JPS622638A - 半導体装置 - Google Patents
半導体装置Info
- Publication number
- JPS622638A JPS622638A JP14214885A JP14214885A JPS622638A JP S622638 A JPS622638 A JP S622638A JP 14214885 A JP14214885 A JP 14214885A JP 14214885 A JP14214885 A JP 14214885A JP S622638 A JPS622638 A JP S622638A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- connecting terminals
- external connection
- outer connecting
- semiconductor device
- circuit board
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
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Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3421—Leaded components
Landscapes
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔発明の技術分野〕
本発明は半導体装置に関し、詳しくは外部接続端子に改
良を施したＺＩＰ型半導体装置に係わる。
良を施したＺＩＰ型半導体装置に係わる。
従来、ｚＩＰ型半導体装置としては、例えば第２図（畠
）〜（ｃ）に示すものが知られている。ここで、第２図
（、）は正面図、同図（ｂ）は同図（息）の裏面図、同
図（ｃ）は同図（＆）の側面図である。
）〜（ｃ）に示すものが知られている。ここで、第２図
（、）は正面図、同図（ｂ）は同図（息）の裏面図、同
図（ｃ）は同図（＆）の側面図である。
図中の１は、ＩＣ本体である。このＩＣ本体１の底部に
は、複数の外部接続端子２．．２．が千鳥状にその先端
が下方を向いて設けられている。
は、複数の外部接続端子２．．２．が千鳥状にその先端
が下方を向いて設けられている。
こうした構造の半導体装置をプリント基板に取り付ける
際は、第３図に示す如くプリント基板３に前記外部接続
端子２．．２．に対応した穴４を設け、これら穴４に前
記外部接続端子２．。
際は、第３図に示す如くプリント基板３に前記外部接続
端子２．．２．に対応した穴４を設け、これら穴４に前
記外部接続端子２．。
２、に差し込むことにより行なっている。
しかしながら、従来の半導体装置によれば、プリント基
板３に複数の穴４を設け、これら穴４に外部接続端子２
．．２．を差し込むようになりているため、外部接続端
子２１１２！のビ、チが前記穴イのピッチに左右され、
外部接続端子２１ ・２禦のピッチを狭くできない。ま
た、プリント基板３に穴４を設けるため、作業性が低い
゛という欠点を有する。
板３に複数の穴４を設け、これら穴４に外部接続端子２
．．２．を差し込むようになりているため、外部接続端
子２１１２！のビ、チが前記穴イのピッチに左右され、
外部接続端子２１ ・２禦のピッチを狭くできない。ま
た、プリント基板３に穴４を設けるため、作業性が低い
゛という欠点を有する。
本発明は上記事情に鑑みてなされたもので、外部接続端
子のピッチを狭くでき、かつプリント基板に従来のよう
に穴を開ける必要のない半導体装置を提供できる。
子のピッチを狭くでき、かつプリント基板に従来のよう
に穴を開ける必要のない半導体装置を提供できる。
本発明は、ＩＣ本体と、このＸＣ本体に千鳥状に設けら
れた複数の外部接続端子とを具備した半導体装置におい
て、前記外部接続端子を夫々平板状でかつ一定位置でほ
ぼ直角に屈曲させたことを特徴とし、外部接続端子のピ
ッチを狭くできるとともに、プリント基板に穴を開ける
作業を省略できる。
れた複数の外部接続端子とを具備した半導体装置におい
て、前記外部接続端子を夫々平板状でかつ一定位置でほ
ぼ直角に屈曲させたことを特徴とし、外部接続端子のピ
ッチを狭くできるとともに、プリント基板に穴を開ける
作業を省略できる。
以下、本発明の一実施例を第１図（ａ）〜（Ｃ）を参照
して説明する。ここで、第１図（、）は本発明に係る半
導体装置の正面図、同図（ｂ）は同図（、）の裏面図、
同図（ｃ）は同図（、）の側面図である。
して説明する。ここで、第１図（、）は本発明に係る半
導体装置の正面図、同図（ｂ）は同図（、）の裏面図、
同図（ｃ）は同図（、）の側面図である。
図中の１１は、ＩＣ本体である。このＩＣ本体１１の底
部には、複数の平板状の外部接続端子１２□ 、１２．
が゛千鳥状に設けられている。ここで、一方の外部接続
端子１２．・・・は、一定の位置で例えば矢印Ａ方向に
９０度屈曲している。
部には、複数の平板状の外部接続端子１２□ 、１２．
が゛千鳥状に設けられている。ここで、一方の外部接続
端子１２．・・・は、一定の位置で例えば矢印Ａ方向に
９０度屈曲している。
また、他方の外部接続端子１２！・・・は、前記と同位
置で矢印Ｂ方向（外部接続端子１２１と逆）Ｋ９０度屈
白している。
置で矢印Ｂ方向（外部接続端子１２１と逆）Ｋ９０度屈
白している。
こうした構造の半導体装置をプリント基板に取り付ける
際は、第４図に示す如くプリント基板１３に複数の接続
端子１４を設け、これら接続端子１４に前記外部接続端
子１２．．２２゜を接続することにより行５゜ しかして、本発明によれば、ＩＣ本体１１の底部に、複
数の平板状の外部接続端子１２．．１２゜を千鳥状に交
互に外側に９０度屈曲して設けた構造となっているため
、プリント基板１３に従来の如く穴を開けることなく、
外部接続端子１２１ｒ１’＊を容易にプリント基板１３
の接続端子１４に接続できる。従って、外部接続端子１
ｊｌ 、１２．のピッチａを従来と比べ狭くできる。
際は、第４図に示す如くプリント基板１３に複数の接続
端子１４を設け、これら接続端子１４に前記外部接続端
子１２．．２２゜を接続することにより行５゜ しかして、本発明によれば、ＩＣ本体１１の底部に、複
数の平板状の外部接続端子１２．．１２゜を千鳥状に交
互に外側に９０度屈曲して設けた構造となっているため
、プリント基板１３に従来の如く穴を開けることなく、
外部接続端子１２１ｒ１’＊を容易にプリント基板１３
の接続端子１４に接続できる。従って、外部接続端子１
ｊｌ 、１２．のピッチａを従来と比べ狭くできる。
また、プリント基板１３に従来のように穴を設ける手間
を省け、作業性がよい。
を省け、作業性がよい。
なお、上記実施例では外部接続端子を外側に９０度屈曲
させた場合について述べたが、これに限らず、これに近
い角度（好ましくは９０度より若干大きい角度）であれ
ばよい。
させた場合について述べたが、これに限らず、これに近
い角度（好ましくは９０度より若干大きい角度）であれ
ばよい。
以上詳述した如く本発明によれば、従来と比べ外部接続
端子間のピッチを狭くできるとともに、外部接続端子を
容易にプリント基板に接続できる半導体装置を提供でき
る。
端子間のピッチを狭くできるとともに、外部接続端子を
容易にプリント基板に接続できる半導体装置を提供でき
る。
第１図（、）は本発明の一実施例に係る半導体装置の正
面図、同図（ｂ）は同図（、）の裏面図、同図（、）は
同図（＆）の側面図、第２図（、）は従来の半導体装置
の正面図、同図（ｂ）は同図（、）の裏面図、同図（Ｃ
）は同図（、）の側面図、第３図は従来の半導体装置を
プリント基板に取付ける状態を説明するための図、第４
図は本発明の半導体装置をプリント基板に取付ける状態
を説明するための図である。 １１・・・ＩＣ本体、１２１．１２．・・・外部接続端
子、１３・・・プリント基板、１４・・・接続端子。 出虎艷人イマ狸Ｋ 毒ニド 斜上ＳＮ彦第１図 第２ 図
面図、同図（ｂ）は同図（、）の裏面図、同図（、）は
同図（＆）の側面図、第２図（、）は従来の半導体装置
の正面図、同図（ｂ）は同図（、）の裏面図、同図（Ｃ
）は同図（、）の側面図、第３図は従来の半導体装置を
プリント基板に取付ける状態を説明するための図、第４
図は本発明の半導体装置をプリント基板に取付ける状態
を説明するための図である。 １１・・・ＩＣ本体、１２１．１２．・・・外部接続端
子、１３・・・プリント基板、１４・・・接続端子。 出虎艷人イマ狸Ｋ 毒ニド 斜上ＳＮ彦第１図 第２ 図
Claims (1)
- ＩＣ本体と、このＩＣ本体に千鳥状に設けられた複数の
外部接続端子とを具備した半導体装置において、前記外
部接続端子を夫々平板状でかつ一定位置でほぼ直角に屈
曲させたことを特徴とする半導体装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14214885A JPS622638A (ja) | 1985-06-28 | 1985-06-28 | 半導体装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14214885A JPS622638A (ja) | 1985-06-28 | 1985-06-28 | 半導体装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS622638A true JPS622638A (ja) | 1987-01-08 |
Family
ID=15308478
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14214885A Pending JPS622638A (ja) | 1985-06-28 | 1985-06-28 | 半導体装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS622638A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62136060A (ja) * | 1985-12-09 | 1987-06-19 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
| JPH01187960A (ja) * | 1988-01-22 | 1989-07-27 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
| JPH0227740U (ja) * | 1988-08-12 | 1990-02-22 | ||
| JPH07115162A (ja) * | 1993-10-14 | 1995-05-02 | Nec Corp | 表面実装型半導体装置 |
| US5630270A (en) * | 1994-03-03 | 1997-05-20 | Alcatel Network Systems, Inc. | Circuit board identification method |
-
1985
- 1985-06-28 JP JP14214885A patent/JPS622638A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS62136060A (ja) * | 1985-12-09 | 1987-06-19 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
| JPH01187960A (ja) * | 1988-01-22 | 1989-07-27 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体装置 |
| JPH0227740U (ja) * | 1988-08-12 | 1990-02-22 | ||
| JPH07115162A (ja) * | 1993-10-14 | 1995-05-02 | Nec Corp | 表面実装型半導体装置 |
| US5630270A (en) * | 1994-03-03 | 1997-05-20 | Alcatel Network Systems, Inc. | Circuit board identification method |
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