JPS6226775A - 電子回路構造体 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔技術分野〕 本発明は、二面構成のコンパクトな電子回路構造体に関
するものである。

〔従来技術とその問題点〕

通常の電子回路は、所定の回路パターンを有するプリン
ト回路基板に必要な電子部品を実装することにより形成
される。このような電子回路において電子部品の実装密
度を高め、全体をコンパクトにするには、プリント回路
基板の両面に回路パターンを形成し、電子部品をプリン
ト回路基板の両面に実装する方式が有効である。

しかしプリント回路基板の両面に電子部品を実装する作
業は、部品の脱落などが生しやすいため、片面の場合よ
りきわめて面倒である。また両面に部品を実装すれば、
全体の面積はほぼ１／２になるが、部品を含めた厚さは
片面の場合のほぼ２倍近くになり、厚さをいかに薄くす
るかが問題となる。

〔問題点の解決手段とその作用〕

本発明は、上記のような従来技術の問題点を解決した二
面構成の電子回路構造体を提供するもので、その構成は
、上ケースと下ケース内面にそれぞれ回路パターンを固
定すると共にその上に電子部品を実装し、かつ上記両回
路パターンにはそれぞれ相対する位置に相手方への接続
電極を形成し、その接続電極の間に、厚さ方向には導電
性を有するが幅方向には導電性を有しない方向性接続片
を挟み付けた状態で、上記上ケースと下ケースを結合し
たことを特徴とするものである。

プリント回路基板に電子部品を実装した電子回路は通常
、適当な保護ケースに収納して使用される。そこで本発
明では、回路基板の代わりに保護ケースを利用し、上ケ
ースと下ケースの内面に回路パターンを形成することと
した。しかしこのようにすると回路が上ケース側と下ケ
ース側に分離されてしまうので、これを簡単に接続する
手段として方向性接続片を使用したものである。

方向性接続片としては、シリコーンゴムシートの厚さ方
向に多数の金属細線が埋め込まれたもの、あるいは幅方
向に導電ゴム層と絶縁ゴム層が交互に積層されたもの等
が使用できる。

〔実施例〕

第１図ないし第５図は本発明の一実施例を示す。

図において、１１は上ケース、１２は下ケースで、両ケ
ースの内面にはそれぞれ回路パターン１３・１４が固定
されている。ケース１１−１２の内面に回路パターン１
３・１４を固定するには、予め製造したフレキシブルプ
リント回路をケース内面に張りつける方法、転写シート
上に形成された回路パターンをケース内面に転写する方
法などが適当である。回路パターン１３・１４上にはそ
れぞれ必要な電子部品１５が実装されている。電子部品
１５の実装は片面で行えるから作業は容易である。

上下の回路パターン１３・１４にはそれぞれ相対する位
置に相手方への接続電極１６・１７が形成されており、
この接続電極１６・１７はそれぞれ上ケース１１および
下ケース１２に形成された凹部１８・１９に収納されて
いる。またこの凹部１８・１９には、厚さ方向には導電
性ををするが幅方向には導電性を有しない方向性接続片
２０が嵌め込まれている。方向性接続片２０は例えば第
５図に示すように、シリコーンゴムシート２１の厚さ方
向に多数の金属細線２２を埋め込んだもので、ゴム弾性
を有している。

したがって上ケース１１と下ケース１２をボルト・ナツ
ト２３で締めつけ結合すると、方向性接続片２０は接続
電極１６・１７に挟まれて圧縮歪が加えられ、その反発
力で接続電極１６・１７に圧接し、接続電極１６・１７
間を導通ずることになる。また方向性接続片２０は凹部
１８・１９に嵌め込まれ、周囲を拘束されているため、
フローによる応力緩和がなく、長期にわたって安定な接
続状態を維持できる。

第６図および第７図は本発明の他の実施例を示す。この
実施例では、上ケース１１は平板状であり、下ケース１
２だけが箱形になっている。上ケースＩｆおよび下ケー
ス１２に回路パターン１３・１４が固定されている点は
上記実施例と同じであるが、凹部１９は下ケース１２だ
けに設けられている。そして凹部１９の底面は第６図に
示すように下ケース１２の内部底面と連続する平面とな
っている。したがって回路パターン１３・１４はいずれ
も平面に固定すればよいので、固定作業が容易である。

凹部１９は、下ケース１２に回路パターン１４を固定し
た後で仕切壁２４を取り付けるこ左により形成される。

この凹部１９には方向性接続片２０が嵌め込まれ、上ケ
ース１１と下ケース１２の結合により、それが接続電極
１６・１７に挟み付けられて両回路パターン１３・１４
の導通が得られる点は上記実施例と同じである。

〔発明の効果〕

以上説明したように本発明によれば、上ケースと下ケー
スの内面にそれぞれ回路パターンを固定し、そこに電子
部品を実装するようにしたので、電子部品を二面に実装
することができ、全体のコンパクト化に有効である。ま
た回路パターンは上ケース側と下ケース側に分離されて
いるため、部品の実装はそれぞれ片面の表面実装方式で
行えるため、組立作業性がきわめて良好である。また二
つに分離された回路パターンは、上ケースと下ケースを
結合するときに、接続電掻の間に方向性接続片を挟んで
締め付けるだけで接続できるので、別に回路パターンの
接続工程を設ける必要がなく、この面からも組立作業性
が良好である。さらに、互いに対向する回路パターンに
電子部品を実装する形であるため、両回路パターンで高
さの高い部品の実装位置を異ならせることにより、両面
実装の場合より全体の厚さを薄くできるという利点もあ
る。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明に係る電子回路構造体の一実施例を示す
断面図、第２図は第１図の■−■線における拡大断面図
、第３図は同電子回路構造体の上ケース側の内面図、第
４図は同じく下ケース側の内面図、第５図は同電子回路
構造体に用いられる方向性接続片の断面図、第６図は本
発明に係る電子回路構造体の他の実施例を示す要部断面
図、第７図はその下ケース側の内面図である。 １１〜上ケース、１２〜下ケース、１３・１４〜回路パ
ターン、１５〜電子部品、１６・１７〜接続電極、１８
・１９〜凹部、２０〜方向性接続片、２４〜仕切壁。 第６図 第７図

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. （１）上ケースと下ケースの内面にそれぞれ回路パター
   ンを固定すると共にその上に電子部品を実装し、かつ上
   記両回路パターンにはそれぞれ相対する位置に相手方へ
   の接続電極を形成し、その接続電極の間に、厚さ方向に
   は導電性を有するが幅方向には導電性を有しない方向性
   接続片を挟み付けた状態で、上記上ケースと下ケースを
   結合したことを特徴とする電子回路構造体。
2. （２）特許請求の範囲第１項記載の電子回路構造体で、
   上ケースと下ケースの少なくとも一方には回路パターン
   の接続電極部を収納した凹部が形成されており、その凹
   部に方向性接続片が嵌め込まれているもの。
3. （３）特許請求の範囲第２項記載の電子回路構造体で、
   方向性接続片はゴム弾性を有し、上ケースと下ケースの
   締付けにより圧縮歪が加えられているもの。
4. （４）特許請求の範囲第２項記載の電子回路構造体で、
   凹部の底面はケースの内部底面に連続する平面であり、
   凹部はその平面に固定された回路パターンの上から仕切
   壁をケースに取り付けることにより形成されているもの
   。