JPH03242901A - チップ型抵抗器及びその製造方法 - Google Patents
チップ型抵抗器及びその製造方法Info
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- JPH03242901A JPH03242901A JP2040687A JP4068790A JPH03242901A JP H03242901 A JPH03242901 A JP H03242901A JP 2040687 A JP2040687 A JP 2040687A JP 4068790 A JP4068790 A JP 4068790A JP H03242901 A JPH03242901 A JP H03242901A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- insulating substrate
- resistive film
- electrode film
- terminals
- insulating
- Prior art date
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- Pending
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-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/30—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors
- H05K3/32—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits
- H05K3/34—Assembling printed circuits with electric components, e.g. with resistors electrically connecting electric components or wires to printed circuits by soldering
- H05K3/341—Surface mounted components
- H05K3/3431—Leadless components
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y02—TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
- Y02P—CLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
- Y02P70/00—Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
- Y02P70/50—Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
Landscapes
- Details Of Resistors (AREA)
- Apparatuses And Processes For Manufacturing Resistors (AREA)
- Non-Adjustable Resistors (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
（産業上の利用分野〕
本発明は、チップ型に形成した絶縁基板の表面に抵抗膜
を形成して成るいわゆるチップ型の抵抗器と、その製造
方法に関するものである。
を形成して成るいわゆるチップ型の抵抗器と、その製造
方法に関するものである。
従来、この種のチップ型抵抗器は、例えば特開昭６４−
７３７０２号公報等に記載されているように、絶縁基板
を大面を有する直方体にして、その上面に、抵抗膜を形
成する一方、前記絶縁基板の左右両端における端面に、
前記抵抗膜の両端に対する電極膜端子を形成する形態に
しているのが一般的であった。
７３７０２号公報等に記載されているように、絶縁基板
を大面を有する直方体にして、その上面に、抵抗膜を形
成する一方、前記絶縁基板の左右両端における端面に、
前記抵抗膜の両端に対する電極膜端子を形成する形態に
しているのが一般的であった。
しかし、この形態では、その絶縁基板の両端における電
極膜端子を、プリント基板における部品取付は用のバッ
ト部に対して半田付けする場合において、その半田付け
が強固にできるようにするために、前記バット部を、可
成り広いものにしなければならないから、プリント基板
に対するチップ型抵抗器の実装密度（プリント基板の単
位面積当たりに装着することができるチップ型抵抗器の
個数）が大幅に低下すると云う問題があった。
極膜端子を、プリント基板における部品取付は用のバッ
ト部に対して半田付けする場合において、その半田付け
が強固にできるようにするために、前記バット部を、可
成り広いものにしなければならないから、プリント基板
に対するチップ型抵抗器の実装密度（プリント基板の単
位面積当たりに装着することができるチップ型抵抗器の
個数）が大幅に低下すると云う問題があった。
そこで、先行技術としての実開平１−１２９８０１号公
報は、前記の問題を解消するために、第１２図及び第１
３図に示すように、チップ型に形成した絶縁基板１の下
面における左右両側に、傾斜面１ａを各々設け、前記絶
縁基板ｌの上面に形成した抵抗膜２の両端に対する画電
極膜端子３を、前記絶縁基板ｌの左右両端における両端
面１ｂと、前記両像斜面１ａとの両方にわたって形成す
ることを提案している。但し、符号４は、前記抵抗膜２
の全体を覆うカバーコートを示す。
報は、前記の問題を解消するために、第１２図及び第１
３図に示すように、チップ型に形成した絶縁基板１の下
面における左右両側に、傾斜面１ａを各々設け、前記絶
縁基板ｌの上面に形成した抵抗膜２の両端に対する画電
極膜端子３を、前記絶縁基板ｌの左右両端における両端
面１ｂと、前記両像斜面１ａとの両方にわたって形成す
ることを提案している。但し、符号４は、前記抵抗膜２
の全体を覆うカバーコートを示す。
〔発明が解決しようとする課題〕
ところが、絶縁基板１の上面における抵抗膜２の両端に
対する画電極膜端子３を、前記先行技術のように、絶縁
基板ｌの左右両端における両端面ｉｂと、前記両像斜面
１ａとの両方にわたって形成することは、この画電極膜
端子３を、第１４図に示すように、プリント基板５にお
ける部品取付は用の両バット部６に対して半田付けする
に際して、当該画電極膜端子３が絶縁基板１の左右両端
における両端面１ｂ及び絶縁基板ｌの上面まで連続して
延びているために、半田が、同図に符号７で示すように
、画電極膜端子３から横向きに突出するように大きく盛
り上がるように付着することになるから、プリント基板
に対する実装に際しての半田の使用量が増大すると云う
不具合があり、しかも、プリント基板５上において相隣
接する部品の間には、半田が前記符号７で示すように大
きく盛り上がる分だけの隙間をあけるようにしなければ
ならないから、プリント基板に対する実装密度を向上す
ることが充分に達成することができないのである。
対する画電極膜端子３を、前記先行技術のように、絶縁
基板ｌの左右両端における両端面ｉｂと、前記両像斜面
１ａとの両方にわたって形成することは、この画電極膜
端子３を、第１４図に示すように、プリント基板５にお
ける部品取付は用の両バット部６に対して半田付けする
に際して、当該画電極膜端子３が絶縁基板１の左右両端
における両端面１ｂ及び絶縁基板ｌの上面まで連続して
延びているために、半田が、同図に符号７で示すように
、画電極膜端子３から横向きに突出するように大きく盛
り上がるように付着することになるから、プリント基板
に対する実装に際しての半田の使用量が増大すると云う
不具合があり、しかも、プリント基板５上において相隣
接する部品の間には、半田が前記符号７で示すように大
きく盛り上がる分だけの隙間をあけるようにしなければ
ならないから、プリント基板に対する実装密度を向上す
ることが充分に達成することができないのである。
また、抵抗膜２の両端に対する画電極膜端子３を、前記
先行技術のように、絶縁基板１の左右両端における両端
面１ｂと、前記両像斜面１ａとの両方にわたって形成す
ることは、この画電極膜端子３を形成するに際して、絶
縁基板１の上面に対して導電性ペースを塗着したのち焼
成する工程と、絶縁基板ｌの左右両端における両端面１
ｂ及び前記両像斜面１ａの両方に対して導電性ペースを
塗着したのち焼成する工程との、二つの工程を必要とし
、画電極膜端子３を形成するための工程が複雑化するか
ら、製造コストが大幅にアップすると云う不具合がある
。
先行技術のように、絶縁基板１の左右両端における両端
面１ｂと、前記両像斜面１ａとの両方にわたって形成す
ることは、この画電極膜端子３を形成するに際して、絶
縁基板１の上面に対して導電性ペースを塗着したのち焼
成する工程と、絶縁基板ｌの左右両端における両端面１
ｂ及び前記両像斜面１ａの両方に対して導電性ペースを
塗着したのち焼成する工程との、二つの工程を必要とし
、画電極膜端子３を形成するための工程が複雑化するか
ら、製造コストが大幅にアップすると云う不具合がある
。
本発明は、前記先行技術のものが有する不具合を解消す
ると共に、プリント基板に対する実装密度の向上を充分
に達成できるようにしたチップ型抵抗器と、その製造方
法とを提供することを目的とするものである。
ると共に、プリント基板に対する実装密度の向上を充分
に達成できるようにしたチップ型抵抗器と、その製造方
法とを提供することを目的とするものである。
この目的を達成するため本発明のチップ型抵抗器は、チ
ップ型に形成した絶縁基板の表面に、抵抗膜と、該抵抗
膜を覆うカバーコートとを設け、更に、前記絶縁基板の
表面における左右両端部に、当該表面から絶縁基板にお
ける左右両端の端面に向って斜めに傾斜する傾斜面を設
ける一方、前記抵抗膜の両端に対する画電極膜端子を、
前記両像斜面に対してのみ設けると云う構成にした。
ップ型に形成した絶縁基板の表面に、抵抗膜と、該抵抗
膜を覆うカバーコートとを設け、更に、前記絶縁基板の
表面における左右両端部に、当該表面から絶縁基板にお
ける左右両端の端面に向って斜めに傾斜する傾斜面を設
ける一方、前記抵抗膜の両端に対する画電極膜端子を、
前記両像斜面に対してのみ設けると云う構成にした。
また、本発明におけるチップ型抵抗器の製造方法は、多
数個の絶縁基板を縦方向及び横方向に並べた状態で一体
的に連接した素材板の表面に、前記各絶縁基板ごとに区
画する断面Ｖ型溝に形成した複数条の横筋目線を平行に
刻設する一方、前記素材板の表面又は裏面に、前記各絶
縁基板ごとに区画する複数条の縦筋目線を平行に刻設し
、この素材板の各横筋目線における両傾斜溝面に導電性
ペーストの塗着にて電極膜端子を形成する工程、前記素
材板の各絶縁基板における表面に抵抗膜を形成する工程
、及びカバーコートを前記抵抗膜を覆うように形成する
工程を各々施したのち、前記素材板を、前記横筋目線及
び縦筋目線に沿って各絶縁基板ごとにブレイクすると云
う構成にした。
数個の絶縁基板を縦方向及び横方向に並べた状態で一体
的に連接した素材板の表面に、前記各絶縁基板ごとに区
画する断面Ｖ型溝に形成した複数条の横筋目線を平行に
刻設する一方、前記素材板の表面又は裏面に、前記各絶
縁基板ごとに区画する複数条の縦筋目線を平行に刻設し
、この素材板の各横筋目線における両傾斜溝面に導電性
ペーストの塗着にて電極膜端子を形成する工程、前記素
材板の各絶縁基板における表面に抵抗膜を形成する工程
、及びカバーコートを前記抵抗膜を覆うように形成する
工程を各々施したのち、前記素材板を、前記横筋目線及
び縦筋目線に沿って各絶縁基板ごとにブレイクすると云
う構成にした。
−
−６＝
前記のように構成した本発明のチップ型抵抗器を、プリ
ント基板に実装するに際しては、このチップ型抵抗器を
プリント基板の上面に、その抵抗膜及びカバーコートが
下向きになるようにして載置する。
ント基板に実装するに際しては、このチップ型抵抗器を
プリント基板の上面に、その抵抗膜及びカバーコートが
下向きになるようにして載置する。
すると、プリント基板における部品取付は用バット部と
、絶縁基板における両傾斜面に設けた画電極膜端子との
間には、■型の隙間が形成されることになり、半田付け
に際して、このＶ型の隙間内に溶融半田が流入するから
、プリント基板における部品取付は用バット部に対して
強固に半田付けすることができるのであり、しかも、前
記画電極膜端子は、絶縁基板の両端における両傾斜面に
対してのみ設けられているから、半田が、横向きに盛り
上がることはないのである。
、絶縁基板における両傾斜面に設けた画電極膜端子との
間には、■型の隙間が形成されることになり、半田付け
に際して、このＶ型の隙間内に溶融半田が流入するから
、プリント基板における部品取付は用バット部に対して
強固に半田付けすることができるのであり、しかも、前
記画電極膜端子は、絶縁基板の両端における両傾斜面に
対してのみ設けられているから、半田が、横向きに盛り
上がることはないのである。
従って、プリント基板に対して半田付けする場合におけ
る半田の使用量を、少なくできると共に、各部品の間隔
を狭くできて、実装密度を大幅に向上できるのである。
る半田の使用量を、少なくできると共に、各部品の間隔
を狭くできて、実装密度を大幅に向上できるのである。
また、本発明の製造方法によると、素材板の各横筋目線
における両傾斜溝面に導電性ペーストの塗着をすること
によって、抵抗膜の両端に対する画電極膜端子を形成す
ることができ、前記先行技術のように、絶縁基板におけ
る表面に対する導電性ペースの塗着と、絶縁基板におけ
る左右両端の端面に対する導電性ペースの塗着とを別々
に行う必要がなく、画電極膜端子を形成するための工程
がきわめて簡単になるから、製造コストを大幅に低減で
きるのである。
における両傾斜溝面に導電性ペーストの塗着をすること
によって、抵抗膜の両端に対する画電極膜端子を形成す
ることができ、前記先行技術のように、絶縁基板におけ
る表面に対する導電性ペースの塗着と、絶縁基板におけ
る左右両端の端面に対する導電性ペースの塗着とを別々
に行う必要がなく、画電極膜端子を形成するための工程
がきわめて簡単になるから、製造コストを大幅に低減で
きるのである。
以下、本発明の実施例を図面（第１図〜第１１図）につ
いて説明する。
いて説明する。
第４図〜第１１図において符号Ａは、チップ型抵抗器１
０における絶縁基板１１の多数個を、縦方向及び横方向
に並べて一体的に連接するようにして焼成して成るセラ
ミック製の素材板を示す。
０における絶縁基板１１の多数個を、縦方向及び横方向
に並べて一体的に連接するようにして焼成して成るセラ
ミック製の素材板を示す。
前記素材板Ａの表面に、前記各絶縁基板１１を区画する
ための複数条の横筋目線Ｂと、複数条の縦筋目線Ｃとを
、第４図に示すように、格子状に組み合せて刻設する゛
において、前記各横筋目線Ｂを、第５図に示すように、
左右の両傾斜溝面Ｂｌを有する断面Ｖ型溝に構成する。
ための複数条の横筋目線Ｂと、複数条の縦筋目線Ｃとを
、第４図に示すように、格子状に組み合せて刻設する゛
において、前記各横筋目線Ｂを、第５図に示すように、
左右の両傾斜溝面Ｂｌを有する断面Ｖ型溝に構成する。
なお、前記各縦筋目線Ｃは、素材板Ａの表面に刻設する
ことに代えて、素材板Ｃの裏面に刻設するようにしたり
、或いは、素材板Ａの表面及び裏面の両方に刻設するよ
うにしたりしても良い。
ことに代えて、素材板Ｃの裏面に刻設するようにしたり
、或いは、素材板Ａの表面及び裏面の両方に刻設するよ
うにしたりしても良い。
そして、前記素材板Ａの表面の各横筋目線Ｂにおける両
傾斜溝面Ｂｌに、第６図及び第７図に示すように、電極
膜端子用の導電ペーストを、スクリーン印刷等によって
塗着したのち、乾燥・焼成することにより、電極膜端子
１３を形成する。
傾斜溝面Ｂｌに、第６図及び第７図に示すように、電極
膜端子用の導電ペーストを、スクリーン印刷等によって
塗着したのち、乾燥・焼成することにより、電極膜端子
１３を形成する。
次いで、前記素材板Ａにおける各絶縁基板１１の表面に
、第８図及び第９図に示すように、抵抗膜用のペースト
を、スクリーン印刷等にて当該ペーストの一部が前記電
極膜端子１３に重なるように塗着したのち、乾燥・焼成
することによって、抵抗膜１２を形成する。
、第８図及び第９図に示すように、抵抗膜用のペースト
を、スクリーン印刷等にて当該ペーストの一部が前記電
極膜端子１３に重なるように塗着したのち、乾燥・焼成
することによって、抵抗膜１２を形成する。
次いで、前記素材板Ａにおける各絶縁基板１１の表面に
、第１０図及び第１１図に示すように、カバーコート用
の溶融ガラスを、スクリーン印刷にて前記抵抗膜１２の
全体を覆うように塗着したのち、焼成することによって
、カバーコート１４を形成する。
、第１０図及び第１１図に示すように、カバーコート用
の溶融ガラスを、スクリーン印刷にて前記抵抗膜１２の
全体を覆うように塗着したのち、焼成することによって
、カバーコート１４を形成する。
これが終わると、前記素材板Ａを、前記各横筋面線Ｂ及
び各縦筋目線Ｃに沿って、各絶縁基板１１ごとにブレイ
クすることにより、第１図及び第２図に示すような形態
のチップ型抵抗器１０を製造するのである。
び各縦筋目線Ｃに沿って、各絶縁基板１１ごとにブレイ
クすることにより、第１図及び第２図に示すような形態
のチップ型抵抗器１０を製造するのである。
このようにして製造されたチップ型抵抗器１０は、絶縁
基板１１の表面に、抵抗膜１２と、該抵抗膜１２を覆う
カバーコート１４とが設けられ、更に、前記絶縁基板１
１の表面における左右両端部には、前記横筋目線Ｂにお
ける傾斜溝、面Ｂｌにより、当該表面から絶縁基板１１
における左右両端の端面１１ｂに向って斜め上向きに傾
斜する傾斜面１１ａが各々設けられている一方、前記抵
抗膜１２の両端に対する画電極膜端子１３が、前記両傾
斜面１１ａに対してのみ設けられていると云う構造にな
っているのである。
基板１１の表面に、抵抗膜１２と、該抵抗膜１２を覆う
カバーコート１４とが設けられ、更に、前記絶縁基板１
１の表面における左右両端部には、前記横筋目線Ｂにお
ける傾斜溝、面Ｂｌにより、当該表面から絶縁基板１１
における左右両端の端面１１ｂに向って斜め上向きに傾
斜する傾斜面１１ａが各々設けられている一方、前記抵
抗膜１２の両端に対する画電極膜端子１３が、前記両傾
斜面１１ａに対してのみ設けられていると云う構造にな
っているのである。
そして、このチップ型抵抗器１０を、プリント基板１５
に対して実装するに際しては、前記チップ型抵抗器ｌＯ
を、プリント基板１５の上面に、第３図番；示すように
、その抵抗膜１２及びカバーコート１４が下向きになる
ようにして載置するのである。
に対して実装するに際しては、前記チップ型抵抗器ｌＯ
を、プリント基板１５の上面に、第３図番；示すように
、その抵抗膜１２及びカバーコート１４が下向きになる
ようにして載置するのである。
すると、プリント基板１５における部品取付は用バット
部１６と、絶縁基板１１における両傾斜面１１ａに設け
た画電極膜端子１３との間には、Ｖ型の隙間が形成され
ることになり、半田付けに際して、このＶ型の隙間内に
溶融半田１７が流入するから、プリント基板１５におけ
る部品取付は用バット部１６に対して強固に半田付けす
ることができるのであり、しかも、前記画電極膜端子１
３は、絶縁基板１１の両端における両傾斜面１１ａに対
してのみ設けられているから、半田１７は、横向きに突
出するように盛り上がることはないのである。
部１６と、絶縁基板１１における両傾斜面１１ａに設け
た画電極膜端子１３との間には、Ｖ型の隙間が形成され
ることになり、半田付けに際して、このＶ型の隙間内に
溶融半田１７が流入するから、プリント基板１５におけ
る部品取付は用バット部１６に対して強固に半田付けす
ることができるのであり、しかも、前記画電極膜端子１
３は、絶縁基板１１の両端における両傾斜面１１ａに対
してのみ設けられているから、半田１７は、横向きに突
出するように盛り上がることはないのである。
第１図〜第１１図は本発明の実施例を示し、第１図はチ
ップ型抵抗器の平面図、第２図は第１図の■−■視断面
断面図３図はプリント基板に対して半田付けした状態の
断面図、第４図は素材板の平面図、第５図は第４図の■
−Ｖ視拡大断面図、第６図は素材板に電極膜端子を形成
したときの平面図、第７図は第６図の■−■視拡大断面
図、第８図は素材板に抵抗膜を形成したときの平面図、
第９図は第８図のＩＸ−ＩＸ視拡大視断面図、第１Ｏ図
は素材板にカバーコートを形成したときの平面図、第１
１図は第１Ｏ図のＸＩ−ＸＩ視拡大断面図、第１２図は
従来におけるチップ型抵抗器の平面図、第１３図は第１
２図のｘｍ−ｘｍ視断面図、第１４図は従来のチップ型
抵抗器をプリント基板に半田付けした状態の断面図であ
る。 ｌＯ・・・・チップ型抵抗器、１１・・・・絶縁基板、
１１ａ・・・・絶縁基板における傾斜面、ｌｌｂ・・・
・絶縁基板における端面、１２・・・・抵抗膜、１３・
・・・電極膜端子、１４・・・・カバーコート、Ａ・・
・・素材板、Ｂ・・・・横筋目線、Ｂｌ・・・・傾斜溝
面、Ｃ・・・・縦筋目線、１５・・・・プリント基板、
１６・・・・部品取付は用バット部、１７・・・・半田
。 １つ
ップ型抵抗器の平面図、第２図は第１図の■−■視断面
断面図３図はプリント基板に対して半田付けした状態の
断面図、第４図は素材板の平面図、第５図は第４図の■
−Ｖ視拡大断面図、第６図は素材板に電極膜端子を形成
したときの平面図、第７図は第６図の■−■視拡大断面
図、第８図は素材板に抵抗膜を形成したときの平面図、
第９図は第８図のＩＸ−ＩＸ視拡大視断面図、第１Ｏ図
は素材板にカバーコートを形成したときの平面図、第１
１図は第１Ｏ図のＸＩ−ＸＩ視拡大断面図、第１２図は
従来におけるチップ型抵抗器の平面図、第１３図は第１
２図のｘｍ−ｘｍ視断面図、第１４図は従来のチップ型
抵抗器をプリント基板に半田付けした状態の断面図であ
る。 ｌＯ・・・・チップ型抵抗器、１１・・・・絶縁基板、
１１ａ・・・・絶縁基板における傾斜面、ｌｌｂ・・・
・絶縁基板における端面、１２・・・・抵抗膜、１３・
・・・電極膜端子、１４・・・・カバーコート、Ａ・・
・・素材板、Ｂ・・・・横筋目線、Ｂｌ・・・・傾斜溝
面、Ｃ・・・・縦筋目線、１５・・・・プリント基板、
１６・・・・部品取付は用バット部、１７・・・・半田
。 １つ
Claims (2)
- （１）チップ型に形成した絶縁基板の表面に、抵抗膜と
、該抵抗膜を覆うカバーコートとを設け、更に、前記絶
縁基板の表面における左右両端部に、当該表面から絶縁
基板における左右両端の端面に向って斜めに傾斜する傾
斜面を設ける一方、前記抵抗膜の両端に対する両電極膜
端子を、前記両傾斜面に対してのみ設けたことを特徴と
するチップ型抵抗器。 - （２）多数個の絶縁基板を縦方向及び横方向に並べた状
態で一体的に連接した素材板の表面に、前記各絶縁基板
ごとに区画する断面Ｖ型溝に形成した複数条の横筋目線
を平行に刻設する一方、前記素材板の表面又は裏面に、
前記各絶縁基板ごとに区画する複数条の縦筋目線を平行
に刻設し、この素材板の各横筋目線における両傾斜溝面
に導電性ペーストの塗着にて電極膜端子を形成する工程
、前記素材板の各絶縁基板における表面に抵抗膜を形成
する工程、及びカバーコートを前記抵抗膜を覆うように
形成する工程を各々施したのち、前記素材板を、前記横
筋目線及び縦筋目線に沿って各絶縁基板ごとにブレイク
することを特徴とするチップ型抵抗器の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2040687A JPH03242901A (ja) | 1990-02-21 | 1990-02-21 | チップ型抵抗器及びその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2040687A JPH03242901A (ja) | 1990-02-21 | 1990-02-21 | チップ型抵抗器及びその製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03242901A true JPH03242901A (ja) | 1991-10-29 |
Family
ID=12587463
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2040687A Pending JPH03242901A (ja) | 1990-02-21 | 1990-02-21 | チップ型抵抗器及びその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH03242901A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017059573A (ja) * | 2015-09-14 | 2017-03-23 | 太陽誘電株式会社 | 複合電子部品及びこれを用いた回路基板 |
| JP2018050017A (ja) * | 2016-09-23 | 2018-03-29 | Koa株式会社 | チップ抵抗器 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| JPS5646503A (en) * | 1979-09-25 | 1981-04-27 | Tdk Electronics Co Ltd | Resistance element* resistance element assembly and producing same |
-
1990
- 1990-02-21 JP JP2040687A patent/JPH03242901A/ja active Pending
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