず、そ
の際射出シリンダーのノズルタッチ部１１がスプルブツ
シュ９より離脱するため、ノズル先端から樹脂が洩れ出
てしまい、次のショットの際、シルバーや糸ひき等の成
形品の不良原因を来す、また固定側パンチプレート２３
を浮かしてゲートカットする場合は、射出された樹脂の
冷却完了後でなければ、カット操作に入ることができな
い、完全に固まった樹脂を切断するために、カッターの
刃の摩耗を来すとともに成形品の歪や割れが発生し、切
断滓も多く成形不良の原因となっていた０両方法ともに
、切り代のために、前記の如き面倒な操作を伴っている
。
本発明は従来方法の欠点を除くための方法を提供するも
のである。
のである。
本発明方法は射出成形法によって光学式ディスク基板を
製造するに邑って、樹脂をキャビティに射出した後、金
型を閉じたままの状態で、リング状のゲートカッターに
よって基板のセンタ一孔を穿孔するものである。その際
ゲートカッターの外周部における刃先が９０°以下、好
ましく８０°以下の鋭角に構成されることが、穿孔操作
を容易にするために好ましい、又穿孔の際、ゲートカッ
タの刃先の欠けを防止するために、カッターの突き昌て
防止間隔が固定側パンチ台２Ｂとの間に設けられるもの
である。
製造するに邑って、樹脂をキャビティに射出した後、金
型を閉じたままの状態で、リング状のゲートカッターに
よって基板のセンタ一孔を穿孔するものである。その際
ゲートカッターの外周部における刃先が９０°以下、好
ましく８０°以下の鋭角に構成されることが、穿孔操作
を容易にするために好ましい、又穿孔の際、ゲートカッ
タの刃先の欠けを防止するために、カッターの突き昌て
防止間隔が固定側パンチ台２Ｂとの間に設けられるもの
である。
かくして本発明においては、キャビティに樹脂が射出さ
れたときに、固定側、可動側両プレートを固定したまま
で、ゲートカッターのみを駆動させて穿孔するものであ
る。したがって従来の如く固定側スプルブツシュを後退
させたり、固定側パンチプレートを浮かしたりして切り
代を設ける必要がなくなった。金型に樹脂が充填された
後、直ちにゲートカー２トが移動してゲート部が切断さ
れるために成形品の性状に悪影響を及ぼすことなく、カ
ッターの保全、操作の容易、カット滓の減少等、優れた
ゲートカット方式を提供するものである。
れたときに、固定側、可動側両プレートを固定したまま
で、ゲートカッターのみを駆動させて穿孔するものであ
る。したがって従来の如く固定側スプルブツシュを後退
させたり、固定側パンチプレートを浮かしたりして切り
代を設ける必要がなくなった。金型に樹脂が充填された
後、直ちにゲートカー２トが移動してゲート部が切断さ
れるために成形品の性状に悪影響を及ぼすことなく、カ
ッターの保全、操作の容易、カット滓の減少等、優れた
ゲートカット方式を提供するものである。
次に本発明の実施例を第１〜第３図を用いて説明する。
第１図は本発明に用いる射出成形機の金型構造を示すも
のである。まず、溶融樹脂が射出シリンダｌＯよりノズ
ルタッチ部１１を通過して可動側鏡面板６と固定側鏡面
板８で形成されるキャビティ１８に充填される。
のである。まず、溶融樹脂が射出シリンダｌＯよりノズ
ルタッチ部１１を通過して可動側鏡面板６と固定側鏡面
板８で形成されるキャビティ１８に充填される。
第２図はキャビティ１８に流れ込む樹脂のゲート部の拡
大図を示す、ディスク基板を成形する場合、その保圧は
数百Ｋｇ／ｃｍ″で、保圧時間は０．１秒程度であるた
めゲート部１５は完全に充填しておらず、若干の空隙１
８を有している０本発明ではこの空隙をゲートカット部
の切り代として利用する。
大図を示す、ディスク基板を成形する場合、その保圧は
数百Ｋｇ／ｃｍ″で、保圧時間は０．１秒程度であるた
めゲート部１５は完全に充填しておらず、若干の空隙１
８を有している０本発明ではこの空隙をゲートカット部
の切り代として利用する。
すなわちゲートカット代１５の容積が前記未充填空隙部
ＩＢとほぼ等しくなるようにゲートカット用段差部２０
を設けている。第３図はゲートカフター４を駆動して、
ゲート部を切断したところを示す。
ＩＢとほぼ等しくなるようにゲートカット用段差部２０
を設けている。第３図はゲートカフター４を駆動して、
ゲート部を切断したところを示す。
第２図に示す如く、樹脂が充填されたときに、ゲートカ
ッター４はゲートカッター用油圧部１２からの油圧によ
り駆動され、製品部（ディスク基板）の断面部を穿孔し
たのち、１８に示されるゲートカッター突き当て防止間
隔まで進入する。ゲートカッターは穿孔部に対応する口
径を有するリング状で、適当な厚みを有するものである
。ゲートカッターの刃先は内側に向けられ、刃の角度は
リング状の外周部において、適当な鋭角に保たれるので
、カッターの進行によって排除される樹脂は成形品の製
品部１４の方には流れず、ゲート部１７の方のみへ流れ
込むように設計されている。
ッター４はゲートカッター用油圧部１２からの油圧によ
り駆動され、製品部（ディスク基板）の断面部を穿孔し
たのち、１８に示されるゲートカッター突き当て防止間
隔まで進入する。ゲートカッターは穿孔部に対応する口
径を有するリング状で、適当な厚みを有するものである
。ゲートカッターの刃先は内側に向けられ、刃の角度は
リング状の外周部において、適当な鋭角に保たれるので
、カッターの進行によって排除される樹脂は成形品の製
品部１４の方には流れず、ゲート部１７の方のみへ流れ
込むように設計されている。
かくして成形品の製品部、すなわち、目的とするディス
ク基板本体部には大きな内部応力を生じさせることもな
く、ゲート部を切断することができる。またゲートカッ
ト代の１５の容積が未充填空隙部１Ｂとが等しくなるよ
うにゲートカット用段差部を設けることにより、スプル
ブツシュを後退させたり、固定側パンチプレートを浮か
せることなくゲート部を切断することができる。
ク基板本体部には大きな内部応力を生じさせることもな
く、ゲート部を切断することができる。またゲートカッ
ト代の１５の容積が未充填空隙部１Ｂとが等しくなるよ
うにゲートカット用段差部を設けることにより、スプル
ブツシュを後退させたり、固定側パンチプレートを浮か
せることなくゲート部を切断することができる。
本発明の方法は前述の如きゲートカット機構を利用する
もので、本発明の実施によって次の効果が期待できる。
もので、本発明の実施によって次の効果が期待できる。
（１）本発明では、スプルブツシュを後退させるか、固
定側パンチプレートを浮かせるといった動作が不要とな
り、金型構造が非常に簡素化できる。
定側パンチプレートを浮かせるといった動作が不要とな
り、金型構造が非常に簡素化できる。
（２）従来のスプルブツシュを後退させてゲートカット
する場合は、射出シリンダのノズルタッチを一時離す必
要があり、そのためノズル先端から樹脂がもれ次のショ
ットでのシルバーや糸ひき等の不良現象が頻繁に発生し
たが、本発明ではノズルタッチを離す必要がないため、
そういう不良は全くなくなった。
する場合は、射出シリンダのノズルタッチを一時離す必
要があり、そのためノズル先端から樹脂がもれ次のショ
ットでのシルバーや糸ひき等の不良現象が頻繁に発生し
たが、本発明ではノズルタッチを離す必要がないため、
そういう不良は全くなくなった。
（３）従来のスプルブツシュを後退させたり、固定側パ
ンチプレートを浮かしたりしてゲートカットする場合は
次のショットの計量完了後あるいは冷却完了後でなけれ
ばならないという時間的制約があっだが、本発明ではそ
れらとは全く独立して、任意のタイミングでゲートカッ
トでき、樹脂が十分溶融している状態でゲートカットす
ればゲートカット滓も全くなく、カッターの刃の摩耗も
極端に少くてすむ。
ンチプレートを浮かしたりしてゲートカットする場合は
次のショットの計量完了後あるいは冷却完了後でなけれ
ばならないという時間的制約があっだが、本発明ではそ
れらとは全く独立して、任意のタイミングでゲートカッ
トでき、樹脂が十分溶融している状態でゲートカットす
ればゲートカット滓も全くなく、カッターの刃の摩耗も
極端に少くてすむ。
（４）カッターの刃先が製品側とは反対側に向けられ、
その刃が鋭角に設けられているため、切り取られた樹脂
はゲート部へのみ流れ込み、製品部側へ樹脂が逆流しな
いため製品側へはゲートカー／ トによる応力が発生し
ない、したがって製品にはゲートカットによる複屈折の
影響を全く及ぼすことがない。
その刃が鋭角に設けられているため、切り取られた樹脂
はゲート部へのみ流れ込み、製品部側へ樹脂が逆流しな
いため製品側へはゲートカー／ トによる応力が発生し
ない、したがって製品にはゲートカットによる複屈折の
影響を全く及ぼすことがない。
第１〜３図は本発明の実施態様を示す図面である。第１
図は金型構造を示し、第２図はキャビティに射出された
樹脂のゲート部の拡大図、第３図は射出された樹脂をゲ
ートカッターで切断したところを示す、第４および第５
図はゲートカットの従来例を示す。 １・・・成形機エジェクタロッド棒、 ２・・・成形品スプルロックエジェクタピン、３・・・
成形品部エジェクタスリーブ、４・・・ゲートカッター
、 ５・・・位置決めスリーブ、 ６・・・可動側鏡面板、 ７・・・内側スタンパ押え、 ８・・・固定側鏡面板、 ９・・・スプルブツシュ、 １０・・・射出シリンダ、 ！１・・・ノズルタッチ部。 １２・・・ゲートカッター突出し用油圧部、１３・・・
ゲートカッター戻し用油圧部、１４・・・製品部。 １５・・・ゲートカット切り代部。 １Ｂ・・・未充填部、 １７・・・ゲート部、 １８・・・ゲートカフター突き当て防止間隔、１９・・
・キャビティ、 ２０・・・ゲートカット用段差部、 ２１・・・スプルブツシュ後退によるゲートカット代、 ２２・・・ゲートカッター。 ２３・・・パンチプレート、 ２４・・・パンチプレート浮動によるゲートカット代、 ２５・・・パンチプレート浮動代、 ２６・・・パンチ台２６゜
図は金型構造を示し、第２図はキャビティに射出された
樹脂のゲート部の拡大図、第３図は射出された樹脂をゲ
ートカッターで切断したところを示す、第４および第５
図はゲートカットの従来例を示す。 １・・・成形機エジェクタロッド棒、 ２・・・成形品スプルロックエジェクタピン、３・・・
成形品部エジェクタスリーブ、４・・・ゲートカッター
、 ５・・・位置決めスリーブ、 ６・・・可動側鏡面板、 ７・・・内側スタンパ押え、 ８・・・固定側鏡面板、 ９・・・スプルブツシュ、 １０・・・射出シリンダ、 ！１・・・ノズルタッチ部。 １２・・・ゲートカッター突出し用油圧部、１３・・・
ゲートカッター戻し用油圧部、１４・・・製品部。 １５・・・ゲートカット切り代部。 １Ｂ・・・未充填部、 １７・・・ゲート部、 １８・・・ゲートカフター突き当て防止間隔、１９・・
・キャビティ、 ２０・・・ゲートカット用段差部、 ２１・・・スプルブツシュ後退によるゲートカット代、 ２２・・・ゲートカッター。 ２３・・・パンチプレート、 ２４・・・パンチプレート浮動によるゲートカット代、 ２５・・・パンチプレート浮動代、 ２６・・・パンチ台２６゜
Claims (3)
- （１）光学式ディスクの射出成形基板のセンター穿孔を
金型内で行う方法において、金型内に予めゲートカット
の切り代に見合うだけの段差部を設け樹脂をキャビティ
に射出した後、金型を閉じたままの状態で、リング状の
ゲートカッターによって穿孔することを特徴とする光学
式ディスク基板の製造方法。 - （２）リング状のゲートカッターの外周部における刃先
が９０°以下の鋭角に構成されていることを特徴とする
特許請求の範囲第１項の記載の方法。 - （３）該穿孔の際、ゲートカッターの突き当て防止間隔
が設けられていることを特徴とする特許請求の範囲第１
項記載の方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61106573A JPH0729346B2 (ja) | 1986-05-12 | 1986-05-12 | 光学式デイスク基板の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61106573A JPH0729346B2 (ja) | 1986-05-12 | 1986-05-12 | 光学式デイスク基板の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62263016A true JPS62263016A (ja) | 1987-11-16 |
| JPH0729346B2 JPH0729346B2 (ja) | 1995-04-05 |
Family
ID=14436983
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61106573A Expired - Fee Related JPH0729346B2 (ja) | 1986-05-12 | 1986-05-12 | 光学式デイスク基板の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0729346B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03108416U (ja) * | 1990-02-23 | 1991-11-07 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6023970A (ja) * | 1983-07-19 | 1985-02-06 | Toshiba Corp | 非水溶媒電池 |
-
1986
- 1986-05-12 JP JP61106573A patent/JPH0729346B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6023970A (ja) * | 1983-07-19 | 1985-02-06 | Toshiba Corp | 非水溶媒電池 |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH03108416U (ja) * | 1990-02-23 | 1991-11-07 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0729346B2 (ja) | 1995-04-05 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |