JPH0729346B2 - 光学式デイスク基板の製造方法 - Google Patents

光学式デイスク基板の製造方法

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JPH0729346B2
JPH0729346B2 JP61106573A JP10657386A JPH0729346B2 JP H0729346 B2 JPH0729346 B2 JP H0729346B2 JP 61106573 A JP61106573 A JP 61106573A JP 10657386 A JP10657386 A JP 10657386A JP H0729346 B2 JPH0729346 B2 JP H0729346B2
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    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/38Cutting-off equipment for sprues or ingates
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29LINDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
    • B29L2017/00Carriers for sound or information
    • B29L2017/001Carriers of records containing fine grooves or impressions, e.g. disc records for needle playback, cylinder records
    • B29L2017/003Records or discs
    • B29L2017/005CD''s, DVD''s

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  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はコンパクトディスク(以下CDと略す)、ビデオ
ディスク(以下VDと略す)等の光学式ディスクに用いる
プラスチック基板の射出成形法に係るものである。
〔従来の技術〕
CD,VD,等の光学式記録ディスクは情報、信号等を記録お
よび再生する際に、ディスクを高速に回転するために、
駆動孔がディスクの中心部に設けられている。このセン
ター孔は記録、再生誤差を極力小さくするために、真円
度が保たれ、偏心を来さないように、穿孔の際、厳密な
加工が要求される。従来、射出成形によってディスクを
成形する際、金型のキャビティに樹脂を射出したのち、
ゲート部に相当する樹脂部分を切断して穿孔する、いわ
ゆるゲートカット方式がとられてきた。第4図および第
5図は従来のゲートカットの例を示す。このゲートカッ
ト方式によって穿孔するためには、キャビティに樹脂が
充填されたのち、金型の固定側のスプルブッシュ9を後
退させるか、固定側パンチプレート23を浮き上らせるか
して、切り代21,24を設け、しかる後、金型の可動側か
らゲートカッターを突出させて、ゲート部に存在する樹
脂を切断している。
〔発明が解決しようとする問題点〕
従来のゲートカット方式によると、スプルブッシュを後
退させる場合には、射出シリンダーを一時的に若干の距
離、例えば数mm程度後退させなければならず、その際射
出シリンダーのノズルタッチ部11がスプルブッシュ9よ
り離脱するため、ノズル先端から樹脂が洩れ出てしま
い、次のショットの際、シルバーや糸ひき等の成形品の
不良原因を来す。また固定側パンチプレート23を浮かし
てゲートカットする場合は、射出された樹脂の冷却完了
後でなければ、カット操作に入ることができない。完全
に固まった樹脂を切断するために、カッターの刃の摩耗
を来すとともに成形品の歪や割れが発生し、切断滓も多
く成形不良の原因となっていた。両方法ともに、切り代
のために、前記の如き面倒な操作を伴っている。
〔問題点を解決するための手段〕
本発明は従来方法の欠点を除くための方法を提供するも
のである。
本発明の中心に開口を有する光学式ディスク基板の製造
方法は、 スプルブッシュ及びパンチ台を備えた第1の金型と、 該第1の金型に対向配置されてなり該第1の金型との協
働によってディスク型のキャビティを構成するものであ
って、断面がリング状のゲートカッターを該キャビティ
方向に摺動可能な様に同心に保持する第2の金型 とを有する射出成型金型を用いて中心に開口を有する光
学式ディスク基板を製造する方法であって、 該第1の金型として 該スプルブッシュが該第1の金型に同心に、且つ不動に
保持され、 また該パンチ台が該スプルブッシュの周囲に、該スプル
ブッシュを同心に保持するように配置され、 また該スプルブッシュの端面及び該パンチ台の端面が該
キャビティの一部を構成し、 更に該パンチ台がそのキャビティ構成面に、該ゲートカ
ッターをキャビティに向かって前進させた時に該ゲート
カッターの先端が嵌合可能な段差を有する様に構成され
た金型を用意する工程、 該第1の金型及び該第2の金型を所定の型締力で型締め
しキャビティを構成する工程、 該キャビティに向けて該スプルブッシュを介してディス
ク基板を形成する為の溶融材料を流し込む工程、及び キャビティ内の該溶融材料が凝固する前に型締めした状
態で該ゲートカッターを前進せしめて該パンチ台の段差
部に嵌合させる工程 の各工程を有し、 該ゲートカッターを前進させる工程は、該ゲートカッタ
ーの前進に伴って変移させられる溶融材料を収容する様
なキャビティ容積の変化を生じさせることなく行なうこ
とを特徴とするものである。その際ゲートカッターの外
周部における刃先が90°以下、好ましく60°以下の鋭角
に構成されることが、穿孔操作を容易にするために好ま
しい。又穿孔の際、ゲートカッタの刃先の欠けを防止す
るために、カッターの突き当て防止間隔が固定側パンチ
台26との間に設けられるものである。
かくして本発明においては、キャビティに樹脂が射出さ
れたときに、固定側、可動側両プレートを固定したまま
で、ゲートカッターのみを駆動させて穿孔するものであ
る。したがって従来の如く固定側スプルブッシュを後退
させたり、固定側パンチプレートを浮かしたりして切り
代を設ける必要がなくなった。金型に樹脂が充填された
後、直ちにゲートカットが移動してゲート部が切断され
るために成形品の性状に悪影響を及ぼすことなく、カッ
ターの保全、操作の容易、カット滓の減少等、優れたゲ
ートカット方式を提供するものである。
次に本発明の実施例を第1〜第3図を用いて説明する。
第1図は本発明に用いる射出成形機の金型構造を示すも
のである。まず、溶融樹脂が射出シリンダ10よりノズル
タッチ部11を通過して可動側鏡面板6と固定側鏡面板8
で形成されるキャビティ19に充填される。
第2図はキャビティ19に流れ込む樹脂のゲート部の拡大
図を示す。ディスク基板を成形する場合、その保圧は数
百Kg/cm2で、保圧時間は0.1秒程度であるためゲート部1
5は完全に充填しておらず、若干の空隙16を有してい
る。本発明ではこの空隙をゲートカット部の切り代とし
て利用する。すなわちゲートカット代15の容積が前記未
充填空隙部16とほぼ等しくなるようにゲートカット用段
差部20を設けている。第3図はゲートカッター4を駆動
して、ゲート部を切断したところを示す。第2図に示す
如く、樹脂が充填されたときに、ゲートカッター4はゲ
ートカッター用油圧部12からの油圧により駆動され、製
品部(ディスク基板)の断面部を穿孔したのち、18に示
されるゲートカッター突き当て防止間隔まで進入する。
ゲートカッターは穿孔部に対応する口径を有するリング
状で、適当な厚みを有するものである。ゲートカッター
の刃先は内側に向けられ、刃の角度はリング状の外周部
において、適当な鋭角に保たれるので、カッターの進行
によって排除される樹脂は成形品の製品部14の方には流
れず、ゲート部17の方のみへ流れ込むように設計されて
いる。
かくして成形品の製品部、すなわち、目的とするディス
ク基板本体部には大きな内部応力を生じさせることもな
く、ゲート部を切断することができる。またゲートカッ
ト代の15の容積が未充填空隙部16とが等しくなるように
ゲートカット用段差部を設けることにより、スプルブッ
シュを後退させたり、固定側パンチプレートを浮かせる
ことなくゲート部を切断することができる。
〔発明の効果〕
本発明の方法は前述の如きゲートカット機構を利用する
もので、本発明の実施によって次の効果が期待できる。
(1)本発明では、スプルブッシュを後退させるか、固
定側パンチプレートを浮かせるといった動作が不要とな
り、金型構造が非常に簡素化できる。
(2)従来のスプルブッシュを後退させてゲートカット
する場合は、射出シリンダのノズルタッチを一時離す必
要があり、そのためノズル先端から樹脂がもれ次のショ
ットでのシルバーや糸ひき等の不良現象が頻繁に発生し
たが、本発明ではノズルタッチを離す必要がないため、
そういう不良は全くなくなった。
(3)従来のスプルブッシュを後退させたり、固定側パ
ンチプレートを浮かしたりしてゲートカットする場合は
次のショットの計量完了後あるいは冷却完了後でなけれ
ばならないという時間的制約があったが、本発明ではそ
れらとは全く独立して、任意のタイミングでゲートカッ
トでき、樹脂が十分溶融している状態でゲートカットす
ればゲートカット滓も全くなく、カッターの刃の摩耗も
極端に少くてすむ。
(4)カッターの刃先が製品側とは反対側に向けられ、
その刃が鋭角に設けられているため、切り取られた樹脂
はゲート部へのみ流れ込み、製品部側へ樹脂が逆流しな
いため製品側へはゲートカットによる応力が発生しな
い。したがって製品にはゲートカットによる複屈折の影
響を全く及ぼすことがない。
【図面の簡単な説明】
第1〜3図は本発明の実施態様を示す図面である。第1
図は金型構造を示し、第2図はキャビティに射出された
樹脂のゲート部の拡大図、第3図は射出された樹脂をゲ
ートカッターで切断したところを示す。第4および第5
図はゲートカットの従来例を示す。 1……成形機エジェクタロッド棒、2……成形品スプル
ロックエジェクタピン、3……成形品部エジェクタスリ
ーブ、4……ゲートカッター、5……位置決めスリー
ブ、6……可動側鏡面板、7……内側スタンパ押え、8
……固定側鏡面板、9……スプルブッシュ、10……射出
シリンダ、11……ノズルタッチ部、12……ゲートカッタ
ー突出し用油圧部、13……ゲートカッター戻し用油圧
部、14……製品部、15……ゲートカット切り代部、16…
…未充填部、17……ゲート部、18……ゲートカッター突
き当て防止間隔、19……キャビティ、20……ゲートカッ
ト用段差部、21……スプルブッシュ後退によるゲートカ
ット代、22……ゲートカッター、23……パンチプレー
ト、24……パンチプレート浮動によるゲートカット代、
25……パンチプレート浮動代、26……パンチ台26。

Claims (3)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】スプルブッシュ及びパンチ台を備えた第1
    の金型と、 該第1の金型に対向配置されてなり該第1の金型との協
    働によってディスク型のキャビティを構成するものであ
    って、断面がリング状のゲートカッターを該キャビティ
    方向に摺動可能な様に同心に保持する第2の金型 とを有する射出成型金型を用いて、中心に開口を有する
    光学式ディスク基板を製造する方法であって、 該第1の金型として 該スプルブッシュが該第1の金型に同心に且つ不動に保
    持され、 また該パンチ台が該スプルブッシュの周囲に、該スプル
    ブッシュを同心に保持するように配置され、 また該スプルブッシュの端面及び該パンチ台の端面が該
    キャビティの一部を構成し、 更に該パンチ台がそのキャビティ構成面に、該ゲートカ
    ッターをキャビティに向かって前進させた時に該ゲート
    カッターの先端が嵌合可能な段差を有する様に構成され
    た金型を用意する工程、 該第1の金型及び該第2の金型を所定の型締力で型締め
    しキャビティを構成する工程、 該キャビティに向けて該スプルブッシュを介してディス
    ク基板を形成する為の溶融材料を流し込む工程、及び キャビティ内の該溶融材料が凝固する前に型締めした状
    態で該ゲートカッターを前進せしめて該パンチ台の段差
    部に嵌合させる工程 の各工程を有し、 該ゲートカッターを前進させる工程は、該ゲートカッタ
    ーの前進に伴って変移させられる溶融材料を収容する様
    なキャビティ容積の変化を生じさせることなく行なうこ
    とを特徴とする光学式ディスク基板の製造方法。
  2. 【請求項2】リング状のゲートカッターの外周部におけ
    る刃先が90°以下の鋭角に構成されている特許請求の範
    囲第1項に記載の光学式ディスク基板の製造方法。
  3. 【請求項3】該ゲートカッターを最も前進させたとき
    に、該ゲートカッターの先端がパンチ台に突き当ること
    を防止する突き当て防止間隔が設けられている特許請求
    の範囲第1項に記載の光学式ディスク基板の製造方法。
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