JPS62265743A - 混成集積回路 - Google Patents
混成集積回路Info
- Publication number
- JPS62265743A JPS62265743A JP61109820A JP10982086A JPS62265743A JP S62265743 A JPS62265743 A JP S62265743A JP 61109820 A JP61109820 A JP 61109820A JP 10982086 A JP10982086 A JP 10982086A JP S62265743 A JPS62265743 A JP S62265743A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- solder
- pattern
- case
- cap
- integrated circuit
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10W—GENERIC PACKAGES, INTERCONNECTIONS, CONNECTORS OR OTHER CONSTRUCTIONAL DETAILS OF DEVICES COVERED BY CLASS H10
- H10W76/00—Containers; Fillings or auxiliary members therefor; Seals
- H10W76/60—Seals
Landscapes
- Casings For Electric Apparatus (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は混成集積回路に関し、特に混成集積回路の半田
シール構造に関する。
シール構造に関する。
従来、混成集積回路等の半田シール法としては、第３図
に示すようにケースあるいはキヤ・・ｌプ２１を嵌合す
る際に嵌合部に導体パターン２２を形成し導体パターン
に付着させた半田で嵌合封止する方法が一般的に用いら
れており、半田の封止法としては半田ごて等で半田を溶
融して封止する第１の方法と、前記導体パターンに予価
半田を施し、ケースとキャップを嵌合させ、半田を再溶
融させて封止する第２の方法が一般的に用いられている
。
に示すようにケースあるいはキヤ・・ｌプ２１を嵌合す
る際に嵌合部に導体パターン２２を形成し導体パターン
に付着させた半田で嵌合封止する方法が一般的に用いら
れており、半田の封止法としては半田ごて等で半田を溶
融して封止する第１の方法と、前記導体パターンに予価
半田を施し、ケースとキャップを嵌合させ、半田を再溶
融させて封止する第２の方法が一般的に用いられている
。
〔発明が解決しようとする問題点′］
上述した従来の半田シール方法として、第１の方法は半
田溶融する際半田が内部に飛び敗ってデバイス内部の半
田ショートの原因となったり製造能力不足などの欠点が
あった。
田溶融する際半田が内部に飛び敗ってデバイス内部の半
田ショートの原因となったり製造能力不足などの欠点が
あった。
また、第２の方法として予備半田後の半田再溶融法は予
備半田３行うキャ・・７７″またはケースの導体パター
ン上に、半田浸しにより半田を形成するがその予備半田
したキャップとケースを嵌合させ、半田を再溶融する方
法は、キャップあるいはケースの機械的ソリが影響し、
第４図に示すように付着する予備半田量が部分的に多少
を生じ、そのため半田不足から気密リークするという欠
点があった。
備半田３行うキャ・・７７″またはケースの導体パター
ン上に、半田浸しにより半田を形成するがその予備半田
したキャップとケースを嵌合させ、半田を再溶融する方
法は、キャップあるいはケースの機械的ソリが影響し、
第４図に示すように付着する予備半田量が部分的に多少
を生じ、そのため半田不足から気密リークするという欠
点があった。
なお、第４図において、３１はキャップ、３２はケース
、３３は半田である。
、３３は半田である。
本発明の目的は、半田封止する導体パターン上の半田量
を均一に付着させ、すぐれた気密性と生産性が得られる
混成集積回路を提供することにある。
を均一に付着させ、すぐれた気密性と生産性が得られる
混成集積回路を提供することにある。
本発明の混成集積回路は、ケースあるいはキャップに半
田封止用の導体パターンを有し、該導体パターン上に形
成された半田によりケースを封止する混成集積回路にお
いて、前記ケースあるいはキャップの少なくとも一方の
導体パターンが幅の広い部分と狭い部分により構成され
ていることを特徴としている。
田封止用の導体パターンを有し、該導体パターン上に形
成された半田によりケースを封止する混成集積回路にお
いて、前記ケースあるいはキャップの少なくとも一方の
導体パターンが幅の広い部分と狭い部分により構成され
ていることを特徴としている。
なお、この、導体パターンは広い部分と狭い部分を周期
的に形成すればより半田付着量の均一性がはかれる。
的に形成すればより半田付着量の均一性がはかれる。
次に本発明の実施例について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の斜視図である。第１図にお
いて、１１はケース又はキャップで、１２はその封止部
に形成された半田封止に用いる導体パターンである。導
体パターン１２は図示されているように幅の広い部分と
狭い部分が周期的に形成されている。なお、この導体パ
ターンはケース又はキャップの一方又は両方に形成する
。
いて、１１はケース又はキャップで、１２はその封止部
に形成された半田封止に用いる導体パターンである。導
体パターン１２は図示されているように幅の広い部分と
狭い部分が周期的に形成されている。なお、この導体パ
ターンはケース又はキャップの一方又は両方に形成する
。
第２図はキャップ４１．ケース４２の双方に前記した導
体パターンを形成し半田４３を施した乙のの断面図であ
る。図示されているように半田は導体パターンに準じて
凹凸があるが全般的には均一な半田面となる。次に、ケ
ースと半田の半田形成部分を一致させて半田を再溶融さ
せるとリークがない均一な気密封止が完成する。
体パターンを形成し半田４３を施した乙のの断面図であ
る。図示されているように半田は導体パターンに準じて
凹凸があるが全般的には均一な半田面となる。次に、ケ
ースと半田の半田形成部分を一致させて半田を再溶融さ
せるとリークがない均一な気密封止が完成する。
なお、半田が均一に付着する理由は幅の広い部分と狭い
部分のパターンが周期的に形成されているので半田はパ
ターン幅に比例した厚さに付着する。従って若干のソリ
等の発生があっても一方に片寄ることなく全般的に均一
に形成することができる。均一性をよりよくするにはパ
ターン幅を周期的変化させるのが好ましく、そのパター
ンは第１図のように方形の突起に限定されず、円形の突
起でも、また三角形の突起でら目的を達成することがで
きる。
部分のパターンが周期的に形成されているので半田はパ
ターン幅に比例した厚さに付着する。従って若干のソリ
等の発生があっても一方に片寄ることなく全般的に均一
に形成することができる。均一性をよりよくするにはパ
ターン幅を周期的変化させるのが好ましく、そのパター
ンは第１図のように方形の突起に限定されず、円形の突
起でも、また三角形の突起でら目的を達成することがで
きる。
なお、本発明は混成集積回路について説明したが、混成
集積回路に限定されるものでなく、池の電子部品の半田
シールに適用することができる。
集積回路に限定されるものでなく、池の電子部品の半田
シールに適用することができる。
以上説明したように本発明は、キャップあるいはケース
の導体パターンに、突起部をある間隔で形成しであるの
で半田浸し法により形成された半田量が均一になりすぐ
れた気密性と生産性が得られる。
の導体パターンに、突起部をある間隔で形成しであるの
で半田浸し法により形成された半田量が均一になりすぐ
れた気密性と生産性が得られる。
第１図は本発明の一実施例の要部の斜視図、第２図は本
発明の一実施例の半田形成部断面図、第３図は従来の混
成集積回路の一例の要部の斜視図、第４図は従来の混成
集積回路の一例の半田形成部の断面図である。 】１・・・キャップあるいはケース、１２・・・導体パ
ターン、２１・・・キャップあるいはケース、２２・・
・導体パターン、３１．４１・・・キャップ、３２゜４
２・・・ケース、３３．４３・・・半田。 に゛・ 扁１図 煮Ｚ図 ガ３図 箭４図
発明の一実施例の半田形成部断面図、第３図は従来の混
成集積回路の一例の要部の斜視図、第４図は従来の混成
集積回路の一例の半田形成部の断面図である。 】１・・・キャップあるいはケース、１２・・・導体パ
ターン、２１・・・キャップあるいはケース、２２・・
・導体パターン、３１．４１・・・キャップ、３２゜４
２・・・ケース、３３．４３・・・半田。 に゛・ 扁１図 煮Ｚ図 ガ３図 箭４図
Claims (2)
- （１）ケースあるいはキャップに半田封止用の導体パタ
ーンを有し該導体パターン上に形成された半田によりケ
ースを封止する混成集積回路において、前記ケースある
いはキャップの少なくとも一方の導体パターンが幅の広
い部分と狭い部分により構成されていることを特徴とす
る混成集積回路。 - （２）幅の広い部分と狭い部分が周期的に形成されてい
る導体パターンである特許請求の範囲第（１）項記載の
混成集積回路。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61109820A JPS62265743A (ja) | 1986-05-13 | 1986-05-13 | 混成集積回路 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP61109820A JPS62265743A (ja) | 1986-05-13 | 1986-05-13 | 混成集積回路 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS62265743A true JPS62265743A (ja) | 1987-11-18 |
Family
ID=14520034
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP61109820A Pending JPS62265743A (ja) | 1986-05-13 | 1986-05-13 | 混成集積回路 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS62265743A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5821455A (en) * | 1993-04-26 | 1998-10-13 | Sumitomo Metal (Smi) Electronics Devices, Inc. | Lid with variable solder layer for sealing semiconductor package, package having the lid and method for producing the lid |
| WO2020004184A1 (ja) * | 2018-06-25 | 2020-01-02 | 日本電気硝子株式会社 | 蓋部材の製造方法、蓋部材、及び電子部品パッケージの製造方法 |
| JP2021064764A (ja) * | 2019-10-17 | 2021-04-22 | 日本電気硝子株式会社 | 光学用窓材、光学用窓材の製造方法、光学部材、及び光学部材の製造方法 |
-
1986
- 1986-05-13 JP JP61109820A patent/JPS62265743A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5821455A (en) * | 1993-04-26 | 1998-10-13 | Sumitomo Metal (Smi) Electronics Devices, Inc. | Lid with variable solder layer for sealing semiconductor package, package having the lid and method for producing the lid |
| WO2020004184A1 (ja) * | 2018-06-25 | 2020-01-02 | 日本電気硝子株式会社 | 蓋部材の製造方法、蓋部材、及び電子部品パッケージの製造方法 |
| CN112313793A (zh) * | 2018-06-25 | 2021-02-02 | 日本电气硝子株式会社 | 盖构件的制造方法、盖构件、及电子零件封装体的制造方法 |
| JPWO2020004184A1 (ja) * | 2018-06-25 | 2021-08-05 | 日本電気硝子株式会社 | 蓋部材の製造方法、蓋部材、及び電子部品パッケージの製造方法 |
| CN112313793B (zh) * | 2018-06-25 | 2024-09-20 | 日本电气硝子株式会社 | 盖构件的制造方法、盖构件、及电子零件封装体的制造方法 |
| JP2021064764A (ja) * | 2019-10-17 | 2021-04-22 | 日本電気硝子株式会社 | 光学用窓材、光学用窓材の製造方法、光学部材、及び光学部材の製造方法 |
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